專利名稱：電子部件的安裝方法、電子部件的安裝結構、電子部件模塊和電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子部件的安裝方法、電子部件的安裝結構、電子部件模塊(組件)以及電子設備。
背景技術：
IC等的電子部件以安裝在電路基板等的方式使用。針對將該電子部件安裝于電路基板上的方法，人們提出有各種方法。圖7表示已有技術的電子部件的安裝結構的說明圖。在圖7(a)中，以夾持各向異性導電膜(ACF)190的方式，將IC等的電子部件170安裝于基板120上。各向異性導電膜190是在熱固化樹脂192中分散導電性顆粒195而形成的。該導電性顆粒195進入形成于電子部件170的有源面上的電極焊盤172和形成于基板120的表面上的電極焊盤122之間，將兩者電連接。另外，通過借助加熱而固化的熱固化樹脂192，將電子部件170和基板120機械連接，同時使電子部件170和基板120的電連接部分受到保護。
近年，伴隨電子部件的小型化，正在推進電極的窄間距化。但是，在采用各向異性導電膜的上述安裝方法中，由于在沿水平方向相鄰的電極焊盤之間也設置有導電性顆粒195，故伴隨電極焊盤的窄間距化，有可能發(fā)生電極焊盤相互短路。另外，由于伴隨電極焊盤的窄間距化，電極焊盤本身也變小，故電極焊盤所俘獲的導電性顆粒的個數減少，從而使電連接的可靠性降低。另外，不能夠將昂貴的導電性顆粒全部用于電連接。
于是，在專利文獻1中，公開有將由熱塑性樹脂形成的基材熔化后粘接于電子部件的有源面的方法。圖7(b)表示專利文獻1中公開的安裝結構的說明圖。在該安裝結構中，在IC等的電子部件270上形成有焊錫凸部274。另外，在由熱塑性樹脂形成的基材220的底面，形成有連接圖案222。此外，從基材220的頂面，按壓加熱到基材220的熔融溫度或以上的電子部件270，使焊錫凸部274穿過基材220壓接在連接圖案222上。由此，電子部件270和基材220實現電連接。另外，電子部件270被粘接在熔融后固化的基材220上，兩者實現機械連接，并且焊錫凸部274的周圍受到保護。
專利文獻1國際公開第WO97/16848號文獻但是，在專利文獻1的安裝方法中，由于使焊錫凸部274穿過基材220與連接圖案222接觸，故在焊錫凸部274和連接圖案222之間，有可能殘留構成基材220的熱塑性樹脂。
另外，由于該熱塑性樹脂具有電絕緣性，故具有無法確保焊錫凸部274與連接圖案222的導通，不可能實現電子部件270和基材220的電連接的問題。
另外，在專利文獻1的安裝方法中，由于電子部件270的凸部274由焊錫形成，故無法應對電極的窄間距化。具體地說，因凸部的制造工藝的限制，不可能形成100μm或以下間距的焊錫凸部274。另外，由于不能夠在接觸焊錫凸部274的連接圖案222上，涂敷助焊劑，故難于確保焊錫凸部274和連接圖案222之間電連接。

發(fā)明內容
本發(fā)明是為了解決上述課題而提出的，其目的在于提供一種能夠可靠地將電子部件和基板電連接的電子部件的安裝方法和電子部件的安裝結構。
另外，本發(fā)明的目的在于提供一種可靠地將電子部件和基板電連接的電子部件模塊和電子設備。
為了解決上述課題，本發(fā)明的電子部件的安裝方法是將電子部件安裝于基板上的方法，其特征在于上述基板具有從在該基板的一側的表面形成的導電體向該基板的另一側的表面形成的孔以及電連接上述導電體并填充在上述孔內部的低熔點金屬，通過相對上述基板中的上述填充有低熔點金屬的上述孔、從上述基板的另一側壓形成于上述電子部件上的凸部、同時加熱上述低熔點金屬，使上述凸部和上述低熔點金屬合金鍵合。
按照該結構，由于不必使凸部貫穿基板，故構成基板的絕緣性材料不會附著于凸部的前端。因此，能夠可靠地將電子部件和基板電連接。另外，可利用焊錫以外的材料形成凸部，故可應對電極的窄間距化。此外，可在較低的溫度下使凸部和低熔點金屬實現合金鍵合。因此，可減少由加熱造成的電子部件的損壞。
