專利名稱：金手指結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種金手指結(jié)構(gòu)，特別是一種應(yīng)用于一封裝堆棧結(jié)構(gòu)的金手指結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
為了滿足高度復(fù)雜、高密度和超薄多功能系統(tǒng)的需要，封裝堆棧結(jié)構(gòu)技術(shù)逐漸產(chǎn)生，而多芯片封裝堆棧結(jié)構(gòu)也被廣泛地應(yīng)用，所謂的芯片封裝堆棧技術(shù)是指將一個IC芯片直接堆棧在另一個芯片上，并進行電氣連接和封裝，可同時增加功能并減少占用面積。
圖1是傳統(tǒng)封裝堆棧結(jié)構(gòu)的示意圖，封裝堆棧結(jié)構(gòu)10設(shè)置有不同功能的上、下芯片102、103，上芯片102及下芯片103上設(shè)置有數(shù)條引線104以連接至金手指(Finger，即接頭)106，金手指106設(shè)計為規(guī)則形狀的長方形或橢圓形，然當上芯片102及下芯片103欲藉由同一個金手指106作電性連接，即多條引線104欲打線至同一個金手指106時就會產(chǎn)生制程上的問題，因一般傳統(tǒng)打線制程是使用正向打線，亦即從上、下芯片102、103打線到金手指106，如圖2所示的正向打線于金手指106上的部分放大示意圖，其打線方向需順著上、下芯片102、103打線至金手指106方向，因正向打線在完成金手指106上的焊點時，需利用鋼嘴印108壓下引線104以完成打線制程，使得引線104部分產(chǎn)生魚尾狀結(jié)構(gòu)110而因此必須在金手指106上多留一段鋼嘴印108的壓合距離。
為了解決上述的問題，一般采取兩種作法，一是增大金手指106的面積，如圖3所示，然此法卻受限于越來越有限的布置空間(Layout Space)，而使得金手指106增大的面積也受限，另一種作法是采用反向打線制程，即從金手指106打線至芯片，然其衍生出來的問題是反向打線并非為傳統(tǒng)封裝廠所經(jīng)常使用的打線制程，且反向打線需先于芯片表面上植上凸塊(Bump)，再由金手指106打回這個凸塊，卻造成多一道植上凸塊的動作即會多一次制程及可靠度的問題，如懸空打線時，芯片下方并無支撐，因此反向打線比起正向打線會給予芯片更多的沖擊力。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種減少布置空間(Layout Space)面積的金手指結(jié)構(gòu)。
本實用新型通過改變金手指結(jié)構(gòu)，并延續(xù)正向打線制程，使得制程簡化，并提高可靠度，避免反向打線對芯片的沖擊力。
本實用新型的上述目的是這樣實現(xiàn)的，一種金手指結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一封裝堆棧結(jié)構(gòu)，該封裝堆棧結(jié)構(gòu)設(shè)有至少二層芯片，每一該芯片上設(shè)置有數(shù)條引線，并有數(shù)個金手指組連接至所述數(shù)條引線，每一該金手指組包含數(shù)個金手指單元，其特征在于該等金手指單元的形狀為具彎折角度的條狀，且該等金手指單元的形狀順著該等引線連接至該金手指單元的正向方向，而對應(yīng)該金手指單元的正向方向改變。
通過
以下結(jié)合附圖對具體實施例的說明，可以清楚地了解本實用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成的功效。


圖1為習(xí)知封裝堆棧結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為芯片正向打線于金手指上的部分放大示意圖；圖3為習(xí)知封裝堆棧結(jié)構(gòu)增大金手指空間的示意圖；圖4為本實用新型應(yīng)用于封裝堆棧結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5為本實用新型應(yīng)用于封裝堆棧結(jié)構(gòu)的另一示意圖；圖6為本實用新型的金手指單元形狀設(shè)計的放大示意圖。
附圖標記說明10封裝堆棧結(jié)構(gòu)；102上芯片；103下芯片；104引線；106金手指；108鋼嘴??；110魚尾狀結(jié)構(gòu)；50封裝堆棧結(jié)構(gòu)；502上芯片；504下芯片；506引線；508金手指單元；510、512鋼嘴印位置。
具體實施方式
