專(zhuān)利名稱：Led燈及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠防止導(dǎo)電發(fā)光元件和導(dǎo)電部分的金屬圖案之間在電連接方面的故障的發(fā)光二極管(下文中也稱為“LED”)燈。特別地，本發(fā)明涉及一種使用比如燈罩的樹(shù)脂框體部件的LED燈。
順便提及，在本說(shuō)明書(shū)中，LED芯片本身被稱為“發(fā)光元件”。將包括LED芯片，封裝LED芯片的封裝樹(shù)脂和透鏡系統(tǒng)的光學(xué)裝置稱為“發(fā)光二極管燈”或“LED燈”。
背景技術(shù)：
JP-A-8-330637根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的表面固定型發(fā)光二極管具有下列缺點(diǎn)當(dāng)樹(shù)脂封裝部分形成時(shí)，因?yàn)樵诨系慕饘賵D案(導(dǎo)電部分)是由封裝模夾住的，所以金屬圖案存在破裂的可能性。還有一種可能性，即金屬圖案和樹(shù)脂封裝部分可以彼此剝離，原因在于在回流焊爐等中的高溫處理中，金屬圖案與樹(shù)脂封裝部分之間熱膨脹系數(shù)的差異。所以，在專(zhuān)利文件1中所公開(kāi)的發(fā)明中，在基片上的金屬圖案和樹(shù)脂封裝部分之間置入了保護(hù)層。該保護(hù)層是撓性的并且起緩沖介質(zhì)的作用。因此，該撓性保護(hù)層會(huì)變形來(lái)吸收封裝模的壓力，由此防止金屬圖案的破裂。另外，在此高溫處理中金屬圖案與樹(shù)脂封裝部分之間熱膨脹系數(shù)的差異所引起的應(yīng)力被保護(hù)層吸收，因而防止了金屬圖案與樹(shù)脂封裝部分的彼此剝離。
因?yàn)榻鹩袃?yōu)異的焊接潤(rùn)濕性和腐蝕保護(hù)性，所以通常用金電鍍金屬圖案的表面。但是，由于鍍金的表面不粗糙反而光滑，所以其粘附力差。由此原因，即使依據(jù)專(zhuān)利文件1所公開(kāi)的發(fā)明，也存在不能充分防止剝離的可能性。將參照?qǐng)D5A和5B來(lái)描述這種情形。圖5A所示為現(xiàn)有技術(shù)中在發(fā)光元件的周?chē)鋫溆袩粽值腖ED燈末端垂直剖面的垂直剖面圖。圖5B所示為相關(guān)技術(shù)中燈罩與金屬圖案之間配備有保護(hù)層的LED燈末端垂直剖面的垂直剖面圖。順便提及，雖未在圖5A和5B每一個(gè)中顯示出發(fā)光元件，但其固定在圖5A和5B每一個(gè)的左邊LED燈的中部發(fā)光元件。
如圖5A中所示，在LED燈20中，在玻璃環(huán)氧基片2上通過(guò)電鍍形成由銅14、鎳15和金16三層組成的金屬圖案。金屬圖案由三層組成的理由如下銅14與玻璃環(huán)氧基片2具有良好的粘附力。金16如上所述具有良好的焊接潤(rùn)濕性和優(yōu)異的腐蝕保護(hù)性。因此優(yōu)選提供金16作為此金屬圖案的外表面。但是，銅14和金16之間的粘附力差。所以，把對(duì)銅14和金16都有優(yōu)異粘附力的鎳15置入銅14與金16之間。
用粘合劑7將由白色的樹(shù)脂制成的燈罩8粘合到金屬圖案上面。該燈罩8具有錐形表面8a，當(dāng)錐形表面8a包圍發(fā)光元件時(shí)，其將起反射鏡的作用。然后將未顯示出的發(fā)光元件安置在燈罩8中部的金屬圖案的表面(金)16上。在發(fā)光元件和金屬圖案通過(guò)絲焊彼此電連接后，將透明的環(huán)氧樹(shù)脂9填充到燈罩8的框體中，并通過(guò)加熱硬化。結(jié)果，發(fā)光元件被此樹(shù)脂封裝。按此方法制造了LED燈20。
