專利名稱：復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型與密封襯墊有關(guān)，特別與用于電子系統(tǒng)中的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊有關(guān)。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，現(xiàn)代的電子系統(tǒng)已廣泛地應(yīng)用于人類生活的各個領(lǐng)域。電子系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用和發(fā)展，必然導(dǎo)致它們在其周圍空間輻射的電磁場電平的不斷增加。也就是說，電子系統(tǒng)不可避免地在電磁環(huán)境(EME)中工作。因此，必須解決電子系統(tǒng)在電磁環(huán)境中的適應(yīng)能力。
一個理想的電子系統(tǒng)，應(yīng)該既不輻射任何不希望輻射的電磁波，又能屏蔽外來電磁波的干擾。典型的這樣一個電子系統(tǒng)通常是安裝在一個機(jī)柜內(nèi)的，需要從技術(shù)上解決好下面兩個方面的問題一方面是解決電子系統(tǒng)與機(jī)柜外環(huán)境的電磁兼容問題；另一方面是解決機(jī)柜內(nèi)部分系統(tǒng)和各設(shè)備之間的電磁兼容問題。另外，隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，戶外使用的電子系統(tǒng)越來越多，這些系統(tǒng)除了需要解決好上述兩個電磁兼電問題外，還要考慮使用在戶外，高溫、高濕這樣惡劣環(huán)境中的環(huán)境密封問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型之目的在于為電子系統(tǒng)提供一種既具有電磁屏蔽效能，又具有水密、汽密性能的新型復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊。本實(shí)用新型的另一個目的是為了提供一種硬度可以設(shè)計(jì)的、中空狀復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，從而降低成本，特別適合用作電子系統(tǒng)中大型機(jī)箱、機(jī)柜的門封部件。
本實(shí)用新型的目的是這樣來實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的形狀為閉合環(huán)形，包括導(dǎo)電密封層、與導(dǎo)電密封層復(fù)合的彈性絕緣層，導(dǎo)電密封層可以用硅橡膠或硅氟橡膠與導(dǎo)電填料制成，基材是硅橡膠或硅氟橡膠，根據(jù)復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的規(guī)格不同，導(dǎo)電填料可選擇，銀粉顆粒、銅鍍銀顆粒、鋁鍍銀顆粒、鎳鍍銀顆粒、以及玻璃球鍍銀中的一種或是幾種，彈性絕緣層可采用硅橡膠或硅氟橡膠制成。
上述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的截面形狀為實(shí)心狀或中空狀，其硬度可以根據(jù)需要而設(shè)計(jì)，適用于各種封閉力條件下的環(huán)境密封。
上述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的彈性絕緣層位于閉合環(huán)形襯墊的外側(cè)，導(dǎo)電密封層位于閉合環(huán)形襯墊的內(nèi)側(cè)，使得導(dǎo)電密封層與外部環(huán)境隔離開來。
上述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的實(shí)心狀襯墊的截面與襯墊安裝面圍成的空間或中空狀襯墊的截面的中空部分內(nèi)有泡沫芯。
上述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的截面形狀為O形或三角形或D形或小D錐形或P形或方形或梯形或U形或V形或H形或X形或C形或Ω形或n形或雙C形或雙Ω形或雙O形或雙D形或雙n形或雙方形或雙三角形或三O形或三D形或三方形或三三角形或其他形狀。
本實(shí)用新型導(dǎo)電密封層的基材可選用硅橡膠或硅氟橡膠而具有一定彈性；在硅橡膠或硅氟橡膠中填充大量導(dǎo)電填料而具有電磁屏蔽效能，采用與彈性絕緣體的復(fù)合技術(shù)，從而得到一種既具有電磁屏蔽效能，又具有水密、汽密性能的新型復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊。
本實(shí)用新型克服了傳統(tǒng)導(dǎo)電襯墊無法為電子系統(tǒng)提供水密、汽密能力的缺陷，不僅具有良好的導(dǎo)電性(體電阻率在1×10-2～1×10-4Ω-cm范圍內(nèi))，而且當(dāng)復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的體積壓縮率≥15％時，安裝復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊后的電子系統(tǒng)的機(jī)箱、機(jī)柜就具有了水密、汽密的能力。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是既具有電磁屏蔽效能，又具有水密、汽密性能，特別是在導(dǎo)電密封層中復(fù)合彈性絕緣層后，降低成本，增加彈性，水密、汽密性能更好。本實(shí)新型復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的實(shí)心狀襯墊的截面與襯墊安裝面圍成的空間或中空狀襯墊的截面的中空部分，根據(jù)需要可以填充泡沫芯，進(jìn)一步降低成本，特別適合用作電子系統(tǒng)中大型機(jī)箱、機(jī)柜的門封部件。本實(shí)用新型復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊采用彈性絕緣層位于閉合環(huán)形襯墊的外側(cè)，導(dǎo)電密封層位于閉合環(huán)形襯墊的內(nèi)側(cè)，使得導(dǎo)電密封層與外部環(huán)境隔離開來，襯墊與所接觸的金屬安裝面之間的電化學(xué)腐蝕降至最低。因此，本實(shí)用新型可以廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)中，作為為電子系統(tǒng)提供水密、汽密以及電磁屏蔽的密封件。本實(shí)用新型尤其適宜于在高溫、高濕等惡劣環(huán)境中工作的電子系統(tǒng)的密封。