本實用新型提出了一種金手指結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用于一封裝堆棧結(jié)構(gòu)，圖4示出了封裝堆棧結(jié)構(gòu)打線至金手指單元的示意圖，封裝堆棧結(jié)構(gòu)50包含有數(shù)層不同功能的芯片，如上芯片502及下芯片504，每一芯片設(shè)置數(shù)條引線506，且金手指組連接至引線506，引線506的材質(zhì)為金、鋁或銅，而每一金手指組則包含有數(shù)個金手指單元508，數(shù)層芯片欲藉由引線506打線至金手指組而作電連接，金手指單元508的形狀順著引線506打線至金手指單元508的正向方向，并且對應(yīng)金手指單元508的正向方向作改變，且金手指單元508的形狀為具有一彎折角度的條狀結(jié)構(gòu)，金手指單元508的彎折角度可依著一般金手指單元508的長方形或橢圓形形狀而進行彎折，并可為圓弧狀，而金手指單元508的整體形狀可如圖中所示的く字型或如圖5所示的L字型，且封裝堆棧結(jié)構(gòu)50的部分芯片上的部分不同引線506分別連接至同一金手指組的相同金手指單元508上。
其中，金手指單元508的形狀如圖6所示的放大示意圖所示，為了延續(xù)正向打線而不采取反向打線的制程，并且為了不大幅增加金手指單元508的面積，因此如圖6所示，當欲由不同芯片上打線至同一金手指單元508時，先將每一道引線506打線的壓合距離事先預(yù)留出鋼嘴印位置510、512，再依著全部預(yù)留的鋼嘴印位置510、512設(shè)計出布置空間(Layout Space)，即金手指單元508的形狀。
其中，金手指單元508的形狀則可依著一般金手指單元508的長方形或橢圓形而作改變，而設(shè)計出具一彎折角度的條狀結(jié)構(gòu)的金手指單元508。
而當有三層以上的芯片時，亦可設(shè)計出具二彎折角度以上的金手指單元508，此金手指單元508的面積比起先前技術(shù)中增大金手指的作法使得面積減少許多，且又可延續(xù)正向打線的制程，使得制程不需利用反向打線的作法，而降低制程復(fù)雜度。
本實用新型提供一種金手指結(jié)構(gòu)，其延續(xù)正向打線制程，并且在不大幅增加金手指單元的面積的前提下，藉由改變金手指結(jié)構(gòu)，使得布置空間(LayoutSpace)的面積較小，并使得制程因此簡化，而提高可靠度，且延續(xù)正向打線制程，更減少反向打線對芯片的沖擊力。
以上所述系藉由實施例說明本實用新型的特點，其目的在使熟練技術(shù)人員能了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，而非限定本實用新型的范圍，故凡其它未脫離本實用新型所揭示的精神而完成的等效修飾或修改，仍應(yīng)包含在以下權(quán)利要求定義的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種金手指結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一封裝堆棧結(jié)構(gòu)，該封裝堆棧結(jié)構(gòu)設(shè)有至少二層芯片，每一該芯片上設(shè)置有數(shù)條引線，并有數(shù)個金手指組連接至所述數(shù)條引線，每一該金手指組包含數(shù)個金手指單元，其特征在于該等金手指單元的形狀為具彎折角度的條狀，且該等金手指單元的形狀順著該等引線連接至該金手指單元的正向方向，而對應(yīng)該金手指單元的正向方向改變。
2.如權(quán)利要求1所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金手指單元的形狀為ㄑ字型。
3.如權(quán)利要求1所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金手指單元的形狀為L字型。
4.如權(quán)利要求1所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片上的部分不同所述引線分別連接至同一該金手指組的相同金手指單元上。
5.如權(quán)利要求1所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線的材質(zhì)為金、鋁及銅其中之一。
6.如權(quán)利要求1所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彎折角度為圓弧狀。
專利摘要本實用新型是一種金手指結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一封裝堆棧結(jié)構(gòu)。封裝堆棧結(jié)構(gòu)由數(shù)層芯片組成，每一層芯片上設(shè)置有數(shù)條引線，且有數(shù)個金手指單元連接至引線，所述金手指單元設(shè)置于一金手指組上，金手指單元的形狀為具有彎折角度的條狀結(jié)構(gòu)并隨著引線打線至金手指單元的正向方向而對應(yīng)金手指單元的正向方向改變。本實用新型不需大幅增加金手指單元的面積，并且延續(xù)正向打線制程而簡化制程，并且降低反向打線對芯片的沖擊力，因此提高可靠度。
文檔編號H05K1/14GK2720764SQ200420084110
公開日2005年8月24日 申請日期2004年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月21日
發(fā)明者吳凱強, 陳少韋 申請人:威宇半導(dǎo)體(香港)有限公司