如果在此時(shí)將此LED燈20暴露于浸焊或回流爐等高溫處理中，金屬圖案(14、15、16)和樹(shù)脂部分(7、8、9)仍然彼此剝離，原因在于金屬圖案和樹(shù)脂部分之間熱膨脹系數(shù)的差異引起的應(yīng)力。如果剝離達(dá)到LED燈20的中部，由于封裝有透明環(huán)氧樹(shù)脂9的發(fā)光元件的導(dǎo)線與金屬圖案的表面(金)16剝離，產(chǎn)生了在電連接/照明方面的產(chǎn)品缺陷。因此，如圖5B中所示，可以考慮按照與專(zhuān)利文件1中所描述技術(shù)的相同方法，將保護(hù)層3置于金屬圖案和樹(shù)脂部分之間，以便保護(hù)層3起到緩沖介質(zhì)的作用。還是在此情形下，因?yàn)榻饘賵D案的表面是用光滑但粘附力差的金16制成且因?yàn)楸Ｗo(hù)層3是由環(huán)氧樹(shù)脂制成，所以由熱應(yīng)力所引起的剝離問(wèn)題仍然沒(méi)有解決。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供高度可靠的LED燈，其中提供了具有大量細(xì)微的不規(guī)則和優(yōu)異粘附力的表面的銅-保護(hù)層粘合部分，以便防止即使在高溫處理中由熱應(yīng)力所引起的剝離，和制造該LED燈的方法。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種LED燈，其具有基片，所述的基片涂布有形成作為導(dǎo)電部分的金屬圖案，所述的導(dǎo)電部分包括按此順序相繼層壓在基片上的銅(Cu)、鎳(Ni)和金(Au)的薄膜；樹(shù)脂框體部件，其通過(guò)粘合劑固定在所述的基片上；發(fā)光元件，其固定在所述的基片上樹(shù)脂框體部件的框體中，以便與所述的金屬圖案電連接；保護(hù)層，其粘合到所述的金屬圖案的銅薄膜不含鎳或不含金的表面上，以形成這樣的結(jié)構(gòu)，即所述的保護(hù)層至少部分地置入所述的基片和所述的樹(shù)脂框體部件之間；和透光性樹(shù)脂，其填充到所述的樹(shù)脂框體部件的框體中，用所述的透光性樹(shù)脂來(lái)封裝所述的發(fā)光元件。
上面已描述了提供作為發(fā)光元件導(dǎo)電部分的金屬圖案作為具有相繼層壓的銅、鎳和金的薄膜的三層結(jié)構(gòu)的原因。因?yàn)殂~薄膜可以具有大量細(xì)微的不規(guī)則的表面，即銅薄膜可以具有大的接觸面積，所以就粘合表面而言，銅薄膜是相當(dāng)優(yōu)異的。因此，依據(jù)本發(fā)明，提供將要在其上粘合樹(shù)脂框體的部分金屬圖案為不含鎳或不含金的銅表面(即只有銅的表面)，以便能將保護(hù)層粘合到銅表面上。為了將保護(hù)層粘合到銅表面上，可以將保護(hù)層粘合部分中的鎳和金的薄膜從有三層結(jié)構(gòu)的金屬圖案中除去，或者可以在鎳和金的薄膜層壓之前，基片上只形成有銅薄膜的階段中，將保護(hù)層粘合到銅薄膜上。然后，通過(guò)粘合劑將樹(shù)脂框體部件粘合到基片上，以使保護(hù)層至少部分地置入基片和樹(shù)脂框體部件之間。把透光性樹(shù)脂填充進(jìn)樹(shù)脂框體部件的框體中并通過(guò)加熱硬化，以便用透光性樹(shù)脂封裝與金屬圖案電連接的發(fā)光元件。
即使在如此配置的LED燈暴露于浸焊或回流爐等高溫處理中的情形下，因?yàn)楸Ｗo(hù)層被粘合到粘附力優(yōu)異的銅表面以防止由于熱膨脹系數(shù)的差異產(chǎn)生的應(yīng)力所導(dǎo)致的剝離，并且還因?yàn)楸Ｗo(hù)層緩和了施加到透光性樹(shù)脂上的，或通過(guò)粘合劑而接觸保護(hù)層的樹(shù)脂框體部件上的熱應(yīng)力，所以可以防止自任何位置所產(chǎn)生的剝離。因此，可以防止發(fā)光元件在電連接/照明方面的故障。
