專利名稱：帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種成本低，制造方便，可幫助CPU周邊的發(fā)熱電子元件散熱的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)今的電子裝置例如電腦內(nèi)的中央處理單元(CPU)及其周圍主機(jī)板上的電子元件(如CPU供電模組)，在工作狀態(tài)下都會發(fā)出熱量。隨著中央處理單元的處理速度增快，其散發(fā)的熱量也隨之提高。因此，通常在中央處理單元上加裝一散熱裝置來進(jìn)行散熱。該散熱裝置包括一散熱器及一裝設(shè)在該散熱器一側(cè)的風(fēng)扇，在風(fēng)扇的氣流方向設(shè)若干散熱鰭片，氣流通過散熱鰭片后向前直線流動，氣流并不吹過該CPU周圍的電子元件。但是如果沒有氣流吹過CPU周圍的電子元件，這些電子元件產(chǎn)生的熱量將聚積到使其超出正常工作溫度，從而導(dǎo)致電腦系統(tǒng)發(fā)生故障。因此，如果設(shè)計一種散熱裝置，能夠改變風(fēng)扇吹出氣流的流動方向使之吹過CPU周圍的電子元件，協(xié)助這些電子元件散熱，將是業(yè)界所需。
一般的導(dǎo)流設(shè)計如中國專利第01231572.9號所述的“中央處理器的散熱裝置”所示，該散熱裝置在散熱風(fēng)扇所形成的氣流行進(jìn)路線中設(shè)有至少一導(dǎo)引板，該導(dǎo)引板具有一彎弧部，該散熱裝置下方設(shè)有一氣流通口，該氣流通口與導(dǎo)引板相對，從而使氣流順著該彎弧部通過氣流通口而直接沖擊電子零件從而為其散熱。然而，這種導(dǎo)流設(shè)計需要在散熱裝置上另外加裝一導(dǎo)引板，并用螺栓將該導(dǎo)引板鎖固在該散熱風(fēng)扇的上蓋。這種導(dǎo)流設(shè)計需另外加入導(dǎo)引裝置及螺栓，制造成本較高，另外該導(dǎo)引板還要用螺拴進(jìn)行鎖固，組裝時亦比較麻煩費(fèi)時費(fèi)力。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，該帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置制造方便，成本較低，且能使風(fēng)扇流出的氣流吹過CPU周圍的電子元件，協(xié)助這些電子元件散熱。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，包括一散熱器及一風(fēng)扇，該散熱器包括一基座及若干從該基座頂面向上突伸的散熱鰭片，該基座的底面與一裝設(shè)在一主機(jī)板上的CPU頂面相貼接，這些散熱鰭片是平行排列在該基座的頂面，其具有兩相對且面積較大的散熱表面，該風(fēng)扇裝設(shè)在該散熱器的一側(cè)，風(fēng)扇吹出的氣流從兩相鄰散熱鰭片相對的散熱表面之間的氣流通道穿過，而從與風(fēng)扇相對的另一側(cè)流出；這些散熱鰭片散熱表面突伸出至少一導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)沿著氣流方向從遠(yuǎn)離基座一側(cè)向靠近基座一側(cè)傾斜，使氣流傾斜向下流動而吹拂裝設(shè)在該主機(jī)板上與風(fēng)扇相對的另一側(cè)的發(fā)熱電子元件幫助其散熱。
本實(shí)用新型具有以下有益效果該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)是與散熱鰭片一體成型，無需另外增加獨(dú)立的導(dǎo)流元件，也不需要費(fèi)時費(fèi)力用螺栓將該導(dǎo)流元件鎖固到散熱裝置上，具有成本低，制造方便的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本實(shí)用新型帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置的氣流吹拂周邊發(fā)熱電子元件的示意圖；圖2是本實(shí)用新型帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置的正視圖；圖3是本實(shí)用新型帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置的立體圖；圖4是本實(shí)用新型帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置的散熱鰭片的立體圖；圖5是本實(shí)用新型帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置另一角度的立體圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖5，一種帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，包括一散熱器1及一風(fēng)扇5。該散熱器1是裝設(shè)在一中央處理器CPU(圖未示)頂面為其散熱，該CPU是裝設(shè)在一主機(jī)板30上，該主機(jī)板30在與該風(fēng)扇5相對的另一側(cè)還設(shè)有多個發(fā)熱電子元件32。
該散熱器1包括一基座10及若干從該基座10頂面向上突伸的散熱鰭片12。該散熱器1基座10的底面與CPU頂面緊密貼接，從而將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱鰭片12。這些散熱鰭片12是平行排列在該基座項(xiàng)面的，其具有兩相對且面積較大的散熱表面13。制造這些散熱鰭片12時是先單片從金屬帶上切斷沖壓成型，然后采用設(shè)在散熱鰭片12兩側(cè)的扣接結(jié)構(gòu)15將其對應(yīng)扣接在一起，最后再將這些散熱鰭片12焊接到該基座10。
