專利名稱：具有被動(dòng)元件的電子封裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是涉及一種電子封裝體(electronic package)，且特別是涉及一種具有被動(dòng)元件(passive component)的電子封裝體。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的日新月異，具有較人性化與功能較佳的電子產(chǎn)品也不斷地推陳出新，且電子產(chǎn)品也朝向輕、薄、短、小與美的趨勢(shì)進(jìn)行設(shè)計(jì)。目前在電路布設(shè)方面，線路載板(circuit carrier)是經(jīng)常使用的構(gòu)裝元件，線路載板例如是印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)或晶片載板(chipcarrier)等線路載板。常見(jiàn)的線路載板主要是由多層圖案化線路層(patterning circuit layer)及多層介電層(dielectric layer)交替疊合所構(gòu)成，其中介電層配置于任二相鄰的圖案化線路層之間，而這些圖案化線路層可藉由貫穿介電層的鍍通孔道(Plated Through Hole，PTH)或?qū)щ娍椎?via)而彼此電性連接。由于線路載板具有布線細(xì)密、組裝緊湊以及性能良好等優(yōu)點(diǎn)，因此線路載板是已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于各種電子封裝體(electronic package)中，特別是球格陣列(Ball Grid Array，BGA)及針格陣列(Pin Grid Array，PGA)類型的電子封裝體。此外，當(dāng)訊號(hào)在線路載板內(nèi)傳遞時(shí)，可藉由配置于線路載板上的被動(dòng)元件(例如電容元件)來(lái)改善訊號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)，例如降低訊號(hào)在切換時(shí)所產(chǎn)生的雜訊串音干擾(cross talk)。
請(qǐng)參閱圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)知的一種具有被動(dòng)元件的電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有習(xí)知的電子封裝體100，具有一線路載板110、一晶片120以及至少一被動(dòng)元件130，其中線路載板110具有一第一表面110a與一第二表面110b，而晶片120是藉由黏著層(adhesive layer)150而結(jié)構(gòu)性地連接至線路載板110的第一表面110a上，且晶片120藉由導(dǎo)線160而電性連接至線路載板110，這就是所謂導(dǎo)線接合制程(wire bondingprocess)。此外，一至數(shù)個(gè)被動(dòng)元件130是藉由焊料(solder)140而電性連接至線路載板110的第一表面110a上，而被動(dòng)元件130例如為電容元件(capacitor)、電感元件(inductor)或電阻元件(resistor)等，以改善訊號(hào)的傳輸品質(zhì)。另外，一封膠(molding compound)170是包覆被動(dòng)元件130與晶片120。再者，多個(gè)焊球(solder ball)180是配置于線路載板110的第二表面110b上。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1右側(cè)的放大區(qū)域所示，該線路載板110例如包括至少一圖案化線路層112與一防焊層(solder mask)114，其中圖案化線路層112位于線路載板110的一表面，而圖案化線路層112具有至少一被動(dòng)元件接墊組112a，其包括一第一接墊112b與一第二接墊112c。此外，防焊層114是配置于圖案化線路層112上，并暴露出被動(dòng)元件接墊組112a的第一接墊112b與第二接墊112c。