如此，通過(guò)提供具有大量細(xì)微的不規(guī)則和優(yōu)異的粘附力的表面的銅-保護(hù)層粘合部分，可以防止即使在高溫處理中由熱應(yīng)力所引起的剝離。因此，可以制造高度可靠的LED燈。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種制造LED燈的方法，該方法具有以下步驟用銅薄膜涂布基片，所述的銅薄膜是作為與發(fā)光元件電連接的金屬圖案的最下層提供的；將保護(hù)層粘合到所述的銅薄膜上面，以使所述保護(hù)層環(huán)繞在將要固定所述發(fā)光元件的位置的周?chē)辉谒鲢~薄膜上面形成鎳薄膜，并進(jìn)一步在所述的鎳薄膜上面形成金薄膜，由此完成所述的金屬圖案；通過(guò)粘合劑層將樹(shù)脂框體部件粘合到所述基片上面，以使所述的保護(hù)層至少部分地置入所述基片和所述樹(shù)脂框體部件之間，同時(shí)所述樹(shù)脂框體部件環(huán)繞在將安置所述發(fā)光元件的位置的周?chē)?；將所述的發(fā)光元件安置在所述的金屬圖案上，同時(shí)使所述的發(fā)光元件與所述的金屬圖案電連接；和將透光性樹(shù)脂填充進(jìn)所述樹(shù)脂框體部件的框體中，以用所述的透光性樹(shù)脂封裝所述的發(fā)光元件。
如上所述，未使用這樣的方法，即一次形成三層結(jié)構(gòu)的金屬圖案，然后除去鎳和金的薄膜來(lái)露出銅薄膜的表面。即，首先將具有預(yù)定形狀的保護(hù)層粘合到只形成有銅薄膜的階段中的預(yù)定位置。然后，在未粘合保護(hù)層的部分銅薄膜上形成鎳和金的薄膜。如此，形成了三層結(jié)構(gòu)的金屬圖案。因此，省去了用于除去鎳和金的薄膜的耗時(shí)的過(guò)程，所以可以容易地將保護(hù)層粘合到粘附力優(yōu)異的銅表面上。
如此，可以容易地提供具有大量細(xì)微的不規(guī)則和優(yōu)異的粘附力的表面的銅-保護(hù)層粘合部分，所以可以防止即使在高溫處理中由熱應(yīng)力所引起的剝離。因此，可以提供一種容易地制造高度可靠的LED燈的方法。


圖1所示為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的LED燈末端垂直剖面的垂直剖面圖；圖2所示為根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施方案的LED燈的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案的LED燈末端垂直剖面的垂直剖面圖；圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案的LED燈的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖；和圖5A所示為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在發(fā)光元件的周?chē)鋫溆袩粽值腖ED燈的末端垂直剖面的垂直剖面圖，和圖5B所示為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)在燈罩與金屬圖案之間配備有保護(hù)層的LED燈的末端垂直剖面的垂直剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考圖1和2來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的LED燈。圖1所示為根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施方案LED燈的末端垂直剖面的垂直剖面圖。圖2所示為根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施方案LED燈的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖2顯示，在根據(jù)該實(shí)施方案的LED燈1中，固定燈罩8作為樹(shù)脂框體部件，其在外部尺寸上基本等于作為基片提供的玻璃環(huán)氧基片(以下簡(jiǎn)稱為“基片”)2。燈罩8是由白色尼龍樹(shù)脂制成的。在燈罩8的中間，提供有一個(gè)包括圓錐形表面8a的透孔。該錐形表面8a起反射鏡的作用，通過(guò)它，來(lái)自發(fā)光元件11側(cè)向發(fā)出的光向上反射。從燈罩8的透孔的邊緣看，燈罩8和基片2之間保持的保護(hù)層3的內(nèi)邊緣是可見(jiàn)的。在保護(hù)層3內(nèi)形成各自由銅、鎳和金的三層所組成的金屬圖案10a和10b，以便與基片2其緊密接觸。
