專利名稱：超聲波發(fā)生裝置、多層柔性電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性印刷布線板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及多層結(jié)構(gòu)的柔性印刷布線板。
背景技術(shù)：
近年來，在大量的電子電路中使用多層結(jié)構(gòu)的柔性布線板。
說明多層柔性布線板的制造工序的一個(gè)例子。參照?qǐng)D20(a)，標(biāo)號(hào)311表示厚度為幾十μm的銅箔。
首先，在該銅箔311上涂覆聚酰亞胺透明涂料，形成由聚酰亞胺膜構(gòu)成的底膜312(圖20(b))。然后，在底膜312上形成抗蝕膜313(圖20(c))，經(jīng)照相工序來構(gòu)圖抗蝕膜313。圖20(d)的標(biāo)號(hào)131表示抗蝕膜313的開口部分，在該開口部分131的底面上露出底膜312。
然后，通過腐蝕工序，腐蝕除去底膜312的露出開口部分131底面的部分(圖20(e))。接著，一旦除去抗蝕膜313，可得到被構(gòu)圖的底膜312(圖20(f))。
圖21(g)顯示倒轉(zhuǎn)底膜312、使銅箔311向上的狀態(tài)。
在底膜312上貼上掩膜317(圖21(h))，在銅箔311上形成抗蝕膜315(圖21(i))。
然后，通過曝光工序和顯影來構(gòu)圖抗蝕膜315。圖21(j)的標(biāo)號(hào)332表示由構(gòu)圖所形成的抗蝕膜315的開口部分。該開口部分332的底面上露出銅箔311。
接著，通過腐蝕工序，腐蝕開口部分332底面的銅箔311，腐蝕銅箔311后得到第一布線膜316(圖21(k))。標(biāo)號(hào)333是銅箔被除去的部分，是相互分離第一布線膜316的開口部分。該開口部分333的底面中露出底膜312。
除去抗蝕膜315(圖21(l))，在第一布線膜316的表面上涂覆聚酰亞胺透明涂料時(shí)，聚酰亞胺透明涂料流入第一布線膜316的開口部分333內(nèi)，形成表面平坦的聚酰亞胺膜構(gòu)成的覆蓋膜318(圖22(m))。
覆蓋膜318表面上形成抗蝕膜319(圖22(n))，曝光抗蝕膜319，通過顯影工序而構(gòu)圖。
圖22(o)的標(biāo)號(hào)334表示由構(gòu)圖所形成的抗蝕膜319的開口部分。該開口部分334的底面上露出覆蓋膜318。
然后，通過采用金屬性腐蝕液的腐蝕工序，除去覆蓋膜318的位于開口部分334底面的部分后，構(gòu)圖覆蓋膜318，在開口部分334底面中露出第一布線膜316。這時(shí)使用的腐蝕液采用不腐蝕第一布線膜316的腐蝕液。
最后，除去抗蝕膜319，進(jìn)行熱處理，亞胺化底膜312和覆蓋膜318后，得到第一單層基板單元310(圖22(q))。
通過上述工序，第一單層基板單元310由第一布線膜316、位于第一布線膜316一面的被構(gòu)圖的底膜312、位于第一布線膜316相反側(cè)面的被構(gòu)圖的覆蓋膜318構(gòu)成。第一布線膜316的開口部分333內(nèi)被覆蓋膜318填充。
圖23(a)的標(biāo)號(hào)380表示貼合第一單層基板單元310的第二單層基板單元。該第二單層基板單元380具有聚酰亞胺膜構(gòu)成的底膜381、配置在該底膜381上的第二布線膜386、配置在第二布線膜386上的覆蓋膜382。
該第二布線膜386由被構(gòu)圖的銅箔構(gòu)成，覆蓋膜382由聚酰亞胺膜構(gòu)成。
第二單層基板單元380底面連接第二布線膜386，前端具有多個(gè)從覆蓋膜382突出的凸點(diǎn)384。
相對(duì)于第二單層基板單元380的凸點(diǎn)384前端所突出的面，平行地配置第一單層基板單元310，重合凸點(diǎn)384與底膜312的開口部分331，一旦使凸點(diǎn)384碰觸第一布線膜316表面，則由凸點(diǎn)384連接第一、第二布線膜316、386。
用熱塑性樹脂構(gòu)成兩層覆蓋膜312、382的任一層，由于熱塑性樹脂具有加熱時(shí)出現(xiàn)粘結(jié)性的性質(zhì)，通過在凸點(diǎn)384碰觸第一布線膜316表面的狀態(tài)下進(jìn)行加熱，第一、第二單層基板單元310、380相互間粘結(jié)。圖23(b)的標(biāo)號(hào)351表示由被粘結(jié)的第一、第二單層基板單元310、380所構(gòu)成的多層基板。
如上述那樣通過腐蝕構(gòu)圖聚酰亞胺膜來形成開口部分的方法，由于與激光腐蝕法和鉆孔法等相比能形成微小的開口部分，因此，廣泛用于需要以狹窄間隔配置開口部分的高密度多層柔性布線板的制造中。
但是，上述這種使用堿液的腐蝕法中，液溫和液體狀態(tài)等的管理較麻煩。特別是，在腐蝕條件管理差的情況下，存在聚酰亞胺中形成的開口部分的大小有離散性的問題。
而且，為了形成開口部分，使用感光性膜構(gòu)成的抗蝕膜，因此，存在制造成本高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述多層基板制造方法較復(fù)雜的問題，作出本發(fā)明以將其簡單化，本發(fā)明的目的是提供適于多層柔性布線板的制作的單層柔性布線板、多層柔性布線板、多層柔性布線板的制造方法以及該制造方法中可使用的超聲波發(fā)生裝置。
為了解決上述課題，本發(fā)明的多層柔性布線板的制造方法，使用第一單層基板單元，具有被構(gòu)圖的第一布線膜和緊貼所述第一布線膜而配置的第一樹脂膜；第二單層基板單元，具有被構(gòu)圖的第二布線膜和底面連接所述第二布線膜的多個(gè)凸點(diǎn)；層疊所述第一、第二單層基板單元而制造多層柔性布線板，使所述各凸點(diǎn)的前端碰觸在所述第一樹脂膜上，對(duì)所述第一、第二單層基板單元的至少一個(gè)施加超聲波，推開所述各凸點(diǎn)所碰觸的所述第一樹脂膜后形成開口，使所述各凸點(diǎn)與所述第一布線膜接觸，經(jīng)所述各凸點(diǎn)導(dǎo)電性地連接所述第一、第二布線膜。
這時(shí)，本發(fā)明能夠在沿所述第一樹脂膜表面的方向上超聲波振動(dòng)所述各凸點(diǎn)。
本發(fā)明在所述各凸點(diǎn)前端接觸所述第一布線膜后仍繼續(xù)施加超聲波，能夠使所述各凸點(diǎn)超聲波連接所述第一布線膜。
本發(fā)明所述第一、第二布線膜和所述凸點(diǎn)由以銅為主要成分的金屬材料構(gòu)成，在所述凸點(diǎn)的至少前端部分的表面或至少所述凸點(diǎn)的前端部分所碰觸的所述第一布線膜的表面中的任一個(gè)或兩個(gè)表面上，形成以金、銀、鉑、鈀、錫、鋅、鉛、鎳或銥中的一種或兩種以上的金屬為主要成分的金屬材料的覆蓋膜。
