專利名稱：表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種應(yīng)用于多功能泛用機(jī)臺(tái)(multi-function chip mounter)的打盤模塊機(jī)構(gòu)的取放頭結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子元件進(jìn)行封裝過程中，必須利用一種抽氣式取放頭結(jié)構(gòu)以取放電子元件。如圖1所示為公知的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)圖，該取放頭結(jié)構(gòu)100包含一軸桿110、一定位桿120及一橡膠體130，其中該軸桿110形成有軸向貫通的抽氣孔道111，該定位桿120是金屬材質(zhì)所構(gòu)成，又該定位桿120頂端形成一套合座121，該套合座121緊密套合于該軸桿110，又該定位桿120底端形成有一孔徑較大的槽室123，該橡膠體130容置于該槽室123內(nèi)部，且突出于該定位桿120底端一適當(dāng)厚度，該橡膠體130其中心形成一軸向抽氣孔道131，該抽氣孔道131連通該軸桿110的該抽氣孔道111。
前述取放頭結(jié)構(gòu)100吸取IC晶片400時(shí)，是以最底端的橡膠體130接觸該IC晶片400表面，當(dāng)抽氣孔道111、131開始抽氣時(shí)，該橡膠體130即構(gòu)成一吸附體而吸住該IC晶片400。
前述取放頭結(jié)構(gòu)100雖可用于取放IC晶片400，但由于橡膠體130接觸該IC晶片400表面時(shí)，將壓縮變形，此時(shí)該定位桿120的底端面124與該IC晶片400表面接觸確保該IC晶片400水平定位，所以該定位桿120的外徑125尺寸設(shè)計(jì)通常只適用于固定尺寸的IC晶片400。在公知封裝過程中的IC晶片400尺寸常大小不一，以致一塊印刷電路板需使用數(shù)種尺寸不一的取放頭結(jié)構(gòu)100，表面粘著取放設(shè)備配置有6個(gè)置換座，可同時(shí)容置6種不同尺寸的取放頭結(jié)構(gòu)100，而自動(dòng)更換取放頭結(jié)構(gòu)100需費(fèi)時(shí)約3秒鐘，通常一個(gè)程序設(shè)計(jì)平均需要更換3到4次取放頭結(jié)構(gòu)100，約占總費(fèi)時(shí)的1/15，所以更換不同取放頭結(jié)構(gòu)100的頻率過高，將影響產(chǎn)能。此外，由于定位桿120是由堅(jiān)硬的金屬材料所構(gòu)成，且該定位桿120其底端槽室的壁厚設(shè)計(jì)通常較薄，接觸IC晶片400的面積較小，所以摩擦力較小，對(duì)于該IC晶片400被吸取移動(dòng)時(shí)，反抗啟動(dòng)和停止的慣性力相對(duì)較弱，易造成該IC晶片400定位不準(zhǔn)，甚至移動(dòng)中掉落，嚴(yán)重影響制程。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該取放頭結(jié)構(gòu)包含一軸桿及一護(hù)套，該護(hù)套可適用電子元件的各種不同尺寸，降低封裝過程中置換取放頭結(jié)構(gòu)的頻率。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該取放頭結(jié)構(gòu)包含一軸桿及一護(hù)套，該護(hù)套可增加與電子元件表面的接觸摩擦力，達(dá)到取放電子元件時(shí)的定位穩(wěn)定性，同時(shí)降低其與電子元件的吸附撞擊力，減少電子元件表面的刮傷及損害。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種適用于表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，該取放頭結(jié)構(gòu)包含一軸桿及一護(hù)套，該軸桿的一端形成一通氣孔道，另一端形成至少一連通該通氣孔道的通氣孔道，以導(dǎo)通空氣；該護(hù)套的一端形成有一套合座，該套合座套合該軸桿，且該護(hù)套另一端形成一擴(kuò)大開孔，該擴(kuò)大開孔與該護(hù)套外徑形成一吸附面。該護(hù)套提供與電子元件間具有較大的吸附面，在吸附電子元件時(shí)，具有較大的吸附面的該護(hù)套可適用各種不同規(guī)格的電子元件；又該護(hù)套具有較大的吸附面摩擦力及彈性，且其緊密套合于該軸桿，在吸附電子元件時(shí)，該具有較大的接觸面摩擦力的該護(hù)套提供較佳的吸附力，增加定位穩(wěn)定性，又具彈性的該護(hù)套可降低其與電子元件的吸附撞擊力。
所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該護(hù)套為彈性體。
所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該彈性體為橡膠或硅膠。
所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該軸桿還包含一凹槽，該套合座利用該凹槽與該軸桿緊密配合。
所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該套合座還包含一限位件，該套合座利用該限位件使得該凹槽與該軸桿緊密配合。
所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該限位件為一設(shè)于該套合座上的凸起梢。
所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該吸附面以摩擦力增加吸附電子元件的定位穩(wěn)定性。
所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其中該電子元件為IC晶片。
有關(guān)本實(shí)用新型詳細(xì)的內(nèi)容及具體可行的實(shí)施方式，將參照附圖說明如下。


圖1為現(xiàn)有表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)的分解圖；圖3為本實(shí)用新型的護(hù)套接觸面與IC晶片尺寸的關(guān)系示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下100取放頭結(jié)構(gòu) 110軸桿 111抽氣孔道120定位桿 121套合座123槽室124底端面 125外徑 130橡膠體131抽氣孔道200取放頭結(jié)構(gòu)210軸桿211通氣孔道212凹槽 220護(hù)套221套合座 222凸起梢223通氣孔道224擴(kuò)大開孔225外徑 226吸附面400 IC晶片具體實(shí)施方式
