專利名稱：立體成型的絕緣體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種絕緣體，更確切地說，涉及一種用于硬盤驅(qū)動器的頭盤組件(HDA)與印刷電路板(PCB)之間的立體成型的絕緣體。
背景技術(shù)：
小型硬盤驅(qū)動器(HDD)通常要求小占位面積和薄的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)。PCB上的元件通常用很精細(xì)和易碎的焊料焊接在PCB上。PCB上的任何變形都可能破壞這些焊料的連接。在頭盤組件(HDA)中，PCB板接合在由不銹鋼或鋁制成的HDA平臺上。為避免任何電短路的發(fā)生，常采用平面的聚酯或開普敦(KAPTON)片狀絕緣體。在小型HDA中，需要在PCB上盡量裝配許多電子元件，這就要求有相應(yīng)的立體空間構(gòu)造從HDA基礎(chǔ)平臺上拱起(圖1)。在這種構(gòu)造中，平面的絕緣體由于不能夠符合基礎(chǔ)平臺和PCB元件的復(fù)雜形狀，就變得不適合了。而且，如果強(qiáng)加使用，聚酯薄膜就可能對PCB施加額外的正交力，并使PCB元件的焊接結(jié)合發(fā)生彎曲和破壞，而導(dǎo)致PCB故障，并因PCB及其蓋板的物理變形而造成尺寸不合。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，本實(shí)用新型揭示了一種立體成型的絕緣體，用于硬盤驅(qū)動器。一種立體成型的絕緣體，該絕緣體配合印刷電路板(PCB)使用，且該絕緣體為立體成型以符合所述印刷電路板的起伏構(gòu)造。
在本實(shí)用新型的另一方面，該絕緣體用于硬盤驅(qū)動器中，置于頭盤組件(HDA)和印刷電路板之間。
在本實(shí)用新型的另一方面，該絕緣體并符合所述頭盤組件的起伏構(gòu)造。
本實(shí)用新型的效果是，使施加到PCB基板上的應(yīng)力和會違反尺寸形狀設(shè)計(jì)的整個(gè)HDA的尺寸變形最小化。


圖1為HDA裝配示意圖；圖2為具有電子元件PCB示意圖；圖3為具有凹陷立體構(gòu)造的絕緣體示意圖。
圖中符號說明如下1 PCB 2立體成型絕緣體3具有凹陷構(gòu)造的HDA4高起的電子元件具體實(shí)施方式
如圖1至圖3，本實(shí)用新型的立體成型的絕緣體，用于硬盤驅(qū)動器。硬盤驅(qū)動器包括頭盤組件(HDA)3、印刷電路板(PCB)1及位于頭盤組件(HDA)3與印刷電路板(PCB)1之間的絕緣體，其中印刷電路板(PCB)1上有高起的電子元件4，印刷電路板(PCB)1上高起的電子元件4在頭盤組件(HDA)3的基礎(chǔ)平臺上的對應(yīng)的位置處有凹陷構(gòu)造，印刷電路板(PCB)1上高起的電子元件安置在頭盤組件(HDA)3的基礎(chǔ)平臺上的對應(yīng)的位置處的凹陷構(gòu)造中，立體成型絕緣體根據(jù)頭盤組件(HDA)3的基礎(chǔ)平臺和印刷電路板(PCB)1的形狀和起伏構(gòu)造制成，并符合頭盤組件(HDA)3的基礎(chǔ)平臺和印刷電路板(PCB)1的形狀和起伏構(gòu)造。
圖1示出了頭盤組件(HDA)3的裝配情況，表示了HDA3、PCB1及立體成型絕緣體2的相互關(guān)系。本發(fā)明采用立體成型的絕緣體2(圖3)，其能夠符合HDA基礎(chǔ)平臺的起伏輪廓。本實(shí)用新型使施加到PCB基板上的應(yīng)力和會違反形狀尺寸設(shè)計(jì)的整個(gè)HDA的尺寸變形最小化。圖2示出了具有高起的電子元件4的PCB 1，這些高起的電子元件4會安置進(jìn)HDA3的凹陷構(gòu)造中。
盡管包含于本發(fā)明的宗旨的實(shí)施例在此給予了詳細(xì)的描述和說明，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將容易設(shè)計(jì)出仍然包含于這些宗旨的其他各種實(shí)施方案。
權(quán)利要求1.一種立體成型的絕緣體，其特征在于，該絕緣體上設(shè)有凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣體，其特征在于，該絕緣體用于硬盤驅(qū)動器中，置于頭盤組件和印刷電路板之間，印刷電路板上設(shè)有凸出的元件，頭盤組件上有凹槽，印刷電路板上的凸出的元件容于絕緣體上對應(yīng)位置的凹槽內(nèi)，所述絕緣體上對應(yīng)位置的凹槽的背面容于頭盤組件上對應(yīng)位置的凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種用于硬盤驅(qū)動器的立體成型的絕緣體，用于硬盤驅(qū)動器。一種立體成型的絕緣體，該絕緣體配合印刷電路板(PCB)使用，且該絕緣體為立體成型以符合所述印刷電路板的起伏構(gòu)造。在本實(shí)用新型的另一方面，該絕緣體用于硬盤驅(qū)動器中，置于頭盤組件(HDA)和印刷電路板之間。在本實(shí)用新型的另一方面，該絕緣體并符合所述頭盤組件的起伏構(gòu)造。本實(shí)用新型的效果是，使施加到PCB基板上的應(yīng)力和會違反尺寸形狀設(shè)計(jì)的整個(gè)HDA的尺寸變形最小化。
文檔編號H05K1/02GK2737116SQ20042008507
公開日2005年10月26日 申請日期2004年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月2日
發(fā)明者朗·V·阮 申請人:南方匯通微硬盤科技有限公司