本發(fā)明能夠一邊按壓一邊進(jìn)行所述超聲波的施加。
本發(fā)明中，所述第一樹脂膜由熱固性樹脂構(gòu)成，在用所述各凸點(diǎn)形成開口前，預(yù)先進(jìn)行硬化。
本發(fā)明能夠在所述第一樹脂膜中使用熱固性的聚酰亞胺膜。
本發(fā)明中，在所述第二布線膜的所述凸點(diǎn)形成一側(cè)，配置第二樹脂膜使得緊貼所述第二布線膜的同時(shí)所述凸點(diǎn)前端在所述第二樹脂膜上突出后，所述各凸點(diǎn)碰觸所述第一樹脂膜，施加超聲波。
本發(fā)明中，所述第二樹脂膜的至少表面部分由加熱時(shí)呈現(xiàn)粘結(jié)性的樹脂構(gòu)成。
本發(fā)明中，可在施加所述超聲波時(shí)加熱所述第二樹脂膜。
本發(fā)明中，所述第二樹脂膜的至少表面部分可由熱塑性聚酰亞胺膜構(gòu)成。
本發(fā)明中，將所述各凸點(diǎn)的大小在與所述第二布線膜平行的剖面面積為最大的部分處形成為19.6×10-8m2以下。
本發(fā)明的另一種多層柔性布線板的制造方法中，使用第一單層基板單元，具有被構(gòu)圖的第一布線膜、緊貼所述第一布線膜而配置的第一樹脂膜；第二單層基板單元，具有被構(gòu)圖的第二布線膜、底面連接所述第二布線膜的多個(gè)凸點(diǎn)，層疊所述第一、第二單層基板單元來制造多層柔性布線板，使超聲波發(fā)生裝置中所設(shè)的突起碰觸所述第一樹脂膜，對(duì)所述突起施加超聲波，由所述突起推開所述第一樹脂膜形成開口后，使所述第二單層基板單元的所述凸點(diǎn)前端接觸位于所述開口底面的所述第一布線膜。
此時(shí)，本發(fā)明能夠在所述開口底面中露出所述第一布線膜。
本發(fā)明的所述超聲波發(fā)生裝置具有多個(gè)所述突起，通過一次施加超聲波形成多個(gè)所述第一樹脂膜的所述開口。
本發(fā)明能夠在沿所述第一樹脂膜表面的方向超聲波振動(dòng)所述各突起。
本發(fā)明的所述第一樹脂膜，通過在所述第一布線膜上涂覆原料液、加熱、硬化后形成，在硬化后狀態(tài)的所述第一樹脂膜中形成所述開口。
本發(fā)明中，形成所述開口后，配置加熱時(shí)呈現(xiàn)粘結(jié)性的粘結(jié)膜，可通過所述粘結(jié)膜粘結(jié)所述第一、第二單層基板單元。
本發(fā)明的多層柔性布線板，具有被構(gòu)圖的第一、第二布線膜；配置在所述第一、第二布線膜之間的第一樹脂膜；以及底面連接所述第二布線膜的凸點(diǎn)，所述第一樹脂膜中設(shè)有對(duì)所述凸點(diǎn)施加超聲波、將所述凸點(diǎn)壓入所述第一樹脂膜后形成的開口；形成所述開口的凸點(diǎn)留在該開口內(nèi)，所述凸點(diǎn)的前端導(dǎo)電性地連接所述第一布線膜。
這時(shí)，具有多個(gè)所述開口，所述各開口內(nèi)可分別留有所述凸點(diǎn)。
本發(fā)明的所述第一樹脂膜由加熱時(shí)呈現(xiàn)粘結(jié)性的樹脂構(gòu)成。
本發(fā)明中，所述各凸點(diǎn)前端與所述第一布線膜被超聲波連接。
本發(fā)明中，與所述凸點(diǎn)前端部的表面或所述第一布線膜的所述凸點(diǎn)前端部連接的部分表面，具有以金、銀、鉑、鈀、錫、鋅、鉛、鎳或銥中的一種或兩種以上的金屬為主要成分的金屬材料的覆蓋膜。
本發(fā)明的另一種多層柔性布線板，具有被構(gòu)圖的第一、第二布線膜；配置在所述第一、第二布線膜之間的第一樹脂膜；以及底面連接所述第二布線膜的多個(gè)凸點(diǎn)，所述第一樹脂膜中設(shè)有對(duì)超聲波發(fā)生裝置的突起施加超聲波并壓入所述突起后形成的多個(gè)開口；所述各凸點(diǎn)配置在所述各開口內(nèi)，所述各凸點(diǎn)的前端導(dǎo)電性地連接所述第一布線膜。
這時(shí)，所述各開口的面積小于19.6×10-8m2。
本發(fā)明的超聲波發(fā)生裝置，具有產(chǎn)生超聲波振動(dòng)的超聲波發(fā)生部和傳送所述超聲波振動(dòng)的共振部，所述共振部中設(shè)有同時(shí)可碰觸加工對(duì)象的平坦表面的多個(gè)突起。
這時(shí)，對(duì)所述各突起施加在與所述加工對(duì)象的平坦表面平行的方向上振動(dòng)的超聲波。
本發(fā)明中，將所述各凸點(diǎn)的大小在與所述第二布線膜平行的剖面面積為最大的部分處形成為19.6×10-8m2以下。與第二布線膜表面平行方向的剖面面積為19.6×10-8m2的凸點(diǎn)或與該凸點(diǎn)面積相同的開口形狀在例如圓形的情況下，直徑為5×10-4m以下。直徑為5×10-4m以下的突起在半球形情況下，突起高度為2.5×10-4m以下。因此，本發(fā)明的凸點(diǎn)高度H和突起高度為2.5×10-4m以下。
本發(fā)明的所述超聲波發(fā)生部可對(duì)所述加工對(duì)象的所述平坦表面以傾斜方式配置。
本發(fā)明的超聲波發(fā)生裝置用于在具有被構(gòu)圖的第一布線膜和緊貼所述第一布線膜而配置的第一樹脂膜的第一單層基板單元中形成多個(gè)開口的情況下，可在對(duì)應(yīng)于貼附到所述第一單層基板單元上的第二單層基板單元具有的凸點(diǎn)位置的位置上配置所述各突起的位置。
這時(shí)，本發(fā)明所述共振部能構(gòu)成為可更換。
本發(fā)明的另一種超聲波發(fā)生裝置，具有產(chǎn)生超聲波振動(dòng)的超聲波發(fā)生部和傳送所述超聲波振動(dòng)的共振部，所述共振部中具有按壓加工對(duì)象的平坦表面的按壓面，所述按壓面按壓所述加工對(duì)象的平坦表面時(shí)，所述共振部相對(duì)于所述加工對(duì)象的平坦表面成為傾斜。


圖1(a)-(g)用于說明本發(fā)明的多層柔性布線板中使用的第一單層基板單元的一個(gè)例子的制造工序。
圖2(a)-(e)用于說明本發(fā)明的多層柔性布線板中使用的第二單層基板單元的一個(gè)例子的制造工序的圖(前半部分)。
圖3(f)-(j)用于說明其中間部分的圖。
圖4(k)-(n)用于說明其后半部分的圖。
圖5是本發(fā)明的超聲波發(fā)生裝置的一個(gè)例子。
圖6是本發(fā)明的超聲波發(fā)生裝置的另一例子。
圖7(a)-(c)用于說明本發(fā)明的多層柔性布線板的制造工序的圖。
圖8(a)、(b)用于說明再多層化該多層柔性布線板的工序的圖。
