專利名稱：一種電路板組裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種安裝電路板的裝置，特別涉及一種用于電子設(shè)備或電子儀器中測試電路部分的安裝多塊電路板的裝置。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的電子設(shè)備或電子儀器中，多塊測試電路板的裝配多采用工控機(jī)機(jī)箱插卡式的安裝模式，該種安裝模式干擾相對嚴(yán)重，不適合高精度的模擬量測試。并且，若考慮到需要擴(kuò)展電路板，則需要預(yù)留插槽，這就會形成多余的用不上的插槽。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是提出一種抗干擾性能好，使用靈活，通用性好，便于擴(kuò)展和縮減，安裝方便的電路板組裝裝置。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型一種電路板組裝裝置，包含多個(gè)金屬框架，所述的框架具有三個(gè)面，依次為左側(cè)面、組裝面和右側(cè)面，在左側(cè)面和右側(cè)面的邊沿具有向框內(nèi)延伸的并和組裝面平行的檐邊，所述框架的組裝面和檐邊具有將一個(gè)框架與另一個(gè)框架級聯(lián)在一起的接合機(jī)構(gòu)，所述框架的左側(cè)面和右側(cè)面具有將電路板裝于框架內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)。
所述框架內(nèi)還可以具有金屬隔板，所述隔板裝在框架組裝面，所述隔板具有將電路板裝于框架內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)。
所述框架的左右側(cè)面和隔板均可以設(shè)有貫穿的多個(gè)通風(fēng)散熱孔。
所述框架的頂部和底部可以設(shè)有固定安裝孔，所述框架可以采用鋁型材金屬材料。
由于采用金屬框架，金屬框架與金屬框架之間具有方便級聯(lián)在一起的接合機(jī)構(gòu)，且電路板置于金屬框架內(nèi)，故本實(shí)用新型屏蔽性能好，抗干擾能力強(qiáng)，使用靈活，通用性好，便于擴(kuò)展和縮減，安裝方便。


以下為附圖圖面說明圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例三面金屬框架1俯視圖；圖3為圖2的左視圖；圖4為圖2的右視圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例隔板2俯視圖；圖6為圖5的左視圖；圖7為圖5的右視圖；具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)施例一種電路板組裝裝置，包含多個(gè)鋁型材金屬框架1，并且框架1內(nèi)具有鋁型材金屬隔板2。
如圖2所示，框架1具有三個(gè)面，依次為左側(cè)面3、組裝面4和右側(cè)面5，在左側(cè)面3和右側(cè)面5的邊沿具有向框內(nèi)延伸的并和組裝面4平行的檐邊6，框架1的組裝面4和檐邊6具有將一個(gè)框架與另一個(gè)框架級聯(lián)在一起的接合機(jī)構(gòu)，該接合機(jī)構(gòu)包括組裝面4外壁靠左右側(cè)設(shè)有的內(nèi)寬外窄的接合榫槽7以及檐邊6外壁對應(yīng)位置設(shè)有的頭大頸小的接合榫頭8，如圖1所示，一個(gè)框架的接合榫頭8插入另一個(gè)框架的接合榫槽7。
若將內(nèi)寬外窄的接合榫槽7改成頭大頸小的接合榫頭，與此相對應(yīng)，頭大頸小的接合榫頭8改成內(nèi)寬外窄的接合榫槽，作用效果是一樣的。
如圖1，圖2，圖5所示，隔板2裝在框架組裝面4，隔板2一端設(shè)有頭大頸小的隔板榫頭11，組裝面4設(shè)有三個(gè)內(nèi)寬外窄的隔板榫槽10，隔板榫頭11插入一個(gè)隔板榫槽10，此時(shí)，隔板2將框架1隔成二個(gè)，可以根據(jù)實(shí)際需要，將框架1的寬度隔成原來的2/3、1/2和1/3大小，也可以在一個(gè)框架1內(nèi)使用兩個(gè)隔板，將框架1隔成三個(gè)。
同樣，頭大頸小的隔板榫頭11可以改成內(nèi)寬外窄的隔板榫槽，與此相對應(yīng)，內(nèi)寬外窄的隔板榫槽10改成頭大頸小的隔板榫頭，作用效果是一樣的。
如圖2所示，框架1的左側(cè)面3和右側(cè)面5具有將電路板裝于框架1內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)，該固定機(jī)構(gòu)為框架1的左側(cè)面3和右側(cè)面5內(nèi)壁上設(shè)置的配合夾持電路板的凹槽9。
如圖5，圖6，圖7所示，隔板2具有將電路板裝于框架1內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)，該固定機(jī)構(gòu)指的是隔板2兩面設(shè)置配合夾持電路板的隔板凹槽12。
實(shí)際使用時(shí)，只要設(shè)計(jì)合適大小的電路板，插入對應(yīng)的凹槽9和隔板凹槽12，即可將電路板裝于框架1內(nèi)。
如圖3和圖4所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例三面金屬框架1的左視圖和右視圖，可見，框架1的左側(cè)面3和右側(cè)面5均設(shè)有貫穿的十六個(gè)通風(fēng)散熱孔13，如圖6和圖7所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例隔板2的左視圖和右視圖，可見，隔板2設(shè)有貫穿的十六個(gè)通風(fēng)散熱孔14。通過設(shè)置通風(fēng)散熱孔，使空氣可以對流，便于熱量的散發(fā)。
如圖2所示，框架1的頂部和底部各設(shè)有八個(gè)固定安裝孔15，如圖5所示，隔板2的頂部和底部各設(shè)有一個(gè)固定安裝孔16。通過頂部的固定安裝孔，可以將蓋板牢固地裝在本實(shí)用新型上，通過底部的固定安裝孔，可以將本實(shí)用新型牢固地安裝在底板上。
