專利名稱:組裝裝置、組裝方法以及端子清潔設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種組裝裝置和一種用于將電子部件壓接(bonding)集成到液晶顯示板的基板上的組裝方法,以及一種用于對所述基板的外部連接端子進行清潔的端子清潔設(shè)備。
背景技術(shù):
在通過將電子部件壓接到玻璃基板上來對顯示板進行集成的組裝設(shè)備中,形成于所述基板邊緣部分處的外部連接端子被與半導(dǎo)體芯片、柔性基板或者類似器件中的電子部件壓接起來。一種利用由各向異性導(dǎo)電材料或者類似材料形成的粘結(jié)膠帶的方法被用來進行所述壓接操作。在壓接過程中,為了增強所述粘結(jié)膠帶的粘結(jié)性能,必須進行清潔來去除粘結(jié)在所述外部連接端子的表面上的雜質(zhì)。
因此,存在有這樣一種顯示板組裝設(shè)備,其具有一個與端子清潔設(shè)備連接起來的構(gòu)造,用于對用作安放設(shè)備中的前端處理設(shè)備的端子進行清潔,其中所述安放設(shè)備用于將電子部件安放到一個基板上(例如JP-A-2002-50655)。根據(jù)這篇參考文獻,帶有作為清潔對象的端子的基板,被連續(xù)穿過各種的清潔裝置(比如吹氣清潔裝置、擦拭清潔裝置以及大氣壓等離子體清潔裝置),來由此確保優(yōu)越的清潔結(jié)果。
但是,根據(jù)前述常規(guī)技術(shù),用于將基板送入和移出依次排布的各種清潔裝置的基板運載裝置被構(gòu)造成也用作清潔和移動裝置,用于在相應(yīng)的清潔裝置中移動所述基板。因此,除非一塊基板已經(jīng)完成清潔并且被移出所述設(shè)備之外,否則后續(xù)基板將無法被送入,并且難以提高所述清潔步驟的工作效率,這一點構(gòu)成了妨礙縮短組裝操作時間周期的因素。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種組裝設(shè)備、一種組裝方法以及一種端子清潔設(shè)備,它們能夠通過提高對外部連接端子的清潔步驟的工作效率,來縮短組裝操作時間周期。
本發(fā)明中的組裝設(shè)備包括端子清潔裝置,用于對一塊基板上的外部連接端子進行清潔;粘結(jié)膠帶附著裝置,用于將一條粘結(jié)膠帶附著到由所述端子清潔裝置清潔后的端子上;以及電子部件壓接裝置,用于以這樣一種狀態(tài)將一個電子部件壓接到所述基板上,即從附著在所述基板上的粘結(jié)膠帶的上方向該電子部件上的電極施加壓力,來將所述電極與所述端子導(dǎo)電連接起來,其中所述端子清潔裝置包括一個第一清潔部分,用于對所述基板上的端子進行清潔;一個在第一方向上排布于一個遠離所述第一清潔部分的位置處的第二清潔部分,用于以一種不同于第一清潔部分所用裝置的裝置對所述基板上的端子進行清潔;一個第一基板夾持部分和一個在所述第一方向上排布于一個遠離所述第一基板夾持部分的位置處的第二基板夾持部分;基板夾持部分移動裝置,用于使得由所述第一基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第一清潔部分,來利用所述第一清潔部分對基板進行清潔,并且使得由所述第二基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第二清潔部分,來利用所述第二清潔部分對基板進行清潔;以及基板運送裝置,用于將尚未清潔的基板輸送至所述第一基板夾持部分,將由所述第一清潔部分清潔的基板從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,并且將由所述第二清潔部分清潔的基板從所述第二基板夾持部分中移出。
本發(fā)明中的組裝方法包括下述步驟端子清潔步驟,用于對一塊基板上的外部連接端子進行清潔;粘結(jié)膠帶附著步驟,用于將一條粘結(jié)膠帶附著到由所述端子清潔步驟清潔后的端子上;以及電子部件壓接步驟,用于以這樣一種狀態(tài)從附著在所述基板上的粘結(jié)膠帶的上方向一個電子部件上的電極施加壓力,即將所述電極與所述端子導(dǎo)電連接起來,來將該電子部件壓接到所述基板上,其中在所述端子清潔步驟中,利用一個第一基板夾持部分和一個在第一方向上排布于一個遠離所述第一基板夾持部分的位置處的第二基板夾持部分將所述基板夾持住,使得由所述第一基板夾持部分夾持住的基板穿過一個第一清潔部分,來利用該第一清潔部分對所述基板進行清潔,使得由所述第二基板夾持部分夾持住的基板穿過一個第二清潔部分,來利用該第二清潔部分對所述基板進行清潔,由所述第二清潔部分清潔的基板被從所述第二基板夾持部分中移出,由所述第一清潔部分清潔的基板被從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,并且尚未清潔的基板被輸送至所述第一基板夾持部分。
本發(fā)明中的端子清潔設(shè)備是一種用于對一塊基板上的外部連接端子進行清潔的端子清潔設(shè)備,該端子清潔設(shè)備包括一個第一清潔部分,用于對所述基板上的端子進行清潔;一個在第一方向上排布于一個遠離所述第一清潔部分的位置處的第二清潔部分,用于以一種不同于第一清潔部分所用裝置的裝置對所述基板上的端子進行清潔;一個第一基板夾持部分和一個在所述第一方向上排布于一個遠離所述第一基板夾持部分的位置處的第二基板夾持部分;基板夾持部分移動裝置,用于使得由所述第一基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第一清潔部分,來利用所述第一清潔部分對基板進行清潔,并且使得由所述第二基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第二清潔部分,來利用所述第二清潔部分對基板進行清潔;以及基板運送裝置,用于將尚未清潔的基板輸送至所述第一基板夾持部分,將已經(jīng)由所述第一清潔部分完成清潔的基板從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,并且將已經(jīng)由所述第二清潔部分完成清潔的基板從所述第二基板夾持部分中移出。
