專(zhuān)利名稱(chēng)：復(fù)合式多層軟性電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合式多層軟性電路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種軟性電路板的銅箔兩面的絕緣層上預(yù)留有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設(shè)連接器，而可簡(jiǎn)化工藝以降低生產(chǎn)成本。
背景技術(shù)：
一般裝設(shè)在筆記型電腦、對(duì)折型計(jì)算機(jī)、行動(dòng)電話等，由于其必須彎折，所以具有兩個(gè)電路板，而用以連接兩電路板的電路通過(guò)一軟性的電路板連接兩電路板，使電路板得以彎折。
另外，在某些電器內(nèi)由于布設(shè)連接端子位置的需要，必須將排線彎折，而由于電器的內(nèi)部空間有限，所以不方便彎折布設(shè)排線，且直接以排線彎折也較占空間，而無(wú)法達(dá)到薄小的目的；因此，多改用彎折形的PC電路板，而該P(yáng)C電路板上則選出所需的連接電路，然而因PC電路板的厚度較大且為硬材質(zhì)，雖較使用排線裝設(shè)方便，但因?yàn)橛操|(zhì)材料，所以在裝設(shè)時(shí)也不便，因而現(xiàn)在多采用軟性的電路板。
而一般的軟性電路板系在一銅箔a上洗出電路a1，并在電路的周邊上留下邊框a2，再將兩個(gè)具有電路的銅箔a貼覆在一絕緣的基板b兩面，并于銅箔a外側(cè)面各覆蓋一絕緣層c，如圖3所示，最后再將銅箔a的周邊a2裁切下來(lái)，即構(gòu)成軟性電路板；若基板b的兩面上的電路板要連通，則必須在基板上設(shè)置連通電路的通孔b1，且該通孔b1必須經(jīng)過(guò)電鍍，使基板b上下兩電路得以導(dǎo)通，如圖4所示；然而由于該基板b上的通孔b1必須經(jīng)過(guò)電鍍，所以在制造上較為麻煩不便，而增加制造成本。
另外，一般的軟性電路板其上僅有一側(cè)露出裝設(shè)連接器的接點(diǎn)，若要兩面皆露出接點(diǎn)，則該銅箔a上的電路接點(diǎn)a3必須再往外延伸，并且向另外一面彎折，如圖5所示；而由于電路接點(diǎn)a3必須再向另一面彎折黏合，所以在制造上較為麻煩不便。
對(duì)于公知的多層軟性電路板，其上的電路接點(diǎn)a3若要兩面連接時(shí)，則必須將電路接點(diǎn)a3向另一面彎折黏合，所以在制造上較為麻煩不便；又若要連通兩層電路，則必須在電路的連接點(diǎn)上鍍上導(dǎo)電的通孔，因此在制造上較為麻煩不便，而增加制造成本。
實(shí)用新型內(nèi)容于是，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種軟性電路板的絕緣層上設(shè)有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設(shè)連接器，因此在制作上較為簡(jiǎn)便，而可降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種軟性電路板的銅箔兩面的絕緣層上預(yù)留有小通孔，使得涂覆的導(dǎo)電物質(zhì)得連通銅箔的電路，而得以構(gòu)成多層的軟性電路板。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種于一具有電路的銅箔的兩面各黏貼一絕緣層，且該絕緣層上預(yù)留有槽孔，使銅箔上的電路得以露出，該銅箔上露出的電路可兩面各裝設(shè)一連接器；又于絕緣層上預(yù)留有多個(gè)小通孔，再于絕緣層上依電路的設(shè)計(jì)需要局部或全部涂覆或印刷上導(dǎo)電物質(zhì)，而該導(dǎo)電物質(zhì)得由小通孔與銅箔的電路接觸導(dǎo)通，使銅箔上的電路得依電路設(shè)計(jì)的需要而導(dǎo)通，并在導(dǎo)電物質(zhì)外貼覆或印刷一保護(hù)絕緣層，以構(gòu)成多層的軟性電路板。
據(jù)上述的構(gòu)造，由于該絕緣層上設(shè)有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設(shè)電子零件或其它電路板，因此在制作上較為簡(jiǎn)便，而可降低生產(chǎn)成本；又該銅箔兩面的絕緣層上預(yù)留有小通孔，使涂覆的導(dǎo)電物質(zhì)得以直接連通銅箔的電路，以構(gòu)成多層的軟性電路板，因此在制作上較為簡(jiǎn)便，而可降低生產(chǎn)成本。