此外，優(yōu)選地，其特征在于填充有上述低熔點金屬的上述孔以規(guī)定間隔在上述基板的內部配置多個；通過從上述基板的上述另一側將上述凸部插入上述孔的內部并對上述凸部進行加壓、同時加熱上述電子部件，從而加熱上述低熔點金屬，使上述凸部和上述低熔點金屬合金鍵合；通過使形成有上述凸部的上述電子部件的有源面與由熱塑性樹脂形成的上述基板的上述另一側的表面相對并加壓、同時加熱上述電子部件，從而加熱上述基板使其塑化，由上述基板的上述另一側的表面密封上述電子部件的上述有源面。
按照該結構，可用一個工序高效率地實現電子部件和基板之間的電連接和機械連接。另外，由于不采用各向異性導電膜也能保護電子部件和基板的電連接部，故可防止伴隨電極的窄間距化的電極相互的短路。
還有，優(yōu)選地，上述凸部由銅形成，上述低熔點金屬為錫或含有錫的合金，在上述凸部和低熔點金屬的接合部形成銅錫合金。按照該結構，可在250℃～300℃的低溫下，對凸部和低熔點金屬進行合金鍵合，從而可減少加熱造成的電子部件的損壞。
此外，本發(fā)明的另一電子部件的安裝方法是將電子部件安裝于基板上的方法，其特征在于上述基板具有從在該基板的一側的表面形成的導電體向該基板的另一側的表面形成的孔以及電連接上述導電體并填充在上述孔內部的具有導電性的未固化的熱固化性樹脂，通過相對上述基板中的填充有上述熱固化性樹脂的上述孔、從上述基板的另一側壓形成于上述電子部件上的凸部、同時加熱上述熱固化性樹脂，使上述凸部和上述熱固化性樹脂合金鍵合。
按照該結構，能夠可靠地將電子部件和基板電連接。另外，可應對電極的窄間距化。另外，通過對未固化的熱固化樹脂進行加熱而使其固化，能夠在較低的溫度下固定凸部。因此，可減少加熱造成的電子部件的損壞。
還有，優(yōu)選地，填充有上述熱固化性樹脂的上述孔以規(guī)定間隔在上述基板的內部配置多個；通過從上述基板的上述另一側將上述凸部插入上述孔的內部并將上述凸部埋入、同時加熱上述電子部件，從而加熱上述熱固化性樹脂使其固化，使上述凸部固定在上述熱固化性樹脂中；通過使形成有上述凸部的上述電子部件的有源面與由熱塑性樹脂形成的上述基板的上述另一側的表面相對并加壓、同時加熱上述電子部件，從而加熱上述基板使其塑化，由上述基板的上述另一側的表面密封上述電子部件的上述有源面。
按照該結構，可利用一個工序高效率地實現電子部件和基板之間的電連接和機械連接。另外，還可以防止伴隨電極的窄間距化的電極相互的短路。
此外，優(yōu)選地，上述孔的開口形狀大于上述凸部的平面形狀。由此，可簡單地將凸部插入孔的內部，故可簡化制造工序。
再有，優(yōu)選地，上述孔通過從上述基板的上述另一側的表面向形成于上述基板的上述一側的上述導電體照射激光而形成。由此，可在不損傷形成于基板的一側的表面上的導電體的情況下，形成從該導電體的內面到基板的另一側的表面的孔。
另一方面，本發(fā)明的電子部件的安裝結構的特征在于采用上述任何一種電子部件的安裝方法而形成。由此，可提供具有上述效果的電子部件的安裝結構。
另外，本發(fā)明的另一電子部件的安裝結構是一種將電子部件安裝于基板上的安裝結構，其特征在于上述基板具有從在該基板的一側的表面形成的導電體向該基板的另一側的表面形成的孔以及電連接上述導電體并填充在上述孔內部的低熔點金屬，使上述基板的填充在上述孔中的上述低熔點金屬與上述凸部合金鍵合。
按照該結構，由于不必使凸部貫穿基板，故構成基板的絕緣性材料不會附著于凸部的前端上。因此，能夠可靠地將電子部件和基板電連接。另外，可利用焊錫以外的材料形成凸部，應對電極的窄間距化。此外，可在較低的溫度下，對凸部和低熔點金屬進行合金鍵合。因此，可減少加熱造成的電子部件的損壞。
此外，優(yōu)選地，填充有上述熱固化性樹脂的上述孔以規(guī)定間隔在上述基板的內部配置多個，并與上述凸部合金鍵合；形成有上述凸部的上述電子部件的有源面由熱塑性樹脂構成的上述基板的上述另一側的表面密封。