根據(jù)本發(fā)明,可以通過在端子清潔步驟中提高對外部連接端子進行清潔步驟的工作效率來縮短集成操作的時間周期,其中所述端子清潔步驟如此實現(xiàn)分別利用所述第一基板夾持步驟和第二基板夾持部分夾持住所述基板,使得由所述第一基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第一清潔部分,來利用該第一清潔部分對所述基板進行清潔,使得由所述第二基板夾持部分夾持住的基板穿過一個第二清潔部分,來利用該第二清潔部分對所述基板進行清潔,并且同時將已經(jīng)由所述第二清潔部分完成清潔的基板移出,將已經(jīng)由所述第一清潔部分完成清潔的基板從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,并且對尚未清潔的基板進行輸送。
圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的組裝設(shè)備的平面圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明一實施例的端子清潔設(shè)備的平面圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明一實施例的端子清潔設(shè)備中的第一清潔部分的剖視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明一實施例的端子清潔設(shè)備中的第二清潔部分的剖視圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明一實施例的端子清潔設(shè)備中的基板夾持部分移動機構(gòu)的剖視圖。
圖6是利用根據(jù)本發(fā)明所述實施例的組裝設(shè)備執(zhí)行的顯示板集成工藝的示意圖。
圖7是利用根據(jù)本發(fā)明所述實施例的端子清潔設(shè)備執(zhí)行的端子清潔操作的工作示意圖。
圖8是利用根據(jù)本發(fā)明所述實施例的端子清潔設(shè)備執(zhí)行的端子清潔操作的工作示意圖。
圖9是利用根據(jù)本發(fā)明所述實施例的端子清潔設(shè)備執(zhí)行的端子清潔操作的工作示意圖。
圖10是根據(jù)本發(fā)明一實施例的端子清潔設(shè)備的平面圖。
圖11是構(gòu)成根據(jù)本發(fā)明所述實施例的端子清潔設(shè)備中的清潔部分的樣式的示意圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖對本發(fā)明的實施例進行描述。
首先,將參照圖1對一個用于在顯示板組裝操作中將電子部件壓接到玻璃基板上的組裝設(shè)備的總體構(gòu)造進行描述。在圖1中,該組裝設(shè)備通過從上游側(cè)(圖1中的左側(cè))依次排布基板供給部分1、端子清潔設(shè)備2、電子部件壓接設(shè)備3以及基板回收部分4而構(gòu)成。根據(jù)這種顯示板組裝操作,一個構(gòu)成顯示板主體的玻璃基板5(在下文中簡稱為“基板”)被從基板供給部分1中取出,利用端子清潔設(shè)備2對設(shè)置在基板5邊緣部分處的外部連接端子進行清潔,并且此后,利用端子部件壓接設(shè)備3將一個用于驅(qū)動裝置的半導(dǎo)體器件或者類似器件中的電子部分壓接到由端子清潔裝置清潔后的端子上,來由此對顯示板進行集成。下面將對相應(yīng)部分的構(gòu)造進行描述。
首先,將對用于供給基板5的基板供給部分1的構(gòu)造進行描述。一個盛裝有尚未集成的基板5的托盤12被安放在底座11上,并且在托盤12的上方設(shè)置有一個具有基板供給頭14的基板移動和安放部分13?;骞┙o頭14將在托盤中呈點陣狀排布的基板5取出,來將基板5安放到設(shè)置于基板供給部分1與端子清潔設(shè)備2之間的供給備用工作臺16上。
端子清潔設(shè)備2包括兩個清潔部分,即第一清潔部分21和第二清潔部分22。第一清潔部分21被設(shè)置在上游側(cè),來對設(shè)置于從供給備用工作臺16送入的基板5邊緣部分處的端子進行清潔。第二清潔部分22在第一方向上被設(shè)置在一個遠離第一清潔部分21的位置處,來利用一種不同于第一清潔部分21的方法對基板5上的端子進行清潔。因此,端子清潔設(shè)備2構(gòu)成了用于對基板5上的外部連接端子進行清潔的端子清潔裝置。
一個XY臺式機構(gòu)23被設(shè)置在第一清潔部分21和第二清潔部分22的近側(cè)上,并且在該XY臺式機構(gòu)23的上方設(shè)置有一個第一基板夾持部分24和一個第二基板夾持部分25。分別利用第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25夾持住基板5。一個第一基板運送機構(gòu)26被設(shè)置在XY臺式機構(gòu)23的近側(cè),并且利用該第一基板運送機構(gòu)26將構(gòu)成清潔對象的基板5運送至第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25,并且同時利用該第一基板運送機構(gòu)26將清潔后的基板5送出至一個中間備用工作臺28。