如圖2所示其為本實(shí)用新型的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)的分解圖。
該取放頭結(jié)構(gòu)200包含一軸桿210及一護(hù)套220，其中該軸桿210具有一通氣孔道211及凹槽212，該護(hù)套220是由橡膠或矽膠所構(gòu)成，其一端具有一套合座221及凸起梢222，該套合座221緊密套合于軸桿210，另該凸起梢222對(duì)應(yīng)于該軸桿210的該凹槽212，在該套合座221緊密套合于該軸桿210時(shí)，該凸起梢222亦緊密套合于該凹槽212，達(dá)到限位功能，而該護(hù)套220的另一端形成有通氣孔道223，該通氣孔道223連通該軸桿210的該通氣孔道211，該護(hù)套220的該通氣孔道223底端形成一擴(kuò)大開孔224，該擴(kuò)大開孔224及護(hù)套220的外徑225形成一吸附面226。上述的取放頭結(jié)構(gòu)200必須將該護(hù)套220套合于該軸桿210，使該取放頭結(jié)構(gòu)200具有一吸附面226，當(dāng)通氣孔道211、223吸氣時(shí)，該吸附面226提供適當(dāng)?shù)哪Σ亮σ怨┪絀C晶片400，當(dāng)該通氣孔道211、223排氣時(shí)，即可破壞吸附力而釋放該IC晶片400。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于取放作業(yè)不限用特定尺寸的IC晶片400，如圖3所示其為本實(shí)用新型的護(hù)套接觸面與電子元件尺寸的關(guān)系示意圖，護(hù)套220的擴(kuò)大開孔224及外徑225決定吸附面226的范圍，而IC晶片400的外緣最小只要完全覆蓋護(hù)套220的擴(kuò)大開孔224即可提供有效的吸附作用。根據(jù)實(shí)際試驗(yàn)所得顯示該護(hù)套220可有效吸附不同尺寸的IC晶片400，當(dāng)該護(hù)套220的該擴(kuò)大開孔224為ψ7及該外徑225為ψ11時(shí)，可取代現(xiàn)有取放頭結(jié)構(gòu)100的外徑125范圍從ψ7到ψ15的定位桿120。
由上述可知，本實(shí)用新型用于取放IC晶片400時(shí)，將不受IC晶片400的嚴(yán)格尺寸限制，而可以同一尺寸取放頭結(jié)構(gòu)200通用于相近尺寸的IC晶片400取放作業(yè)，即以同一尺寸取放頭結(jié)構(gòu)200取代多個(gè)現(xiàn)有取放頭結(jié)構(gòu)100，借此可有效減少零件庫存，并降低制造成本，同時(shí)由于本實(shí)用新型取放頭結(jié)構(gòu)200特殊的接觸面設(shè)計(jì)，提升了IC晶片400移動(dòng)時(shí)的定位穩(wěn)定性，以及彈性體設(shè)計(jì)，不傷及IC晶片400接觸面；由此可見，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有取放頭結(jié)構(gòu)100已具備顯著功效增進(jìn)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)明白各種不同的實(shí)施例與變化應(yīng)在不脫離本實(shí)用新型的概括精神與范圍之下施行，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求書所限定，與本實(shí)用新型的申請(qǐng)專利范圍意義相等及在申請(qǐng)專利范圍之內(nèi)所做的各種修改均被視為包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，包含一軸桿，該軸桿的一端形成一孔道，另一端形成至少一連通該孔道的孔道，使空氣流通；及一護(hù)套，該護(hù)套的一端形成有一套合座，該套合座套合于該軸桿，該護(hù)套的另一端形成有一孔道，該孔道連通該軸桿的孔道，其特征在于該護(hù)套的孔道底端形成一擴(kuò)大開孔，該擴(kuò)大開孔與該護(hù)套外徑形成一吸附面，以吸附電子元件。
2.如權(quán)利要求1所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其特征在于該護(hù)套為彈性體。
3.如權(quán)利要求2所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其特征在于該彈性體為橡膠或矽膠。
4.如權(quán)利要求1所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其特征在于該軸桿還包含一凹槽，該套合座利用該凹槽與該軸桿緊密配合。
5.如權(quán)利要求4所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其特征在于該套合座還包含一限位件，該套合座利用該限位件使得該凹槽與該軸桿緊密配合。
6.如權(quán)利要求5所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其特征在于該限位件為一設(shè)于該套合座上的凸起梢。
7.如權(quán)利要求1所述的表面粘著取放設(shè)備的取放頭結(jié)構(gòu)，其特征在于該電子元件為一種IC晶片。
專利摘要一種表面粘著取放設(shè)備(Surface Mount Device，SMD)的取放頭結(jié)構(gòu)，該取放頭結(jié)構(gòu)包含一軸桿及一護(hù)套，該軸桿的一端形成一吸氣孔道，另一端形成至少一連通該吸氣孔道的吸氣孔道，以導(dǎo)入空氣；該護(hù)套的一端形成有一套合座，該套合座套合于該軸桿，且該護(hù)套另一端形成一擴(kuò)大開孔，該擴(kuò)大開孔與該護(hù)套外徑形成一吸附面，利用增加取放頭結(jié)構(gòu)的護(hù)套與所取放的電子元件的吸附面摩擦力，使單一尺寸的護(hù)套能吸附多種尺寸的電子元件，達(dá)到單一尺寸的取放頭結(jié)構(gòu)能取代多個(gè)不同尺寸的取放頭結(jié)構(gòu)，降低封裝過程時(shí)更換取放頭結(jié)構(gòu)的頻率。
文檔編號(hào)H05K13/02GK2715479SQ20042007320
公開日2005年8月3日 申請(qǐng)日期2004年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月24日
發(fā)明者邱顯宗 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司