專利名稱：扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法及其載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路封裝工藝，具體地說(shuō)，涉及扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法。
背景技術(shù)：
扁平塑封球柵陣列封裝是近幾年來(lái)發(fā)展十分迅速的一種半導(dǎo)體封裝方式，該封裝方法具有外形尺寸小，重量輕，生產(chǎn)效率高，單位成本底的優(yōu)點(diǎn)，在半導(dǎo)體制造業(yè)中有著十分廣泛的應(yīng)用。
下面對(duì)現(xiàn)有的扁平塑封球柵陣列封裝技術(shù)的結(jié)構(gòu)及制造程作一下簡(jiǎn)述首先制備一載板，其結(jié)構(gòu)發(fā)圖1A和1B所示，該載板包括多個(gè)并列的基片100，每個(gè)基片100上，被分割成多個(gè)器件單元101，器件單元101上設(shè)置有與待封裝的芯片相適應(yīng)的焊盤(pán)106(如圖1B所示)，圖中107為基片表層導(dǎo)線。由于金絲鍵合工藝的需要，每個(gè)基片上的表層導(dǎo)線107均延伸到每一個(gè)獨(dú)立單元外的電鍍總線104上，再由電鍍總線104延伸到基片外緣，以便在載板的制造過(guò)程中對(duì)焊盤(pán)106進(jìn)行電鍍。
如圖1A所示，在載板上還設(shè)置有定位孔102、注膠口105和釋放制造過(guò)程中高溫所導(dǎo)致的殘余應(yīng)力的切槽103。
在載板制造完成之后，首先將相應(yīng)的需要進(jìn)行封裝的芯片108(參見(jiàn)圖1C)貼裝于每一個(gè)獨(dú)立的器件單元101上，然后利用金線鍵合的技術(shù)，用金線109將芯片108與焊盤(pán)106相聯(lián)，完成芯片108的電性連接。
當(dāng)上述步驟完成之后，自注膠口105注入液狀環(huán)氧樹(shù)脂，加熱并施加一定壓力，使之在高溫下固化，這樣芯片108就被塑封于固化后的環(huán)氧樹(shù)脂中(如圖1D所示)。之后，在基片背面利用高溫回流焊植上錫球，最后再利用砂輪切割的方法將上述步驟完成后的半成品延切割道111切開(kāi)，分割成粒(如圖1E所示)，形成封裝完畢的單顆器件101，至此完成整個(gè)芯片封裝。
可以看出這樣的封裝方法，據(jù)有生產(chǎn)效率高，單位成本低的優(yōu)點(diǎn)。但是，由于基片上金絲鍵合工藝所需要的焊盤(pán)107有電鍍金的工藝需要，所以每一根與焊盤(pán)106相連的導(dǎo)線都必須延伸到單個(gè)器件單元101的外緣，并與單元外的電鍍總線104相連，而這樣的作法使得整個(gè)載板，在切粒完成之前無(wú)法進(jìn)行電性測(cè)試，也就是說(shuō)，在芯片封裝完成之前無(wú)法確認(rèn)載板與引線鍵合后是否有缺陷。雖然在品質(zhì)管理系統(tǒng)高度發(fā)達(dá)的今天，太多數(shù)的半導(dǎo)體加工企業(yè)，可以將生產(chǎn)過(guò)程中的變異降低到非常小的程度，但是要達(dá)到100％的良率幾乎是不可能的，這樣就產(chǎn)生了下述問(wèn)題，倘若由于載板在封裝前無(wú)法確認(rèn)是否有缺陷的存在，將造成一個(gè)功能沒(méi)有問(wèn)題的芯片貼裝在一片有缺陷的載板上，這樣一種情況的發(fā)生，從而導(dǎo)致次品的出現(xiàn)。
眾所周知，在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程中，芯片的成本要比整個(gè)封裝的成本高出許多倍，這種缺陷的發(fā)生造成了不必要的浪費(fèi)從而導(dǎo)致生產(chǎn)成本的大幅攀升。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法，通過(guò)這種方法制造的載板可以在完成芯片封裝之前，對(duì)載板進(jìn)行電性測(cè)試，以減少由于載板的電性問(wèn)題造成封裝后的集成片的損耗。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種利用本發(fā)明的扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法制造的載板，這種載板可以在完成芯片封裝之前，對(duì)其進(jìn)行電性測(cè)試，以減少由于載板的電性問(wèn)題造成封裝后的集成片的損耗。
