專利名稱：印刷電路多層板壓合機熱板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板行業(yè)的一種層壓熱板技術，特別是印刷電路多層板壓合機熱板。
技術背景目前印刷電路板行業(yè)PCB/FPC的熱壓板內的加熱裝置常采用熱源從一端進入另一端引出的方式，這種加熱過程中至少存在如下問題，1、由于熱壓板內進出熱源的兩端會產生溫度差，導制熱壓板內溫度不均，使生產的多層PCB或FPC板容易脫層，嚴重影響產品質量。2、熱壓板內的熱管彎頭距邊沿部有一距離，這樣在彎頭附近也會形成熱壓板的溫度不均，造成與1相同的問題。

發(fā)明內容
本實用新型的目的是提供一種印刷電路多層板壓合機熱板，該熱板在生產多層印刷電路板的過程中，使多層板整體受熱均勻，以便提高PCB/FPC的產品質量。
本實用新型的目的是這樣實現的，印刷電路多層板壓合機熱板，它至少包括在PCB或FPC表面上有兩組或兩組以上的熱源組件，相鄰兩組熱源組件交錯固定。
所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面交錯固定。
所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面和下表面交錯固定。
所述的加熱組件是由加熱管、熱板構成，加熱管在熱板內。
所述的加熱管是電熱管。
所述的加熱管是管內流入的導熱油。
本實用新型的優(yōu)點是
由于加在PCB或FPC面的是由相鄰兩組熱源組件組成，相鄰兩組熱源組件結構相同，又來自同一熱源，這樣在PCB或FPC面的溫度同時受兩組熱源組件的相互平衡，保證多層板整體受熱均勻，達到提高PCB/FPC的產品質量的目的。


下面結合實施例附圖對本實用新型作進一步說明圖1是本實用新型實施例1主視結構示意圖；圖2是本實用新型實施例1俯視結構示意圖；圖3是本實用新型實施例2結構示意圖；圖4是本實用新型實施例3結構示意圖。
圖中，1、熱板；2、第一加熱組件；3、第二加熱組件；4、第三加熱組件；5、熱板輸入口；6、熱板輸出口；7、金屬軟管；8、堵板；9、分油器；10、冷卻管；11、電熱管；12、管接頭。
具體實施方式
如圖1所示，它給出了一種利用導熱油加熱結構熱壓板實施例方案，由分流器9經過多根金屬軟管7交錯相接與熱板1相連，熱板1兩側一邊一個分流器9，由分流器9輸入的熱源經第一層熱板輸入口5后，在熱板1內經多次彎曲后由第一層熱板輸出口6到右邊的分流器。由分流器9輸入的熱源經第二層右邊的熱板輸入口5后，在熱板1內經多次彎曲后由第二層熱板輸出口6到左邊的分流器，每一個彎頭處有堵板8。第三層熱板與第一層熱板輸入/輸出口相同，這樣由導熱油和熱管、熱板構成的加熱組件實際上形成上下層互補的溫度體，使介于熱板之間的FPC能均勻受熱。
圖2是圖1的熱板結構示意圖，從圖中可以看出，位于FPC上下表面的加熱組件，其結構是加熱管7由熱板1的輸入口進，在熱板1內經多次彎曲后由熱板1的輸出口出構成加熱組件，但在FPC上下表面的兩組加熱組件，其中的一個加熱組件的加熱管7是從熱板1的左端輸入，右端輸出，而另一個加熱組件的加熱管7是從熱板1的右端輸入，左端輸出。
圖3是另一種實施方案，它是在一個熱板1內分上下層構成加熱組件，上加熱組件和下加熱組件結構相同，只是熱板1的上熱板輸入口5、上熱板輸出口6和下熱板輸入口5、下熱板輸出口6位置相反，在上下層加熱組件之間有冷卻管10，冷卻管10由多個直管組成，兩個直管之間由管接頭12連接。
圖4是第三個實施例，它的加熱組件是由多個電熱管11構成，電熱管11固定在熱板1內，在兩個電熱管11之間有冷卻管10，兩個冷卻管10之間由管接頭12連接。由電熱管11構成的第一加熱組件2、第二加熱組件3、第三加熱組件4、第N加熱組件N分布在整個熱板1，由冷卻管10調整熱板1溫度。
分析三個實施過程，可以得知，第一種實施方式適合多層FPC板，而第二實施例和第三實施例適合多層PCB板。在第二實施例和第三實施例中第二實施例更為合理。
權利要求1.印刷電路多層板壓合機熱板，其特征是它至少包括在PCB或FPC表面上有兩組或兩組以上的熱源組件，相鄰兩組熱源組件交錯固定。
2.根據權利要求1所述的印刷電路多層板壓合機熱板，其特征是所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面交錯固定。
3.根據權利要求1所述的印刷電路多層板壓合機熱板，其特征是所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面和下表面交錯固定。
4.根據權利要求1所述的印刷電路多層板壓合機熱板，其特征是所述的加熱組件是由加熱管、熱板構成，加熱管在熱板內。
5.根據權利要求1所述的印刷電路多層板壓合機熱板，其特征是所述的加熱管是電熱管。
6.根據權利要求1所述的印刷電路多層板壓合機熱板，其特征是所述的加熱管是管內流入的導熱油。
專利摘要本實用新型涉及印刷電路板行業(yè)的一種層壓熱板技術，特別是印刷電路多層板壓合機熱板，其特征是它至少包括在PCB或FPC表面上有兩組或兩組以上的熱源組件，相鄰兩組熱源組件交錯固定。所述的相鄰兩組熱源組件在PCB或FPC的上表面交錯固定。這種印刷電路多層板壓合機熱板，該熱板在生產多層印刷電路板的過程中，使多層板整體受熱均勻，以便提高PCB/FPC的產品質量。
文檔編號H05K3/46GK2735713SQ200420085818
公開日2005年10月19日 申請日期2004年8月6日 優(yōu)先權日2004年8月6日
發(fā)明者李景文 申請人:李景文