專利名稱：一種印制電路板鉆孔用底層墊板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于熱壓成型復合板材，一種印制電路板鉆孔用底層墊板。
在印制電路板鉆孔時，為了保護鉆孔平臺和保證鉆孔質(zhì)量，必需使用底層墊板。目前，大多數(shù)廠家都是采用酚醛板或環(huán)氧玻璃布板做為底層墊板，采用這兩種板材做底層墊板的缺點是硬度高、彈性差、孔內(nèi)環(huán)氧膩污多、毛刺多、鉆頭易磨損及使用壽命短。長期以來，人們一直在探索解決以上問題的有效途徑。
本實用新型的目的是，為了克服傳統(tǒng)底層墊板存在的缺點，因此設計了硬度適宜、平整度及彈性好、不易磨損鉆頭、使用壽命長、孔內(nèi)無膩污及毛刺的一種印制電路板鉆孔用底層墊板。
本實用新型是以如下方式實現(xiàn)的一種印制電路板鉆孔用底層墊板，底層墊板1是由浸漬膠紙2、基板3和浸漬膠紙4復合而成，在基板3的上面設有浸漬膠紙2，其下面設有浸漬膠紙4。
本實用新型的優(yōu)點是硬度適宜、平整度及彈性好，不易磨損鉆頭、提高了鉆頭的使用壽命、鉆出的孔內(nèi)無膩污及毛刺。


圖1是本實用新型的主視圖；圖2是本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
下面參照附圖介紹本實用新型的實施例一種印制電路板鉆孔用底層墊板，實施時在基板3的上下兩面分別設置浸漬膠紙2和浸漬膠紙4，經(jīng)熱壓復合成型?；迨遣捎弥参锢w維板，最好是采用中密度纖維板，基板3在復合加工前要進行砂磨，以保證整體基板厚度均勻，然后按要求的尺寸進行分切，再將浸漬膠紙按基板的尺寸分切后進行組板。組板的程序是在金屬托板上先放置浸漬膠紙4，浸漬膠紙4帶有脫膜劑的面向下，然后對應地將基板3放置在浸漬膠紙4上，再將浸漬膠紙2帶有脫膜劑的面向上放置到基板3上，在浸漬膠紙2的上面放上護板或再放一金額托板另組一組板進行多板復合。將組好的板送入熱壓機內(nèi)進行熱壓成形。本實用新型板面平整、彈性好、不剝離、長期存放不翹曲、不變形，生產(chǎn)成本低廉，具有廣泛的推廣價值。
權利要求1.一種印制電路板鉆孔用底層墊板，底層墊板(1)是由浸漬膠紙(2)、基板(3)和浸漬膠紙(4)復合而成，其特征在于在基板(3)的上面設有浸漬膠紙(2)，其下面設有浸漬膠紙(4)。
專利摘要一種印制電路板鉆孔用底層墊板，底層墊板1是由浸漬膠紙2、基板3和浸漬膠紙4復合而成，在基板3的上面設有浸漬膠紙2，其下面設有浸漬膠紙4，經(jīng)熱壓后復合成型。本實用新型硬度適宜，平整度及彈性好，不易磨損鉆頭，提高了鉆頭的使用壽命，鉆出的孔內(nèi)無膩污及毛刺，長期存放不翹曲、不變形，生產(chǎn)成本低廉，具有廣泛的推廣價值。
文檔編號H05K3/04GK2733823SQ20042004875
公開日2005年10月12日 申請日期2004年4月5日 優(yōu)先權日2004年4月5日
發(fā)明者朱朝輝, 佘忠元 申請人:佘忠元, 朱朝輝