下面將對電子部件壓接設(shè)備3的構(gòu)造進行描述。該電子部件壓接設(shè)備3由下述部分組成粘結(jié)膠帶附著部分31、電子部件臨時壓接部分32以及電子部件徹底壓接部分33,并且粘結(jié)膠帶附著部分31、電子部件臨時壓接部分32以及電子部件徹底壓接部分33分別帶有一個用于夾持基板5的基板夾持部分34、基板夾持部分35、基板夾持部分36A以及基板夾持部分36B。
基板夾持部分34、基板夾持部分35、基板夾持部分36A以及基板夾持部分36B分別在XY臺式機構(gòu)31b、XY臺式機構(gòu)32b以及XY臺式機構(gòu)33b的作用下沿著水平方向移動。由此,由相應(yīng)基板夾持部分夾持住的基板5被分別相對于粘結(jié)膠帶附著機構(gòu)31a、電子部件臨時壓接機構(gòu)32a以及電子部件徹底壓接機構(gòu)33a得以定位,并且對于相應(yīng)的基板5執(zhí)行下述操作。
粘結(jié)膠帶附著機構(gòu)31a對一種作為粘結(jié)膠帶的ACF膠帶6進行附著,來將一個電子部件壓接到帶有外部連接端子的基板5的邊緣部分5a上(參見圖7)。電子部件臨時壓接機構(gòu)32a將一個從電子部件供給部分37中取出的電子部件7安放到穿過粘結(jié)膠帶附著部分31的ACF膠帶6上,來進行臨時性壓接。接著,電子部件徹底壓接機構(gòu)33a對臨時壓接起來的電子部件7進行加熱和施壓,來進行徹底壓接。
由此,粘結(jié)膠帶附著機構(gòu)31a是用于將粘結(jié)膠帶粘結(jié)到由端子清潔裝置清潔后的端子上的粘結(jié)膠帶附著裝置,而電子部件臨時壓接機構(gòu)32a和電子部件徹底壓接機構(gòu)33a構(gòu)成了用于以這樣一種狀態(tài)將電子部件壓接到基板5上的電子部件壓接裝置,即從附著在基板5上的粘結(jié)膠帶的上方向所述電子部件上的電極施加壓力,并且將所述電極與所述端子導(dǎo)電連接起來。
電子部件壓接設(shè)備3包括一個第二基板運送機構(gòu)38,并且該第二基板運送機構(gòu)38將基板5運送至電子部件壓接設(shè)備3內(nèi)、在電子部件壓接設(shè)備3的內(nèi)部運送基板5以及將基板5從電子部件壓接設(shè)備3運送至基板回收部分4。送出的基板5被安放在設(shè)置于電子部件壓接設(shè)備3與基板回收部分4之間的回收備用工作臺46上。一個用于盛裝組裝后的基板5的托盤42被安放在基板回收部分4的底座41上,并且在該托盤42的上方設(shè)置有一個包括有基板回收頭44的基板移動和安放部分43。由基板回收頭44接收位于回收備用工作臺46上的基板5,來將其回收到托盤42中。
接下來,將參照圖2對端子清潔設(shè)備2的詳細結(jié)構(gòu)進行描述。在圖2中,第二清潔部分22在X方向上(第一方向)被以距離D設(shè)置在一個遠離第一清潔部分21的位置處。第一清潔部分21通過將一個第一超聲波吹氣清潔部分51與一個大氣壓等離子體清潔部分52組合起來而構(gòu)成,并且第二清潔部分22通過將一個第二超聲波吹氣清潔部分54與一個擦拭清潔部分53組合起來而構(gòu)成。
包括有一個X軸工作臺23X和一個Y軸工作臺23Y的XY臺式機構(gòu)23被設(shè)置在第一清潔部分21和第二清潔部分22的近側(cè)上。第一基板夾持部分24和在X方向上設(shè)置于一個遠離第一基板夾持部分24的位置處的第二基板夾持部分25,被分別對應(yīng)于第一清潔部分21和第二清潔部分22設(shè)置在XY臺式機構(gòu)23的上方。第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25夾持通過分別穿過第一清潔部分21和第二清潔部分22得以清潔后的基板5。
第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25由一個支撐件29一體式固連起來,并且該支撐件29被連接在XY臺式機構(gòu)23上,構(gòu)成了單個基板夾持部分移動機構(gòu)。通過驅(qū)動XY臺式機構(gòu)23,支撐件29將發(fā)生移動,來由此使得固連在該支撐件29上的第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25均水平移動。
由此,XY臺式機構(gòu)23構(gòu)成了基板夾持部分移動裝置,用于通過使得由第一基板夾持部分24夾持住的基板5穿過第一清潔部分21來由該第一清潔部分21對基板進行清潔,并且用于通過使得由第二基板夾持部分25夾持住的基板5穿過第二清潔部分22來由該第二清潔部分22對基板進行清潔。
第一基板運送機構(gòu)26被設(shè)置在XY臺式機構(gòu)23的這一側(cè)。該第一基板運送機構(gòu)26包括一個滑動部分26b,其能夠沿著一個在X方向上設(shè)置的導(dǎo)向部分26a往復(fù)運動,并且從上游側(cè)開始,從該滑動部分26b延伸出來的三根支臂的前端部分別安裝有基板夾持頭27A、27B和27C。