圖9(a)-(d)用于說明本發(fā)明的單層基板單元其它例子的制造工序以及使用該單層基板單元的多層柔性布線板的制造工序的圖。
圖10(a)-(f)用于說明本發(fā)明多層柔性布線板的開口部分形成前的工序的圖。
圖11(g)-(i)用于說明形成開口部分的工序的圖。
圖12(j)-(m)用于說明開口部分形成后的工序的圖。
圖13(a)、(b)用于說明本發(fā)明的多層柔性布線板的制造工序的圖。
圖14(a)、(b)用于說明本發(fā)明的另一多層柔性布線板的制造工序的圖。
圖15是本發(fā)明的超聲波發(fā)生裝置的另一例子。
圖16是其前端附近的放大圖。
圖17是本發(fā)明超聲波發(fā)生裝置的另一例子。
圖18是其前端附近的放大圖。
具體實(shí)施例方式
首先，同時(shí)說明本發(fā)明的單層基板單元的第一例子及其制造方法。
圖1(a)的標(biāo)號(hào)11是由銅箔構(gòu)成的金屬膜，在該金屬膜上涂覆由聚酰亞胺前體構(gòu)成的聚酰亞胺透明涂料，形成由聚酰亞胺膜構(gòu)成的底膜12(圖1(b))。
然后，在金屬膜11的相反側(cè)的面上形成抗蝕膜13(圖1(c))，進(jìn)行構(gòu)圖。圖1(d)的標(biāo)號(hào)31表示被構(gòu)圖后的抗蝕膜13的開口部分。
然后以抗蝕膜13為掩膜，在腐蝕液中浸漬整體而腐蝕金屬膜11，除去開口部分31底面中露出的部分金屬膜11。通過這種腐蝕，構(gòu)圖金屬膜11，如圖1(e)所示，形成第一布線膜16。腐蝕金屬膜11時(shí)不腐蝕底膜12。
除去抗蝕膜13(圖1(f))，在第一布線膜16上涂覆與上述相同組成的聚酰亞胺透明涂料時(shí)聚酰亞胺透明涂料流入第一布線膜16的開口部分32內(nèi)，在第一布線膜16的全部表面上形成由表面平坦的聚酰亞胺膜構(gòu)成的覆蓋膜17。
最后，進(jìn)行熱處理，亞胺化底膜12和覆蓋膜17后得到圖1(g)所示的單層布線基板10。通過亞胺化，使底膜12和覆蓋膜17硬化。
下面，說明貼合到第一單層基板單元10上的第一單層基板單元。
參照?qǐng)D2(a)，首先準(zhǔn)備銅箔構(gòu)成的金屬膜18，在金屬膜18的里面?zhèn)荣N附保護(hù)膜82，表面?zhèn)荣N附可紫外線曝光的掩膜83。然后，通過照相工序和顯影工序，構(gòu)圖掩膜83。在由構(gòu)圖所形成的掩膜83的多個(gè)開口部分91的底面上露出金屬膜81(圖2(c))。
在此狀態(tài)下，將全體浸漬在銅電鍍液中，通電流后，在露出于各開口部分91底面的金屬膜81的表面上生長銅，在各開口部分91內(nèi)分別形成由銅構(gòu)成的凸點(diǎn)84。
各凸點(diǎn)84的底面連接金屬膜81，凸點(diǎn)84的前端比掩膜83高。各凸點(diǎn)84在比掩膜83高的部分中以超過開口部分91的大小生長，其大小變得比開口部分91的大小大。通常，各凸點(diǎn)84連接掩膜83的部分最大。
通常，開口部分91為直徑100μm以上、250μm以下的圓形，凸點(diǎn)84的與金屬膜81平行的方向上切斷時(shí)的直徑最大值在開口部分91直徑為100μm的情況下是直徑200μm左右，在開口部分直徑為250μm的情況下是直徑500μm左右。
因此，凸點(diǎn)84的與金屬膜81平行方向的剖面面積為3.14×10-8m2以上、19.6×10-8m2以下。
而且，圖2(d)中，凸點(diǎn)84只顯示一個(gè)，但是，由于凸點(diǎn)84設(shè)在多個(gè)開口部分91的每一個(gè)中，所以，金屬膜81上形成多個(gè)凸點(diǎn)84。
然后，一旦除去掩膜83和保護(hù)膜82，如圖2(e)所示，成為在金屬膜81表面上豎直地多個(gè)凸點(diǎn)84的狀態(tài)。
在此狀態(tài)下，將載體膜貼附在與形成凸點(diǎn)84的面相反側(cè)的面上(圖3(f))。然后，在凸點(diǎn)84形成的側(cè)面上涂覆聚酰亞胺前體構(gòu)成的聚酰亞胺透明涂料，并干燥，形成聚酰亞胺層構(gòu)成的絕緣層87a(圖3(g))。
接著，在絕緣層87a上重疊涂覆具有粘結(jié)性的聚酰亞胺透明涂料，并干燥，在絕緣層87a上形成粘結(jié)層87b后，得到兩層構(gòu)造的聚酰亞胺膜構(gòu)成的覆蓋膜87(圖3(h))。該覆蓋膜87的表面部分具有加熱時(shí)呈現(xiàn)粘結(jié)性的性質(zhì)，而且還具有絕緣性。
該覆蓋膜87在金屬膜81表面上厚，在凸點(diǎn)84的前端部分上薄。因此，在覆蓋膜87表面噴射堿液，腐蝕覆蓋膜87的表面部分后，露出各凸點(diǎn)84的比覆蓋膜87高的突出部分(圖3(i))。
然后，剝離金屬膜81里面的載體膜84(圖3(j))，代之以形成抗蝕膜，曝光、顯影而構(gòu)圖。
圖4(k)中標(biāo)號(hào)88表示被構(gòu)圖后的抗蝕膜，形成了多個(gè)開口部分91。各開口部分91的底面上露出金屬膜81。
在此狀態(tài)下一旦腐蝕從里面?zhèn)嚷冻龈鏖_口部分91底面的金屬膜81，則金屬膜81被構(gòu)圖成與抗蝕膜88一致的圖形的圖形。
圖4(l)的標(biāo)號(hào)86表示由金屬膜81的構(gòu)圖所形成的第二布線膜。標(biāo)號(hào)92表示分離第二布線膜86之間的開口部分。
接著，除去抗蝕膜88(圖4(m))，一旦在布線膜86表面涂覆聚酰亞胺前體構(gòu)成的聚酰亞胺透明涂料，則聚酰亞胺透明涂料流入布線膜86的開口部分92內(nèi)，形成表面平坦的聚酰亞胺膜構(gòu)成的底膜89。圖4(n)的標(biāo)號(hào)80表示底膜89被形成的狀態(tài)下的第二單層基板單元。
下面，說明使用上述第一、第二單層基板單元10、80的多層基板的制造方法。
圖5(a)的標(biāo)號(hào)50表示本發(fā)明超聲波發(fā)生裝置的一個(gè)例子。
該超聲波發(fā)生裝置50包括臺(tái)座56；豎直地設(shè)在臺(tái)座56上的導(dǎo)引棒571、572；可上下移動(dòng)地裝配于導(dǎo)引棒571、572的筒狀振蕩部51；以及裝配在振蕩部51前端的共振部52。
在臺(tái)座56上配置表面平坦的臺(tái)58，在該臺(tái)58上配置第一單層基板單元10。第一單層基板單元10，底膜12向下，覆蓋膜17向上。
圖7(a)的標(biāo)號(hào)801表示第二單層基板單元。該第二單層基板單元801具有的多個(gè)凸點(diǎn)841以基本相同的高度形成，其前端碰觸第一單層基板單元10的覆蓋膜17。第一、第二單層基板單元10、801在此狀態(tài)下重疊。