該風(fēng)扇5裝設(shè)在該散熱器1的一側(cè)，從風(fēng)扇5吹出的氣流從兩相鄰散熱鰭片12相對的散熱表面13之間的氣流通道穿過，而從該散熱器1與風(fēng)扇5相對的另一側(cè)流出。本實(shí)施例是在散熱鰭片12沖壓成型時，在散熱鰭片12的散熱表面13的中部先沖壓出一[形狹槽，然后將[形狹槽內(nèi)的散熱鰭片12垂直該散熱表面13彎折而成一導(dǎo)流片14。該導(dǎo)流片14沿著氣流方向從遠(yuǎn)離基座10一側(cè)向靠近基座10一側(cè)傾斜，使風(fēng)扇吹出的氣流傾斜向下流動而吹拂周邊的發(fā)熱電子元件32。雖然流經(jīng)散熱器1后的氣流溫度已經(jīng)較高，但因?yàn)橹苓叺陌l(fā)熱電子元件32的溫度一般仍遠(yuǎn)高于流經(jīng)散熱器1后的氣流溫度，因此氣流吹過這些發(fā)熱電子元件32時還是能吸收帶走一些熱量，防止熱量聚積從而保證發(fā)熱電子元件32正常工作。
該散熱器1一側(cè)的部分散熱鰭片12下端設(shè)有一傾斜的缺角16，從而容許風(fēng)扇5吹出的氣流冷卻這些散熱鰭片12下方的電子元件(圖未示)。
本實(shí)施例所展示的僅是本實(shí)用新型帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置的一種實(shí)施方式，這種導(dǎo)流結(jié)構(gòu)不僅僅可以是導(dǎo)流片14，也可以是利用金屬的可延展性，在該散熱鰭片12上沖壓形成的突伸出散熱表面13的導(dǎo)流凸條。另外，本實(shí)施例展示的是呈直線形的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，在實(shí)際運(yùn)用中，該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)也可以設(shè)計成一光滑弧線形，亦可以達(dá)到相同的效果。
本實(shí)用新型帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置中的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)是在散熱鰭片12沖壓成型時與該散熱鰭片12一體成型，只需在設(shè)計用于沖壓散熱鰭片12的模具時作少量改動，無需另外增加獨(dú)立的導(dǎo)流元件，也不需要費(fèi)時費(fèi)力用螺栓將該導(dǎo)流元件鎖固到散熱裝置上，具有成本低，制造方便的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，包括一散熱器及一風(fēng)扇，該散熱器包括一基座及若干從該基座頂面向上突伸的散熱鰭片，該風(fēng)扇裝設(shè)在該散熱器的一側(cè)，風(fēng)扇吹出的氣流從散熱鰭片之間的氣流通道穿過，而從與風(fēng)扇相對的另一側(cè)流出，其特征在于這些散熱鰭片中部向其一側(cè)突伸出至少一導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)沿著氣流方向從遠(yuǎn)離基座一側(cè)向靠近基座一側(cè)傾斜，使氣流傾斜向下流動而吹拂周邊的發(fā)熱電子元件幫助其散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于該散熱鰭片具有兩相對且面積較大的散熱表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于這些散熱鰭片是平行排列在該基座頂面，并在兩相鄰散熱鰭片相對的散熱表面之間形成氣流通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)是從該散熱鰭片散熱表面中部的適當(dāng)位置，與該散熱表面成一角度彎折延伸而出的導(dǎo)流片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)流片是在散熱鰭片散熱表面中部先沖壓出一[形狹槽，然后將[形狹槽內(nèi)的散熱鰭片垂直該散熱表面彎折而成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)是從該散熱鰭片散熱表面中部突伸出的導(dǎo)流凸條。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于該基座底面與一裝設(shè)在一主機(jī)板上的CPU頂面相貼接，這些發(fā)熱電子元件是裝設(shè)在該主機(jī)板上與風(fēng)扇相對的另一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)呈一直線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)呈一光滑弧線。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，其特征在于該散熱器一側(cè)的部分散熱鰭片下端設(shè)有一傾斜的缺角，從而容許風(fēng)扇吹出的氣流冷卻這些散熱鰭片下方的電子元件。
專利摘要一種帶導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱裝置，包括一散熱器及一風(fēng)扇。該散熱器包括一基座及若干從該基座頂面向上突伸的散熱鰭片。該風(fēng)扇裝設(shè)在該散熱器的一側(cè)，風(fēng)扇吹出的氣流從兩相鄰散熱鰭片之間的空隙穿過，而從與風(fēng)扇相對的另一側(cè)流出。這些散熱鰭片向其一側(cè)折伸出一導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)流結(jié)構(gòu)沿著氣流方向從遠(yuǎn)離基座一側(cè)向靠近基座一側(cè)傾斜，使氣流傾斜向下流動而吹拂周邊的發(fā)熱電子元件幫助其散熱。該實(shí)用新型的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)與散熱鰭片一體成型，具有成本低，制造方便的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K7/20GK2752958SQ200420093040
公開日2006年1月18日 申請日期2004年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月3日
發(fā)明者張 杰 申請人:東莞莫仕連接器有限公司, 美國莫列斯股份有限公司