通過移動滑動部分26b,三個基板夾持頭27A、27B、27C在X方向上一體式移動。由此,基板夾持頭27A將尚未清潔和尚未被安放在供給備用工作臺16上的基板5輸送至第一基板夾持部分24,接著,基板夾持頭27B將已經(jīng)由第一清潔部分21清潔后并且此后被安放在第一基板夾持部分24上的基板5輸送至第二基板夾持部分25,并且由基板夾持頭27C將已經(jīng)由第二清潔部分22清潔后并且被安放在第二基板夾持部分25上的基板5輸送至安放于中間備用工作臺28上,中間備用工作臺28被設(shè)置在第二端子清潔設(shè)備2與電子部件壓接設(shè)備3之間的交界部分處。
也就是說,第一基板運送機構(gòu)26構(gòu)成了基板運送裝置,用于將尚未清潔的基板5輸送至第一基板夾持部分24、將已經(jīng)由第一清潔部分21完成清潔的基板5從第一基板夾持部分24輸送至第二基板夾持部分25,并且將已經(jīng)由第二清潔部分22完成清潔的基板5從第二基板夾持部分25中送出。
還有,所述基板運送裝置由這樣一種構(gòu)造構(gòu)成,即包括用于將尚未清潔的基板5輸送至第一基板夾持部分24的基板夾持頭27A(基板輸送頭,substrate carrying-in head),用于將已經(jīng)由第一清潔部分21完成清潔的基板5從第一基板夾持部分24輸送至第二基板夾持部分25的基板夾持頭27B(基板輸送頭),用于將已經(jīng)由第二清潔部分22完成清潔的基板5從第二基板夾持部分25中送出的基板夾持頭27C(基板送出頭,substrate carrying-outhead),以及用于水平移動基板夾持頭27A、27B、27C的導(dǎo)向部分26a和滑動部分26b(基板運送頭移動機構(gòu))。
接下來,將參照圖3對第一清潔部分21的結(jié)構(gòu)進行描述。圖3示出了圖2的A-A剖面。在圖3中,第一升降機構(gòu)55經(jīng)由共用支撐件29連接在X軸工作臺23X上,并且由該第一升降機構(gòu)55向上、向下移動基板夾持部分24。通過驅(qū)動XY臺式機構(gòu)23和第一升降機構(gòu)55,夾持于第一基板夾持部分24上的基板5的邊緣部分5a可以在水平方向和豎直方向上被置于大氣壓等離子體清潔部分52的等離子體噴嘴部分52a處。
大氣壓等離子體清潔部分52帶有一個等離子體發(fā)生設(shè)備,用于通過向在大氣壓力條件下穿過供氣導(dǎo)管內(nèi)部的氣體施加一個電壓而產(chǎn)生出等離子體,并且所產(chǎn)生的等離子體被從等離子體噴嘴部分52a向下側(cè)噴出。通過驅(qū)動X軸工作臺23X使得基板5在X方向上移動,同時向邊緣部分5a噴射出等離子體,利用大氣壓等離子體對邊緣部分5a上的待清潔部分進行清潔,來去除位于該邊緣部分5a表面上的雜質(zhì)。
第一超聲波吹氣清潔部分51帶有一個振動發(fā)生設(shè)備,用于向穿過吹氣導(dǎo)管的氣體施加超聲波振動,由此將施加有振動作用的氣體吹向在X方向上移動的基板5的邊緣部分5a并且將吹出的氣體吸入排出而去除位于邊緣部分5a表面上的雜質(zhì)。
接下來,將參照圖4對第二清潔部分22的結(jié)構(gòu)進行描述。圖4示出了圖2的B-B剖面。在圖4中,一個第二升降機構(gòu)56經(jīng)由共用支撐件29連接在X軸工作臺23X上,并且由該第二升降機構(gòu)56向上、向下移動第二基板夾持部分25。通過驅(qū)動XY臺式機構(gòu)23和第二升降機構(gòu)56,夾持于第二基板夾持部分25上的基板5的邊緣部分5a可以被置于設(shè)置在第二清潔部分22處的擦拭清潔部分53中的夾捏(pinch)機構(gòu)53a處。
下面將對設(shè)置于第二清潔部分22處的擦拭清潔部分53進行描述。該擦拭清潔部分53被構(gòu)造成使得夾捏機構(gòu)53a用于對基板5的邊緣部分5a進行夾捏,來利用位于豎直基架60的端面中部處的清潔帶63進行擦拭清潔,并且夾捏機構(gòu)53a具有一對夾捏構(gòu)件65a和65b,它們可以在向上和向下方向上打開和閉合。
基架60帶有一個供給卷軸61,用于供給進行擦拭清潔的清潔帶63,和一個回收卷軸62,用于回收已經(jīng)使用過的清潔帶63。從供給卷軸63上拉出的清潔帶63由一個導(dǎo)向輥64進行導(dǎo)引,并且卷繞在夾捏構(gòu)件65a、65b以及折回導(dǎo)向件(fold back guide)66的周圍。由此,清潔帶63被沿著基板5邊緣部分5a的兩個上、下表面受到導(dǎo)引,并且經(jīng)由導(dǎo)向輥64由回收卷軸62卷繞起來。
通過以這樣一種狀態(tài)閉合夾捏構(gòu)件65a和65b,即使得邊緣部分5a在夾捏構(gòu)件65a與65b之間移動,清潔帶63被壓持在邊緣部分5a的兩個上、下表面上。還有,通過在所述狀態(tài)下驅(qū)動X軸工作臺23X使得基板5在X方向上移動,帶有外部連接端子的邊緣部分5a上的待清潔部分由清潔帶63進行擦拭清潔。還有,已經(jīng)被擦拭清潔后的基板5由第二超聲波吹氣清潔部分54進行清潔,第二超聲波吹氣清潔部分54的構(gòu)造類似于第一超聲波吹氣清潔部分51的構(gòu)造。
也就是說,具有前述構(gòu)造的端子清潔部分2被構(gòu)造成將用于利用等離子體進行清潔的大氣壓等離子體清潔部分52設(shè)置在第一清潔部分21處,而將用于擦拭清潔的擦拭清潔部分53設(shè)置在第二清潔部分22處。還有,取代大氣壓等離子體清潔部分52,可以設(shè)置一個用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分。
