專利名稱:板對(duì)板連接器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種板對(duì)板連接器模組,特別是指一種低構(gòu)形、能與電路板穩(wěn)固焊接的板對(duì)板連接器模組。
背景技術(shù):
習(xí)知組裝在電路板上用于與另一電路板上的連接器對(duì)接的板對(duì)板連接器模組,是包括插座連接器與插頭連接器,相關(guān)的構(gòu)造可參考美國專利第5,199,884、5,224,886、5,921,787、5,975,916號(hào)等專利案。此類板對(duì)板連接器模組隨著輕薄短小的設(shè)計(jì)趨勢(shì),不但講求整體體積為低構(gòu)形,組裝在連接器內(nèi)的導(dǎo)電端子更是力求小型化與功能并重。且在高頻傳輸?shù)囊笙?,?dǎo)電端子的數(shù)量增加,因而,不論與電路板的焊接或是導(dǎo)電端子相互間對(duì)接的穩(wěn)固性,皆已為設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。然而,前述習(xí)知板對(duì)板連接器模組存在與電路板的焊接穩(wěn)固性不夠,即,前述習(xí)知第5,199,884號(hào)專利申請(qǐng)案的板對(duì)板連接器模組,固然在插座連接器與插頭連接器設(shè)有焊接墊片,用于強(qiáng)化與電路板焊接的強(qiáng)度,惟,該焊接墊片是以小面積的平板狀設(shè)置,焊接面積小,提供結(jié)合的穩(wěn)固性較差,且容易造成偏位與平準(zhǔn)度問題,而影響最終產(chǎn)品的品質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種板對(duì)板連接器模組,藉設(shè)置于該第一、二本體上的焊接墊片以提供較大的焊接面積,以使得插頭連接器與插座連接器能與電路板穩(wěn)固焊接體,而可提供較佳平準(zhǔn)度。
本實(shí)用新型在于提供一種板對(duì)板連接器模組,包含可相互對(duì)接的插頭連接器與插座連接器,乃分別組裝在不同的電路板上提供電訊連接,其中該插頭連接器包括第一本體,為扁長形體,具有對(duì)接面及焊接面,于對(duì)接面上凸設(shè)有貫穿焊接面的復(fù)數(shù)第一收容孔,且相鄰于第一收容孔的相對(duì)面的側(cè)緣分別設(shè)有焊接墊片,具有焊接面、接合面及連接于焊接面與接合面的連接面;第一端子,是組裝于該第一收容孔,具有一直立接觸面及水平焊接面;該插座連接器包括第二本體,為扁長形體,具有對(duì)接面及焊接面,于對(duì)接面中央設(shè)有對(duì)接槽,其具有兩長軸面與兩短軸面,該對(duì)接槽的兩長軸面分別設(shè)有貫穿焊接面的復(fù)數(shù)第二收容孔,且相鄰于第二收容孔的相對(duì)面的側(cè)緣分別設(shè)有焊接墊片,其具有焊接面、接合面及連接于焊接面與接合面的連接面;第二端子,是組裝于該第二收容孔,包含具有相對(duì)應(yīng)的接觸臂與干涉臂,及由干涉臂的一端延伸而與電路板焊接的焊接臂;藉設(shè)置于該第一、二本體上的焊接墊片,以使得插頭連接器與插座連接器能與電路板穩(wěn)固焊接體。
本實(shí)用新型在于提供一種板對(duì)板連接器模組,該第一、二本體的焊接墊片的焊接面,是以全尺寸遮蔽于第一本體的側(cè)緣上。
本實(shí)用新型在于提供一種板對(duì)板連接器模組,該第一本體的焊接墊片的連接面是由焊接面的近中央所延伸出,且接合面是以相同于連接面的寬度延伸設(shè)置。
本實(shí)用新型在于提供一種板對(duì)板連接器模組,該接合面的相對(duì)邊上設(shè)有定位缺口,而第一本體的對(duì)接面的相對(duì)應(yīng)處設(shè)有卡柱,可藉以相互嵌卡。
本實(shí)用新型在于提供一種板對(duì)板連接器模組,該第二本體的焊接墊片的連接面與接合面是以相同于焊接面的面積延伸出。
本實(shí)用新型在于提供一種板對(duì)板連接器模組,該連接面上設(shè)有嵌口,而第二本體上相對(duì)設(shè)有卡塊與其嵌卡,該焊接面與接合面的兩側(cè)分別設(shè)有定位孔,相對(duì)于該定位孔的第二本體上設(shè)有組裝孔,而第一本體則設(shè)有定位柱,藉以將焊接墊片與第二本體組接體。
本實(shí)用新型在于提供一種板對(duì)板連接器模組,該第一端子的接觸面一側(cè)設(shè)有扣合部,且其端部具有導(dǎo)引面。
本實(shí)用新型在于提供一種板對(duì)板連接器模組,該第二端子的干涉臂是直立設(shè)置,具有干涉體,而該接觸臂包含連接段及接觸段,該連接段由干涉臂的底緣水平延伸一段長度,并作彎折后傾斜向上、再彎折與接觸段連接,而該接觸段的端部設(shè)有導(dǎo)引角度小的斜面。
本實(shí)用新型可提供較佳平準(zhǔn)度。
圖1為本實(shí)用新型板對(duì)板連接器模組的立體分解圖。
圖2為圖1中插頭連接器的立體組合圖。