共振部52的前端部分54的與加工對(duì)象連接的按壓面59被加工為平坦。圖5(b)中顯示前端部分54的放大圖。連接加工對(duì)象物的按壓面59與臺(tái)58的表面平行。使設(shè)在超聲波發(fā)生裝置50中的圓柱體53工作，沿導(dǎo)引棒571、572垂直使振蕩部51和共振部52下降后，前端部54碰觸在第二單層基板單元801上(圖7(b))。
通過前端部分54將第二單層基板單元801按壓在第一單層基板單元10上，在此狀態(tài)下使振蕩部51工作，產(chǎn)生超聲波后，該超聲波被傳送給共振部52，將超聲波振動(dòng)從共振部52的前端部分54施加給第二單層基板單元801。
在此狀態(tài)下，因?yàn)榕渲迷谂_(tái)58上的第一單層基板單元10是靜止的，因此，多個(gè)凸點(diǎn)841對(duì)第一單層基板單元10在與表面平行的方向上起超聲波振動(dòng)，結(jié)果，各凸點(diǎn)841推開構(gòu)成第一單層基板單元10的覆蓋膜17的樹脂，進(jìn)入內(nèi)部。
圖4(n)的標(biāo)號(hào)H1是各凸點(diǎn)841的離覆蓋膜87表面的高度，圖1(g)的標(biāo)號(hào)T1是作為凸點(diǎn)841進(jìn)入對(duì)象的覆蓋膜17的膜厚度。各凸點(diǎn)841的高度H1比覆蓋膜87的膜厚度T1大(H1＞T1)。
在凸點(diǎn)841碰觸的覆蓋膜17的下方位置上配置第一布線膜16。于是，一旦對(duì)凸點(diǎn)841施加超聲波，則軟化覆蓋膜17在凸點(diǎn)841與第一布線膜16之間的部分，形成開口將凸點(diǎn)841壓入開口內(nèi)部。由凸點(diǎn)841推開的部分覆蓋膜17在開口部周圍隆起。圖7(b)的標(biāo)號(hào)95表示覆蓋膜17的由凸點(diǎn)841壓入的部分。
然后，凸點(diǎn)841前端部分接觸第一布線膜16，在此狀態(tài)下連續(xù)施加超聲波后，凸點(diǎn)841的前端超聲波連接第一布線膜16。
在凸點(diǎn)841接觸、或連接第一布線膜16的狀態(tài)下，放置在臺(tái)58上的第一單層基板單元10也與第二單層基板單元801一起開始超聲波振動(dòng)，因此，凸點(diǎn)841不突破第一布線膜16。
一旦凸點(diǎn)841接觸第一布線膜16，第二單層基板單元801的覆蓋膜87緊貼第一單層基板單元10的覆蓋膜17，因此，施加超聲波時(shí)，使共振部52和臺(tái)座58內(nèi)的加熱器發(fā)熱，直接加熱第二單層基板單元801，或經(jīng)第一單層基板單元10一邊加熱第二單層基板單元801一邊將第二單層基板單元801按壓在第一單層基板單元10上，于是，被加熱的覆蓋膜87呈現(xiàn)粘結(jié)性，粘結(jié)覆蓋膜87、17。
結(jié)果，粘結(jié)第一、第二單層基板單元10、801，得到一片多層柔性布線板41。利用凸點(diǎn)841得到第一、第二單層基板單元10、801的第一、第二布線膜16、861之間的電連接。
如上述說明的那樣，按照本發(fā)明中，即使預(yù)先不露出布線膜，通過凸點(diǎn)形成開口，也能連接布線膜。
如果凸點(diǎn)841的高度H1比由超聲波壓入對(duì)象的覆蓋膜87的第一布線膜16上的厚度T1高，就能可靠地將各凸點(diǎn)841連接到第一布線膜16上。
準(zhǔn)備覆蓋膜17的改變了在第一布線膜16上的部分厚度T1的第一單層基板單元，在上述工序中層疊具有高度H1為20μm的凸點(diǎn)841的第二單層基板單元，制造多層柔性布線板，測(cè)量了連接部分的電阻值。覆蓋膜17的厚度與用凸點(diǎn)841連接的部分的電阻值的關(guān)系如表1所示。
下述表1中，覆蓋膜厚度為“0”的測(cè)量結(jié)果是在第一單層基板單元10的覆蓋膜17開孔后使凸點(diǎn)直接碰觸布線膜的情況。
表1表1凸點(diǎn)高度與導(dǎo)通電阻(凸點(diǎn)高度20μm)

制造多層柔性布線板時(shí)，一邊施加超聲波，一邊在各凸點(diǎn)841加上每一個(gè)凸點(diǎn)841例如3-7Kg的載荷。
形成凸點(diǎn)841的第二布線膜86上的覆蓋膜87的厚度為20μm，因此，凸點(diǎn)841距第二布線膜86的高度為40μm。而且，凸點(diǎn)841為圓形，其最大部分的直徑為150μm。連接凸點(diǎn)841的部分的第一布線膜16構(gòu)圖為直徑250μm的圓形。
參見表1，凸點(diǎn)的高度H1在比被壓入的樹脂膜厚度大時(shí)，換言之，樹脂膜的布線膜表面上的厚度比凸點(diǎn)從樹脂膜突出的部分的高度薄時(shí)，得到與在覆蓋膜開孔并連接時(shí)相同大小的連接電阻。
下面，說明對(duì)多層柔性布線板41再層疊單層基板單元的工序。
如圖8(a)所示的那樣，在構(gòu)成圖7(c)所示的多層柔性布線板41的第一片第二單層基板單元801的底膜891上，以接觸第二片第二單層基板單元802的凸點(diǎn)842的狀態(tài)進(jìn)行重疊，與上述一樣，將共振部52的前端部分54碰觸第二片第二單層基板單元802的底膜892。
在此狀態(tài)下一邊按壓第二片第二單層基板單元802一邊施加超聲波，凸點(diǎn)842一邊按壓一邊進(jìn)入多層柔性布線板41表面的底膜891。
圖4(n)的標(biāo)號(hào)T2表示第二單層布線基板的在第二布線膜86上的底膜89的厚度。
使該厚度T2比凸點(diǎn)高度H1小，因?yàn)槭桥鲇|凸點(diǎn)842的底膜891的厚度，因此，凸點(diǎn)842進(jìn)入位于凸點(diǎn)842與布線膜861之間部分96處的底膜891內(nèi)，凸點(diǎn)842連接位于底膜891的下層的第二布線膜861。
圖8(b)的標(biāo)號(hào)42表示如上所述形成的三層結(jié)構(gòu)的多層柔性布線板。分別用凸點(diǎn)841、842連接第一布線膜16與兩層第二布線膜861、862，結(jié)果，多個(gè)第一、第二布線膜16、861、862如所希望那樣相互導(dǎo)電性地連接。
以上，第一、第二布線膜16、861、862和凸點(diǎn)841、841均以銅構(gòu)成，雖然已說明了直接超聲波連接銅的情況，但是，布線膜和凸點(diǎn)的任一方或雙方也可以形成金覆蓋膜和焊錫覆蓋膜等比銅超聲波連接性更好的金屬覆蓋膜。
參照?qǐng)D9(a)，首先，將圖1(f)狀態(tài)的底膜12和第一布線膜16的全部浸漬在金電鍍液中，通過電解電鍍法，在至少第一布線膜16的表面形成以金為主要成分的金屬覆蓋膜14。標(biāo)號(hào)18表示表面具有金屬覆蓋膜14的第一布線膜。