接下來,將對第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25在端子清潔設(shè)備2中的運動進行描述。圖5示出了圖2的C-C線視圖。在圖5中,構(gòu)成XY臺式機構(gòu)23的X軸工作臺23X經(jīng)由共用支撐件29與第一升降機構(gòu)55和第二升降機構(gòu)56連接起來。第一升降機構(gòu)55和第二升降機構(gòu)56分別向上、向下移動第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25。
通過驅(qū)動X軸工作臺23X,分別由第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25的基板同時在X方向上移動。由此,可以利用單個XY臺式機構(gòu)23實現(xiàn)由第一基板夾持部分24夾持住的基板5相對于第一清潔部分21的相對運動,和由第二基板夾持部分25夾持住的基板5相對于第二清潔部分22的相對運動。
接下來,將參照圖6對通過將一個電子部件壓接到顯示板的端子上來對顯示板進行集成的組裝方法進行描述。如圖6中所示,這種組裝方法由下述步驟組成端子清潔步驟,用于對設(shè)置在基板5的邊緣部分5a處的外部連接端子進行清潔;粘結(jié)膠帶附著步驟,用于將作為粘結(jié)膠帶的ACF膠帶6附著到由所述端子清潔步驟清潔后的端子上;以及電子部件壓接步驟,用于以這樣一種狀態(tài)將電子部件7壓接到基板5上,即從粘著在基板5上的ACF膠帶的上方向電子部件7上的電極(未示出)施加壓力,并且將所述電極與所述端子導(dǎo)電連接起來。
下面將參照圖7-9對在端子清潔步驟中運送基板5的操作進行描述,其中所述端子清潔步驟在前述顯示板組裝工藝中執(zhí)行。圖7示出了在清潔過程中移動基板的操作,也就是說,在分別利用第一清潔部分24和第二清潔部分25對由第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25夾持位的基板5進行清潔的過程中基板5的運動過程。在該操作的起始狀態(tài),尚未清潔的基板5被從上游側(cè)運送至供給備用工作臺16,并且分別利用第一基板夾持部分24夾持住尚未清潔的基板5,利用第二基板夾持部分25夾持住由第一清潔部分21完成清潔的基板5。還有,已經(jīng)完成清潔的基板5被安放在中間備用工作臺28上。
首先,通過驅(qū)動XY臺式機構(gòu)23,與第一基板運送機構(gòu)26相距一個距離被設(shè)置在基板輸送位置處的第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25均沿著一個箭頭標(biāo)記a方向移動,來分別將由第一基板夾持部分24夾持住的基板5設(shè)置在第一清潔部分21的近側(cè),和將由第二基板夾持部分25夾持住的基板5設(shè)置在第二清潔部分22的近側(cè)。由此,已經(jīng)準(zhǔn)備好利用第一清潔部分21和第二清潔部分22進行清潔。
接著,通過驅(qū)動X軸工作臺23X,第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25均在X方向上移動(箭頭標(biāo)記b方向),并且在移動過程中,使得由第一基板夾持部分24夾持住的基板5穿過第一清潔部分21,來由該第一清潔部分21對基板進行清潔,以及,使得由第二基板夾持部分25夾持住的基板5穿過第二清潔部分22,來由該第二清潔部分22對基板進行清潔。
當(dāng)完成清潔操作時,執(zhí)行返回操作,使得第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25在與基板運送機構(gòu)26相距一個距離的基板輸送位置(箭頭標(biāo)記c方向)。還有,已經(jīng)由第二清潔部分22完成清潔的基板5被從第二基板夾持部分25中送出,已經(jīng)由第一清潔部分完成清潔的基板被從第一基板夾持部分24輸送至第二基板夾持部分25,并且尚未清潔的基板5被輸送至第一基板夾持部分24。
也就是說,首先如圖8中所示,滑動部分26b移動至上游側(cè)(左側(cè)),并且位于供給備用工作臺16上的尚未清潔的基板5,位于第一基板夾持部分24上的已經(jīng)由第一清潔部分21完成清潔的基板5,以及位于基板夾持部分25上的已經(jīng)由第二清潔部分22完成清潔的基板5分別被三個從左側(cè)依次排布的基板夾持頭27A、27B、27C夾持住。
接下來,如圖9中所示,滑動部分26b移動至下游側(cè)(右側(cè)),分別將尚未清潔的基板5從供給備用工作臺16移動至第一基板夾持部分24,將已經(jīng)由第一清潔部分21完成清潔的基板5從第一基板夾持部分24移動至第二基板夾持部分25,并且將已經(jīng)由第二清潔部分22完成清潔的基板5從第二基板夾持部分25移動至中間備用工作臺28。
也就是說,根據(jù)所述基板運送操作,同時執(zhí)行使得由第一基板夾持部分24夾持住的基板5穿過第一清潔部分21和使得由第二基板夾持部分25夾持住的基板5穿過第二清潔部分22的操作,并且同時執(zhí)行將已經(jīng)完成清潔的基板5從第二基板夾持部分25中送出、將已經(jīng)由第一清潔部分21完成清潔的基板5從第一基板夾持部分24輸送至第二基板夾持部分25以及將尚未清潔的基板5輸送至第二基板夾持部分25的操作。由此,可以高效地執(zhí)行基板運送操作,并且端子清潔步驟的工作效率可以提高。
