專利名稱：電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種遮蔽效果好且安裝方便可靠的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子卡體積較小，可存儲(chǔ)大量資料并提供快速的資料存取效果，被廣泛運(yùn)用于各類電子產(chǎn)品上，以提供快速的資料存取效果，現(xiàn)有電子卡的構(gòu)造一般包括絕緣框架、電連接器、電路板、第一遮蔽體及第二遮蔽體等構(gòu)造，其中電路板多安裝在絕緣框架內(nèi)，而連接器是組裝在絕緣框架的一側(cè)并與電路板電性連接用來(lái)與電子產(chǎn)品電性連接，而第一、二遮蔽體則分別將電路板的上下遮蔽，用來(lái)防止外界電信號(hào)的干擾(ElectromagneticInterference，EMI)。
現(xiàn)有技術(shù)中有多種封裝電子卡殼體的方式，如中國(guó)實(shí)用新型專利公告第CN 2432619Y號(hào)就揭示了采用熱封或膠合將遮蔽殼體固接于絕緣框架上的方式，中國(guó)實(shí)用新型專利公告第CN 2563783Y號(hào)也揭示有采用在上下殼體的兩側(cè)分別設(shè)置折片、在絕緣本體的側(cè)邊設(shè)置凹槽，將折片卡扣于絕緣本體凹槽內(nèi)而固接遮蔽殼體的方式，另外中國(guó)臺(tái)灣新型專利第564980號(hào)也揭示有在兩遮蔽殼體縱長(zhǎng)側(cè)邊設(shè)置彎折部，彎折部上分別開(kāi)設(shè)有插片及結(jié)合縫，并且在插片上還設(shè)有干涉片體，插片插入結(jié)合縫時(shí)其干涉片可卡持在結(jié)合縫上而將兩遮蔽殼體直接相卡合的方式，上述方式中熱封或膠合的方式安裝不便，封裝強(qiáng)度存在著隱患；以折片卡扣于絕緣本體的結(jié)構(gòu)其上下殼體沒(méi)有緊密接觸，故此結(jié)構(gòu)遮蔽效果也不理想，存在高頻特性差的問(wèn)題；而插片與結(jié)合縫相卡合的方式其殼體加工復(fù)雜，且結(jié)合部位在組裝后仍有間隙，無(wú)法達(dá)到真正的遮蔽效果。
因此，針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，需要設(shè)計(jì)一種新型的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種組裝簡(jiǎn)便穩(wěn)固，且遮蔽效果好的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣框體，第一遮蔽殼體及第二遮蔽殼體，其中絕緣框體包括一第一框架、一第二框架及連接于第一、二框架前端的橫桿，兩遮蔽殼體均大致為平板狀，且上下設(shè)置于絕緣框體的兩側(cè)，于第一框架，第二框架上分別設(shè)有至少一對(duì)卡合槽，于第二遮蔽殼體縱長(zhǎng)兩側(cè)分別彎折有臺(tái)階狀側(cè)緣，于側(cè)緣對(duì)應(yīng)卡合槽的部位設(shè)有可與卡合槽嵌卡的卡合壁。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)卡合壁與卡合槽嵌卡而將第二遮蔽殼體固持于絕緣框體，而第一遮蔽殼體又可與第二遮蔽殼體緊密卡扣，故可實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，遮蔽效果理想且強(qiáng)度可靠。

圖1是本實(shí)用新型電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)的絕緣框體及蓋板的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)的部分裝配圖。
圖4是本實(shí)用新型電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖5是沿圖4中A-A方向剖視的局部示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)100包括絕緣框體1、第一遮蔽殼體2、第二遮蔽殼體3及蓋板4。
請(qǐng)參閱圖2所示，絕緣框體1大致呈“口”字形框體，其包括一第一框架10、一第二框架11及連接在兩框架10、11前端的橫桿12，在兩框架10、11的上表面呈“八”字形分別對(duì)稱設(shè)有第一斜面13及第二斜面14，且在兩框架10，11上下表面對(duì)稱貫穿設(shè)有六個(gè)卡合槽15，該卡合槽15是用來(lái)為下遮蔽殼體3提供一裝接部位，絕緣框體1后端與其一體相連形成有一塑膠延伸體，其上設(shè)置有可收容與電子卡相連接的電子元件的長(zhǎng)方形收容殼體16，該收容殼體16還具有一可分離的蓋板4，蓋板4與收容殼體16之間可構(gòu)成收容電子元件的腔體。
請(qǐng)參閱圖1所示，遮蔽殼體2、3是由金屬板材加工而成，其大致呈矩形平板構(gòu)型，為使其便于容納電子卡，板的中部位置處均沖制成略微凸起的矩形板面20、30，第一遮蔽殼體2的縱長(zhǎng)兩側(cè)分別延伸并彎折有倒“L”形的側(cè)壁21，該側(cè)壁21可包覆于第一、二框架10、11的外側(cè)，于第一遮蔽殼體2縱長(zhǎng)兩側(cè)前端向下彎折有第一折片22，其上凸設(shè)有干涉凸起23。第二遮蔽殼體3的縱長(zhǎng)兩側(cè)前端分別向上彎折有臺(tái)階狀側(cè)緣31，該側(cè)緣31可搭接在第一、二框架10、11的底面，每一側(cè)緣31上間隔設(shè)有可與第一、二框架10、11上所開(kāi)設(shè)的卡合槽15對(duì)應(yīng)嵌卡的卡合壁32，該卡合壁32是由第二遮蔽殼體3的縱長(zhǎng)兩側(cè)水平延伸再經(jīng)九十度彎折制成，并且在每一卡合壁32的兩側(cè)設(shè)有凸刺33，所設(shè)卡合壁32與卡合槽15為一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，第二遮蔽殼體3縱長(zhǎng)兩側(cè)前端向上彎折有第二折片34，其上開(kāi)有結(jié)合孔35。