圖3、4為圖2的正視圖與底視圖。
圖5為圖2的5-5剖視圖。
圖6為圖2的6-6剖視圖。
圖7為圖1中插座連接器的立體組合圖。
圖8為圖7的8-8剖視圖。
圖9為圖7的9-9剖視圖。
圖10為圖5與圖8對(duì)接的示意圖。
圖11為圖6與圖9對(duì)接的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型板對(duì)板連接器模組1,是包含可相互對(duì)接的插頭連接器2與插座連接器3,乃分別組裝在不同的電路板(未示出)上提供電訊連接。
該插頭連接器2,請(qǐng)配合圖2~6觀之,包括第一本體20,焊接墊片21及第一端子22,其中第一本體20,為扁長形體,具有對(duì)接面201及焊接面202,于對(duì)接面201上凸設(shè)有貫穿焊接面202的復(fù)數(shù)第一收容孔203,用于收容第一端子22。另,對(duì)接面201的四角落分別11有定位柱23。又,相鄰于第一收容孔的相對(duì)面的側(cè)緣分別設(shè)有焊接墊片21,請(qǐng)配合圖6觀之,其具有焊接面210、接合面211及連接于焊接面210與接合面211的連接面212,其中連接面212是由焊接面210的近中央所延伸出,且接合面211是以相同于連接面212的寬度延伸設(shè)置。另,在該接合面211的相對(duì)邊上設(shè)有定位缺口214,請(qǐng)配合圖4觀之,該定位缺口214是可與第一本體20的對(duì)接面201的卡柱215嵌卡,以防止前后方向的松動(dòng)。
該第一端子22,請(qǐng)配合圖5觀之,是沖壓成型,組裝于該第一收容孔203,具有一直立接觸面221,其一側(cè)設(shè)有扣合部,是由兩個(gè)保持適當(dāng)間距的凸弧222組成。且該接觸面221的端部具有導(dǎo)引面223,以利于對(duì)接時(shí)的引導(dǎo)。另,相對(duì)于接觸面221的一側(cè)底緣水平延伸有焊接面224,用于表面黏著焊接。
該插座連接器3,請(qǐng)參閱圖1配合圖7~9觀之,包括第二本體30,焊接墊片31及第二端子32,其中該第二本體30,為扁長形體,具有對(duì)接面301及焊接面302,于對(duì)接面30中央設(shè)有對(duì)接槽303,其具有兩長軸面3 04與兩短軸面305,該對(duì)接槽303的兩長軸面304分別設(shè)有貫穿焊接面302的復(fù)數(shù)第二收容孔306,用于收容第二端子32。另,第二本體30的四腳落設(shè)有貫穿對(duì)接面301及焊接面302的組裝孔33,用于與前述第一本體20的定位柱23組接。又,且相鄰于第二收容孔306的相對(duì)面的側(cè)緣分別設(shè)有焊接墊片31,請(qǐng)配合圖9觀之,其具有焊接面310、接合面311及連接于焊接面310與接合面311的連接面312,其中,連接面312與接合面311是以相同于焊接面310的面積延伸出,且連接面312上設(shè)有嵌口313用于與第二本體30上的卡塊307嵌卡,以防松脫。另,而焊接面310與接合面311的兩側(cè)分別設(shè)有定位孔34,是相對(duì)于第二本體30上的組裝孔33,可供前述第一本體20的定位柱23穿引組裝,而將焊接墊片31與第二本體30組接為一體。
該第二端子32,請(qǐng)配合圖8觀之,是沖壓成型,組裝于該等第二收容孔306,包含具有相對(duì)應(yīng)的接觸臂321與干涉臂322,及由干涉臂322的一端延伸可與電路板(未示出)焊接的焊接臂323,其中該干涉臂322是直立設(shè)置,具有干涉體324,而該接觸臂321包含連接段325及接觸段326,該連接段325由干涉臂322的底緣水平延伸一段長度,并作彎折后傾斜向上、再彎折與接觸段326連接,而該接觸段326的端部設(shè)有導(dǎo)引角度小的斜面327,以提供對(duì)接時(shí)低插入力。
續(xù)請(qǐng)參閱第圖10,為本實(shí)用新型板對(duì)板連接器模組1的插頭連接器2與插座連接器3對(duì)接的示意圖,如圖所示可以清楚的看出,由于該第二端子32上的接觸段326的斜面327以小角度導(dǎo)引來與第一端子22對(duì)接,因此,除具有順勢(shì)導(dǎo)引的效果外,亦可以減少對(duì)接時(shí)的插入力量。同時(shí),對(duì)接定后,該第二端子32的接觸段326是被第一端子22的凸弧222嵌卡,而不會(huì)有松脫。當(dāng)拔出時(shí),該第一端子22由于必須克服第二端子32的接觸段326被壓縮的儲(chǔ)能,因此,須以較插入力為大的力量拔出。是以,可以提供低插入力、高拔出力,同時(shí)對(duì)接后具有防止松脫的效果。另,請(qǐng)參閱圖11,本實(shí)用新型板對(duì)板連接器模組1的插頭連接器2與插座連接器3,由于皆設(shè)置有具有焊接面210,310、接合面211,311及連接面212,312的焊接墊片21,31,因而可有效的夾置于該第一、二本體20,30的側(cè)緣,以提供能與電路板穩(wěn)固焊接效果。
