專利名稱:電子元件的遮蔽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子元件的遮蔽裝置,特別是有關(guān)于一種具有防電磁干擾功能的電子元件的遮蔽裝置。
背景技術(shù):
石英震蕩元件主要是由石英晶體(Quartz Crystal)、石英震蕩器(Oscillator)與時脈產(chǎn)生器(Clock generator)所構(gòu)成。在應(yīng)用方面,石英震蕩元件可通過表面黏著技術(shù)(SMT)或引腳插入型(PTH)而焊接于線路基板上,以提供微處理器或其它低階或高階處理芯片,在一特定的工作頻率下所需的時脈信號。因此,石英震蕩元件可廣泛地應(yīng)用在個人計(jì)算機(jī)(PC)及攜帶式計(jì)算機(jī)、液晶顯示器(LCD)、通訊高階產(chǎn)品領(lǐng)域、寬頻網(wǎng)絡(luò)(例如ADSL)、網(wǎng)絡(luò)集線器、10/100MHz交換器及路由器等高頻線路的產(chǎn)品上。
隨著電子設(shè)備不斷的普及,電子設(shè)備的內(nèi)部線路配置各式各樣石英震蕩器(crystal oscillators)或是電壓控制震蕩器(VCO)等電子零件,而這些電子零件皆有可能是電磁波散射發(fā)生的主要來源,因此亟需開發(fā)能夠抑制電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的對策與方法,以符合電磁波干擾防制的標(biāo)準(zhǔn)?;谏鲜隼碛桑碗姶挪ǜ蓴_(EMI)的石英震蕩元件的開發(fā)與研究,也就漸漸成為各家廠商降低噪聲比、維持高傳輸品質(zhì)的關(guān)鍵技術(shù)。
圖1及圖2分別為公知二種防制電磁波干擾的電子元件的示意圖。請先參考圖1,電子元件100例如為石英震蕩元件、或其它易受電磁干擾的震蕩元件,其以引腳插入(例如DIP引腳)的技術(shù)而配置于線路基板110的表面上,并透過引腳(未繪示)與線路基板110焊接而形成電性導(dǎo)通,以提供一準(zhǔn)確的周期性震蕩的時脈信號,作為微處理器(未繪示)及相關(guān)電路的參考頻率或計(jì)時之用。此外,電子元件100具有一金屬外殼102,例如是不銹鋼或鋁合金制成的外殼,用以防止電磁波外泄或受到外部噪聲的干擾。然而,在防制電磁波干擾的對策上,為了徹底解決電子元件100的噪聲干擾,公知技術(shù)乃設(shè)計(jì)將電子元件100的接地端(例如是金屬外殼102)與線路基板110的接地端(例如是接地平面ground plane)通過直接焊錫112的方式而電性接觸,以減少電磁干擾的噪聲。接著請參考圖2,公知技術(shù)中,還有以電焊外接引腳114的方式將電子元件100的接地端(例如是金屬外殼102)與線路基板110的接地端(例如是接地平面)電性接觸,以減少電磁干擾的噪聲。
然而,公知直接焊錫112或電焊外接引腳114時容易產(chǎn)生高溫,因而破壞石英震蕩元件的震動穩(wěn)定性而造成偏差度過大。此外,公知以人力電焊加工處理的費(fèi)用太高,不符合經(jīng)濟(jì)效益,且直接點(diǎn)焊的方式由于不銹鋼外殼102吃錫性差而容易造成加工不易、焊錫112接觸不良率偏高、震動測試易松動等問題,因而整體組裝的可靠度明顯降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是在提供一種電子元件的遮蔽裝置,用以減少電磁干擾的噪聲,并維持高傳輸品質(zhì)。