承上所述，被動(dòng)元件130是電性連接至被動(dòng)元件接墊組112a，而被動(dòng)元件130具有一第一電極130b與一第二電極130c，且第一電極130b與一第二電極130c分別藉由兩焊料140來(lái)電性與結(jié)構(gòu)性連接至第一接墊112b與第二接墊112c。此外，在將第一電極130b與第二電極130c分別經(jīng)由兩焊料140來(lái)連接至第一接墊112b與第二接墊112c的制程中，通常會(huì)加入助焊劑(flux)至兩焊料140之內(nèi)或其表面，用以在回焊(reflow)兩焊料140之后，來(lái)增加兩焊料140的對(duì)于第一接墊112b與第一電極130b，及對(duì)于第二接墊112c與第二電極130c的接合性。另外，將被動(dòng)元件130組裝于線路載板110之后，殘留于線路載板110上的助焊劑還必須藉由清洗步驟加以清除，以避免影響電子封裝體100的可靠度。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1的放大區(qū)域所示，由于被動(dòng)元件130與防焊層114之間的縫隙甚小，因此在回焊兩焊料140之后，殘留在被動(dòng)元件130與防焊層114之間的間隙的助焊劑可能無(wú)法有效地清除。此外，在封膠的過(guò)程中，封膠170同樣不易填入于被動(dòng)元件130與防焊層120之間的間隙中。如果電子封裝體100再次經(jīng)過(guò)高溫處理，例如回焊(reflow)時(shí)，則位于第一接墊112b與第二接墊112c上的兩焊料140可能會(huì)流入被動(dòng)元件130與防焊層114之間的縫隙而相互連接，因而造成第一接墊112b與第二接墊112c之間發(fā)生短路，進(jìn)而導(dǎo)致被動(dòng)元件130失效，此即所謂的焊橋問(wèn)題(solder bridgeissue)。值得注意的是，當(dāng)線路載板110及被動(dòng)元件130均朝向微細(xì)間距(fine pitch)化發(fā)展時(shí)，由于線路載板110的第一接墊112b與第二接墊112c的距離逐漸縮短，當(dāng)被動(dòng)元件130以焊接方式連接至線路載板110時(shí)，焊接制程的回焊步驟所使用的助焊劑將更容易殘留于被動(dòng)元件130與線路載板110之間的縫隙，使得前述的焊橋問(wèn)題將會(huì)更容易發(fā)生。
為了縮小電子封裝體的平面尺寸，被動(dòng)元件130可設(shè)計(jì)位于導(dǎo)線160的下方。然而，當(dāng)導(dǎo)線160向下塌陷來(lái)接觸到被動(dòng)元件130的某一電極時(shí)，導(dǎo)線160將與會(huì)接觸被動(dòng)元件130的某一電極形成短路。因此，導(dǎo)線160的高度必須設(shè)計(jì)較高以免接觸被動(dòng)元件130。然而，導(dǎo)線160的高度越高，則在填充封膠170的過(guò)程中，導(dǎo)線160產(chǎn)生導(dǎo)線偏移現(xiàn)象(wire shifting)，使得相鄰的導(dǎo)線160產(chǎn)生短路。
為了在線路載板110的第一接墊112b及第二接墊112c上形成這些焊料140，現(xiàn)有技術(shù)通常是利用印刷(printing)的方式，將一整罐的焊料膏(solder paste)置放于一位于線路載板110上的網(wǎng)版(stencil)，再利用刮擦(scrape)的方式，將些許焊料膏填入網(wǎng)版上的開口，用以在線路載板110的第一接墊112b及第二接墊112c上分別形成一焊料膏塊，其在回焊之后將形成這些焊料140。然而，上述的焊料膏在接觸空氣后便會(huì)逐漸劣化，因此開封后的焊料膏若在時(shí)限內(nèi)無(wú)法用完則必須丟棄。并且，由于需要以焊接方式組裝至線路載板110的被動(dòng)元件130的數(shù)目通常不多，所以當(dāng)經(jīng)由印刷法來(lái)形成這些焊料膏塊時(shí)，將會(huì)因?yàn)槲词褂玫暮噶细噙^(guò)多，而造成被動(dòng)元件130的組裝成本的增加。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的具有被動(dòng)元件的電子封裝體在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決具有被動(dòng)元件的電子封裝體存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。
有鑒于上述現(xiàn)有的具有被動(dòng)元件的電子封裝體存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的具有被動(dòng)元件的電子封裝體存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可以改善現(xiàn)有技術(shù)使用焊料所產(chǎn)生的焊橋問(wèn)題，并可以進(jìn)一步提升電子封裝體的可靠度(reliability)，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其包括一線路載板，其具有至少一被動(dòng)元件接墊組，其位于該線路載板的一面，且該被動(dòng)元件接墊組包括多數(shù)個(gè)接墊；至少一被動(dòng)元件，具有多數(shù)個(gè)電極，而該被動(dòng)元件是配置于該被動(dòng)元件接墊組上，且該些電極是分別對(duì)應(yīng)配置于該些接墊上；以及一異方性導(dǎo)電層，配置介于該些接墊與該些電極之間。