將藍(lán)色發(fā)光元件11固定在對(duì)應(yīng)于燈罩8的透孔中心的金屬圖案部分10a的末端上面，同時(shí)發(fā)光元件11的兩個(gè)電極正面朝上。兩個(gè)電極分別通過(guò)金導(dǎo)線12a和12b絲焊到金屬圖案10a和10b。將作為透光性樹(shù)脂的透明環(huán)氧樹(shù)脂9填充到燈罩8的透孔中并通過(guò)加熱硬化，以便用樹(shù)脂9封裝該藍(lán)色發(fā)光元件11。
將參考圖1，來(lái)描述根據(jù)此實(shí)施方案的具有上述外觀的LED燈1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，和制造LED燈1的方法。如圖1中所示，借助于電鍍?cè)诨?上形成金屬圖案中的銅薄膜4。該銅薄膜4是連續(xù)形成，一直到各個(gè)金屬圖案部分10a和10b最下層。現(xiàn)有技術(shù)中，在銅薄膜4上相繼形成鎳薄膜5和金薄膜6。但是在此實(shí)施方案中，把保護(hù)層3粘合到銅薄膜4和基片2的表面上，以便從LED燈1的整體來(lái)看，保護(hù)層3的形狀為環(huán)形。
然后，把鎳電鍍到銅薄膜4的未粘合保護(hù)層3的部分(包括金屬圖案部分10a和10b)，然后電鍍金，因而形成鎳薄膜5和金薄膜6。通過(guò)采用這種制造方法，省去了除掉鎳和金的薄膜的過(guò)程，所以可以容易地將保護(hù)層3粘合到銅薄膜4的表面上。下一步，將粘合劑7涂布到燈罩8的底部，使得可以通過(guò)此粘合劑7將燈罩8粘合到基片2的上面。如此，如圖1中所示，通過(guò)粘合劑7將燈罩8交叉地粘合到保護(hù)層3和金屬圖案(4、5、6)。
圖2顯示，在藍(lán)色發(fā)光元件11被固定和絲焊到金屬圖案部分10a的上面后，將透明環(huán)氧樹(shù)脂9填充到燈罩8的框體中并通過(guò)加熱硬化，以便用樹(shù)脂9封裝該藍(lán)色的發(fā)光元件11。如此，完成了LED燈的生產(chǎn)。
即使在將具有根據(jù)本實(shí)施方案的這種內(nèi)部結(jié)構(gòu)的LED燈1暴露于浸焊或回流爐等高溫處理中的情形下，也可以防止保護(hù)層3由于熱膨脹系數(shù)的差異引起的應(yīng)力所導(dǎo)致的剝離，因?yàn)楸Ｗo(hù)層3被粘合到具有大量足以保證大的接觸面積和優(yōu)異的粘附力的細(xì)微的不規(guī)則的銅薄膜4的表面，。另外，因?yàn)樵摫Ｗo(hù)層3緩和了施加到透明環(huán)氧樹(shù)脂9上的，或通過(guò)粘合劑7而接觸保護(hù)層3的燈罩8上的熱應(yīng)力，可以防止自任何位置所產(chǎn)生的剝離。因此，可以防止藍(lán)色發(fā)光元件11在電連接/照明方面的故障。
如此，在根據(jù)本實(shí)施方案的LED燈1中，因?yàn)樘峁┝司哂写罅考?xì)微的不規(guī)則和優(yōu)異的粘附力的表面的銅4-保護(hù)層3的粘合部分，可以防止即使在高溫處理中由于熱應(yīng)力而產(chǎn)生的剝離。因此，可以制造出在電連接/照明方面沒(méi)有任何故障的高度可靠的LED燈。
雖然此實(shí)施方案已經(jīng)描述了將用作發(fā)光元件的藍(lán)色發(fā)光元件11用正面朝上的電極固定并絲焊的情形，但本發(fā)明可以適用于將具有如紅色、綠色、琥珀色等發(fā)光顏色的發(fā)光元件用作發(fā)光元件，或者當(dāng)發(fā)光元件的電極正面朝下，使用倒裝結(jié)構(gòu)的電連接的情形。還可以將保護(hù)層3全部置入基片2和樹(shù)脂框體部件3之間，如圖3和4中所示。
雖然此實(shí)施方案已經(jīng)描述了將透明環(huán)氧樹(shù)脂用作透光性樹(shù)脂的情形，但是可以使用任何其它的透明樹(shù)脂，如透明的有機(jī)硅樹(shù)脂，只要該透明樹(shù)脂在熱硬化之前有優(yōu)異的流動(dòng)性，在熱硬化之后有優(yōu)異的透明性，并且具有與透明環(huán)氧樹(shù)脂熱膨脹系數(shù)極大不同的熱膨脹系數(shù)即可。