本發(fā)明的另一目的是提供一種電子元件的遮蔽裝置,可克服公知加工不易、焊錫接觸不良率偏高、震動測試易松動等問題,進(jìn)而提高整體組裝的可靠度。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的,本發(fā)明提出一種金屬插件,適于電性連接一電子元件與一線路基板之間,電子元件配置于線路基板的表面,而電子元件具有一金屬外殼,且線路基板具有一接地端。此金屬插件至少包括一第一引腳,而線路基板對應(yīng)具有一第一插入孔。其中,第一引腳可插入于第一插入孔中,并與線路基板的接地端通過一焊料而電性連接。此外,金屬插件的頂部還具有一第一蓋體,其覆蓋于金屬外殼的頂部。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的,本發(fā)明提出一種電子元件的遮蔽裝置,適于組裝在一線路基板上,而線路基板具有一接地端,此電子元件的遮蔽裝置主要包括一電子元件以及一金屬插件,電子元件配置于線路基板上,且電子元件具有一金屬外殼,其表面系為電子元件之接地表面。此外,金屬插件的底端具有一第一引腳以及一第二引腳,其分別焊接于線路基板的接地端,且第一與第二引腳分別位于電子元件的兩側(cè)。此外,金屬插件的頂端還具有一ㄇ型蓋體,其連接于第一與第二引腳之間,而ㄇ型蓋體可接抵于金屬外殼的頂部,并夾持于金屬外殼的兩側(cè)。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述,上述金屬插件的第一與第二引腳與ㄇ型蓋體一體成形,且其材質(zhì)可以是馬口鐵、洋白銅或其它金屬材料。此外,ㄇ型蓋體的連接于第一與第二引腳處還可分別形成一第一夾持部與一第二夾持部,其向內(nèi)夾持于金屬外殼的兩側(cè)。
本發(fā)明因采用可外接引腳的電子元件及其遮蔽裝置,以減少電磁干擾的噪聲。因此,本實(shí)施例在防止電磁波干擾的對策上,可以符合電磁波干擾防制的標(biāo)準(zhǔn)。此外,金屬插件的引腳與線路基板同時過錫爐而電性導(dǎo)通,故不需經(jīng)過高溫焊錫或電焊外接引腳的方式,相對而言,本實(shí)施例將不易破壞石英震蕩元件的震動穩(wěn)定性,且組裝的可靠度也可明顯提升。
圖l及圖2分別為公知的二種防制電磁波干擾的電子元件的示意圖。
圖3A及圖3B分別為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種防電磁干擾的金屬插件,其組裝前與組裝后的示意圖。
圖4A及圖4B為本發(fā)明另一種防電磁干擾的金屬插件組裝前與組裝后的示意圖。
100電子元件102金屬外殼
110線路基板112焊錫114外接引腳200電子元件202金屬外殼210線路基板212第一插入孔214第二插入孔220金屬插件222第一引腳224第二引腳226ㄇ型蓋體228a第一夾持部228b第二夾持部300電子元件302金屬外殼310線路基板312插入孔314焊料320金屬插件322第一引腳326蓋體
328第一凹陷部具體實(shí)施方式
圖3A及圖3B分別為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種外接式金屬插件,其組裝前與組裝后的示意圖。請先參考圖3A,電子元件200具有一橢圓柱狀的金屬外殼202,其材質(zhì)例如為不銹鋼或鋁合金所制成,而電子元件200例如為石英震蕩元件、或易受電磁干擾的震蕩元件、主動元件或被動元件等。電子元件的底部例如以引腳(未繪示)插入方式而焊接于一線路基板210上,以提供一準(zhǔn)確的周期性震蕩的時脈信號,作為微處理器(未繪示)及相關(guān)電路的參考頻率或計(jì)時之用。其中,金屬外殼202在防止電磁波外泄或避免受到外部噪聲的干擾上,具有一定的功效,且金屬外殼202的表面也可作為電子元件200的接地表面,以減少電磁干擾的噪聲。此外,在防制電磁波干擾的對策上,本實(shí)施例乃設(shè)計(jì)一外接式金屬插件220,其可固定于線路基板210上,并可夾持于金屬外殼202的兩側(cè),如圖3A及圖3B所示。