為使本實(shí)用新型更加明確詳實(shí)，茲配合下列附圖詳述如后。


圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2是本實(shí)用新型的組裝剖視圖；圖3是公知的組裝分解圖；
圖4是公知的組裝剖視圖；圖5是公知兩面具有電路接點(diǎn)的剖視圖。
1銅箔11電路2絕緣層21槽孔22小通孔3電子零件4導(dǎo)電物質(zhì)5保護(hù)絕緣層具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型主要于一具有電路11的銅箔1的兩面各黏貼一絕緣層2，且該絕緣層2上預(yù)留有槽孔21，使銅箔1上的電路11得以露出，使該銅箔1上露出的電路11可兩面各裝設(shè)一連接器3；又于絕緣層2上預(yù)留有多個(gè)小通孔22，再于絕緣層2上依電路的設(shè)計(jì)需要局部或全部涂覆或印刷上導(dǎo)電物質(zhì)4，而該導(dǎo)電物質(zhì)4得由小通孔22與銅箔1的電路11接觸導(dǎo)通，使銅箔1上的電路11得依電路設(shè)計(jì)的需要而導(dǎo)通，并在導(dǎo)電物質(zhì)4外貼覆或印刷一保護(hù)絕緣層5，以構(gòu)成多層的軟性電路板。
根據(jù)上述的構(gòu)造，由于該構(gòu)成電路11的銅箔1僅有一片，而該電路11的接觸端顯露在絕緣層2的槽孔21內(nèi)，所以得使銅箔1上的電路11兩面皆顯露接點(diǎn)，使其可兩面裝設(shè)電子零件3或其它電路板。
另外，該導(dǎo)電物質(zhì)4通過(guò)絕緣層2上的小通孔22與銅箔1上的電路11接觸，而得以構(gòu)成多層電路，而不需如公知構(gòu)造必須在電路接觸點(diǎn)上事先電鍍導(dǎo)電的通孔，因此在制作上較為簡(jiǎn)便，而得以降低生產(chǎn)制造的成本，以提高利潤(rùn)。
另外，該導(dǎo)電物質(zhì)4為銀膠、銅膠、碳墨等，由于其以液體涂覆或印刷的方式將其覆蓋在絕緣層2上，而得以滲入絕緣層2的小通孔22，以接觸在銅箔1的電路11上，因此在制作上較為簡(jiǎn)便，而得以節(jié)省成本。
權(quán)利要求1.一種復(fù)合式多層軟性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，于一具有電路(11)的銅箔(1)的兩面各黏貼一絕緣層(2)，且該絕緣層(2)上預(yù)留有槽孔(21)，露出銅箔(1)上的電路(11)，該銅箔(1)上露出的電路(11)兩面各裝設(shè)一連接器(3)；又于絕緣層(2)上預(yù)留有多個(gè)小通孔(22)，且于絕緣層(2)上局部或全部涂覆或印刷上導(dǎo)電物質(zhì)(4)，而該導(dǎo)電物質(zhì)(4)經(jīng)由小通孔(22)與銅箔(1)的電路(11)接觸導(dǎo)通，使銅箔(1)上的電路(11)導(dǎo)通，并在導(dǎo)電物質(zhì)(4)外貼覆或印刷一保護(hù)絕緣層(5)，構(gòu)成多層的軟性電路板。
專(zhuān)利摘要一種復(fù)合式多層軟性電路板結(jié)構(gòu)，主要于一具有電路的銅箔的兩面各黏貼一絕緣層，且該絕緣層上預(yù)留有槽孔，使銅箔上的電路得以露出；又于絕緣層上預(yù)留有多個(gè)小通孔，再于絕緣層上依電路的設(shè)計(jì)需要局部或全部涂覆或印刷上導(dǎo)電物質(zhì)，而該導(dǎo)電物質(zhì)得由小通孔與銅箔的電路接觸導(dǎo)通，使銅箔上的電路得依電路設(shè)計(jì)的需要而導(dǎo)通，并在導(dǎo)電物質(zhì)外貼覆或印刷一保護(hù)絕緣層，以構(gòu)成多層的軟性電路板；根據(jù)上述的構(gòu)造，由于該絕緣層上設(shè)有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設(shè)電子零件或其它電路板，因此在制作上較為簡(jiǎn)便，而可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K1/00GK2730078SQ20042006598
公開(kāi)日2005年9月28日 申請(qǐng)日期2004年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月22日
發(fā)明者蔡長(zhǎng)穎 申請(qǐng)人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司