專利名稱：一種介面卡擴(kuò)充槽座之組裝定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本新型新型涉及一種介面卡擴(kuò)充槽座之組裝定位結(jié)構(gòu)，是一種用于將介面卡擴(kuò)充槽座定位于電路板上，以方便該介面卡擴(kuò)充槽座焊設(shè)固定的組裝定位結(jié)構(gòu)，尤其是一種可防止介面卡擴(kuò)充槽座的定位柱被焊接時(shí)的高溫大面積熔化而影響焊接的穩(wěn)固性及可大幅降低材料成本。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)有的介面卡擴(kuò)充槽座(5)、如圖5、6所示，為使其端子接腳(50)焊接于電路板(4)上時(shí)不致產(chǎn)生偏移，通常是會(huì)于電路板(4)上預(yù)設(shè)兩個(gè)定位孔(40)，及于該介面卡擴(kuò)充槽座(5)的底部預(yù)設(shè)兩定位柱(51)，籍由將該兩定位柱(51)插設(shè)于該兩定位孔(40)上，以達(dá)到將該介面卡擴(kuò)充槽座(5)預(yù)先固定于電路板(4)上的目的。
然而，由于一般插置有介面卡擴(kuò)充槽座(5)的電路板(4)于錫爐中作焊接固定加工時(shí)，該電路板(4)的焊接面會(huì)具有相當(dāng)高的溫度，因此該介面卡擴(kuò)充槽座(5)如由一耐熱度不佳的材質(zhì)制成時(shí)，則于該高溫下，該凸露至電路板(4)底部的定位柱(51)，便會(huì)大面積的被熔化而與端子接腳(50)附近的焊錫混在一起，進(jìn)而影響到焊接后的穩(wěn)固性，甚致該高溫會(huì)透過(guò)電路板(4)上的定位孔(40)而使電路板(4)上方的介面卡擴(kuò)充槽座(5)遭到熔化變形，另外該被熔化的定位柱(51)亦會(huì)大面積的黏附于電路板(4)上，而影響到該電路板(4)的美觀。而為改善上述定位柱(51)易被高溫大面積熔化的缺點(diǎn)，目前最常用的解決方法，便是將整個(gè)介面卡擴(kuò)充槽座(5)籍由一耐熱性佳的材料制成例如尼龍；然而，由于該耐熱性佳材料的成本是較一般的塑料材料高昂許多，因此該整個(gè)由耐熱性佳材料尼龍制成的介面卡擴(kuò)充槽座(5)的造價(jià)是會(huì)較一般塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)制成為高。
緣是，本創(chuàng)作人即針對(duì)上述的現(xiàn)有介面卡擴(kuò)充槽座于設(shè)計(jì)上未臻完善所導(dǎo)致的諸多缺失及不便，而深入構(gòu)思，且積極研究改良試做而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本新型為一種介面卡擴(kuò)充槽座之組裝定位結(jié)構(gòu)，主要目的在于提供一種可防止介面卡擴(kuò)充槽座的定位柱被焊接時(shí)的高溫大面積熔化而影響焊接的穩(wěn)固性及可大幅降底材料成本。
具體而言，本新型所述的介面卡擴(kuò)充槽座之組裝定位結(jié)構(gòu)，主要是供將介面卡擴(kuò)充槽座定位于電路板上以方便其焊設(shè)固定，其結(jié)構(gòu)是包括一電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)穿孔及定位孔，復(fù)數(shù)耐熱套是由耐熱效果佳的材質(zhì)所制成，且是插設(shè)于該電路板的定位孔中，于該耐熱套中并又設(shè)有一套孔，一介面卡擴(kuò)充槽座是底部設(shè)有復(fù)數(shù)端子接腳及定位柱，其中該端子接腳是插設(shè)于穿孔中，而該定位柱是供插設(shè)于該耐熱套的套孔中。
如此，當(dāng)該電路板置于錫爐中以供對(duì)介面卡擴(kuò)充槽座的插腳作焊設(shè)于電路板上的加工時(shí)，便可利用該耐熱套的阻隔，以防止焊接時(shí)的高溫將該定位柱大面積的熔化，而可避免影響其對(duì)焊接穩(wěn)固性，而且由于該耐熱套是可阻隔大部份焊接時(shí)的高溫，所以該介面卡擴(kuò)充槽座是可由一般的塑料材料制成，以進(jìn)而可大幅降低材料的成本。


圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖。
圖3是圖2剖面放大示意圖。
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面放大示意圖。
圖5是現(xiàn)有的組合剖面示意圖。
圖6是圖5的剖面放大示意圖。
圖中(1)電路板(10)穿孔(11)定位孔(2)耐熱套(20)套孔(21)導(dǎo)斜面(22)凸緣(3)介面卡擴(kuò)充槽座(30)端子接腳(31)定位柱(4)電路板(40)定位孔(5)介面卡擴(kuò)充槽座(50)端子接腳(51)定位柱具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1~3所示，是本新型所述的一種介面卡擴(kuò)充槽座之組裝定位結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，其主要是供將介面卡擴(kuò)充槽座(3)定位于電路板(1)上以方便其焊設(shè)固定，其結(jié)構(gòu)是包括一電路板(1)，其上是配合電路設(shè)有穿貫上、下的復(fù)數(shù)穿孔(10)及兩個(gè)定位孔(11)；兩個(gè)耐熱套(2)，是由耐熱效果佳的材質(zhì)所制成，且是分別插設(shè)于該電路板(1)的兩個(gè)定位孔(10)中，其中該耐熱套(2)中是設(shè)有一貫穿上、下的套孔(20)，而于該套孔(20)的上端緣是形成有一導