圖1為導(dǎo)電密封層全部包覆于彈性絕緣層的實(shí)心狀的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖3為圖2中的I部放大圖。
圖4為彈性絕緣層位于閉合環(huán)形襯墊的外側(cè)，導(dǎo)電密封層位于閉合環(huán)形襯墊的內(nèi)側(cè)的中空狀本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為圖4的B-B剖視圖。
圖6為圖5中的II部放大圖。
圖7為導(dǎo)電密封層位于兩個獨(dú)立的彈性絕緣層的中間的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為圖7的C-C剖視圖。
圖9為圖8中的III部放大圖。
圖10為導(dǎo)電密封層部分包覆于彈性絕緣層的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖11為圖10的D-D剖視圖。
圖12為圖11中的IV部放大圖。
圖13導(dǎo)電密封層部分包覆于彈性絕緣層，襯墊的實(shí)心狀截面與襯墊安裝面圍成的空間內(nèi)填充了泡沫芯的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖14為圖13的E-E剖視圖。
圖15為圖14中的V部放大圖。
圖16為襯墊截面形狀為O形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖17為襯墊截面形狀為三角形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖18為襯墊截面形狀為D形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖19為襯墊截面形狀為小D錐形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖20為襯墊截面形狀為P形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖21為襯墊截面形狀為方形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖22為襯墊截面形狀為梯形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖23為襯墊截面形狀為U形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖24為襯墊截面形狀為V形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖25為襯墊截面形狀為H形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖26為襯墊截面形狀為X形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖27為襯墊截面形狀為C形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖28為襯墊截面形狀為Ω形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖29為襯墊截面形狀為n形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖30為襯墊截面形狀為雙C形的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖31為襯墊面形狀為雙Ω形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖32為襯墊面形狀為雙O形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖33為襯墊面形狀為雙D形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖34為襯墊面形狀為雙n形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖35為襯墊面形狀為雙方形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖36為襯墊面形狀為雙三角形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖37為襯墊面形狀為三O形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖38為襯墊面形狀為三D形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖39為襯墊面形狀為三方形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖40為襯墊面形狀為三三角形結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1圖1～圖3為實(shí)施例1圖。本實(shí)施例為環(huán)狀閉合實(shí)心狀三角形復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊。導(dǎo)電密封層1全部包覆于實(shí)心狀的彈性絕緣層2的外周邊上。其長為120mm，寬為64mm，厚度為6mm，環(huán)截面形狀為三角形，是用于一種電子設(shè)備機(jī)箱內(nèi)部模塊的密封。