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其中所述的異方性導(dǎo)電層是覆蓋于該線路載板的該些接墊之間的區(qū)域上。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其中所述的異方性導(dǎo)電層是分別覆蓋于該些接墊上。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其中所述的線路載板更包括一防焊層，暴露出該些接墊的全部。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其中所述的防焊層是暴露出該線路載板的該些接墊之間的區(qū)域。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其中所述的線路載板更包括一防焊層，暴露出該些接墊的局部。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其更包括一封膠，包覆該被動(dòng)元件與該異方性導(dǎo)電層。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其中所述被動(dòng)元件為電阻元件、電感元件與電容元件其中之一。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其中所述的異方性導(dǎo)電層是由異方性導(dǎo)電膜與異方性導(dǎo)電膠其中之一所制作成。
前述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其更包括至少一晶片，電性連接至該線路載板。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為達(dá)到前述或其他發(fā)明目的，本實(shí)用新型的主要技術(shù)內(nèi)容如下本實(shí)用新型提出一種具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其例如包括一線路載板、至少一被動(dòng)元件與一異方性導(dǎo)電層。線路載板具有至少一被動(dòng)元件接墊組，其位于線路載板的一面，且被動(dòng)元件接墊組包括多個(gè)接墊。此外，被動(dòng)元件具有多個(gè)電極，而被動(dòng)元件是配置于被動(dòng)元件接墊組上，且這些電極是分別對(duì)應(yīng)配置于這些接墊上。另外，異方性導(dǎo)電層是配置介于這些電極與這些接墊。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體至少具有下列優(yōu)點(diǎn)基于上述，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)采用助焊劑與焊料所產(chǎn)生的焊橋問(wèn)題，本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體是采用異方性導(dǎo)電層來(lái)代替習(xí)知的焊料，以電性連接被動(dòng)元件與線路載板，因此本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體沒(méi)有助焊劑殘留所產(chǎn)生的焊橋問(wèn)題，因而提高了電子封裝體的可靠度。此外，本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體采用異方性導(dǎo)電層來(lái)代替現(xiàn)有技術(shù)的焊料，所以本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體沒(méi)有焊料殘留的問(wèn)題，因而增加了電子封裝體的外表的美觀。另外，相較于現(xiàn)有技術(shù)需進(jìn)行助焊劑的清洗制程，本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體無(wú)須此清洗制程，因而可以縮短制程時(shí)間及降低制程成本。