綜上所述,本實(shí)用新型板對(duì)板連接器模組符合實(shí)用新型專利要件,惟,以上所述者僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,凡依據(jù)本實(shí)用新型所為的各種修飾與變化,仍應(yīng)包含于本專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種板對(duì)板連接器模組,其特征是包含可相互對(duì)接的插頭連接器與插座連接器,乃分別組裝在不同的電路板上提供電訊連接,其中該插頭連接器包括第一本體,為扁長形體,具有對(duì)接面及焊接面,于對(duì)接面上凸設(shè)有貫穿焊接面的復(fù)數(shù)第一收容孔,且相鄰于第一收容孔的相對(duì)面的側(cè)緣分別設(shè)有焊接墊片,具有焊接面、接合面及連接于焊接面與接合面的連接面;第一端子,是組裝于該第一收容孔,具有一直立接觸面及水平焊接面;該插座連接器包括第二本體,為扁長形體,具有對(duì)接面及焊接面,于對(duì)接面中央設(shè)有對(duì)接槽,其具有兩長軸面與兩短軸面,該對(duì)接槽的兩長軸面分別設(shè)有貫穿焊接面的復(fù)數(shù)第二收容孔,且相鄰于第二收容孔的相對(duì)面的側(cè)緣分別設(shè)有焊接墊片,其具有焊接面、接合面及連接于焊接面與接合面的連接面;第二端子,是組裝于該第二收容孔,包含具有相對(duì)應(yīng)的接觸臂與干涉臂,及由干涉臂的一端延伸而與電路板焊接的焊接臂;藉設(shè)置于該第一、二本體上的焊接墊片,以使得插頭連接器與插座連接器能與電路板穩(wěn)固焊接體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述板對(duì)板連接器模組,其特征是該第一、二本體的焊接墊片的焊接面,是以全尺寸遮蔽于第一本體的側(cè)緣上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述板對(duì)板連接器模組,其特征是該第一本體的焊接墊片的連接面是由焊接面的近中央所延伸出,且接合面是以相同于連接面的寬度延伸設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述板對(duì)板連接器模組,其特征是該接合面的相對(duì)邊上設(shè)有定位缺口,而第一本體的對(duì)接面的相對(duì)應(yīng)處設(shè)有卡柱,可藉以相互嵌卡。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述板對(duì)板連接器模組,其特征是該第二本體的焊接墊片的連接面與接合面是以相同于焊接面的面積延伸出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述板對(duì)板連接器模組,其特征是該連接面上設(shè)有嵌口,而第二本體上相對(duì)設(shè)有卡塊與其嵌卡,該焊接面與接合面的兩側(cè)分別設(shè)有定位孔,相對(duì)于該定位孔的第二本體上設(shè)有組裝孔,而第一本體則設(shè)有定位柱,藉以將焊接墊片與第二本體組接體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述板對(duì)板連接器模組,其特征是該第一端子的接觸面一例設(shè)有扣合部,且其端部具有導(dǎo)引面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述板對(duì)板連接器模組,其特征是該第二端子的干涉臂是直立設(shè)置,具有干涉體,而該接觸臂包含連接段及接觸段,該連接段由干涉臂的底緣水平延伸一段長度,并作彎折后傾斜向上、再彎折與接觸段連接,而該接觸段的端部設(shè)有導(dǎo)引角度小的斜面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種板對(duì)板連接器模組,包含可相互對(duì)接的插頭連接器與插座連接器,乃分別組裝在不同的電路板上提供電訊連接,其中該插頭連接器包括第一本體,于對(duì)接面上凸設(shè)有貫穿焊接面的復(fù)數(shù)第一收容孔,且相鄰于第一收容孔的相對(duì)面的側(cè)緣分別設(shè)有焊接墊片;第一端子,是組裝于該第一收容孔;該插座連接器包括第二本體,于其對(duì)接面中央對(duì)接槽分別設(shè)有貫穿焊接面的復(fù)數(shù)第二收容孔,且相鄰于第二收容孔的相對(duì)面的側(cè)緣分別設(shè)有焊接墊片;第二端子,是組裝于該第二收容孔。從而,可提供較佳平準(zhǔn)度。
文檔編號(hào)H05K1/14GK2757493SQ20042006431
公開日2006年2月8日 申請(qǐng)日期2004年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月26日
發(fā)明者邱顯鈺, 朱炳全 申請(qǐng)人:禾昌興業(yè)股份有限公司