按照該結構，可利用一個工序高效率地實現電子部件和基板之間的電連接和機械連接。另外，由于不采用各向異性導電膜也能保護電子部件和基板的電連接部，故可防止伴隨電極的窄間距化的電極相互的短路。
還有，優(yōu)選地，上述凸部由銅形成，上述低熔點金屬為錫或含有錫的合金，在上述凸部和上述低熔點金屬的接合部形成銅錫合金。按照該結構，可在250℃～300℃的低溫下，對凸部與低熔點金屬進行合金鍵合，從而可減少加熱造成的電子部件的損壞。
此外，本發(fā)明的另一種電子部件的安裝結構是將電子部件安裝于基板上的安裝結構，其特征在于上述基板具有從在該基板的一側的表面形成的導電體向該基板的另一側的表面形成的孔以及電連接上述導電體并填充在上述孔內部的具有導電性的未固化的熱固化性樹脂，從上述基板的另一側將形成于上述電子部件上的凸部固定在上述基板的填充有上述熱固化性樹脂的上述孔上。
按照該結構，能夠可靠地將電子部件和基板電連接。另外，可應對電極的窄間距化。另外，通過對未固化的熱固化樹脂進行加熱而使其固化，可在較低的溫度下固定凸部。因此，可減少加熱造成的電子部件的損壞。
還有，優(yōu)選地，填充有上述熱固化性樹脂的上述孔以規(guī)定間隔在上述基板的內部配置多個，并與上述凸部固定在一起；形成有上述凸部的上述電子部件的有源面由熱塑性樹脂構成的上述基板的上述另一側的表面密封。
按照該結構，可利用一個工序高效率地實現電子部件和基板之間的電連接和機械連接。另外，可防止伴隨電極的窄間距化的電極相互的短路。
另一方面，本發(fā)明的電子部件模塊的特征在于具備上述任何一種電子部件的安裝結構。由此，可提供具有上述效果的電子部件模塊。
此外，本發(fā)明的電子設備的特征在于具備上述電子部件模塊。由此，可提供具有上述效果的電子設備。


圖1為第1實施例的電子部件的安裝結構的說明圖；圖2為液晶顯示裝置的分解立體圖；圖3為沿圖2中的A-A線的側面剖視圖；圖4為第1實施例的電子部件的安裝方法的說明圖；圖5為第2實施例的電子部件的安裝結構的說明圖；圖6為便攜式電話的立體圖；圖7為已有技術的電子部件的安裝結構的說明圖。
標號說明40電子部件；42電極焊盤；44凸部；60基板；62連接電極；63通孔；64低熔點金屬。
具體實施例方式
下面參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行描述。另外，在以下的說明所采用的各附圖中，為了使各部件成為可辨認的尺寸，適當改變了各部件的縮尺。
(第1實施例)
最初，對第1實施例的電子部件的的安裝結構和安裝方法進行描述。首先，通過圖2和圖3，對作為安裝有作為電子部件的IC的電子部件模塊的液晶顯示裝置進行描述。另外，圖2為液晶顯示裝置的分解立體圖，圖3為沿圖2中的A-A線的側面剖視圖。另外，在本實施例中，以無源矩陣型的液晶顯示裝置為實例而進行描述，但是，本發(fā)明也可用于有源矩陣型的液晶顯示裝置。另外，圖2和圖3是通過示意的方式表示的液晶顯示裝置，在實際的液晶顯示裝置中，形成更多的電極和端子等。
(液晶顯示裝置)像圖2所示的那樣，在本實施例的液晶顯示裝置1中，由玻璃等的透明材料形成的一對下部基板10和上部基板20對置地設置。兩塊基板10、20之間的間距由設置于它們之間的珠狀間隔件(圖中未示出)的直徑規(guī)定，比如，保持在5μm左右。另外，兩塊基板10、20的周緣部通過由熱固化型或紫外線固化型等的粘接劑形成的密封材料30而接合。在該密封材料30的一部分，設置從兩塊基板10、20朝向外側突出的液晶注入口32。另外，從液晶注入口往由兩個基板10、20與密封材料30包圍的空間中注入液晶后，利用封閉材料31將液晶注入口32密封。
