專利名稱：高速傳輸電路板用熱固性樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及高速傳輸電路板用熱固性樹脂組合物，更特別地，本發(fā)明涉及具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的優(yōu)異介電特性并具有優(yōu)異的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、吸濕后的耐熱性、介質(zhì)可靠性、對銅膜的結(jié)合、可加工性、無機填料的分散性、電特性等，并由此可用于高速信號傳輸用覆銅層壓板的熱固性樹脂組合物。
背景技術：
最近，電子器件如計算機與通信裝置等正越來越被高度集成化和多層化。并且，移動式電話、筆記本式電腦等也變得越來越小型化、輕質(zhì)和有能力的。當安裝在這些器件上的印刷電路板變得越來越集成化和緊湊化時，需要優(yōu)異的耐熱性和介質(zhì)可靠性。隨著快速通信服務的發(fā)展，安裝在通訊裝置上的高速傳輸電路板的信號延遲和傳輸損耗正成為問題所在。因為信號延遲與絕緣體的介電常數(shù)的平方根成正比，傳輸損耗與絕緣體的介電常數(shù)和損耗因數(shù)成正比，需要具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的材料用于高速傳輸電路板。
在常規(guī)的FR-4印刷電路板中，使用了包括溴化雙官能環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、胺系固化劑、咪唑固化促進劑等的環(huán)氧樹脂組合物。由環(huán)氧樹脂和胺系硬化劑反應得到的極性基團增加了介電常數(shù)和損耗因數(shù)，使得不可能獲得高速傳輸所需的足夠的傳輸特性。
為了解決這一問題，韓國公開2002-0044342公開了使用酸酐系環(huán)氧樹脂固化劑的方法，韓國公開2002-0085475公開了使用二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂的方法，該二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂具有低介電常數(shù)。然而上述環(huán)氧樹脂在充分地提供用于高速和高頻傳輸所需的低介電常數(shù)和損耗因數(shù)方面受到限制。
因此，已經(jīng)提出了使用具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的熱塑性樹脂如氟系樹脂、聚苯醚等，或者聚苯醚和環(huán)氧樹脂的復合樹脂。然而，這些樹脂因為高熔點或者高軟化點因此在處理時需要高溫和高壓，并且加工性和對銅膜的結(jié)合差。
在熱固性樹脂中，具有最低介電常數(shù)的氰酸酯樹脂的使用提供了低的介電常數(shù)和損耗因數(shù)。但是，因為在樹脂中引入的三嗪的吸濕后耐熱性差，因此介質(zhì)可靠性變差。
為了解決這一問題，日本專利公開2000-239496公開了將氰酸酯樹脂與二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂(其具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù))混合的方法，以降低介電常數(shù)和損耗因數(shù)，并改善吸濕后的耐熱性。然而，這一方法不能提供高速傳輸電路板所需的足夠的電特征。
為了改善氰酸酯的介電特性和吸濕后的耐熱性，美國專利6,162,876、6,245,841，日本公開1999-21507、1999-21453公開了通過將酚改性的氰酸酯低聚物與聚苯醚混合以降低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的方法。然而這一方法也在吸濕后的耐熱性方面受到限制。日本公開1999-263940公開了將酚改性的氰酸酯低聚物與環(huán)狀烯烴共聚物混合的方法，日本公開2001-214053公開了將酚改性的氰酸酯低聚物與聚苯乙烯混合的方法。然而，這些方法在吸濕后的耐熱性方面受到限制，并且由于與氰酸酯的相容性不充分，因此對銅膜的結(jié)合非常低。
日本公開63-33505公開了加入無機填料來改善敷箔疊壓板的性能。然而，由于無機填料與清漆混合，在預浸漬體制備期間填料在浸漬槽中緩慢沉淀，因此可加工性差。而且，預浸漬體的外觀變差，無機填料的分散性不均一，使得敷箔疊壓板的界面粘附、轉(zhuǎn)孔特性和絕緣特征變差。
日本公開2001-339130公開了改善無機填料的分散性、提供敷箔疊壓板以可與環(huán)氧樹脂的成型性和加工性相媲美的成型性和加工性并改善耐熱性和介質(zhì)可靠性的方法，該方法向氰酸酯和聚苯醚中加入用含羥基的硅聚合物處理的無機填料。然而這一方法需要額外的用硅聚合物處理無機填料的工序，另外，應該增加無機填料的含量以提高敷箔疊壓板的吸濕后的耐熱性，這增加了清漆的粘度，因此使加工困難。