綜上所述，本實(shí)用新型特殊結(jié)構(gòu)的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，可以改善現(xiàn)有技術(shù)使用焊料所產(chǎn)生的焊橋問(wèn)題，并可以進(jìn)一步提升電子封裝體的可靠度。其具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品中未見(jiàn)有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的具有被動(dòng)元件的電子封裝體具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下特舉出多個(gè)較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知一種具有被動(dòng)元件的電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2A至圖2B是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的具有被動(dòng)元件的電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3A至圖3C是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的具有被動(dòng)元件的電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體其應(yīng)用于覆晶接合封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體其應(yīng)用于導(dǎo)線接合封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
100電子封裝體 110、210線路載板210a第一表面210b第二表面112、212圖案化線路層112a、212a被動(dòng)元件接墊組112b、212b第一接墊 112c、212c第二接墊114、214防焊層 120、240晶片130、220被動(dòng)元件130b、220b第一電極130c、220c第二電極 140焊料150黏著層 160、280導(dǎo)線170、270封膠180焊球200具有被動(dòng)元件的電子封裝體 230異方性導(dǎo)電層232導(dǎo)電粒子 242凸塊250電性接點(diǎn) 260底膠具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的具有被動(dòng)元件的電子封裝體其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
第一實(shí)施例圖2A至圖2B是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的具有被動(dòng)元件的電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)首先參閱圖2A所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的具有被動(dòng)元件的電子封裝體200，其包括一線路載板210、至少一被動(dòng)元件220與一異方性導(dǎo)電層230，其中，被動(dòng)元件220是藉由異方性導(dǎo)電層230而電性連接至線路載板210。線路載板210具有至少一圖案化線路層212，其位于線路載板210的一第一表面210a。此外，圖案化線路層212包括至少一被動(dòng)元件接墊組212a，其包括一第一接墊212b與一第二接墊212c。另外，被動(dòng)元件220具有一第一電極222b與一第二電極222c，其是分別位于第一接墊212b與第二接墊212c上。再者，異方性導(dǎo)電層230是配置介于第一電極222b與第一接墊212b之間，及第二電極222c與第二接墊212c之間，用以電性地及結(jié)構(gòu)性地連接被動(dòng)元件220與線路載板210。
承上所述，被動(dòng)元件220例如為電阻元件、電感元件或電容元件。另外，異方性導(dǎo)電層230例如是由異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)或異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Paste，ACP)所制作。再者，線路載板210例如是印刷電路板(PCB)、晶片載板(chipcarrier)或軟性電路板(Flexible PCB)等。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2A所示，上述具有被動(dòng)元件的電子封裝體200的制造方法，包括以下幾個(gè)步驟。首先，提供一線路載板210與一被動(dòng)元件220。然后，形成異方性導(dǎo)電層230于第一接墊212b與第二接墊212c上，其中異方性導(dǎo)電層230的形成方法例如是貼附異方性導(dǎo)電膜(ACF)或涂布異方性導(dǎo)電膠(ACP)。