請參考圖3A,金屬插件220的底端例如具有一第一引腳222以及一第二引腳224,而線路基板210對應(yīng)具有一第一插入孔212以及一第二插入孔214,分別貫穿于金屬外殼202的兩側(cè)區(qū)域的線路基板210。其中,第一與第二引腳222、224可分別插入于第一與第二插入孔212、214,且第一與第二引腳222、224的末端可延伸出線路基板210的底部之外。之后,將金屬插件220的第一、第二引腳222、224的末端與線路基板210同時過錫爐(soldering)以沾附焊錫,以使第一與第二引腳222、224與線路基板210的接地端能夠電性導(dǎo)通。如此,電子元件200的接地端(例如是金屬外殼202)與線路基板210的接地端(例如是接地平面)可通過外接式金屬插件220而電性接觸,以減少電磁干擾的噪聲。另一方面,外接式金屬插件220的成本極低、且不需以高溫電焊方式加以固定,因而簡化公知人工電焊或直接焊接的工時與人力,并可克服公知焊錫接觸不良率偏高等問題。
接著請參考圖3A,外接式金屬插件220的頂端例如具有一ㄇ型蓋體226或倒U型蓋體,其連接于第一與第二引腳222、224之間,以形成一狹長對稱性的金屬插件220。其中,ㄇ型蓋體226與第一、第二引腳222、224的材質(zhì)例如為馬口鐵、洋白銅或其它沾錫性佳的金屬材料,其中馬口鐵是指鐵片的表面鍍一層錫,而洋白銅合金是指含銅50~70%、鎳15~35%等成份所組成合金的總稱。此外,ㄇ型蓋體226與第一、第二引腳222、224可一體成形或經(jīng)過適當(dāng)?shù)募庸ぬ幚?,以形成如圖3A所示的形狀。
接著,請參考圖3B,當(dāng)金屬插件220配置于電子元件200的金屬外殼202上時,其ㄇ型蓋體226系覆蓋于金屬外殼202的頂部,并與金屬外殼202相互接觸。此外,ㄇ型蓋體226的連接第一、第二引腳處還分別具有一第一夾持部228a以及一第二夾持部228b,其向內(nèi)凹陷并夾持于金屬外殼202的兩側(cè)壁。通過第一、第二夾持部228a、228b的夾持,一方面在進(jìn)行震動測試時,金屬插件220不易產(chǎn)生松動,另一方面,第一與第二夾持部228a、228b能夠緊密接觸金屬外殼202的兩側(cè)壁,以形成良好的電性接觸。
雖然本發(fā)明以上述實(shí)施例作為一范例說明,但金屬插件的結(jié)構(gòu)、形狀或數(shù)量不限定僅有上述一種實(shí)施例,亦可有以其它不同變化的金屬插件來取代。只要金屬插件能穩(wěn)固地配置于金屬外殼上,并與金屬外殼之間具有良好的電性接觸,均在本發(fā)明的精神與保護(hù)的范圍中。
下文特別舉例一非對稱的金屬插件的結(jié)構(gòu),以作說明,請先參考圖4A及圖4B,其分別為本發(fā)明另一種防電磁干擾的金屬插件組裝前與組裝后的示意圖。金屬插件例如為一非對稱的金屬插件320,其是由一第一引腳322與一蓋體326所形成。第一引腳322可插入于線路基板310的一插入孔312中,并與線路基板310的接地端通過一焊料314而電性導(dǎo)通,而蓋體326例如為一ㄇ型蓋體或其它形狀的蓋體,其覆蓋于電子元件300的金屬外殼302的頂部,以使非對稱的金屬插件320可穩(wěn)固地扣持在金屬外殼302上,并與金屬外殼302電性接觸。此外,蓋體326的連接第一引腳322處還可形成一第一凹陷部328,其向內(nèi)接抵于金屬外殼302的一側(cè)壁。雖然金屬插件320屬于非對稱的結(jié)構(gòu),但可扣持于金屬外殼的側(cè)壁,在功效上,仍能產(chǎn)生良好電性接觸的效果。
綜上所述,本發(fā)明所揭露的電子元件的遮蔽裝置,可適用于配置震蕩元件、主動元件或被動元件等電子元件的主機(jī)板、網(wǎng)絡(luò)卡或顯示卡上,以降低噪聲比、并維持高傳輸品質(zhì)等。因此,本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)在防制電磁波干擾的功效上,利用金屬插件電性連接于電子元件的金屬外殼與線路基板之間,可減少電磁干擾的噪聲。