因此，具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的優(yōu)異介電特性并能改善吸濕后的耐熱性和無機填料的分散性的熱固性樹脂是必需的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個方面提供具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的優(yōu)異介電特性、并能極大地改善玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、吸濕后的耐熱性、介質(zhì)可靠性、對銅膜的結(jié)合、可加工性、無機填料的分散性、電特征等的熱固性樹脂組合物。
本發(fā)明的另一個方面提供了高速信號傳輸用覆銅層壓板，其能降低介電常數(shù)和損耗因數(shù)，并提供優(yōu)異的吸濕后的耐熱性、介質(zhì)可靠性、對銅膜的結(jié)合、電特征等，并適用于多層和高速信號傳輸。
具體實施例方式
為實現(xiàn)上述方面，本發(fā)明提供了高速傳輸電路板用熱固性樹脂組合物，其包括a)在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂；b)二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂；c)煅制二氧化硅；d)熱塑性樹脂；e)氰酸酯樹脂固化促進劑；f)環(huán)氧樹脂固化促進劑；
g)一級酚類化合物；和h)阻燃劑。
本發(fā)明也提供了包括熱固性樹脂組合物的高速信號傳輸用覆銅層壓板。
在下文中，詳述本發(fā)明。
本發(fā)明人著手于具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的優(yōu)異介電特性并能改善吸濕后的耐熱性和無機填料的分散性的熱固性樹脂的研究，在研究中，他們發(fā)現(xiàn)通過將在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂、二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂、煅制二氧化硅和熱塑性樹脂混合，可降低介電常數(shù)和損耗因數(shù)，并顯著改善玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、吸濕后的耐熱性、介質(zhì)可靠性、對銅膜的結(jié)合、可加工性、無機填料的分散性、電特征等。
本發(fā)明的特征在于高速信號傳輸電路板用熱塑性樹脂組合物，其包括在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂、二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂、煅制二氧化硅、熱塑性樹脂、氰酸酯樹脂固化促進劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、一級酚類化合物和阻燃劑。
優(yōu)選地，本發(fā)明的高速傳輸電路板用熱固性樹脂組合物包括a)100重量份的在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂；b)50-300重量份的二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂；c)相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂和二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂為0.5-10重量份的煅制二氧化硅；d)5-100重量份的熱塑性樹脂；e)5-300ppm的氰酸酯樹脂固化促進劑；f)相對于每100重量份的二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂為0.05-3重量份的環(huán)氧樹脂固化促進劑；g)1-30重量份的一級酚類化合物；和h)相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂和二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂為5-50重量份的阻燃劑。
優(yōu)選地，a)在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂是由下式I表示的化合物 其中R1是 或 和R2、R3、R4和R5各自為氫或CH3。
具體地，在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂可以是2，2-二(4-氰酸酯基苯基)丙烷、二(3，5-二甲基-4-氰酸酯基苯基)甲烷、2，2-二(4-氰酸酯基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷等。