實(shí)施例2圖4～圖6為實(shí)施例2圖。本實(shí)施例為環(huán)狀閉合中空狀雙D形復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，彈性絕緣層2位于閉合環(huán)形襯墊的外側(cè)，導(dǎo)電密封層1位于閉合環(huán)形襯墊的內(nèi)側(cè)。導(dǎo)電密封層1與彈性絕緣層2之間為中空結(jié)構(gòu)3。其長度為100mm，寬為46mm，厚度為5mm，環(huán)截面形狀為雙D形，是用于一種電子設(shè)備的機(jī)箱的調(diào)試窗的密封。
實(shí)施例3圖7～圖9為實(shí)施例3圖。本實(shí)施例3為環(huán)狀閉合實(shí)心狀三D形復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，導(dǎo)電密封層1位于兩個獨(dú)立的彈性絕緣層2的中間。其長度為100mm，寬為46mm，厚度為5mm，環(huán)截面形狀為三D形，同實(shí)施例2一樣是用于一種電子設(shè)備的機(jī)箱的調(diào)試窗的密封。
實(shí)施例4圖10～圖12為實(shí)施例4圖。本實(shí)施例4為環(huán)狀閉合實(shí)心狀C形復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，導(dǎo)電密封層1部分包覆于彈性絕緣層2的外周邊上。其寬為46mm，厚度為5mm，展開長度為100mm，環(huán)截面形狀為C形，同實(shí)施例2一樣是用于一種電子設(shè)備的機(jī)箱的調(diào)試窗的密封。
實(shí)施例5圖13～圖15為實(shí)施例5圖。本實(shí)施例5為環(huán)狀閉合實(shí)心狀C形，襯墊的實(shí)心狀截面與襯墊安裝面圍成的空間內(nèi)填充了泡沫芯的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，導(dǎo)電密封層1部分包覆于彈性絕緣層2的外周邊上，泡沫芯3填充導(dǎo)電密封襯墊與襯墊安裝面圍成的中空狀空間。其長度為100mm，寬為46mm，厚度為5mm，環(huán)截面形狀為D形，同實(shí)施例2一樣是用于一種電子設(shè)備的機(jī)箱的調(diào)試窗的密封。
本實(shí)用新型復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的截面形狀可如圖16所示為O形，或如圖17所示為三角形，或如圖18所示為D形，或如圖19所示為小D錐形，或如圖20所示為P形，或如圖21所示為方形，或如圖22所示為梯形，或如圖23所示為U形，或如圖24所示為V形，或如圖25所示為H形，或如圖26所示為X形，或如圖27所示為C形，或如圖28所示為Ω形，或如圖29所示為n形，或如圖30所示為雙C形，或如圖31所示為雙Ω形，或如圖32所示為雙O形，或如圖33所示為雙D形，或如圖34所示為雙n形，或如圖35所示為雙方形，或如圖36所示為雙三角形，或如圖37所示為三O形，或如圖38所示為三D形，或如圖39所示為三方形，或如圖40所示為三三角形，或其他形狀。
權(quán)利要求1.復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，其特征在于復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的形狀為閉合環(huán)形，含有導(dǎo)電密封層、與導(dǎo)電密封層復(fù)合的彈性絕緣層。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，其特征在于襯墊的截面形狀為實(shí)心狀或中空狀。
3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，其特征在于導(dǎo)電密封層包覆或部分包覆于彈性絕緣層外周表面上。
4.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，其特征在于彈性絕緣層部分包覆于導(dǎo)電密封層外周表面上。
5.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，其特征在于彈性絕緣層位于閉合環(huán)形襯墊的外側(cè)，導(dǎo)電密封層位于閉合環(huán)形襯墊的內(nèi)側(cè)。
6.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，其特征在于導(dǎo)電密封層位于兩彈性絕緣層之間。
7.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，其特征在于實(shí)心狀襯墊的截面與襯墊安裝面圍成的空間或中空狀襯墊的截面的中空部分內(nèi)有泡沫芯。
8.如權(quán)利要求1～7之一所述的復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊，其特征在于襯墊的截面形狀為O形或三角形或D形或小D錐形或P形或方形或梯形或U形或V形或H形或X形或C形或Ω形或n形或雙C形或雙Ω形或雙O形或雙D形或雙n形或雙方形或雙三角形或三O形或三D形或三方形或三三角形。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊。復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的形狀為閉合環(huán)形，含有導(dǎo)電密封層、與導(dǎo)電密封層復(fù)合的彈性絕緣層。復(fù)合導(dǎo)電密封襯墊的截面形狀為實(shí)心狀或中空狀。襯墊的硬度可以根據(jù)需要而設(shè)計(jì)，適用于各種封閉力條件下的環(huán)境密封。本實(shí)用新型既具有電磁屏蔽效能，又具有水密性、汽密性，可以廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)中，作為為電子系統(tǒng)提供水密、汽密以及電磁屏蔽的密封件，尤其適宜于在高溫、高濕等惡劣環(huán)境中工作的電子系統(tǒng)的密封。
文檔編號H05K9/00GK2749231SQ200420033830
公開日2005年12月28日 申請日期2004年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月1日
發(fā)明者蘇華, 邱智 申請人:成都市依邁電子化工實(shí)業(yè)有限公司