還有,盡管根據(jù)前述實施例,在此示出了這樣一種構(gòu)造示例,即經(jīng)由共用支撐件29將第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25連接到XY臺式機構(gòu)23上,并且利用XY臺式機構(gòu)23使得第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25進行移動,但是也可以采用由圖10示出的構(gòu)造。
在圖10中,端子清潔設(shè)備2類似于圖2中所示帶有第一清潔部分21和第二清潔部分22,來通過利用分別由第一基板夾持部分24和第二基板夾持部分25夾持住的基板5構(gòu)成清潔對象來執(zhí)行清潔操作。在此,第一基板夾持部分24在一個XY臺式機構(gòu)23A的作用下發(fā)生移動,其中XY臺式機構(gòu)23A包括一個X軸工作臺23AX和一個Y軸工作臺23AY,并且第二基板夾持部分25在一個XY臺式機構(gòu)23B的作用下發(fā)生移動,其中XY臺式機構(gòu)23B包括一個X軸工作臺23BX和一個Y軸工作臺23BY。
也就是說,在前述構(gòu)造中,基板夾持部分移動裝置由一個用于使得第一基板夾持部分24發(fā)生移動的第一基板夾持部分移動機構(gòu)和一個用于使得第二基板夾持部分25發(fā)生移動的第二基板夾持部分移動機構(gòu)構(gòu)成,并且第一基板夾持部分移動機構(gòu)和第二基板夾持部分移動機構(gòu)由相應(yīng)的獨立XY臺式機構(gòu)23A和23B構(gòu)成。通過采用這樣一種構(gòu)造,用于使得基板5相對于第一清潔部分21和第二清潔部分22發(fā)生相對移動的移動速度可以被獨立設(shè)定至適合于由第一清潔部分21和第二清潔部分22采用的相應(yīng)清潔方法,并且可以確保更為優(yōu)越的清潔質(zhì)量。
還有,圖11示出了能夠應(yīng)用于第一清潔部分21和第二清潔部分22的組合式清潔系統(tǒng)的示例。(1)示出了在圖2中示出的構(gòu)造。(2)示出了這樣一種構(gòu)造,其中第一超聲波吹氣清潔部分51和第二超聲波吹氣清潔部分54被分別從(1)中所示構(gòu)造內(nèi)的第一清潔部分21和第二清潔部分22中排除。還有,(3)示出了這樣一種構(gòu)造,其中第二超聲波吹氣清潔部分54被從(1)中所示構(gòu)造內(nèi)的第二清潔部分22中排除,而(4)示出了這樣一種構(gòu)造,其中第一超聲波吹氣清潔部分51被從(1)中所示構(gòu)造內(nèi)的第一清潔部分21中排除。
還有,(5)、(6)、(7)、(8)分別示出了這樣一種構(gòu)造,其中大氣壓等離子體清潔部分52和擦拭清潔部分53的排列順序于(1)、(2)、(3)、(4)中所示構(gòu)造示例內(nèi)相反。也就是說,對于(5)、(6)、(7)、(8)來說,在此構(gòu)造出了這樣一種構(gòu)造,即將擦拭清潔部分53排布在第一清潔部分21中,而將大氣壓等離子體清潔部分52排布在第二清潔部分22中。還有,(5)示出了這樣一種構(gòu)造示例,其中將第一超聲波吹氣清潔部分51和第二超聲波清潔部分54分別設(shè)置在第一清潔部分21和第二清潔部分22中,而(6)示出了這樣一種構(gòu)造示例,其中第一超聲波吹氣清潔部分51和第二超聲波吹氣清潔部分54既沒有被設(shè)置在第一清潔部分21中也沒有被設(shè)置在第二清潔部分22中。
還有,(7)示出了這樣一種示例,即僅將第一超聲波吹氣清潔部分51設(shè)置在第一清潔部分21中,而(8)示出了這樣一種示例,即分別將第一超聲波吹氣清潔部分51分別設(shè)置在用于第一清潔部分21的擦拭清潔部分53的前方和后方。以這種方式,可以利用不同排布方式將各種清潔系統(tǒng)組合到第一清潔部分21和第二清潔部分22中。
也就是說,端子清潔設(shè)備2可以具有各種構(gòu)造變型將用于進行擦拭清潔的擦拭清潔部分53設(shè)置在第一清潔部分21中并且將用于進行等離子體清潔的大氣壓等離子體清潔部分52設(shè)置在第二清潔部分22中;將用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分設(shè)置在第一清潔部分21中并且將用于進行擦拭清潔的擦拭清潔部分53設(shè)置在第二清潔部分22中;將用于進行擦拭清潔的擦拭清潔部分53設(shè)置在第一清潔部分21中并且將用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分設(shè)置在第二清潔部分22中;以及其它不同于圖2中所示示例的構(gòu)造。
本發(fā)明中的組裝設(shè)備、組裝方法和端子清潔方法通過提高對外部連接端子進行清潔步驟的工作效率,獲得了能夠縮短集成操作的時間周期的效果并且可以被用于將電子部件壓接到液晶顯示板或者類似器件的基板上的場合,來進行集成。
權(quán)利要求