優(yōu)選地，在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂是由單體預聚合的。如果單體用清漆處理過，則由于重結(jié)晶而不可能浸漬。因此，單體的含量優(yōu)選10-70摩爾％，更優(yōu)選30-60摩爾％。如果單體含量低于10摩爾％，可發(fā)生重結(jié)晶。另一方面，如果單體含量超過70摩爾％，則清漆變得多于粘稠，因此難以浸漬并且清漆的儲藏穩(wěn)定性變差。
b)由下式2表示的二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂具有極性較小的疏水性二環(huán)烴基團，因此具有優(yōu)異的介電特性， 在式2中，n為0或正整數(shù)。
優(yōu)選地，相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂，二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂的含量為50-300重量份。如果含量低于50重量份，則吸濕后的耐熱性可能變差。另一方面，如果含量超過300重量份，則介電特性變差。
c)煅制二氧化硅，其為多孔性納米級二氧化硅粒子，解決了微米級二氧化硅的分散性問題。
優(yōu)選地，煅制二氧化硅的平均直徑為1-100nm。
優(yōu)選地，相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂和二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂，煅制二氧化硅的含量為0.5-10重量份。如果含量低于0.5重量份，則吸濕后的耐熱性可能變差。另一方面，如果含量超過10重量份，則清漆變得過于粘稠，使得難以浸漬。
對于d)熱塑性樹脂，可使用具有優(yōu)異的介電特性的聚苯乙烯、環(huán)狀烯烴共聚物、聚苯醚、具有環(huán)氧基的聚苯醚等。
優(yōu)選地，相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂，熱塑性樹脂的含量為5-100重量份。如果含量低于5重量份，則不可能獲得理想的介電特性。另一方面，如果含量超過100重量份，則吸濕后的耐熱性顯著降低，并且對金屬膜的結(jié)合也變差。
e)氰酸酯樹脂固化促進劑作為促進氰酸酯系樹脂固化的催化劑。
對于氰酸酯樹脂固化促進劑，可使用有機金屬或者有機金屬絡合物，特別是具有鐵、銅、鋅、鈷、鎳、錳、錫等的有機金屬或者有機金屬絡合物。對于有機金屬，可使用環(huán)烷酸鐵、環(huán)烷酸銅、環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸鐵、辛酸銅、辛酸鋅、辛酸鈷等。對于有機金屬絡合物，可使用乙酰丙酮鉛、乙酰丙酮鈷等。
優(yōu)選地，相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂，氰酸酯樹脂固化促進劑的含量以金屬濃度計算為5-300ppm，更優(yōu)選10-200ppm。如果含量低于5ppm，則活性和固化特性不充分。另一方面，如果含量超過300ppm，則難以控制反應，使得固化發(fā)生過快或成形特性變差。
對于f)環(huán)氧樹脂固化促進劑，可使用咪唑衍生物，如1-甲基咪唑，2-甲基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-環(huán)己基-4-甲基咪唑，4-丁基-5-乙基咪唑，2-甲基-5-乙基咪唑，2-辛基-4-己基咪唑，2，5-氯-4-乙基咪唑等。
優(yōu)選地，相對于每100重量份的二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂固化促進劑的含量為0.05-3重量份。如果含量低于0.05重量份，則催化活性降低，使得固化時間增加。另一方面，如果含量超過3重量份，則清漆的儲藏穩(wěn)定性或者預浸漬體可能顯著變差。
g)一級酚類化合物作為氰酸酯系樹脂固化的輔助催化劑，并降低介電常數(shù)和損耗因數(shù)。當氰酸酯系樹脂固化時，形成三嗪，未反應的氰酸酯與一級酚類化合物反應形成酰亞胺碳酸酯，從而降低極性和由此降低介電常數(shù)和損耗因數(shù)。
一級酚類化合物是由下式3表示的化合物 其中R6和R7各自獨立地為氫或CH3；和n為1或2。
對于一級酚類化合物，可使用具有優(yōu)異的耐熱性的壬基酚、二壬基酚、辛基酚、4-枯基酚等。
相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂，一級酚類化合物優(yōu)選為1-30重量份，更優(yōu)選為5-25重量份。如果含量低于1重量份，則介電特性可能變差。另一方面，如果含量超過30重量份，則耐熱性可能變差。
對于h)阻燃劑，可使用不抑制氰酸酯系樹脂固化并且不降低介電特性的烴系極性較小的化合物，如1，2-二溴-4-(1，2-二溴乙基)環(huán)己烷、四溴環(huán)己烷、六溴環(huán)己烷等。