另外，在下部基板10的下側設置入射側偏振片18，在上部基板20的上側設置出射側偏振片28。另外，入射側偏振片18和出射側偏振片28按照各自的偏振軸(透射軸)錯開90°的狀態(tài)設置。另外，在入射側偏振片18的下側，設置背照光器2。另外，如果來自背照光器2的光射入入射側偏振片18，則僅僅沿入射側偏振片18的偏振軸的線偏振光透過入射側偏振片18。在透過入射側偏振片18的線偏振光透過由兩塊基板10、20夾持的液晶層的過程中，按照液晶分子的取向狀態(tài)而旋轉。另外，透過液晶層的線偏振光僅僅在其偏振軸與出射側偏振片28的偏振軸一致時透過出射側偏振片28。圖像由透過該出射側偏振片28的線偏振光構成。
另一方面，在上部基板20的內面，由ITO等的透明導電材料構成的掃描線電極22形成條紋狀。此外，在下部基板10的內面，由ITO等的透明導電材料構成的信號電極12形成條紋狀。另外，掃描電極22和信號電極12按照正交的方式設置，該交點附近構成液晶顯示裝置的像素區(qū)域。此外，如果向一個掃描電極22供給掃描信號，向一個信號電極12供給數據信號，電壓就會施加在兩個電極12、22的交點處的夾持于兩個電極12、22之間的液晶層上。在這里，對應于所施加的電壓電平，對液晶分子的取向狀態(tài)進行控制。由此，對射入液晶層中的線偏振光的旋轉角度進行控制，并通過液晶顯示裝置1，進行圖像顯示。
圖3為沿圖2的A-A線的側面剖視圖。在上部基板20的內面的各像素區(qū)域，形成紅色(R)、綠色(G)和藍色(B)的濾色層24r、24g、24b。由此，可通過液晶顯示裝置1顯示彩色圖像。此外，在各濾色層24r、24g、24b之間形成遮光膜25，防止來自相鄰的像素區(qū)域的光的泄漏。另外，在各濾色層24r、24g、24b的表面上形成掃描電極22，在掃描電極22的表面上形成取向膜26。
另一方面，在下部基板10的上側，形成信號電極12。另外，在信號電極12的表面上，形成覆蓋膜15，在該覆蓋膜15的表面上形成液晶分子的取向膜16。通過該取向膜16，規(guī)定無外加電壓時的液晶分子的取向狀態(tài)。另外，按照由上部基板20的取向膜26規(guī)定的液晶分子的取向方向，和由下部基板10的取向膜16規(guī)定的液晶分子的取向方向錯開90°的方式形成各取向膜16、26。
在這里，下部基板10從上部基板20的一端伸出，在該伸出部11上形成有各信號電極12的延長部分。在該伸出部11的前端，隔著各向異性導電膜(圖中未示出)等，安裝撓性印刷布線基板(Flexible Printed Circuit，在下面稱為“FPC”)60的一個端部。此外，在FPC60的一個端部的底面，對應下部基板10的各信號電極12，形成作為導電體的連接電極62。另外，通過各向異性導電膜等，FPC60的連接電極62與下部基板10的各信號電極12電連接。
另一方面，在FPC60的另一端部的底面，由于FPC60與另一電路基板連接，故形成作為導電體的連接電極68。另外，這些連接電極62、68通過穿過FPC60的內外的貫通電極繞到FPC60的頂面。此外，在FPC60的頂面，安裝驅動用IC40。通過該驅動用IC40，對應于來自上述另一電路基板的信號，驅動各信號電極12。
(驅動用IC的安裝結構)圖1為作為本發(fā)明的電子部件的實施例的驅動用IC40的安裝狀態(tài)的說明圖，是圖3的局部放大圖。在驅動用IC(在下面簡稱為“IC”)40的有源面(底面)上，由Al等的導電材料構成的多個電極焊盤42按照規(guī)定間距形成。另外，通過鍍銅(Cu)，在各電極焊盤42的表面上形成凸部44。若例舉一個實例，則各凸部44按照30μm以下的寬度形成，相鄰的凸部44按照10μm左右的間隔設置，各凸部的間距為40μm左右。另外，在除了凸部44的形成部分以外的IC40的有源面上，形成由氧化硅(SiO2)和氮化硅(Si3N4)等構成的鈍化膜49。
另一方面，FPC60由聚酯樹脂或聚酰胺樹脂、芳香族聚酯樹脂、芳香族聚酰胺樹脂等的熱塑性樹脂材料形成，比如，按照25μm左右的厚度形成，以提供撓性。在作為FPC60的一側的表面的底面，由Cu構成的連接電極62、68比如按照9μm左右的厚度形成。另外，為了保護連接電極62、68，在FPC60的整個底面上，形成由液晶聚合物或抗蝕劑等形成的保護膜69。