1.一種組裝設(shè)備,包括端子清潔裝置,用于對一塊基板上的外部連接端子進行清潔;粘結(jié)膠帶附著裝置,用于將一條粘結(jié)膠帶附著到由所述端子清潔裝置清潔后的端子上;以及電子部件壓接裝置,用于以這樣一種狀態(tài)將一個電子部件壓接到所述基板上,即從粘貼在所述基板上的粘結(jié)膠帶的上方向該電子部件上的電極施加壓力,來將所述電極與所述端子導(dǎo)電連接起來;其中所述端子清潔裝置包括一個第一清潔部分,用于對所述基板上的端子進行清潔;一個在第一方向上排布于一個遠離所述第一清潔部分的位置處的第二清潔部分,用于以一種不同于第一清潔部分所用裝置的裝置對所述基板上的端子進行清潔;一個第一基板夾持部分和一個在所述第一方向上排布于一個遠離所述第一基板夾持部分的位置處的第二基板夾持部分;基板夾持部分移動裝置,用于使得由所述第一基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第一清潔部分,來利用所述第一清潔部分對基板進行清潔,并且使得由所述第二基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第二清潔部分,來利用所述第二清潔部分對基板進行清潔;以及基板運送裝置,用于將尚未清潔的基板輸送至所述第一基板夾持部分,將由所述第一清潔部分清潔的基板從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,并且將由所述第二清潔部分清潔的基板從所述第二基板夾持部分中移出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述基板夾持部分移動裝置是單個基板夾持部分移動機構(gòu),并且所述第一基板夾持部分與第二基板夾持部分經(jīng)由一個共用支撐件固連起來,所述共用支撐件由所述基板夾持部分移動機構(gòu)移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述基板夾持部分移動機構(gòu)是一個XY臺式機構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述基板夾持部分移動裝置包括一個第一基板夾持部分移動機構(gòu),用于移動所述第一基板夾持部分;和一個第二基板夾持部分移動機構(gòu),用于移動所述第二基板夾持部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述第一基板夾持部分移動機構(gòu)和第二基板夾持部分移動機構(gòu)均為XY臺式機構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行等離子體清潔的大氣壓等離子體清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述基板運送裝置包括一個基板送入頭,用于將尚未清潔的基板輸送至所述第一基板夾持部分,一個基板輸送頭,用于將已經(jīng)由所述第一清潔部分完成清潔的基板從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,一個基板送出頭,用于將已經(jīng)由所述第二清潔部分完成清潔的基板從所述第二基板夾持部分中送出,以及一個基板運送頭移動機構(gòu),用于水平移動所述基板送入頭、基板輸送頭以及基板送出頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行等離子體清潔的大氣壓等離子體清潔部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝設(shè)備,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分。
11.一種組裝方法,包括端子清潔步驟,用于對一塊基板上的外部連接端子進行清潔;粘結(jié)膠帶附著步驟,用于將一條粘結(jié)膠帶附著到由所述端子清潔步驟清潔后的端子上;以及電子部件壓接步驟,用于以這樣一種狀態(tài)從附著在所述基板上的粘結(jié)膠帶的上方向一個電子部件上的電極施加壓力,即將所述電極與所述端子導(dǎo)電連接起來,來將該電子部件壓接到所述基板上;其中,在所述端子清潔步驟中,利用一個第一基板夾持部分和一個在第一方向上排布于一個遠離所述第一基板夾持部分的位置處的第二基板夾持部分將所述基板夾持住,使得由所述第一基板夾持部分夾持住的基板穿過一個第一清潔部分,來利用該第一清潔部分對所述基板進行清潔,使得由所述第二基板夾持部分夾持住的基板穿過一個第二清潔部分,來利用該第二清潔部分對所述基板進行清潔,已經(jīng)由所述第二清潔部分完成清潔的基板被從所述第二基板夾持部分中移出,已經(jīng)由所述第一清潔部分完成清潔的基板被從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,并且將尚未清潔的基板被輸送至所述第一基板夾持部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組裝方法,其特征在于同時執(zhí)行使得由所述第一基板夾持部分夾持住的基板穿過第一清潔部分和使得由所述第二基板夾持部分夾持住的基板穿過第二清潔部分的操作。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組裝方法,其特征在于同時執(zhí)行將已經(jīng)完成清潔的基板從所述第二基板夾持部分中送出、將已經(jīng)由所述第一清潔部分完成清潔的基板從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分以及將尚未清潔的基板輸送至所述第二基板夾持部分的操作。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組裝方法,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行等離子體清潔的大氣壓等離子體清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組裝方法,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行等離子體清潔的大氣壓等離子體清潔部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組裝方法,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組裝方法,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分。