然后，在該第一布線膜18上涂覆聚酰亞胺透明涂料，進(jìn)行亞胺化并形成覆蓋膜17后，如圖9(b)所示的那樣，得到具有金屬覆蓋膜14的第一單層基板單元20。
圖9(c)是在該第一單層基板單元20的覆蓋膜17上碰觸第二單層基板單元801的多個(gè)凸點(diǎn)841后的狀態(tài)，在第二單層基板單元801的底膜891上按壓共振部52的前端部分54。
在此狀態(tài)下對(duì)共振部52施加超聲波振動(dòng)，在相對(duì)覆蓋膜17的表面平行的方向超聲波振動(dòng)凸點(diǎn)841后，凸點(diǎn)841進(jìn)入覆蓋膜17，凸點(diǎn)841的前端部分接觸金屬覆蓋膜14。
一旦在凸點(diǎn)841前端被金屬覆蓋膜14按壓的狀態(tài)下施加超聲波，凸點(diǎn)841的前端部分就超聲波連接金屬覆蓋膜14。
而且，超聲波連接時(shí)，第二單層基板單元801的覆蓋膜871按壓在第一單層基板基板單元20的覆蓋膜17的表面上，因此，對(duì)共振部52和設(shè)在臺(tái)座51內(nèi)的加熱器通電，加熱第二單層基板單元801的覆蓋膜871，一旦位于覆蓋膜871表面的粘結(jié)層871b呈現(xiàn)粘結(jié)性，第一、第二單層基板單元20、801就相互粘結(jié)，得到如圖9(d)所示那樣的一片多層柔性布線板42。
在該例中，金屬覆蓋膜14設(shè)在第一布線膜18側(cè)，但也可設(shè)在凸點(diǎn)841的表面。
以上說明了通過粘結(jié)層粘結(jié)單層基板單元來形成多層柔性布線板的情況，但是，也可以僅由凸點(diǎn)與布線膜之間的連接力來實(shí)現(xiàn)一體化，構(gòu)成多層柔性布線板。
上面說明了使用聚酰亞胺膜為樹脂膜的情況，但是，本發(fā)明并不局限于此，也可使用聚乙烯膜和聚酯膜、環(huán)氧膜等、其它樹脂膜。而且，布線膜可用非銅的、鋁等其它金屬構(gòu)成。
以上說明了關(guān)于使用通用的超聲波發(fā)生裝置50的例子，但如圖6所示，振蕩部61和共振部62的中心軸線63離水平方向傾斜的超聲波發(fā)生裝置60也包含在本發(fā)明中。
這種超聲波發(fā)生裝置60中，共振部62的前端部分64相對(duì)振蕩部61和共振部62傾斜。前端部分64具有平坦的按壓面69，在將整體傾斜地裝配到導(dǎo)引棒671、672時(shí)，使按壓面69為水平。
在前面說明的超聲波發(fā)生裝置50中，臺(tái)58上必須配置單層基板單元10、80，但在這種超聲波發(fā)生裝置60中，將距中心軸線63的水平方向的傾斜度設(shè)定為5°以上60°以下時(shí)，共振部62不碰撞臺(tái)座68和臺(tái)。因此，可以使用大面積的臺(tái)68，于是，單層基板單元10、80的配置變得容易。
如上所述，按照本發(fā)明中，即使樹脂膜中不設(shè)開口部分，由于凸點(diǎn)能連接布線膜，因此，多層柔性布線板的制造工序變得簡單。
而且，上述實(shí)施例中，說明了設(shè)有以金為主要成分的金屬覆蓋膜14的情況，但是，也可以在凸點(diǎn)的至少前端部分的表面，或至少凸點(diǎn)的前端部分所碰觸的布線膜的表面中的任一方或兩方的表面上形成以下列一種或兩種以上金屬為主要成分的金屬材料覆蓋膜金、銀、鉑、鈀、錫、鋅、鉛、鎳或銥。
下面說明本發(fā)明的其它多層柔性布線板及其制造方法。
首先，參照?qǐng)D10(a)，標(biāo)號(hào)101是由厚度18μm-30μm的銅箔構(gòu)成的金屬膜，里面貼覆樹脂膜構(gòu)成的載體膜102。在該金屬膜101表面上貼覆感光膜103(圖10(b))，通過感光·顯影構(gòu)圖感光膜103(圖10(c))。
然后，將感光膜103作為掩膜以堿性溶液腐蝕金屬膜101，構(gòu)圖而形成第一布線膜109(圖10(d))。圖10(d)的標(biāo)號(hào)105是由構(gòu)圖后的第一布線膜109構(gòu)成的溝，是分離布線之間的部分。在該溝105的底面中，露出載體膜102。
接著，剝離感光膜103，露出第一布線膜109(圖10(e))，在其表面涂覆聚酰亞胺前體溶液后，溝105被聚酰亞胺前體溶液掩埋。在此狀態(tài)下加熱，亞胺化后，形成由熱固性聚酰亞胺樹脂膜構(gòu)成的底膜106(圖10(f))。該底膜106的表面平坦。圖10(f)的標(biāo)號(hào)104表示該底膜106形成后狀態(tài)下的單層基板單元。
將該單層基板單元104作為加工對(duì)象，通過超聲波發(fā)生裝置在底膜106中形成開口部分。
圖15的標(biāo)號(hào)160表示形成開口部分所用的本發(fā)明的超聲波發(fā)生裝置。該超聲波發(fā)生裝置160具有筒狀振蕩部161；向加工對(duì)象施加超聲波振動(dòng)的共振部162；板狀臺(tái)座166；以及兩根導(dǎo)引棒1671、1672。
導(dǎo)引棒1671、1672豎直地設(shè)在臺(tái)座166上，振蕩部161以水平姿勢(shì)可上下移動(dòng)地裝配在導(dǎo)引棒1671、1672上。
共振部162的一端部裝配在振蕩部161的前端，另一端部被彎曲加工，其前端部表面169以相對(duì)振蕩部161和共振部162的中心軸線181水平的方式構(gòu)成。
圖16顯示共振部162的前端部分164的放大圖。
前端部分164具有一個(gè)按壓面169，按壓面169向下，將振蕩部161和共振部162以其中心軸線181水平的狀態(tài)裝配在導(dǎo)引棒1671、1672上，然后，使按壓面169成為水平。
按壓面169中設(shè)有多個(gè)突起165，在按壓面169水平的狀態(tài)下，各突起165垂直向下。
臺(tái)座166上配置上部表面為平面狀的臺(tái)168，在形成開口的底膜106向上的狀態(tài)下，在臺(tái)168上配置處理對(duì)象物(單層基板單元104)后，共振部162的按壓面169和底膜106在水平狀態(tài)下平行地相對(duì)。
在此狀態(tài)下，使配置在共振部162上方的氣缸163工作，使振蕩部161和共振部162沿導(dǎo)引棒1671、1672垂直下降后，配置在按壓面169上的所有突起165一起碰觸底膜106。各突起165對(duì)底膜106垂直碰觸。
圖11(g)顯示該狀態(tài)，按壓面169上所形成的各突起165被作成離按壓面169的高度H3基本相等，因此，共振部162垂直下降時(shí)，各突起165幾乎同時(shí)碰觸底膜106。