另外，從形成于FPC60的底面的連接電極62、68，到作為FPC60的另一側的表面的頂面，形成作為孔的通孔63。通孔63的直徑比如在30μm或以上。另外，通孔63的開口形狀既可以為圓形，也可以為矩形。另外，通孔63的開口形狀大于IC40的凸部44的平面形狀。由此，可將凸部44簡單地插入通孔63的內部。
此外，在通孔63的內部，填充低熔點金屬64。該低熔點金屬64為錫(Sn)、銦(In)、鋅(Zn)等的金屬或它們的合金。另外，低熔點金屬64的一側的端部與連接電極62、68連接。另外，低熔點金屬64的另一側的端部與FPC60的頂面隔著規(guī)定間隔設置于FPC60的內部。該“規(guī)定間隔”為與從IC40的有源面到凸部44的前端的高度相同或略小于該高度的間隔。
還有，IC40的凸部44的前端部與FPC60的低熔點金屬64的另一側的端部進行合金鍵合。具體地說，低熔點金屬64和凸部44的構成材料通過彼此向對方的內部擴散而形成合金，從而使兩者鍵合。此外，凸部44的前端部也可埋入低熔點金屬64的內部。另一方面，IC40的有源面也可以通過粘接于由熱塑性樹脂構成的FPC60的頂面而實現密封。
(驅動用IC的安裝方法)下面通過圖4，對驅動用IC的安裝方法進行描述。圖4為IC的安裝方法的說明圖。另外，在圖4中，省略了對保護膜69和鈍化膜49(參照圖1)的描述。
首先，像圖4(a)所示的那樣，在FPC60上形成通孔63。通過從FPC60的頂面照射激光而除去構成FPC60的熱塑性樹脂的方式形成該通孔63。另外，通過移動激光的焦點，形成從FPC60的頂面到連接電極62的底面的通孔63。像這樣，通過使用激光可在不損傷形成于FPC60的底面的連接電極62、68的情況下形成通孔63。
接著，像圖4(b)所示的那樣，在通孔63的內部，填充低熔點金屬64。具體地說，采用印刷法等，將糊狀的低熔點金屬填充于通孔63的內部。另外，也可以代替印刷法，采用濺射法或電鍍法等。另外，低熔點金屬64按照使其下端部與連接電極62、68連接的方式填充。另外，按照使其上端部與FPC60的頂面隔著規(guī)定間隔設置于FPC60的內部的方式填充。該“規(guī)定間隔”指與從IC40的有源面到凸部44的前端的高度相同或略小于該高度的間隔。
然后，像圖4(c)所示的那樣，將加熱的IC40設置于FPC60的上方，將IC40的凸部44的前端部插入FPC60的通孔63的內部。然后，用凸部44的前端部按壓低熔點金屬64的上端部。在這里，由于與FPC60的頂面隔著上述規(guī)定間隔設置了低熔點金屬64的上端部，故在IC40的有源面與FPC60的頂面接觸之前，凸部44的前端部與低熔點金屬64的上端部接觸。另外，由于像后述的那樣，凸部44和低熔點金屬鍵合，故能夠可靠地將IC40和FPC60電連接。
另外，上述IC40的加熱按照將凸部44所接觸的低熔點金屬64的上端部加熱到200℃或以上的方式進行。像這樣，如果通過IC40對低熔點金屬64進行加熱，則可高效率地對合金鍵合所必需的低熔點金屬64的上端部進行加熱。另一方面，IC40對FPC60的加壓按照對各電極焊盤作用98N(10gf)或以上的力的方式進行。在這里，由于Sn的熔點為230℃左右，故在加壓的同時，加熱到250～300℃或以上，由此，可形成作為凸部44的構成材料的Cu與作為低熔點金屬64的構成材料的Sn的CuSn合金。該合金通過凸部44和低熔點金屬64的構成材料相互向對方側擴散的方式，形成于凸部44和低熔點金屬64的接觸部。由此，凸部44和低熔點金屬64之間實現合金鍵合。