18.一種用于對基板上的外部連接端子進行清潔的端子清潔設(shè)備,包括一個第一清潔部分,用于對所述基板上的端子進行清潔;一個在第一方向上排布于一個遠離所述第一清潔部分的位置處的第二清潔部分,用于以一種不同于第一清潔部分所用裝置的裝置對所述基板上的端子進行清潔;一個第一基板夾持部分和一個在所述第一方向上排布于一個遠離所述第一基板夾持部分的位置處的第二基板夾持部分;基板夾持部分移動裝置,用于使得由所述第一基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第一清潔部分,來利用所述第一清潔部分對基板進行清潔,并且使得由所述第二基板夾持部分夾持住的基板穿過所述第二清潔部分,來利用所述第二清潔部分對基板進行清潔;以及基板運送裝置,用于將尚未清潔的基板輸送至所述第一基板夾持部分,將已經(jīng)由所述第一清潔部分完成清潔的基板從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,并且將已經(jīng)由所述第二清潔部分完成清潔的基板從所述第二基板夾持部分中移出。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述基板夾持部分移動裝置是單個基板夾持部分移動機構(gòu),并且所述第一基板夾持部分與第二基板夾持部分經(jīng)由一個共用支撐件固連起來,所述共用支撐件由所述基板夾持部分移動機構(gòu)移動。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述基板夾持部分移動機構(gòu)是一個XY臺式機構(gòu)。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述基板夾持部分移動裝置包括一個第一基板夾持部分移動機構(gòu),用于移動所述第一基板夾持部分;和一個第二基板夾持部分移動機構(gòu),用于移動所述第二基板夾持部分。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述第一基板夾持部分移動機構(gòu)和第二基板夾持部分移動機構(gòu)均為XY臺式機構(gòu)。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行等離子體清潔的大氣壓等離子體清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分。
24.根據(jù)權(quán)利要求18所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述基板運送裝置包括一個基板送入頭,用于將尚未清潔的基板輸送至所述第一基板夾持部分,一個基板輸送頭,用于將已經(jīng)由所述第一清潔部分完成清潔的基板從所述第一基板夾持部分輸送至第二基板夾持部分,一個基板送出頭,用于將已經(jīng)由所述第二清潔部分完成清潔的基板從所述第二基板夾持部分中送出,以及一個基板運送頭移動機構(gòu),用于水平移動所述基板送入頭、基板輸送頭以及基板送出頭。
25.根據(jù)權(quán)利要求18所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行等離子體清潔的大氣壓等離子體清潔部分。
26.根據(jù)權(quán)利要求18所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分。
27.根據(jù)權(quán)利要求18所述的端子清潔設(shè)備,其特征在于所述第一清潔部分具有一個用于執(zhí)行擦拭清潔的擦拭清潔部分,而所述第二清潔部分具有一個用于利用由紫外線產(chǎn)生的臭氧進行清潔的紫外線清潔部分。
全文摘要
本發(fā)明公開一種集成在組裝設(shè)備中的端子清潔設(shè)備,其中所述組裝設(shè)備用于通過將電子部件壓接到基板上的外部連接端子上來對顯示板進行集成,在該端子清潔設(shè)備中,使得分別被由一個XY臺式機構(gòu)(23)驅(qū)動的第一基板夾持部分(24)和第二基板夾持部分(25)夾持住的基板(5)穿過具有不同清潔裝置的第一清潔部分(21)和第二清潔部分(22),來同時進行清潔,并且利用一個第一基板運送機構(gòu)(26)同時將尚未清潔的基板送入、在所述基板夾持部分之間對基板(5)進行輸送以及將已經(jīng)清潔后的基板(5)送出。由此,通過使得基板運送操作更為高效,提高了對外部連接端子進行清潔步驟的工作效率。
文檔編號H05K3/36GK1601715SQ20041008268
公開日2005年3月30日 申請日期2004年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月26日
發(fā)明者高田秀彥, 巖川幸喜 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社