之后，經(jīng)由施壓至線路載板210或被動(dòng)元件220，以壓縮位于被動(dòng)元件220與線路載板210之間的異方性導(dǎo)電層230。由于散布于異方性導(dǎo)電層230內(nèi)的許多導(dǎo)電粒子(conductive particle)232在受到線路載板210及被動(dòng)元件220的擠壓后，某些導(dǎo)電粒子232將堆積于第一電極222b與第一接墊212b之間，同時(shí)另一些導(dǎo)電粒子232將堆積第二電極222c與第二接墊212c之間，因此，被動(dòng)元件220能夠藉由這些導(dǎo)電粒子232而電性連接至線路載板210。接著，對(duì)于上述制程所形成的結(jié)構(gòu)物進(jìn)行固化制程(curing process)，以固化異方性導(dǎo)電層230的膠料部分。最后，形成封膠240以包覆被動(dòng)元件220與異方性導(dǎo)電層230。值得一提的是，相較于現(xiàn)有技術(shù)所采用的焊料膏在開封后會(huì)逐漸劣化，必須時(shí)常更換而造成焊料膏的浪費(fèi)，然而本實(shí)用新型所采用的異方性導(dǎo)電膜或異方性導(dǎo)電膠則不會(huì)因?yàn)榻佑|空氣而產(chǎn)生劣化，進(jìn)而可以降低生產(chǎn)成本。
承上所述，由于被動(dòng)元件220與線路載板210之間的電性連接是采用異方性導(dǎo)電層230來(lái)代替現(xiàn)有技術(shù)的焊料140(如圖1所示)，因此本實(shí)用新型能夠避免現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的焊橋問(wèn)題。此外，在現(xiàn)有技術(shù)的制造過(guò)程中必須進(jìn)行清洗制程以避免助焊劑殘留，然而本實(shí)用新型采用異方性導(dǎo)電層230便可免去此清洗制程，而可縮短制程時(shí)間與制程成本。相較于現(xiàn)有技術(shù)需采用約5分鐘左右的紅外線回焊制程(IR reflow process)，本實(shí)用新型所采用的只需約10至20秒左右的固化制程，進(jìn)而可縮短制程時(shí)間。另外，相較于現(xiàn)有技術(shù)具有焊料殘留所產(chǎn)生的污染問(wèn)題，由于本實(shí)用新型采用異方性導(dǎo)電層250，因此本實(shí)用新型沒(méi)有現(xiàn)有技術(shù)存在的焊料殘留問(wèn)題。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2A所示，異方性導(dǎo)電層230覆蓋于線路載板210的第一接墊212b與第二接墊212c及兩者之間的區(qū)域。然而，現(xiàn)有技術(shù)的焊料140只能配置于第一接墊112b與第二接墊112c上(如圖1所示)，以避免第一接墊112b與第二接墊112c電性連接，因此第一接墊112b就必須與第二接墊112c保持一定的間距，而這就是現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法微細(xì)間距化的原因之一。然而，異方性導(dǎo)電層230只在特定方向具有導(dǎo)電性，因此即使異方性導(dǎo)電層230同時(shí)覆蓋第一接墊112b與第二接墊112c及兩者之間的區(qū)域，這也不會(huì)造成第一接墊112b與第二接墊112c發(fā)生短路。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型采用異方性導(dǎo)電層230更能縮短第一接墊112b與第二接墊112c的間距。
值得注意的是，在圖2A中，異方性導(dǎo)電層230是配置于第一接墊212b與第二接墊212c的線路載板210上，但是只有位于第一電極222b與第一接墊212b之間或第二電極222c與第二接墊212c之間的異方性導(dǎo)電層230才具有導(dǎo)電的功能。
請(qǐng)參閱圖2B所示，其所繪示的內(nèi)容與圖2A所繪示的內(nèi)容相似，其不同于圖2A之處在于，圖2B的異方性導(dǎo)電層230的是局部地配置于第一接墊212b與第二接墊212c上，因此被動(dòng)元件220便可經(jīng)由異方性導(dǎo)電層230的兩個(gè)(或多個(gè))部分來(lái)電性連接至線路載板210。由于異方性導(dǎo)電層230的配置面積較小，因此此種配置方式能夠減少異方性導(dǎo)電層230的材料的使用，進(jìn)而可以降低生產(chǎn)成本。
第二實(shí)施例圖3A至圖3C是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的具有被動(dòng)元件的電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。若是第二實(shí)施例的標(biāo)號(hào)與第一實(shí)施例相同者，其是表示在第二實(shí)施例中所指明的構(gòu)件是雷同于在第一實(shí)施例中所指明的構(gòu)件，故在此不再贅述。