在使各突起165碰觸底膜106的狀態(tài)下使振蕩部161工作時(shí)，所產(chǎn)生的超聲波振動(dòng)經(jīng)共振部162傳送給各突起165。
振蕩部161所產(chǎn)生的超聲波振動(dòng)的方向，相對(duì)振蕩部161垂直分量幾乎是零，僅由沿振蕩部161的中心軸線181的分量構(gòu)成。由于振蕩部161水平配置，其超聲波振動(dòng)傳送給突起165后，各突起165在水平方向超聲波振動(dòng)。
各突起165在由氣缸163按壓底膜106的狀態(tài)下超聲波振動(dòng)，但作為加工對(duì)象的單層基板單元104由于摩擦力相對(duì)臺(tái)168靜止。
因此，各突起165通過超聲波振動(dòng)的力軟化底膜106，各突起165壓入底膜106的內(nèi)部。這里，各突起165的形狀被作成半球形，因此，構(gòu)成各突起165表面的曲面壓入底膜106中，結(jié)果，形成以超聲波振動(dòng)方向?yàn)榭v向的橢圓形凹部。圖11(h)的標(biāo)號(hào)107表示該凹部。底膜106被各突起165推開的部分隆起在凹部107的周圍。
預(yù)先決定底膜106中應(yīng)形成開口部分107的位置，將各突起165配置在與開口部分107對(duì)應(yīng)的位置。開口部分107的底面上應(yīng)該露出第一布線膜109，因此，各突起165的下方不是溝105，而配置第一布線膜109。
其中，各突起165的高度H3比底膜106的厚度T3大(H3＞T3)，因此，壓入各突起時(shí)，在按壓面169接觸底膜106前，各突起165的前端部分到達(dá)第一布線膜109。
圖11(i)表示這種狀態(tài)。進(jìn)行了超聲波振動(dòng)的突起165按壓第一布線膜109，因此，第一布線膜109與突起165一起超聲波振動(dòng)，不對(duì)第一布線膜109施加超聲波振動(dòng)的力，開口部分的形成過程停止。結(jié)果，底膜106中，形成底面上露出第一布線膜109的開口部分108。開口部分108的個(gè)數(shù)與突起165的個(gè)數(shù)相同。
形成開口部分108后，使振蕩部161停止工作，氣缸163工作，共振部162和振蕩部161沿導(dǎo)引棒1671、1672向上方移動(dòng)，從臺(tái)168上取出形成了開口部分108的單層基板單元104。圖12(j)表示此狀態(tài)的單層基板單元104。而且，在連續(xù)形成開口部分的情況下，將完成處理的單層基板單元104換成未處理的柔性布線板，通過超聲波振動(dòng)來形成開口部分。
圖19(a)是通過半球形突起165在底膜106上所形成的開口部分108的斜視圖。圖19(b)是從底膜106的上方看開口部分108的平面圖。長徑L1＞短徑L2，超聲波振動(dòng)的方向是長徑L1的方向。
下面的表2表示突起165的大小與底膜106所形成的開口108的大小的關(guān)系。
表2表2突起的直徑與開口部分尺寸的關(guān)系

(突起高度40μm)突起165上所施加的超聲波振動(dòng)的頻率為40KHz，一邊對(duì)底膜106施加超聲波一邊按壓突起165的時(shí)間為1分鐘。開口部分的尺寸表示最長方向的長度。
從上述表2可看出，突起165的直徑變大時(shí)所形成的開口部分108的尺寸變大。
在表2的實(shí)驗(yàn)中，由于使用高度H3為40μm的突起165，底膜106的厚度T3比突起165的高度H3大時(shí)，不形成開口部分108，變得不合格。該表2還顯示通過現(xiàn)有技術(shù)的腐蝕來形成開口部分時(shí)的開口部分尺寸與使用這樣的開口部分和凸點(diǎn)來構(gòu)成多層柔性布線板時(shí)的導(dǎo)通試驗(yàn)的結(jié)果。
上述突起165的前端為半球形，所形成的開口部分108為橢圓形，但是，在按壓面169上配置多個(gè)圖19(c)那樣的矩形形狀的突起165’，對(duì)底膜106垂直按壓各突起165’并施加超聲波，向底膜106壓入各突起時(shí)，所形成的開口部分108變成圖19(d)平面圖所示的長方形形狀。
然后，剝離形成開口部分108后的單層基板單元104的載體膜102，露出第一布線膜109的里面(圖12(k))。
使底膜106朝向下側(cè)，第一布線膜109朝向上側(cè)(將圖12(k)的狀態(tài)上下反轉(zhuǎn))，在露出的第一布線膜109上涂覆聚酰亞胺前體溶液，加熱并亞胺化，形成由聚酰亞胺膜構(gòu)成的覆蓋膜110(圖12(l))。
然后，對(duì)該覆蓋膜110，使用上述超聲波發(fā)生裝置160，用與上述相同的工序形成多個(gè)開口部分，就得到第一單層基板單元122(圖12(m))。圖12(m)的標(biāo)號(hào)111表示該開口部分。在開口部分111底面上露出第一布線膜109。
下面說明使用該第一單層基板單元122來制造多層結(jié)構(gòu)的柔性布線板的工序。
圖13(a)的標(biāo)號(hào)116是第二單層基板單元，它包括底膜115；配置在該底膜115上的第二布線膜113；豎直地設(shè)在該第二布線膜113上的多個(gè)凸點(diǎn)117；以及配置在第二布線膜113表面的覆蓋膜114。
底膜115和覆蓋膜114用熱固性聚酰亞胺樹脂構(gòu)成。凸點(diǎn)117的前端從覆蓋膜114表面突出。
底膜115中設(shè)有多個(gè)在底面上露出第二布線膜113的開口部分118。
設(shè)有多個(gè)凸點(diǎn)117，各凸點(diǎn)配置在對(duì)應(yīng)于上述第一單層基板單元122的開口部分108的位置。
使該第二單層基板單元116的凸點(diǎn)117以將粘結(jié)膜112夾在中間的方式面對(duì)上述第一單層基板單元122的開口部分108，使各凸點(diǎn)117經(jīng)粘結(jié)膜112碰觸在開口部分108底面上露出的第一布線膜109。
各凸點(diǎn)117表面形成焊錫覆蓋膜，加熱凸點(diǎn)117和粘結(jié)膜112時(shí)，通過熔融的焊錫覆蓋膜電連接凸點(diǎn)117和第一布線膜109，同時(shí)，通過呈現(xiàn)粘結(jié)力的粘結(jié)膜112來一體地粘結(jié)兩片第一單層基板單元122、116，得到圖13(b)顯示的多層柔性布線板123。
該多層柔性布線板123中，在底膜115中設(shè)置的開口部分118的底面上露出第二布線膜113，因此，一旦使具有凸點(diǎn)的其它單層基板單元的凸點(diǎn)前端碰觸、粘結(jié)該開口部分118底面的第二布線膜113，就可進(jìn)一步層疊單層基板單元。