為了實(shí)施本發(fā)明，涉及到LED燈本身的其它部分，即LED燈的結(jié)構(gòu)、形狀、數(shù)量、材料、大小、連接關(guān)系等不限于本實(shí)施方案，而其它用于制造LED燈的方法也不限于本實(shí)施方案。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，提供一種LED燈，其具有基片，所述的基片涂布有形成作為導(dǎo)電部分的金屬圖案，所述的導(dǎo)電部分包括按此順序相繼層壓在基片上的銅(Cu)、鎳(Ni)和金(Au)的薄膜；樹(shù)脂框體部件，其通過(guò)粘合劑固定在所述的基片上；發(fā)光元件，其固定在所述的基片上樹(shù)脂框體部件的框體中，以便與所述的金屬圖案電連接；保護(hù)層，其粘合到所述的金屬圖案的銅薄膜不含鎳或不含金的表面上，以形成這樣的結(jié)構(gòu)，即所述的保護(hù)層至少部分地置入所述的基片和所述的樹(shù)脂框體部件之間；和透光性樹(shù)脂，其填充到所述的樹(shù)脂框體部件的框體中，用所述的透光性樹(shù)脂來(lái)封裝所述的發(fā)光元件。
如上所述，提供樹(shù)脂框體部件上將要粘合的金屬圖案的部分為不含鎳或不含金的銅表面(即只有銅的表面)，所以可以將保護(hù)層粘合到銅表面。然后通過(guò)粘合劑將樹(shù)脂框體部件粘合到基片上面，以便該保護(hù)層至少部分地保持在基片和樹(shù)脂框體部件之間。將透光性樹(shù)脂填充到樹(shù)脂框體部件的框體中并通過(guò)加熱硬化，以便用透光性樹(shù)脂來(lái)封裝電連接到金屬圖案的發(fā)光元件。
即使在如此構(gòu)造的LED燈暴露于浸焊或回流爐等高溫處理中的情形下，因?yàn)楸Ｗo(hù)層被粘合到具有優(yōu)異粘附力的銅的表面，以防止由于熱膨脹系數(shù)的差異引起的應(yīng)力所導(dǎo)致的剝離，還因?yàn)楸Ｗo(hù)層緩和了施加到透光性樹(shù)脂上的，或通過(guò)粘合劑而接觸保護(hù)層的樹(shù)脂框體部件上的熱應(yīng)力，所以可以防止自任何位置所產(chǎn)生的剝離。因此，可以防止發(fā)光元件在電連接/照明方面的故障。
如此，通過(guò)提供具有大量細(xì)微的不規(guī)則和優(yōu)異粘附力的表面的銅-保護(hù)層粘合部分，可以防止即使在高溫處理中由于熱應(yīng)力而引起的剝離，所以可以制造出高度可靠的LED燈。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種制造LED燈的方法，該方法具有以下步驟用銅薄膜涂布基片，所述的銅薄膜是作為與發(fā)光元件電連接的金屬圖案的最下層提供的；將保護(hù)層粘合到所述的銅薄膜上面，以使所述保護(hù)層環(huán)繞在將要固定所述發(fā)光元件的位置的周?chē)?；在所述銅薄膜上面形成鎳薄膜，并進(jìn)一步在所述的鎳薄膜上面形成金薄膜，由此完成所述的金屬圖案；通過(guò)粘合劑層將樹(shù)脂框體部件粘合到所述基片上面，以使所述的保護(hù)層至少部分地置入所述基片和所述樹(shù)脂框體部件之間，同時(shí)所述樹(shù)脂框體部件環(huán)繞在將安置所述發(fā)光元件的位置的周?chē)?；將所述的發(fā)光元件安置在所述的金屬圖案上，同時(shí)使所述的發(fā)光元件與所述的金屬圖案電連接；和將透光性樹(shù)脂填充進(jìn)所述樹(shù)脂框體部件的框體中，以用所述的透光性樹(shù)脂封裝所述的發(fā)光元件。
如上所述，未使用這樣的方法，即一次形成三層結(jié)構(gòu)的金屬圖案，然后除去鎳和金的薄膜來(lái)露出銅薄膜的表面。即，首先將具有預(yù)定形狀的保護(hù)層粘合到只形成有銅薄膜的階段中的預(yù)定位置。然后，在未粘合保護(hù)層的部分銅薄膜上形成鎳和金的薄膜。如此，形成了三層結(jié)構(gòu)的金屬圖案。因此，省去了用于除去鎳和金的薄膜的耗時(shí)的過(guò)程，所以可以容易地將保護(hù)層粘合到粘附力優(yōu)異的銅表面上。