請(qǐng)首先參閱圖3A所示，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例相似，其不同之處在于，第三實(shí)施例的線路載板210更包括一防焊層214，其是配置于圖案化線路層212上，且第一接墊212b與第二接墊212c所暴露的面積是由防焊層214所定義，而此種接墊與防焊層214的關(guān)系稱為焊罩定義(Solder MaskDefined，SMD)。此外，異方性導(dǎo)電層230除了覆蓋于第一接墊212b與第二接墊212c上，更覆蓋于線路載板210的第一接墊212b與第二接墊212c之間的區(qū)域。值得一提的是，圖3A所示的異方性導(dǎo)電層230的配置方式并不限定覆蓋于線路載板210的第一接墊212b與第二接墊212c之間的區(qū)域上，而異方性導(dǎo)電層230也可以分別覆蓋第一接墊212b與第二接墊212c上(如圖2B所示)，以節(jié)省異方性導(dǎo)電層230的用量。再者，定義第一接墊212b與第二接墊212c的接觸面積的方式并不限定于焊罩定義型(SMD)，現(xiàn)將其詳述如后。
請(qǐng)參閱圖3B所示，防焊層214是完全暴露出第一接墊212b與第二接墊212c，而此種接墊與防焊層214的關(guān)系稱為非焊罩定義(Non-Solder MaskDefined，NSMD)。此外，異方性導(dǎo)電層230不僅覆蓋于第一接墊212b與第二接墊212c上，更覆蓋于線路載板210的第一接墊212b與第二接墊212c之間的區(qū)域上。另外，圖3B所示的異方性導(dǎo)電層230的配置方式并不限定覆蓋于線路載板210的第一接墊212b與第二接墊212c之間的區(qū)域上，而異方性導(dǎo)電層230也可以分別覆蓋第一接墊212b與第二接墊212c上(如圖2B所示)，以減少異方性導(dǎo)電層230的材料的使用量，進(jìn)而可以降低生產(chǎn)成本。再者，防焊層214并不限定需分別暴露出第一接墊212b與第二接墊212c，現(xiàn)將其詳述如后。
請(qǐng)參閱圖3C所示，在第一接墊212b與第二接墊212c之間的區(qū)域上并未受到防焊層214所覆蓋，而異方性導(dǎo)電層230除了覆蓋于第一接墊212b與第二接墊212c上，更覆蓋于線路載板210的第一接墊212b與第二接墊212c之間的區(qū)域上。由于被動(dòng)元件220是配置于第一接墊212b與第二接墊212c之間，而第一接墊212b與第二接墊212c之間的區(qū)域上并未受到防焊層214所覆蓋，所以被動(dòng)元件220的相對(duì)于線路載板210的高度可以降低。此外，圖3C所示的異方性導(dǎo)電層230的配置方式并不限定必須覆蓋于線路載板210的第一接墊212b與第二接墊212c之間的區(qū)域上，而異方性導(dǎo)電層230也可以分別覆蓋第一接墊212b與第二接墊212c上(如圖2B所示)。
承上所述，本實(shí)用新型的電子封裝體200能夠應(yīng)用至各種接合形式的封裝體例如導(dǎo)線接合(wire bonding)、覆晶接合(flip chip)或其他形式的封裝體，而本實(shí)用新型僅是以導(dǎo)線接合封裝體與覆晶接合封裝體進(jìn)行說(shuō)明，但不是用以限定本實(shí)用新型的應(yīng)用范圍。
請(qǐng)參閱圖4所示，是本實(shí)用新型的具有被動(dòng)元件的電子封裝體其應(yīng)用于覆晶接合封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。電子封裝體200更包括至少一晶片240與一底膠260，其中晶片240例如以覆晶接合(flip chip bonding)方式電性連接至線路載板210，而底膠260則填充于晶片240與線路載板210之間。當(dāng)以覆晶接合技術(shù)將晶片240連接至線路載板210時(shí)，晶片240是可藉由凸塊242而電性及結(jié)構(gòu)性連接至線路載板210。另外，電子封裝體200更可包括多個(gè)電性接點(diǎn)250，其是配置于線路載板210的第二表面210b上，且這些電性接點(diǎn)250的形式例如是針腳(pin)，并且電性接點(diǎn)250的形式也可以是焊球(solder ball)(如圖5所示)。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4所示，本實(shí)用新型并不限定將單一被動(dòng)元件220配置于線路載板210的第一表面210a上，亦可將多個(gè)被動(dòng)元件220配置于線路載板210的第一表面210a上，而每一被動(dòng)元件220是對(duì)應(yīng)至一被動(dòng)元件接墊組212a。此外，被動(dòng)元件220并不限定配置于線路載板210的第一表面210a上，而被動(dòng)元件220亦可配置于線路載板210的第二表面210b上。再者，這些電性接點(diǎn)250并不限定配置于線路載板210的第二表面210b上，而電性接點(diǎn)250亦可以配置于線路載板210的第一表面210a上。值得注意的是，圖2A、圖2B、圖3B與圖3C所示的結(jié)構(gòu)亦可應(yīng)用于圖4所示的電子封裝體200，在此不再贅述。
