專利名稱：表面安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面安裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種運用于雙列封裝(DualIn-line Package，DIP)的電子元件的表面安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板安置電子元件時常以焊料固定，并且應(yīng)用重流技術(shù)焊接，最后再經(jīng)由人工確認(rèn)焊接效果，同時補焊不足處，所以重流技術(shù)焊接的焊料是否能確實焊接電子元件以減少人工工時成為一項重要課題。
請參閱圖1所示，是為現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)的表面安裝結(jié)構(gòu)剖視圖，其中，該表面安裝結(jié)構(gòu)10，包括有印刷電路板11、雙列封裝的電子元件12以及錫膏13，該印刷電路板11上形成設(shè)有預(yù)定的貫孔14，在該貫孔14中形成設(shè)有銅箔中空島塊15，該中空島塊15在印刷電路板11兩面延展設(shè)有一定面積的延展面16、17，該錫膏13則印刷在電子元件12預(yù)定安裝的該中空島塊15的單一延展面16上，以供電子元件12安置后進行重流技術(shù)焊接。
請參閱圖2所示，是為現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)的延展面正視圖，其中該中空島塊15的延展面16、17的周緣21是相對該貫孔14中心向外擴張而大于該貫孔14的內(nèi)徑22，該延展面16、17的周緣21呈圓形。
影響重流技術(shù)焊接成敗的最主要原因在于焊料的特性及使用量，習(xí)知的焊料有使用錫-鉛(Sn-Pd)合金的錫膏，但因錫-鉛合金焊料包含有毒的重金屬鉛，可能對環(huán)境有害；也有使用錫-銀(Sn-Ag)合金的錫膏，但因錫-銀合金焊料熔點(約為220℃)較高，接近一般電子元件的耐熱溫度(約為230℃)，不適用重流技術(shù)焊接；還有使用錫-鋅(Sn-Zn)合金的錫膏，無鉛毒，熔點低(約為197℃)，但因錫-鋅合金焊料中的鋅易被氧化而使得保濕性變差，若與其他焊料使用相同的量，可能造成印刷電路板安置電子元件的另一面上焊料量很少甚至沒有焊料，造成電子元件焊接不良，需以人工補焊。
綜觀以上現(xiàn)有習(xí)知的焊料特性，只有錫-鋅合金焊料較適用傳統(tǒng)重流技術(shù)焊接，所以只要改善保濕性差的問題，將可提升重流技術(shù)焊接的良率。為了彌補錫-鋅合金焊料特性上的缺失(保濕性差)，必須改善錫膏印刷的面積以增加焊料的使用量，進而確保重流技術(shù)焊接的良率。
由此可見，上述現(xiàn)有的表面安裝結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決表面安裝結(jié)構(gòu)存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的表面安裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的表面安裝結(jié)構(gòu)，能夠改進一般現(xiàn)有的表面安裝結(jié)構(gòu)，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)表面安裝結(jié)構(gòu)存在的問題，而提供一種新的表面安裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其可以增加電子元件經(jīng)重流技術(shù)焊接的焊料印刷量，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種表面安裝結(jié)構(gòu)，其包括一印刷電路板，具有復(fù)數(shù)個貫孔及貫穿該貫孔并在該印刷電路板兩面形成不同延展面的中空島塊；一電子元件，安置在該印刷電路板上的該中空島塊的相對較小延展面；以及一錫膏，印刷在該中空島塊的兩延展面上，該電子元件的導(dǎo)線通過該中空島塊以該錫膏焊接于該印刷電路板上。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
前述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述的錫膏包含錫-鋅合金。
前述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述的中空島塊包含銅箔。
前述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述的中空島塊的延展面周緣是相對該貫孔中心向外擴張而大于該貫孔內(nèi)徑。
前述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述的中空島塊的相對較小的延展面周緣包含圓形。
前述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述的錫膏印刷在該中空島塊的相對較小的延展面上并且封住該貫孔。
前述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述的中空島塊的相對較大的延展面周緣包含橢圓形。
前述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述的錫膏印刷在該中空島塊的相對較大的延展面上。
前述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述的電子元件包含雙列封裝。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達到前述發(fā)明目的，本發(fā)明揭露一種表面安裝結(jié)構(gòu)，該表面安裝結(jié)構(gòu)包含有印刷電路板、電子元件及錫膏。其中該印刷電路板上形成設(shè)有復(fù)數(shù)個貫孔及貫穿該貫孔并在該印刷電路板兩面形成設(shè)有不同延展面的中空島塊，該錫膏則印刷在該中空島塊的兩不同延展面上，而電子元件的導(dǎo)線則由該中空島塊的相對較小延展面穿過該中空島塊，并且藉由該兩延展面上的錫膏焊接于該印刷電路板上。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明表面安裝結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點1、本發(fā)明表面安裝結(jié)構(gòu)包括有印刷電路板、電子元件及錫膏，其中該印刷電路板上的貫孔具有不同延展面的中空島塊。該延展面設(shè)置于印刷電路板安裝電子元件的另一面，不但可以印刷錫膏，而且還可以增加印刷錫膏的面積。因此，印刷電路板安裝電子元件的另外一面，即該中空島塊的相對較大延展面，因形成設(shè)有較大面積的延展面，所以相對的也增加了焊料的印刷量。
2、本發(fā)明應(yīng)用于表面安裝結(jié)構(gòu)，由于該中空島塊的兩延展面上都印刷有錫膏，所以確實提升了焊料的使用量，而可有效的提升重流技術(shù)焊接的良率。