此外，由于將低熔點金屬64的上端面加熱到Sn的熔點附近的溫度，故凸部44的前端部進入低熔點金屬64的內部。由此，IC40的有源面與FPC60的頂面接觸。于是，與低熔點金屬64的上端部相同，FPC60的頂面也被加熱到200℃或以上。另外，由于構成FPC60的材料，比如芳香族聚酯樹脂在250℃或以上時下發(fā)生塑化，故FPC60的頂面在與IC40接觸的狀態(tài)塑化。另外，即使在IC40的有源面形成鈍化膜等的凹凸，FPC60也沿該凹凸而變形。然后，如果FPC60冷卻，則熱塑性樹脂固化，將IC40固定于FPC60上。由此，IC40和FPC60實現機械連接，并且IC40的有源面被FPC60的頂面密封，兩者的電連接部受到保護。通過上面所述，處于圖1所示的狀態(tài)。
在以上具體描述的第1實施例中，在FPC中形成通孔，在該通孔的內部填充低熔點金屬，并將IC的凸部和低熔點金屬進行合金鍵合。在此場合，由于不必使凸部穿過FPC，故不在凸部的前端附著構成FPC的絕緣性材料。因此，能夠可靠地使IC與FPC電連接。另外，可簡單地將兩者電連接，簡化制造工序。另外，由于可通過焊錫以外的材料形成凸部，并且可將凸部的高度抑制得很低，故可應對電極的窄間距化。比如，用Cu形成凸部的場合，能夠形成10μm左右窄間距的凸部。此外，凸部和低熔點金屬在較低的溫度下可實現合金鍵合。因此，能夠減少加熱造成的IC的損壞。
此外，在第1實施例中，將凸部插入通孔的內部，使凸部和低熔點金屬之間實現合金鍵合，并利用FPC的表面將IC的有源面密封。由此，可利用一個工序高效率地實現IC和FPC的電連接和機械連接。另外，由于不采用各向異性導電膜也能保護IC和FPC的電連接部，故可防止伴隨電極的窄間距化的電極相互的短路。另外，由于不填充底層填料也能保護IC和FPC的電連接部，故可降低制造成本。此外，由于利用其價格比熱固化樹脂低的熱塑性樹脂構成FPC，故可降低制造成本。
另外，也可代替利用FPC60的頂面密封IC40的有源面的方式，而通過在兩者之間設置熱固化樹脂來密封IC40的有源面，保護兩者的電連接部。用熱固化樹脂密封IC40的有源面時，可在IC40的有源面或FPC60的頂面上設置未固化的熱固化樹脂薄膜，在FPC60上對IC40進行加熱和加壓，使熱固化樹脂固化即可。另外，也可以像上述那樣，將IC40與FPC60電連接后，往IC40和FPC60的間隙內填充由熱固化樹脂糊狀物構成的底層填料，對其加熱，使熱固化樹脂固化。另外，由于像上述那樣，IC40和FPC60已實現電連接，故不必在熱固化樹脂中分散導電性顆粒。因此，在該場合，同樣可防止伴隨電極的窄間距化的電極的相互短路。
(第2實施例)下面通過圖5對第2實施例的電子部件的安裝結構和安裝方法進行描述。第2實施例與第1實施例的不同之處在于在FPC60中的通孔63的內部，填充具有導電性的熱固化樹脂65。另外，對于與第1實施例相同結構的部分，省略具體的描述。
在第2實施例的電子部件的安裝結構中，在FPC60中的通孔63的內部，填充具有導電性的熱固化樹脂65。作為具有導電性的熱固化樹脂65，采用含有金屬粉末的熱固化樹脂65等。熱固化樹脂最好采用環(huán)氧樹脂等。另外，金屬粉末最好采用銀(Ag)，金(Au)，鎳(Ni)等的細微顆粒。通過使這樣的金屬粉末分散于熱固化樹脂中，使熱固化樹脂65具有導電性。
在第2實施例的電子部件的安裝方法中，首先，與第1實施例相同，在FPC60中形成通孔63(參照圖4(a))。接著，在通孔63的內部，填充含有金屬粉末的未固化的熱固化樹脂65(參照圖4(b))。未固化的熱固化樹脂65呈糊狀，其填充可通過調合(dispense)法，印刷法等方式實現。另外，按照使填充后熱固化樹脂65的上端部與FPC60的頂面隔著規(guī)定間隔設置于FPC60的內部的方式填充熱固化樹脂65。在這里，“規(guī)定間隔”指比從IC40的有源面到凸部40的前端的高度略小的間隔。
接著，像圖5所示的那樣，將已加熱的IC40設置于FPC60的上方，將IC40的凸部44的前端部插入FPC60的通孔63的內部。接著，將凸部44的前端部埋入熱固化樹脂65的上端部。在這里，由于與FPC60的頂面隔著規(guī)定間隔設置熱固化樹脂65的上端部，故在IC40的有源面與FPC60的頂面接觸之前，凸部44的前端部已被埋入熱固化樹脂65的上端部。另外，由于像后述的那樣，將凸部44和熱固化樹脂65鍵合，故能夠可靠地將IC40和FPC60電連接。