(2)金屬插件的成本極低、且不需以高溫電焊方式加以固定,因而簡化公知人工電焊或直接焊接的工時與人力,并可克服公知焊錫接觸不良率偏高等問題。
(3)金屬插件能穩(wěn)固地配置于金屬外殼上,在進(jìn)行震動測試時不易產(chǎn)生松動,并與金屬外殼之間具有良好的電性接觸,進(jìn)而提高組裝的可靠度。
權(quán)利要求
1.一種電子元件的遮蔽裝置,適于組裝在一線路基板上,而該線路基板具有一接地端,其特征是,該電子元件的遮蔽裝置至少包括一電子元件,配置于該線路基板上,且該電子元件具有一金屬外殼,其表面為該電子元件的接地表面;以及一金屬插件,具有一第一引腳以及一第二引腳,并分別焊接于該線路基板的該接地端,且該第一與第二引腳分別位于該電子元件的金屬外殼兩側(cè),該金屬插件的頂端還具有一ㄇ型蓋體,其連接于該第一與第二引腳之間,而該ㄇ型蓋體可接抵于該金屬外殼的頂部,并夾持于該金屬外殼的兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件的遮蔽裝置,其特征是,該第一與第二引腳與該ㄇ型蓋體一體成形。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件的遮蔽裝置,其特征是,該第一、第二引腳與該ㄇ型蓋體的材質(zhì)包括馬口鐵、洋白銅或其它沾錫性佳的金屬材料。
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件的遮蔽裝置,其特征是,該ㄇ型蓋體的連接于該第一與第二引腳處分別形成一第一夾持部與一第二夾持部,其向內(nèi)夾持于該金屬外殼的兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件的遮蔽裝置,其特征是,該電子元件為一震蕩元件、一主動元件或一被動元件。
6.一種防電磁干擾的金屬插件,適于電性連接一電子元件與一線路基板之間,該電子元件配置于該線路基板的表面,而該電子元件具有一金屬外殼,且該線路基板具有一接地端,其特征是,該防電磁干擾的金屬插件至少包括一第一引腳,對應(yīng)插入于該線路基板的一插入孔中,并與該線路基板的該接地端通過一焊料而電性連接;以及一蓋體,連接該第一引腳,并覆蓋于該金屬外殼的頂部。
7.如權(quán)利要求6所述的防電磁干擾的金屬插件,其特征是,該第一引腳與該蓋體一體成形。
8.如權(quán)利要求6所述的防電磁干擾的金屬插件,其特征是,該蓋體的連接于該第一引腳處分別形成一第一凹陷部,其向內(nèi)接抵于該金屬外殼的一側(cè)。
9.如權(quán)利要求6所述的防電磁干擾的金屬插件,其特征是,該第一引腳與該蓋體的材質(zhì)包括馬口鐵、洋白銅或其它沾錫性佳的金屬材料。
10.如權(quán)利要求6所述的防電磁干擾的金屬插件,其特征是,該蓋體的形狀略呈一ㄇ型。
全文摘要
一種電子元件的遮蔽裝置,主要是由一第一引腳、一第二引腳以及一ㄇ型蓋體所構(gòu)成的金屬插件,而第一與第二引腳分別插入于電子元件的兩側(cè)區(qū)域上,并與線路基板的接地端電性連接,且ㄇ型蓋體接抵于電子元件的金屬外殼的頂部,并夾持于金屬外殼的兩側(cè)。在功效上,金屬插件可減少電磁干擾的噪聲,且金屬插件能穩(wěn)固地配置于金屬外殼上,不需要高溫電焊加以固定,進(jìn)而提高組裝的可靠度。
文檔編號H05K9/00GK1668176SQ200410006450
公開日2005年9月14日 申請日期2004年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月8日
發(fā)明者張慧藏 申請人:智易科技股份有限公司