根據(jù)上述目的，本發(fā)明的扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法包含下列步驟準(zhǔn)備一雙面覆銅板；利用化學(xué)蝕刻工藝在該雙面覆銅板上形成基片表面線路、焊盤(pán)和電鍍總線；在所述基片表面線路和所述電鍍總線上形成第一保護(hù)膜，曝露出需要電鍍金的所述焊盤(pán)區(qū)域；然后放入到電鍍液中進(jìn)行電鍍，在所述焊盤(pán)上形成電鍍層；去除所述第一保護(hù)膜；在所述載板表面上形成第二保護(hù)膜，曝露出所述電鍍總線；利用化學(xué)蝕刻工藝除去所述電鍍總線。
在上述的扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法中，還包含在基板上涂覆阻焊劑的步驟。
本發(fā)明還提供一種扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板，包含多個(gè)并列的基片，每個(gè)基片上具有多個(gè)器件單元，每個(gè)器件單元上設(shè)置有與待封裝的芯片相適應(yīng)的焊盤(pán)和基片表層導(dǎo)線；在基片上還設(shè)置有定位孔、注膠口和釋放制造過(guò)程中高溫所導(dǎo)致的殘余應(yīng)力的切槽。
如上所述，由于本發(fā)明制造的載板除去了電鍍所用的電鍍總線，使得載板上各個(gè)器件單元中的基片表層導(dǎo)線和焊盤(pán)不再通過(guò)電鍍總線相連，因此，可以對(duì)載板進(jìn)行電性方面的測(cè)試，從而確保所有用于封裝的載板在電性方面都是合格的，從而避免了由于載板上的電性缺陷造成整個(gè)一顆集成電路產(chǎn)品失效的情況發(fā)生。


圖1A是傳統(tǒng)的載板的示意圖；圖1B是圖1A所述的載板的局部放大圖；圖1C-1E示出了芯片封裝的各個(gè)過(guò)程；圖2示出了本發(fā)明的載板的示意圖；圖3A-3I示出了本發(fā)明的載板的制造方法的各個(gè)過(guò)程的示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖2所示，圖2示出了本發(fā)明的扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的結(jié)構(gòu)示意圖。與圖1所示的傳統(tǒng)的載板相比，兩者之間的差異本發(fā)明的載板完全去除了電鍍總線。其它的結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的基本相同。也包含有多個(gè)并列的基片200，每個(gè)基片200上，被分割成多個(gè)器件單元201，器件單元201上設(shè)置有與待封裝的芯片相適應(yīng)的焊盤(pán)206和基片表層導(dǎo)線207。在載板上還設(shè)置有定位孔202、注膠口205和釋放制造過(guò)程中高溫所導(dǎo)致的殘余應(yīng)力的切槽203。
下面將詳細(xì)描述圖2所示的載板的制造方法，有關(guān)本發(fā)明的載板的進(jìn)一步結(jié)構(gòu)將通過(guò)下面的描述變得更為清楚。
首先，準(zhǔn)備一制造載板所用的雙面覆銅板，如圖3A所示，圖中221為該雙面覆銅板的芯材，222為芯材兩面所覆的銅簿。