請(qǐng)參閱圖5所示，是本實(shí)用新型的具有被動(dòng)元件的電子封裝體其應(yīng)用于導(dǎo)線接合封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。晶片240例如以導(dǎo)線接合(wirebonding)方式電性連接至線路載板210。電子封裝體200更包括多個(gè)導(dǎo)線280、一黏著層(adhesive layer)260、一封膠270及多個(gè)電性接點(diǎn)250，其中晶片240藉由黏著層260來(lái)貼附于線路載板210上，而導(dǎo)線280則電性連接晶片240與線路載板210，且封膠270是包覆晶片240、被動(dòng)元件220、導(dǎo)線280與黏著層260，而這些電性接點(diǎn)250的形式例如是焊球，但是電性接點(diǎn)250的形式也可以是針腳(如圖4所示)。值得注意的是，被動(dòng)元件220并不限定位于導(dǎo)線280下方的線路載板210上，而被動(dòng)元件220亦可配置于導(dǎo)線280外圍的線路載板210上。由于本實(shí)用新型采用異方性導(dǎo)電層230代替現(xiàn)有技術(shù)的焊料來(lái)將被動(dòng)元件220焊接至線路載板210上，因此本實(shí)用新型的電子封裝體200沒(méi)有焊料殘留的問(wèn)題。
承上所述，當(dāng)接墊與防焊層214之間的關(guān)系如圖3C所示時(shí)，由于被動(dòng)元件220與線路載板210之間無(wú)防焊層214，因此該被動(dòng)元件220的相對(duì)于線路載板210的高度能夠進(jìn)一步縮短，其結(jié)果不僅使得導(dǎo)線280的高度下降，以改善導(dǎo)線偏移的現(xiàn)象，亦可避免塌陷后的導(dǎo)線280接觸被動(dòng)元件220而造成兩者之間短路。此外，封膠270并不限定需同時(shí)覆蓋晶片240與被動(dòng)元件220，而封膠270亦只單獨(dú)包覆晶片240。另外，本實(shí)用新型并不限定將單一被動(dòng)元件220配置于線路載板210的第一表面210a上，亦可配置多個(gè)被動(dòng)元件220于線路載板210的第一表面210a上。再者，被動(dòng)元件220并不限定需配置于線路載板210的第一表面210a上，亦可配置于第二表面210b上。并且，這些電性接點(diǎn)250并不限定配置于線路載板210的第二表面210b上，亦可配置于線路載板210的第一表面210a上。值得注意的是，圖2A、圖2B、圖3A與圖3C所示的結(jié)構(gòu)，亦可應(yīng)用于圖5所示的電子封裝體200，在此不再贅述。
值得一提的是，被動(dòng)元件接墊組212a也不限定只包括第一接墊212b與第二接墊212c，而被動(dòng)元件接墊組212a亦可具有多個(gè)接墊。此外，被動(dòng)元件220并不限定只具有第一電極222b與第二電極222c，而被動(dòng)元件220亦可具有多個(gè)電極，其中被動(dòng)元件220是配置于被動(dòng)元件接墊組212a上，且被動(dòng)元件220的電極是對(duì)應(yīng)配置于被動(dòng)元件接墊組212a的接墊上。另外，異方性導(dǎo)電層230是配置于這些電極與這些接墊之間，且被動(dòng)元件220的電極藉由異方性導(dǎo)電層230與被動(dòng)元件接墊組212a的接墊電性連接。
承上所述，本實(shí)用新型并不限定異方性導(dǎo)電層230是由異方性導(dǎo)電膜或異方性導(dǎo)電膠所制作，若有一材料層經(jīng)過(guò)加壓與加熱制程后能夠在局部區(qū)域上產(chǎn)生導(dǎo)電性，且被動(dòng)元件220的電極能夠藉由此材料層與接墊產(chǎn)生電性連接者，則此種材料層亦可代替本實(shí)用新型所揭露的異方性導(dǎo)電層230。
綜上所述，本實(shí)用新型的具有被動(dòng)元件的電子封裝體具有下列優(yōu)點(diǎn)1、相較于現(xiàn)有技術(shù)使用焊料將被動(dòng)元件焊接線路載板上，以致于容易產(chǎn)生焊橋問(wèn)題，本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體采用異方性導(dǎo)電層來(lái)代替現(xiàn)有技術(shù)的焊料，因此本實(shí)用新型的具有被動(dòng)元件的電子封裝體不會(huì)產(chǎn)生焊橋問(wèn)題。