如此，可以容易地提供具有大量細(xì)微的不規(guī)則和優(yōu)異的粘附力的表面的銅-保護(hù)層粘合部分，所以可以防止即使在高溫處理中由于熱應(yīng)力而引起的剝離。因此，可以提供一種容易地制造高度可靠的LED燈的方法。
權(quán)利要求
1.一種LED燈，其包含基片，其涂布有形成作為導(dǎo)電部分的金屬圖案，所述的導(dǎo)電部分包括按此順序相繼層壓在基片上的銅(Cu)、鎳(Ni)和金(Au)的薄膜；樹(shù)脂框體部件，其通過(guò)粘合劑固定在所述的基片上；發(fā)光元件，其固定在所述的基片上樹(shù)脂框體部件的框體中，以便與所述的金屬圖案電連接；保護(hù)層，其粘合到所述的金屬圖案的銅薄膜不含鎳或不含金的表面上，以形成這樣的結(jié)構(gòu)，即所述的保護(hù)層至少部分地置入所述的基片和所述的樹(shù)脂框體部件之間；和透光性樹(shù)脂，其填充到所述的樹(shù)脂框體部件的框體中，用所述的透光性樹(shù)脂來(lái)封裝所述的發(fā)光元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中從所述的樹(shù)脂框體部件的透孔的邊緣看，在所述樹(shù)脂框體部件和所述基片之間保持的保護(hù)層的內(nèi)邊緣是可見(jiàn)的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中使所述的保護(hù)層成形為環(huán)形。
4.一種制造LED燈的方法，該方法包括以下步驟用銅薄膜涂布基片，所述的銅薄膜是作為與發(fā)光元件電連接的金屬圖案的最下層提供的；將保護(hù)層粘合到所述的銅薄膜上面，以使所述保護(hù)層環(huán)繞在將要固定所述發(fā)光元件的位置的周?chē)?；在所述銅薄膜上面形成鎳薄膜，并進(jìn)一步在所述的鎳薄膜上面形成金薄膜，由此完成所述的金屬圖案；通過(guò)粘合劑層將樹(shù)脂框體部件粘合到所述基片上面，以使所述的保護(hù)層至少部分地置入所述基片和所述樹(shù)脂框體部件之間，同時(shí)所述樹(shù)脂框體部件環(huán)繞在將安置所述發(fā)光元件的位置的周?chē)粚⑺龅陌l(fā)光元件安置在所述的金屬圖案上，同時(shí)使所述的發(fā)光元件與所述的金屬圖案電連接；和將透光性樹(shù)脂填充進(jìn)所述樹(shù)脂框體部件的框體中，以用所述的透光性樹(shù)脂封裝所述的發(fā)光元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造LED燈的方法，其中使所述的保護(hù)層成形為環(huán)形。
全文摘要
在LED燈中，首先通過(guò)電鍍?cè)诨闲纬摄~薄膜。然后將保護(hù)層粘合到銅薄膜上，以使從LED燈整體看，其形狀為環(huán)形。在銅薄膜未粘合保護(hù)層的部分上形成鎳和金的薄膜。其次，將粘合劑涂布到燈罩的底部上面，以使該燈罩通過(guò)粘合劑粘合到基片上面。將透明環(huán)氧樹(shù)脂填充進(jìn)燈罩的框體中，并通過(guò)加熱硬化來(lái)完成樹(shù)脂的封裝。因?yàn)閷⒃摫Ｗo(hù)層粘合到具有足以保證較大的接觸面積和優(yōu)異的粘附力的大量細(xì)微的不規(guī)則的銅的表面，所以可以防止由熱應(yīng)力所引起的剝離。
文檔編號(hào)H05B33/04GK1538536SQ20041003290
公開(kāi)日2004年10月20日 申請(qǐng)日期2004年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月14日
發(fā)明者塚本弘子, 森英基, 都筑敦, 山口壽夫, 濱田直仁, 上川俊美, 仁, 夫, 本弘子, 美 申請(qǐng)人:豐田合成株式會(huì)社, 斯坦雷電氣株式會(huì)社