請(qǐng)參閱圖3、圖4及圖5所示，組裝時(shí)，第二遮蔽殼體3的卡合壁32為插入卡合槽15內(nèi)，借其上之凸刺33卡持于卡合槽15而將第二遮蔽殼體3的臺(tái)階狀側(cè)緣31搭接在第一、二框架30、31底面，之后組裝第一遮蔽殼體2，將倒“L”形側(cè)壁21沿第一斜面13及第二斜面14向下壓入，直至“L”形側(cè)壁21內(nèi)側(cè)面包覆于第一、二框架10、11的外側(cè)，由于金屬板具備固有的彈性，當(dāng)將第一遮蔽殼體2壓至固定位置后，倒“L”形側(cè)壁21可勾扣在第二遮蔽殼體3的側(cè)緣31上，第一折片22及第二折片34也相互抵靠，干涉凸起23為卡扣于結(jié)合孔35內(nèi)，最后再將收容腔蓋板4組裝到絕緣框體3的收容殼體16上。
在本實(shí)用新型的其它實(shí)施方式中，第一折片22也可為設(shè)置在第二遮蔽殼體3對(duì)應(yīng)位置，第二折片34也可為設(shè)置于第一遮蔽殼體2對(duì)應(yīng)位置處，且第一遮蔽殼體2與第二遮蔽殼體3的位置也可互換，在互換后第一斜面13及第二斜面14設(shè)置的位置及傾斜方向也應(yīng)作相應(yīng)調(diào)整。
本實(shí)用新型電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)卡合壁與卡合槽嵌卡而將第二遮蔽殼體固持于絕緣框體，而第一遮蔽殼體又可與第二遮蔽殼體緊密卡扣，故可實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，遮蔽效果理想且強(qiáng)度可靠。
權(quán)利要求1.一種電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣框體，第一遮蔽殼體及第二遮蔽殼體，其中絕緣框體包括一第一框架、一第二框架及連接于第一、二框架前端的橫桿，兩遮蔽殼體均大致為平板狀，且上下設(shè)置于絕緣框體的兩側(cè)，其特征在于于第一框架，第二框架上分別設(shè)有至少一對(duì)卡合槽，于第二遮蔽殼體縱長(zhǎng)兩側(cè)分別彎折有臺(tái)階狀側(cè)緣，于側(cè)緣對(duì)應(yīng)卡合槽的部位設(shè)有可與卡合槽嵌卡的卡合壁。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于第一遮蔽殼體的縱長(zhǎng)兩側(cè)分別延伸并彎折有倒“L”形的側(cè)壁，該側(cè)壁可包覆于第一、二框架并與第二遮蔽殼體的側(cè)緣相卡扣。
3.如權(quán)利要求2所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于第一遮蔽殼體位于絕緣框體上側(cè)，第二遮蔽殼體位于絕緣框體下側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于第二遮蔽殼體位于絕緣框體上側(cè)，第一遮蔽殼體位于絕緣框體下側(cè)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一遮蔽殼體縱長(zhǎng)兩側(cè)前端設(shè)有第一折片，其上形成有一干涉凸起，第二遮蔽殼體縱長(zhǎng)兩側(cè)前端設(shè)有第二折片，其上開(kāi)有結(jié)合孔。
6.如權(quán)利要求3或4所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一遮蔽殼體縱長(zhǎng)兩側(cè)前端設(shè)有第二折片，其上開(kāi)有結(jié)合孔，第二遮蔽殼體縱長(zhǎng)兩側(cè)前端設(shè)有第一折片，其上形成有一干涉凸起。
7.如權(quán)利要求3所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于第一框架、第二框架的上表面分別對(duì)稱設(shè)有“八”字形斜面。
8.如權(quán)利要求4所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于第一框架、第二框架的下表面分別對(duì)稱設(shè)有“八”字形斜面。
9.如權(quán)利要求1所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特針在于于絕緣框體后端設(shè)有一收容殼體。
10.如權(quán)利要求9所述的電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于收容殼體具有一可分離的蓋板。
專利摘要一種電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣框體，第一遮蔽殼體及第二遮蔽殼體，其中絕緣框體包括一第一框架、一第二框架及連接于第一、二框架前端的橫桿，兩遮蔽殼體均大致為平板狀，且上下設(shè)置于絕緣框體的兩側(cè)，于第一框架，第二框架上分別設(shè)有至少一對(duì)卡合槽，于第二遮蔽殼體縱長(zhǎng)兩側(cè)分別彎折有臺(tái)階狀側(cè)緣，于側(cè)緣對(duì)應(yīng)卡合槽的部位設(shè)有可與卡合槽嵌卡的卡合壁，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單組裝簡(jiǎn)便，通過(guò)卡合壁與卡合槽嵌卡而將第二遮蔽殼體固持于絕緣框體，而第一遮蔽殼體又可與第二遮蔽殼體緊密卡扣，故可實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，遮蔽效果理想且強(qiáng)度可靠。
文檔編號(hào)G12B9/00GK2757498SQ20042010940
公開(kāi)日2006年2月8日 申請(qǐng)日期2004年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月1日
發(fā)明者戈明, 張國(guó)華, 朱自強(qiáng) 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司