2、相較于現(xiàn)有技術(shù)的焊接制程需要進(jìn)行清洗步驟以去除回焊時(shí)所使用的助焊劑，本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體則無(wú)須此清洗步驟，進(jìn)而可以縮短制程時(shí)間。
3、相較于現(xiàn)有技術(shù)需進(jìn)行約5分鐘左右的回焊制程，本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體則只需約10至20秒左右的固化制程，而可提高電子封裝體的生產(chǎn)效率及降低生產(chǎn)成本。
4、相較于現(xiàn)有技術(shù)需考慮焊橋問(wèn)題使得接墊無(wú)法微細(xì)間距化，本實(shí)用新型具有被動(dòng)元件的電子封裝體并沒(méi)有焊橋問(wèn)題，因此被動(dòng)元件的接墊的間距可以進(jìn)一步縮小。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其包括一線路載板，其具有至少一被動(dòng)元件接墊組，其位于該線路載板的一面，且該被動(dòng)元件接墊組包括多數(shù)個(gè)接墊；至少一被動(dòng)元件，具有多數(shù)個(gè)電極，而該被動(dòng)元件是配置于該被動(dòng)元件接墊組上，且該些電極是分別對(duì)應(yīng)配置于該些接墊上；以及一異方性導(dǎo)電層，配置介于該些接墊與該些電極之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其中所述的異方性導(dǎo)電層是覆蓋于該線路載板的該些接墊之間的區(qū)域上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其中所述的異方性導(dǎo)電層是分別覆蓋于該些接墊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其中所述的線路載板更包括一防焊層，暴露出該些接墊的全部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其中所述的防焊層是暴露出該線路載板的該些接墊之間的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其中所述的線路載板更包括一防焊層，暴露出該些接墊的局部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其更包括一封膠，包覆該被動(dòng)元件與該異方性導(dǎo)電層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其中所述的被動(dòng)元件為電阻元件、電感元件與電容元件其中之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其中所述的異方性導(dǎo)電層是由異方性導(dǎo)電膜與異方性導(dǎo)電膠其中之一所制作成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其特征在于其更包括至少一晶片，電性連接至該線路載板。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種具有被動(dòng)元件的電子封裝體，其包括一線路載板、至少一被動(dòng)元件以及一異方性導(dǎo)電層。該線路載板具有至少一被動(dòng)元件接墊組，其位于線路載板的一面，且被動(dòng)元件接墊組包括多個(gè)接墊。此外，該被動(dòng)元件具有多個(gè)電極，而被動(dòng)元件是配置于被動(dòng)元件接墊組上，且這些電極是分別對(duì)應(yīng)配置于這些接墊上。另外，該異方性導(dǎo)電層是配置介于這些電極與這些接墊。借由上述結(jié)構(gòu)，利用異方性導(dǎo)電層來(lái)連接被動(dòng)元件及線路載板，能夠提高電子封裝體的生產(chǎn)效率及降低其生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/46GK2711899SQ20042005927
公開日2005年7月20日 申請(qǐng)日期2004年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月7日
發(fā)明者李怡增, 曾仁德 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司