在第一單層基板單元122的覆蓋膜114中所形成的開口部分111可與半導(dǎo)體元器件的凸點(diǎn)連接、或用作與其它電路的連接端子。
在上述的第一單層基板單元122中，對(duì)第一布線膜109的兩面底膜106、覆蓋膜110形成了開口部分108、111，但是，本發(fā)明可以通過超聲波振動(dòng)在底膜106或覆蓋膜110的任一方中形成開口部分，在其底面上露出金屬膜。
上述實(shí)施例中，構(gòu)圖第一布線膜109后，形成開口部分108、111，但是，也可以在被構(gòu)圖前的金屬膜狀態(tài)下在底膜中形成開口部分，其底面上露出金屬膜。
下面說明更適合形成開口部分的超聲波發(fā)生裝置。
參照?qǐng)D17，標(biāo)號(hào)170是改進(jìn)上述實(shí)施例中使用的超聲波發(fā)生裝置160后的超聲波發(fā)生裝置。
該超聲波發(fā)生裝置170與上述超聲波發(fā)生裝置160一樣，具有筒狀振蕩部171；向加工對(duì)象施加超聲波振動(dòng)的共振部172；平板形的臺(tái)座176；以及兩根導(dǎo)引棒1771、1772。
該超聲波發(fā)生裝置170中各導(dǎo)引棒1771、1772也豎直地設(shè)在臺(tái)座176上，但是，與上述超聲波發(fā)生裝置160不同，振蕩部171以傾斜姿勢(shì)安裝在導(dǎo)引棒1771、1772上。
共振部172一端安裝在振蕩部171的前端，另一端設(shè)有按壓面179。圖18顯示共振部172的放大圖。按壓面179是平坦的，但其表面豎直地設(shè)有多個(gè)突起175。
共振部172的前端部分被彎曲加工，按壓面179對(duì)振蕩部171及共振部172的中心軸線182傾斜預(yù)定角度。該圖18中，以θ表示按壓面179與中心軸線182的傾斜度。
因此，在導(dǎo)引棒1771、1772上安裝振蕩部171時(shí)，如果振蕩部171的中心軸線182從水平方向傾斜θ角，則共振部172的前端部分表面179變得水平。在按壓面179為水平的狀態(tài)下，各突起175垂直向下。
這樣定位按壓面179后，將加工對(duì)象、即單層基板單元104配置在放置于臺(tái)座176的臺(tái)178上，通過氣缸173使振蕩部171和共振部172垂直下降，與上述實(shí)施例中說明的超聲波發(fā)生裝置160的情況一樣，突起175前端垂直地碰觸單層基板單元104表面的底膜106。
該超聲波發(fā)生裝置170中，振蕩部171產(chǎn)生的超聲波振動(dòng)相對(duì)振蕩部171的中心軸線182具有平行成分和垂直成分，將振蕩部171作成傾斜姿勢(shì)、共振部172作成水平時(shí)，突起175只在水平方向超聲波振動(dòng)。
因此，如果一邊將突起175按壓在底膜106表面一邊進(jìn)行超聲波振動(dòng)，則與上述超聲波發(fā)生裝置160一樣，突起175壓入底膜106。
該超聲波發(fā)生裝置170傾斜地安裝振蕩部171和共振部172，因此，共振部172不接觸處理對(duì)象，操作性強(qiáng)。
即使增大臺(tái)178的面積，配置大面積的處理對(duì)象也能形成開口部分。在上述實(shí)施例說明的超聲波發(fā)生裝置160中，可加工的范圍是20-30mm，但是，使用該超聲波發(fā)生裝置170時(shí)，實(shí)際上沒有限制。共振部172與該按壓面179的傾斜度即離中心軸線182水平方向的角度可以比0°(水平姿勢(shì))大，但5°以上、60°以下為適當(dāng)。優(yōu)選為5°以上30°以下。
下面表3顯示向突起175施加的超聲波振動(dòng)分量(水平方向的分量和垂直方向的分量)與導(dǎo)通結(jié)果。共振部的狀態(tài)為“水平”(與水平方向的傾斜度為0°)，就是上述水平姿勢(shì)的超聲波發(fā)生裝置160的情況。水平方向是圖18的X軸方向，垂直方向是同一圖Y軸方向。
表3表3超聲波振動(dòng)分量與導(dǎo)通結(jié)果

如表3所示，垂直方向含有振動(dòng)成分時(shí)，導(dǎo)通變得不良。
以上說明了使用超聲波發(fā)生裝置160、170在已硬化的聚酰亞胺膜中形成開口部分的情況，但是，本發(fā)明并不局限于聚酰亞胺膜，也可以在聚酯膜、環(huán)氧膜等其它樹脂膜中形成開口部分。
上述共振部162、172及突起165、165’、175是鐵制的，突起165、165’、175通過對(duì)共振部162、172的前端部分進(jìn)行放電加工而形成，但是，本發(fā)明的超聲波發(fā)生裝置不局限于此，也可包含鈦制成的和其它金屬制成的。
各突起165、165’、175的高度均勻時(shí)，放電加工后可進(jìn)行研磨。此外，在各突起165、165’、175的表面形成覆蓋膜，也可以提高耐久性。
可以在前端部表面169、179設(shè)置多個(gè)突起165、165’、175，也可以只設(shè)置一個(gè)。
各突起165、165’、175的前端形狀既可以形成半球形，也可以形成平坦的表面。在形成為平面時(shí)，其形狀既可以作成圓形，也可以作成矩形。
在半球形情況和圓形平面時(shí)，其直徑適于100μm以上500μm以下。因此，突起165、165’、175的在與單層基板單元平行方向上的剖面面積為0.79×10-8m2以上19.6×10-8m2以下。
而且，所連接的凸點(diǎn)直徑為250μm以上500μm以下時(shí)，可以作成與該凸點(diǎn)的直徑一樣大小，或比它大。
如上所述，按照本發(fā)明中，由于不使用腐蝕液形成開口部分，故不需要藥液管理，且由于工序也簡單，因此生產(chǎn)率提高。所形成的開口部分的精度也提高。
而且，即使不使用上述粘結(jié)膜112也能構(gòu)成多層柔性布線板。
參照?qǐng)D14(a)，相對(duì)于具有用超聲波發(fā)生裝置170所形成的開口部分111的第一單層基板單元122，平行地配置表面具有通過加熱呈現(xiàn)粘結(jié)性的覆蓋膜87的第二單層基板單元90。
該第二單層基板單元90是與圖4(n)所示的第二單層基板單元80相同的單層基板單元，多個(gè)凸點(diǎn)84在對(duì)應(yīng)于第一單層基板單元122底膜106所設(shè)置的多個(gè)開口部分108的位置上，分別逐個(gè)地被配置。
使各凸點(diǎn)84碰觸在開口部分108底面上露出的第一布線膜109并加熱時(shí)，第二單層基板單元90的覆蓋膜87表面呈現(xiàn)粘結(jié)性，貼附于第一單層基板單元122的底膜106上，如圖14(b)所示，得到多層柔性布線板125。