綜上所述，本發(fā)明特殊的表面安裝結(jié)構(gòu)，可以增加電子元件經(jīng)重流技術(shù)焊接的焊料印刷量，從而更加適于實用。其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進，在技術(shù)上有較大的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的表面安裝結(jié)構(gòu)具有增進的多項功效，從而更加適于實用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。


圖1所示是為現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)的表面安裝結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖2所示是為現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)的延展面正視圖。
圖3所示是為本發(fā)明的表面安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖4所示是為本發(fā)明的相對較大延展面的正視圖。
10表面安裝結(jié)構(gòu)11印刷電路板12電子元件13錫膏14貫孔15中空島塊16延展面 17延展面21周緣22內(nèi)徑30表面安裝結(jié)構(gòu)31印刷電路板
32電子元件32’電子元件33錫膏34貫孔35中空島塊36延展面37延展面 38導(dǎo)線41周緣42內(nèi)徑具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的表面安裝結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖3所示，是為本發(fā)明的表面安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖，本發(fā)明的表面安裝結(jié)構(gòu)30，包括有印刷電路板31、電子元件32及錫膏33。其中，該印刷電路板31上形成設(shè)有復(fù)數(shù)個貫孔34及貫穿該貫孔34，并在該印刷電路板31兩面形成設(shè)有不同延展面36、37的中空島塊35。該錫膏33包含錫-鋅(Sn-Zn)合金，其印刷在該中空島塊35的兩不同延展面36、37上，在該相對較小延展面36(設(shè)計同習(xí)知的延展面16、17)上印刷有封住該貫孔34的錫膏33；在另一延展面37上則印刷有與延展面36相同范圍的環(huán)狀錫膏33。電子元件32包括有雙列封裝的貫孔元件32’，該貫孔元件32’的導(dǎo)線38則由該中空島塊35的相對較小延展面36穿過該中空島塊35至另一延展面37，并且藉由該兩延展面36、37的錫膏33經(jīng)由重流技術(shù)焊接于該印刷電路板31上。
請參閱圖4所示，是為本發(fā)明的相對較大延展面的正視圖，其中該中空島塊35的延展面37的周緣32是相對該貫孔34中心向外擴張而大于該貫孔34的內(nèi)徑42，該延展面37的周緣41呈橢圓形(短軸距離同習(xí)知的延展面16的周緣21的直徑)。
本發(fā)明的優(yōu)點在于表面安裝結(jié)構(gòu)30包括有印刷電路板31、電子元件32及錫膏33。其中該印刷電路板31上的貫孔34具有不同延展面36、37的中空島塊35。該延展面37設(shè)置于印刷電路板31安裝電子元件32的另一面，不但可以印刷錫膏33，而且還可以增加印刷錫膏33的面積。
由上述可知，本發(fā)明應(yīng)用于表面安裝結(jié)構(gòu)30，確實可增加焊料的使用量，將可有效提升重流技術(shù)焊接的良率。
由此可見，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝結(jié)構(gòu)10已具備顯著功效增進。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，各種不同的實施例與變化可在不脫離本發(fā)明的概括精神與范圍之下施行，可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一印刷電路板，具有復(fù)數(shù)個貫孔及貫穿該貫孔并在該印刷電路板兩面形成不同延展面的中空島塊；一電子元件，安置在該印刷電路板上的該中空島塊的相對較小延展面；以及一錫膏，印刷在該中空島塊的兩延展面上，該電子元件的導(dǎo)線通過該中空島塊以該錫膏焊接于該印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的錫膏包含錫-鋅合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的中空島塊包含銅箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的中空島塊的延展面周緣是相對該貫孔中心向外擴張而大于該貫孔內(nèi)徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的中空島塊的相對較小的延展面周緣包含圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的錫膏印刷在該中空島塊的相對較小的延展面上并且封住該貫孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的中空島塊的相對較大的延展面周緣包含橢圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的錫膏印刷在該中空島塊的相對較大的延展面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的電子元件包含雙列封裝。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種表面安裝結(jié)構(gòu)，該表面安裝結(jié)構(gòu)包含有一印刷電路板、電子元件及錫膏，其中該印刷電路板上形成設(shè)有復(fù)數(shù)個貫孔及貫穿該貫孔并在該印刷電路板兩面形成不同延展面的中空島塊，該錫膏則印刷在該中空島塊的兩不同延展面上，而電子元件的導(dǎo)線則由該中空島塊的相對較小延展面穿過該中空島塊，并且藉由該兩延展面上的錫膏焊接于該印刷電路板上。本發(fā)明的印刷電路板安裝電子元件的另外一面，即該中空島塊的相對較大延展面，因形成設(shè)有較大面積的延展面，所以相對也增加了焊料的印刷量。再者，由于該中空島塊的兩延展面上都印刷有錫膏，所以確實提升了焊料的使用量，可有效的提升重流技術(shù)焊接的良率。
文檔編號H05K3/34GK1738525SQ20041005848
公開日2006年2月22日 申請日期2004年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月19日
發(fā)明者范志騰, 陳建誠 申請人:英業(yè)達股份有限公司