(dǎo)斜面(21)，另于該耐熱套(2)的上端外周緣上是又設(shè)有一凸緣(22)；一種介面卡擴(kuò)充槽座(3)，是由一般的塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)所制成，其底部是設(shè)有復(fù)數(shù)端子接腳(30)及兩支定位柱(31)，其中該端子接腳(30)是供插設(shè)于電路板(1)的穿孔(10)中，而該定位柱(31)則是供插設(shè)于該耐熱套(2)的套孔(20)中；如此，該耐熱套(2)便可籍由其上的凸緣(22)而嵌設(shè)于電路板(1)的定位孔(11)中，同時(shí)該介面卡擴(kuò)充槽座(3)的定位柱(31)亦可籍由耐熱套(2)上的導(dǎo)斜面(21)而快速導(dǎo)入套孔(20)中，而使該定位柱(31)被耐熱套(2)大部份包覆。
請(qǐng)參閱圖4所示是為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)是大致與本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例相同，其差異處在于該耐熱套(2)的套孔(20)底部是呈封閉狀。
由于本實(shí)用新型的耐熱套(2)是可大面積的包覆于介面卡擴(kuò)充槽座(3)的定位柱(31)上，所以當(dāng)該組設(shè)有介面卡擴(kuò)充槽座(3)及耐熱套(2)的電路板(1)置于錫爐中，以供將介面卡擴(kuò)充槽座(3)的端子接腳(30)焊設(shè)于電路板(1)上時(shí)，便可防止該定位柱(31)被高溫大面積的熔化，而可避免影響到焊接的穩(wěn)固性，而且由于該耐熱套(2)是可有效阻隔大部份焊接時(shí)的高溫，所以該介面卡擴(kuò)充槽座(3)是可因此由一般的塑料材料(PE、PP、ABS、PBT、PVC等)制成，而無(wú)需整個(gè)由價(jià)格高的耐熱材料制成，所以本新型僅體積小的耐熱套(2)需用到價(jià)高的耐熱材料，即可達(dá)到現(xiàn)有整體介面卡擴(kuò)充槽座由價(jià)高的耐熱材料所制成的效果的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，是可使得材料成本大幅降低，而大幅提高市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。
綜上所述，由于本新型具有上述優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，而且在同類產(chǎn)品中均未見(jiàn)有類似的產(chǎn)品或發(fā)表故已符合新型專利的申請(qǐng)要件，乃爰依法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種介面卡擴(kuò)充槽座之組裝定位結(jié)構(gòu)，主要是供將介面卡擴(kuò)充槽座定位于電路板上以方便其焊設(shè)固定，其特征是一電路板，是其上設(shè)有復(fù)數(shù)穿孔及定位孔；復(fù)數(shù)耐熱套，是由耐熱效果佳的材質(zhì)所制成，且是分別嵌設(shè)于該電路板的各定位孔中，于該耐熱套中并又設(shè)有一套孔；一種介面卡擴(kuò)充槽座，是底部設(shè)有復(fù)數(shù)端子接腳及定位柱，該端子接腳是供插設(shè)于電路板的穿孔中，而該定位柱則是供插設(shè)于該耐熱套的套孔中。
2.如權(quán)利要求1所述的一種介面卡擴(kuò)充槽之組裝定位結(jié)構(gòu)，其特征是該套孔是貫穿耐熱套的上、下。
3.如權(quán)利要求1所述的一種介面卡擴(kuò)充槽之組裝定位結(jié)構(gòu)，其特征是該套孔的上端緣是形成有一導(dǎo)斜面。
4.如權(quán)利要求1所述的一種介面卡擴(kuò)充槽之組裝定位結(jié)構(gòu)，其特征是該耐熱套的上端外周緣是設(shè)有一凸緣。
5.如權(quán)利要求1所述的一種介面卡擴(kuò)充槽之組裝定位結(jié)構(gòu)，其特征是該套孔的底部是呈封閉狀。
6.如權(quán)利要求1所述一種介面卡擴(kuò)充槽之組裝定位結(jié)構(gòu)，其特征是該耐熱套是由尼龍所制成。
7.如權(quán)利要求1所述的一種介面卡擴(kuò)充槽之組裝定位結(jié)構(gòu)，其特征是該介面卡擴(kuò)充槽座是可由PE、PP、ABS、PBT、PVC等材質(zhì)所制成。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種介面卡擴(kuò)充槽座之組裝定位結(jié)構(gòu)，主要是供將介面卡擴(kuò)充槽座定位于電路板上以方便其焊設(shè)固，包括一電路板上是設(shè)有復(fù)數(shù)穿孔及定位孔，復(fù)數(shù)耐熱套是由耐熱效果佳的材質(zhì)所制成，且是插設(shè)于該電路板的定位孔中，于該耐熱套中并又設(shè)有一套孔，一介面卡擴(kuò)充槽座是底部設(shè)有復(fù)數(shù)端子接腳及定位柱，其中該端子接腳是插設(shè)于穿孔中而該定位柱是供插設(shè)于該耐熱套的套孔中；如此，當(dāng)該電路板置于錫中供將介面卡擴(kuò)充糟座的端子接腳焊設(shè)于電路板上時(shí)，便可防止該定位柱被大面積的熔化而影響焊接的穩(wěn)固性，且亦可大幅降低材料成本。
文檔編號(hào)H05K3/34GK2802904SQ200420014238
公開(kāi)日2006年8月2日 申請(qǐng)日期2004年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月17日
發(fā)明者江明煌 申請(qǐng)人:史秋偉