該第二多層基板單元90在底膜89中設(shè)有開口部分119，在該開口部分119底面上露出第二布線膜86。
于是，在開口部分119的底面上露出的第二布線膜86碰觸其它單層基板單元的凸點(diǎn)時(shí)，能夠再層疊單層基板單元。
如上所述，本發(fā)明的多層柔性布線板的開口部分是通過使單層基板單元的凸點(diǎn)或超聲波發(fā)生裝置的突起碰觸樹脂膜并一邊按壓一邊施加超聲波而形成，因此，不通過腐蝕來構(gòu)圖樹脂膜即可。
這時(shí)，用超聲波形成開口的對(duì)象的樹脂膜適合于熱固性樹脂，可以在預(yù)先加熱并硬化后，用超聲波形成開口部分。使用聚酰亞胺時(shí)，在涂覆聚酰亞胺透明涂料后，可以使之亞胺化后構(gòu)成形成開口部分的對(duì)象的樹脂膜。
而且，也可以不完全進(jìn)行亞胺化，將聚酰亞胺膜作成半硬化狀態(tài)通過超聲波形成開口部分，然后再進(jìn)行加熱處理使之完全硬化。
而且，也可以涂覆樹脂原料，在干燥狀態(tài)的聚酰亞胺膜上形成開口，然后，使之硬化。
本發(fā)明的超聲波發(fā)生裝置中，由于用一個(gè)突起形成一個(gè)開口部分，因此，有必要將突起的個(gè)數(shù)設(shè)置成對(duì)應(yīng)于開口部分的個(gè)數(shù)。
而且，將形成開口部分的樹脂膜開口部分的配置圖形分割成多個(gè)，制作在對(duì)應(yīng)于被分割的各圖形的位置上具有突起的前端部分時(shí)，將超聲波的施加分成多次，能形成一片樹脂膜上的多個(gè)開口部分。
而且，將突起按壓在樹脂膜上并通過超聲波振動(dòng)壓入樹脂膜時(shí)，所形成的開口部分比突起的直徑大，因此，各突起前端可配置在對(duì)應(yīng)于形成對(duì)象的開口部分的大約中央的位置上。
權(quán)利要求
1.一種多層柔性布線板的制造方法，使用第一單層基板單元，具有被構(gòu)圖的第一布線膜和緊貼所述第一布線膜而配置的第一樹脂膜；以及第二單層基板單元，具有被構(gòu)圖的第二布線膜和底面連接所述第二布線膜的多個(gè)凸點(diǎn)，層疊所述第一、第二單層基板單元而制造多層柔性布線板，其特征在于，使超聲波發(fā)生裝置中所設(shè)的突起碰觸所述第一樹脂膜，對(duì)所述突起施加超聲波，由所述突起推開所述第一樹脂膜和形成開口后，使所述第二單層基板單元的所述凸點(diǎn)前端接觸位于所述開口底面的所述第一布線膜。
2.如權(quán)利要求1所述的多層柔性布線板的制造方法，其特征在于，在所述開口底面上露出所述第一布線膜。
3.如權(quán)利要求1所述的多層柔性布線板的制造方法，其特征在于，所述超聲波發(fā)生裝置具有多個(gè)所述突起，通過一次施加超聲波形成多個(gè)所述第一樹脂膜的所述開口。
4.如權(quán)利要求3所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，在沿所述第一樹脂膜表面的方向上超聲波振動(dòng)所述各突起。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述第一樹脂膜通過在所述第一布線膜上涂覆原料液、加熱、硬化后形成，在硬化后狀態(tài)的所述第一樹脂膜上形成所述開口。
6.如權(quán)利要求1所述的多層柔性布線板的制造方法，其特征在于，在形成所述開口后，配置加熱時(shí)呈現(xiàn)粘結(jié)性的粘結(jié)膜，用所述粘結(jié)膜粘結(jié)所述第一、第二單層基板單元。
7.一種多層柔性布線板，其特征在于，具有被構(gòu)圖的第一、第二布線膜；配置在所述第一、第二布線膜之間的第一樹脂膜；以及其底面連接所述第二布線膜的多個(gè)凸點(diǎn)，所述第一樹脂膜上設(shè)有由超聲波發(fā)生裝置的突起施加超聲波后壓入所述突起后形成的多個(gè)開口，將所述各凸點(diǎn)配置在所述各開口內(nèi)，所述各凸點(diǎn)的前端導(dǎo)電性地連接所述第一布線膜。
8.如權(quán)利要求7所述的多層柔性布線板，其特征在于，所述各開口的面積在19.6×10-8m2以下。
9.一種超聲波發(fā)生裝置，具有產(chǎn)生超聲波振動(dòng)的超聲波發(fā)生部；以及傳送所述超聲波振動(dòng)的共振部，其特征在于，所述共振部中設(shè)有同時(shí)可碰觸加工對(duì)象的平坦表面的多個(gè)突起。
10.如權(quán)利要求9所述的超聲波發(fā)生裝置，其特征在于，由所述各突起對(duì)所述加工對(duì)象的平坦表面施加在平行方向上振動(dòng)的超聲波。
11.如權(quán)利要求9所述的超聲波發(fā)生裝置，其特征在于，將所述各凸點(diǎn)的大小在與所述第二布線膜平行的剖面面積為最大的部分處形成為19.6×10-8m2以下。
12.如權(quán)利要求9所述的超聲波發(fā)生裝置，其特征在于，所述超聲波發(fā)生部對(duì)于所述加工對(duì)象的所述平坦表面以傾斜方式配置。
13.如權(quán)利要求9所述的超聲波發(fā)生裝置，在具有被構(gòu)圖的第一布線膜和緊貼所述第一布線膜而配置的第一樹脂膜的第一單層基板單元上形成多個(gè)開口，其特征在于，所述各突起的位置對(duì)應(yīng)于貼附在所述第一單層基板單元上的第二單層基板單元具有的凸點(diǎn)的位置被配置。
14.如權(quán)利要求13所述的超聲波發(fā)生裝置，其特征在于，所述共振部以可更換的方式構(gòu)成。
全文摘要
一種多層柔性布線板的制造方法，使用第一單層基板單元，具有被構(gòu)圖的第一布線膜和緊貼所述第一布線膜而配置的第一樹脂膜；以及第二單層基板單元，具有被構(gòu)圖的第二布線膜和底面連接所述第二布線膜的多個(gè)凸點(diǎn)，層疊所述第一、第二單層基板單元而制造多層柔性布線板，其特征在于，使超聲波發(fā)生裝置中所設(shè)的突起碰觸所述第一樹脂膜，對(duì)所述突起施加超聲波，由所述突起推開所述第一樹脂膜和形成開口后，使所述第二單層基板單元的所述凸點(diǎn)前端接觸位于所述開口底面的所述第一布線膜。
文檔編號(hào)H05K3/42GK1655664SQ200410102009
公開日2005年8月17日 申請(qǐng)日期2000年8月25日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月26日
發(fā)明者栗田英之, 渡邊正直, 中村雅之, 福田光博, 薄井博由紀(jì) 申請(qǐng)人:索尼化學(xué)株式會(huì)社