然后，參見(jiàn)圖3B所示，在雙面覆銅板兩面覆以顯影用的干膜223，之后進(jìn)行曝光顯影，將光罩224上的圖像轉(zhuǎn)移到干膜223上，由于干膜223是一種光固化的化學(xué)物質(zhì)，在受到紫光照射的部分發(fā)生光固化的化學(xué)變化，形成固化圖形225，而沒(méi)有受到光線照射的部分則被化學(xué)藥水洗去。之后將覆有固化圖形的雙面覆銅板，浸泡于化學(xué)蝕刻劑中(如圖3C所示)。由于圖化的干膜225據(jù)有抗蝕性，這樣沒(méi)有干膜225覆蓋的銅就會(huì)被化學(xué)蝕刻液腐蝕掉。這樣就形成了基片表面線路207、焊盤(pán)206和電鍍總線204(如圖3D和3E所示)。這里所采用工藝即為傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻的方法。
待上述步驟完成之后，去除了上述的干膜223，然后與制作表面線路207一樣，在不需電鍍金的區(qū)域(即基片表面線路207和電鍍總線204)上形成一層保護(hù)膜226，而把需要電鍍金的區(qū)域(即焊盤(pán)206)曝露出來(lái)，再放入電鍍液里電鍍鎳金(如圖3F和3G所示)。
電鍍鎳金完成之后，再在載板表面上形成一層保護(hù)膜，在電鍍總線204上開(kāi)出窗口208，將單個(gè)器件單元邊緣的電鍍總線204曝露出來(lái)(如圖3H)，同上述步驟一樣，采用化學(xué)蝕刻的方法將電鍍總線去除(如圖3I所示)從而完成本發(fā)明的載板的制作。另外，還可以在完成的載板上下表面涂上阻焊劑。
權(quán)利要求
1.一種扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法包含下列步驟準(zhǔn)備一雙面覆銅板；利用化學(xué)蝕刻工藝在該雙面覆銅板上形成基片表面線路、焊盤(pán)和電鍍總線；在所述基片表面線路和所述電鍍總線上形成第一保護(hù)膜，曝露出需要電鍍金的所述焊盤(pán)區(qū)域；然后放入到電鍍液中進(jìn)行電鍍，在所述焊盤(pán)上形成電鍍層；去除所述第一保護(hù)膜；在所述載板表面上形成第二保護(hù)膜，曝露出所述電鍍總線；利用化學(xué)蝕刻工藝除去所述電鍍總線。
2.如權(quán)利要求1所述的扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法，其特征在于，還包含在基板上涂覆阻焊劑的步驟。
3.一種扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板，包含多個(gè)并列的基片，每個(gè)基片上具有多個(gè)器件單元，每個(gè)器件單元上設(shè)置有與待封裝的芯片相適應(yīng)的焊盤(pán)和基片表層導(dǎo)線；在基片上還設(shè)置有定位孔、注膠口和釋放制造過(guò)程中高溫所導(dǎo)致的殘余應(yīng)力的切槽。
全文摘要
本發(fā)明提供一種扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法。傳統(tǒng)的載板存在著載板在進(jìn)行封裝之前無(wú)法進(jìn)行電性測(cè)試的問(wèn)題。本發(fā)明的制造方法包含下列步驟準(zhǔn)備一雙面覆銅板；利用化學(xué)蝕刻工藝在該雙面覆銅板上形成基片表面線路、焊盤(pán)和電鍍總線；在所述基片表面線路和所述電鍍總線上形成第一保護(hù)膜，曝露出需要電鍍金的所述焊盤(pán)區(qū)域；然后放入到電鍍液中進(jìn)行電鍍，在所述焊盤(pán)上形成電鍍層；去除所述第一保護(hù)膜；在所述載板表面上形成第二保護(hù)膜，曝露出所述電鍍總線；利用化學(xué)蝕刻工藝除去所述電鍍總線。利用本方法制造的載板在封裝之前可以進(jìn)行電性方面的測(cè)試，從而確認(rèn)所有用于封裝的載板在電性方面都是合格的。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1641849SQ20041001572
公開(kāi)日2005年7月20日 申請(qǐng)日期2004年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月9日
發(fā)明者張?jiān)?申請(qǐng)人:威宇科技測(cè)試封裝有限公司