另外，上述IC40的加熱按照將埋入有凸部44的熱固化樹脂65加熱到250℃的方式進行。另外，除了IC40的加熱，也可通過其它的方法對熱固化樹脂65進行加熱。將由環(huán)氧樹脂等構成的熱固化樹脂65在250℃左右加熱10秒而使其固化。由此，埋入到熱固化樹脂65的上端部的凸部44固定于熱固化樹脂65中。
此外，在凸部44的前端部埋入熱固化樹脂65的上端部后，IC40的有源面與FPC60的頂面接觸。由于對IC40進行加熱，故與熱固化樹脂65相同，FPC60的頂面也被加熱到250℃左右。由此，FPC60的頂面在與IC40接觸的狀態(tài)發(fā)生塑化。然后，如果FPC60冷卻，則熱固化樹脂固化，IC40被固定于FPC60上。由此，IC40和FPC60實現機械連接，并且IC40的有源面被FPC60的頂面密封，兩者的電連接部分受到保護。通過上面所述，處于圖5所示的狀態(tài)。
在以上具體描述的第2實施例中，在FPC中形成通孔，在通孔的內部填充未固化的熱固化樹脂，并將IC的凸部埋入熱固化樹脂中，對熱固化樹脂進行加熱而使其固化，從而將凸部固定于熱固化樹脂中。此時與第1實施例相同，能夠可靠地將IC和FPC電連接。另外，可簡化制造工序。另外，可應對電極的窄間距化。此外，通過對未固化的熱固化樹脂進行加熱而使其固化，可在較低溫度下固定凸部。因此，可減小由加熱造成的IC的損壞。
還有，在第2實施例中，將凸部插入通孔的內部，將凸部固定于熱固化樹脂中，并且利用FPC的表面密封IC的有源面。由此，與第1實施例相同，IC和FPC的電連接和機械連接可利用一個工序高效率地實現。另外，可防止伴隨電極的窄間距化的電極的相互短路。另外，可減小制造成本。
(電子設備)下面通過圖7對具有上述電子部件模塊的電子設備的實例進行描述。圖7為便攜式電話的立體圖。上述電子部件模塊設置于便攜式電話300的殼體內部。
另外，上述電子部件模塊除了便攜式電話以外，還可用于各種電子設備?？捎糜诒热?，液晶投影機、多媒體個人計算機(PC)和工程工作站(EWS)，尋呼機、字處理器、電視機、取景型或監(jiān)視直視型的錄像機、電子筆記本、計算器、車輛導航器、POS終端、具有觸摸面板的裝置等的電子設備。
此外，本發(fā)明的技術范圍不限于上述實施例，在不脫離本發(fā)明的實質的范圍內，包括對上述實施例進行各種改變的形式。即，在實施例中列舉的具體的材料和層結構等不過是一個實例，可適當進行變更。
權利要求
1.一種將電子部件安裝于基板上的方法，其特征在于上述基板具有從在該基板的一側的表面形成的導電體向該基板的另一側的表面形成的孔以及電連接上述導電體并填充在上述孔內部的低熔點金屬，通過相對上述基板中的填充有上述低熔點金屬的上述孔、從上述基板的另一側壓形成于上述電子部件上的凸部、同時加熱上述低熔點金屬，使上述凸部和上述低熔點金屬合金鍵合。
2.根據權利要求1所述的電子部件的安裝方法，其特征在于填充有上述低熔點金屬的上述孔以規(guī)定間隔在上述基板的內部配置多個；通過從上述基板的上述另一側將上述凸部插入上述孔的內部并對上述凸部進行加壓、同時加熱上述電子部件，從而加熱上述低熔點金屬，使上述凸部和上述低熔點金屬合金鍵合；通過使形成有上述凸部的上述電子部件的有源面與由熱可塑性樹脂形成的上述基板的上述另一側的表面相對并加壓、同時加熱上述電子部件，從而加熱上述基板使其可塑化，由上述基板的上述另一側的表面密封上述電子部件的上述有源面。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件的安裝方法，其特征在于上述凸部由銅形成，上述低熔點金屬為錫或含有錫的合金，在上述凸部和上述低熔點金屬的接合部形成銅錫合金。