本實(shí)用新型實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在于1.可級聯(lián)?？捎糜诠驳装搴涂偩€結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品中，尤其是需要隔離、屏蔽的產(chǎn)品，該裝置有著巨大的優(yōu)越性。
2.可隔離，分隔成不同大小的框體。實(shí)用于更小的線路板。
3.頂部和底部均有固定安裝孔，可以牢固地安裝和屏蔽。
4.框架級聯(lián)后，最后一塊可以用一塊去掉框架左右側(cè)面后的鋁板密封，組成一個(gè)完整的箱體。
5.采用鋁型材，質(zhì)輕，設(shè)備中采用該裝置，可以減輕設(shè)備的整體重量。
本實(shí)用新型提供實(shí)用的可擴(kuò)充的電路板組裝裝置，提高測試設(shè)備或測試儀器的測試精度，減少干擾，同時(shí)減少安裝、設(shè)計(jì)的困難。在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會面臨著設(shè)備組裝和布線的煩惱。本實(shí)用新型只要再配上蓋板和底板，就可以組成一個(gè)封閉的箱體，另外，還可以多個(gè)級聯(lián)在一起，組成一個(gè)測試系統(tǒng)，電路板和電路板之間的電連接，可以采用總線結(jié)構(gòu)，從蓋板或底板引出。本實(shí)用新型可以作為一個(gè)外部使用的完整的機(jī)械框架，又可以放入設(shè)備儀器箱體中。另外，它的透氣性能好，屏蔽性能好，抗干擾能力強(qiáng)。
權(quán)利要求1.一種電路板組裝裝置，其特征在于包含多個(gè)金屬框架(1)，所述的框架(1)具有三個(gè)面，依次為左側(cè)面(3)、組裝面(4)和右側(cè)面(5)，在左側(cè)面(3)和右側(cè)面(5)的邊沿具有向框內(nèi)延伸的并和組裝面(4)平行的檐邊(6)，所述框架(1)的組裝面(4)和檐邊(6)具有將一個(gè)框架與另一個(gè)框架級聯(lián)在一起的接合機(jī)構(gòu)，所述框架(1)的左側(cè)面(3)和右側(cè)面(5)具有將電路板裝于框架(1)內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述的接合機(jī)構(gòu)包括組裝面(4)外壁靠左右側(cè)設(shè)有的內(nèi)寬外窄的接合榫槽(7)(或頭大頸小的接合榫頭)以及檐邊(6)外壁對應(yīng)位置設(shè)有的頭大頸小的接合榫頭(8)(或內(nèi)寬外窄的接合榫槽)，所述的一個(gè)框架的接合榫頭(8)插入另一個(gè)框架的接合榫槽(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述的固定機(jī)構(gòu)為左側(cè)面(3)和右側(cè)面(5)內(nèi)壁上設(shè)置的配合夾持電路板的凹槽(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述的框架(1)內(nèi)還具有金屬隔板(2)，所述隔板(2)裝在框架組裝面(4)，所述隔板(2)具有將電路板裝于框架(1)內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述隔板(2)裝在框架組裝面(4)指的是所述隔板(2)一端設(shè)有頭大頸小的隔板榫頭(11)(或內(nèi)寬外窄的隔板榫槽)，所述組裝面(4)設(shè)有內(nèi)寬外窄的隔板榫槽(10)(或頭大頸小的隔板榫頭)，所述隔板榫頭(11)插入隔板榫槽(10)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述組裝面(4)設(shè)有的隔板榫槽(10)(或隔板榫頭)具有一至三個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述隔板(2)具有將電路板裝于框架(1)內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)指的是隔板(2)兩面設(shè)置配合夾持電路板的隔板凹槽(12)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述框架(1)的左側(cè)面(3)和右側(cè)面(5)均設(shè)有貫穿的多個(gè)通風(fēng)散熱孔(13)，所述隔板(2)設(shè)有貫穿的多個(gè)通風(fēng)散熱孔(14)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述框架(1)的頂部和底部設(shè)有固定安裝孔(15)，所述隔板的頂部和底部設(shè)有固定安裝孔(16)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的電路板組裝裝置，其特征在于所述框架(1)采用鋁型材，所述隔板(2)采用鋁型材。
專利摘要本實(shí)用新型一種電路板組裝裝置，包含多個(gè)金屬框架，所述的框架具有三個(gè)面，依次為左側(cè)面、組裝面和右側(cè)面，在左側(cè)面和右側(cè)面的邊沿具有向框內(nèi)延伸的并和組裝面平行的檐邊，所述框架的組裝面和檐邊具有將一個(gè)框架與另一個(gè)框架級聯(lián)在一起的接合機(jī)構(gòu)，所述框架的左右側(cè)面具有將電路板裝于框架內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)。所述框架還可以具有金屬隔板，所述隔板裝在框架組裝面，所述隔板具有將電路板裝于框架內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)。所述框架的左右側(cè)面和隔板均可以設(shè)有貫穿的多個(gè)通風(fēng)散熱孔。所述框架的頂部和底部可以設(shè)有固定安裝孔。本實(shí)用新型可用于安裝多塊電路板，具有屏蔽性能好，抗干擾能力強(qiáng)，使用靈活，通用性好，便于擴(kuò)展和縮減，安裝方便的特點(diǎn)。
文檔編號H05K7/12GK2720772SQ20042008320
公開日2005年8月24日 申請日期2004年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月24日
發(fā)明者肖國龍, 龔正平, 杜海江 申請人:中國科學(xué)院廣州電子技術(shù)研究所