4.一種將電子部件安裝于基板上的方法，其特征在于上述基板具有從在該基板的一側的表面形成的導電體向該基板的另一側的表面形成的孔以及電連接上述導電體并填充在上述孔內部的具有導電性的未固化的熱固化性樹脂，通過相對上述基板中的填充有上述熱固化性樹脂的上述孔、從上述基板的另一側壓形成于上述電子部件上的凸部、同時加熱上述熱固化性樹脂，使上述凸部和上述熱固化性樹脂合金鍵合。
5.根據權利要求4所述的電子部件的安裝方法，其特征在于填充有上述熱固化性樹脂的上述孔以規(guī)定間隔在上述基板的內部配置多個；通過從上述基板的上述另一側將上述凸部插入上述孔的內部并將上述凸部埋入、同時加熱上述電子部件，從而加熱上述熱固化性樹脂使其固化，使上述凸部和上述熱固化性樹脂接合；通過使形成有上述凸部的上述電子部件的有源面與由熱可塑性樹脂形成的上述基板的上述另一側的表面相對并加壓、同時加熱上述電子部件，從而加熱上述基板使其可塑化，由上述基板的上述另一側的表面密封上述電子部件的上述有源面。
6.根據權利要求1～5的任意一項所述的電子部件的安裝方法，其特征在于上述孔的開口形狀形成得大于上述凸部的平面形狀。
7.根據權利要求1～6的任意一項所述的電子部件的安裝方法，其特征在于上述孔通過從上述基板的上述另一側的表面對形成于上述基板的上述一側的上述導電體照射激光的方式形成。
8.一種電子部件的安裝結構，其特征在于其使用根據權利要求1～7中的任何一項所述的電子部件的安裝方法而形成。
9.一種將電子部件安裝于基板上的安裝結構，其特征在于上述基板具有從在該基板的一側的表面形成的導電體向該基板的另一側的表面形成的孔以及電連接上述導電體并填充在上述孔內部的低熔點金屬，使上述基板的填充在上述孔中的上述低熔點金屬與上述凸部合金鍵合。
10.根據權利要求9所述的電子部件的安裝結構，其特征在于填充有上述熱固化性樹脂的上述孔以規(guī)定間隔在上述基板的內部配置多個，并與上述凸部合金鍵合；形成有上述凸部的上述電子部件的有源面由熱可塑性樹脂構成的上述基板的上述另一側的表面密封。
11.根據權利要求9或10所述的電子部件的安裝結構，其特征在于上述凸部由銅形成，上述低熔點金屬為錫或含有錫的合金，在上述凸部和上述低熔點金屬的接合部形成銅錫合金。
12.一種將電子部件安裝于基板上的安裝結構，其特征在于上述基板具有從在該基板的一側的表面形成的導電體向該基板的另一側的表面形成的孔以及電連接上述導電體并填充在上述孔內部的具有導電性的未固化的熱固化性樹脂，從上述基板的另一側將形成于上述電子部件上的凸部接合到上述基板的填充有上述熱固化性樹脂的上述孔上。
13.根據權利要求12所述的電子部件的安裝結構，其特征在于填充有上述熱固化性樹脂的上述孔以規(guī)定間隔在上述基板的內部配置多個，并與上述凸部接合；形成有上述凸部的上述電子部件的有源面由熱可塑性樹脂構成的上述基板的上述另一側的表面密封。
14.一種電子部件模塊，其特征在于包括權利要求8～13中的任何一項所述的電子部件的安裝結構。
15.一種電子設備，其特征在于包括權利要求14所述的電子部件模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠可靠地將電子部件和基板電連接的電子部件的安裝方法，基板(60)具有從形成在該基板(60)的底面的連接電極(62，68)到基板(60)的頂面的通孔(63)以及與連接電極(62，68)連接并填充在通孔(63)內部的低熔點金屬(64)，相對基板(60)的低熔點金屬(64)的上端部壓形成在電子部件(40)的電極焊盤(42)上的凸部(44)，并加熱低熔點金屬(64)，使凸部(44)和低熔點金屬(64)實現合金鍵合。另外，利用基板(60)的頂面密封電子部件(40)的有源面。
文檔編號H05K3/34GK1574261SQ200410042918
公開日2005年2月2日 申請日期2004年5月27日 優(yōu)先權日2003年5月27日
發(fā)明者齋藤淳 申請人:精工愛普生株式會社