特別地，對于阻燃劑，優(yōu)選使用由下式4表示的2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三嗪，其與同氰酸酯系樹脂結(jié)構(gòu)類似的結(jié)構(gòu)的相容性很高，
優(yōu)選地，相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂和二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂，阻燃劑的含量為5-50重量份，在阻燃性為UL-V0水平的范圍內(nèi)。如果含量低于5重量份，則阻燃性可能不充分。另一方面，如果含量超過50重量份，則耐熱性可能不充分。
本發(fā)明的熱固性樹脂組合物通過向氰酸酯系樹脂和二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂中添加煅制二氧化硅和熱塑性樹脂，可降低介電常數(shù)和損耗因數(shù)，并改善吸濕后的耐熱性、對銅膜的結(jié)合和無機填料的分散性。
本發(fā)明還提供了包括熱固性樹脂組合物的高速信號傳輸用覆銅層壓板，通過將熱固性樹脂組合物溶解或分散在溶劑中，將組合物浸漬在襯底內(nèi)并在80-200℃干燥給定的時間，制備非B級粘著性的印刷電路板用預浸漬體。對于襯底，可使用普通的織造或者非織造纖維襯底。對于纖維襯底，可使用無機纖維如玻璃、氧化鋁、石棉、硼、二氧化硅氧化鋁玻璃、二氧化硅玻璃、碳化硅、氮化硅等，或有機纖維如芳族聚酰胺、聚醚酮、聚醚酰亞胺、纖維素等。具體地，優(yōu)選玻璃織造纖維。將預浸漬體層壓到至少一層上，然后在一面或兩面上形成金屬膜。然后，對其加熱，壓縮和成型加工，形成高速信號傳輸用覆銅層壓板。
在下文中，將通過實施例更詳細地描述本發(fā)明。然而，以下實施例僅供理解本發(fā)明之用，而不夠成對本發(fā)明的限制。
具體實施例方式
實施例1(環(huán)氧樹脂組合物的制備)將40phr的聚苯醚(HPP820，GE)加入到燒杯中的200phr的甲苯中并完全溶解。然后，向溶液中加入7phr的煅制二氧化硅(AerosilR972，Degussa)。攪拌約1小時后，加入分別作為阻燃劑和一級酚類化合物的60phr的2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三嗪(SR-245H，Dai-IchiKogyo Seiyaku)和20phr的4-枯基酚并溶解，然后，加入作為氰酸酯系樹脂的100phr的2，2-二(4-氰酸酯基苯基)丙烷預聚物(BA230S，Lonza)并溶解，然后溶解100phr的二環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂(XD-1000L，Nippon Chemicals)。然后使各組分完全溶解，加入分別作為氰酸酯系樹脂固化促進劑和環(huán)氧樹脂固化促進劑的0.01phr的乙酰丙酮鈷和0.5phr的2-乙基-4-甲基咪唑。攪拌溶液直到各組分完全溶解，獲得熱塑性樹脂組合物。
(高速信號傳輸用覆銅層壓板的制備)將得到的熱塑性樹脂組合物浸入到玻璃纖維中并在80-200℃下干燥，獲得非B級粘著性的印刷電路板用預浸漬體。在35m厚的銅膜的每個面上放置預浸漬體并真空加熱、壓縮，制備高速信號傳輸用覆銅層壓板。
實施例2除了使用100phr的四鄰甲基雙酚F二氰酸酯預聚物(ME240S，Lonza)作為氰酸酯系樹脂之外，以與實施例1相同的方式制備熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
實施例3除了使用80phr的2，2-二(4-氰酸酯基苯基)丙烷預聚物作為氰酸酯樹脂、120phr的二環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、10phr的煅制二氧化硅、0.008phr的氰酸酯樹脂固化促進劑、0.6phr的環(huán)氧樹脂固化促進劑和15phr的一級酚類化合物之外，以與實施例1相同的方式制備熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
實施例4除了使用40phr的聚苯乙烯(15NFI，LG)代替聚苯醚之外，以與實施例1相同的方式制備熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
比較例1除了未使用煅制二氧化硅之外，以與實施例1相同的方式制備熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
比較例2除了使用10phr的球狀二氧化硅(SFP-30M)代替煅制二氧化硅之外，以與實施例1相同的方式制備熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
比較例3除了使用10phr的扁平狀二氧化硅(MN-U-SIL5，US Silica)代替煅制二氧化硅之外，以與實施例1相同的方式制備熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
比較例4除了使用100phr的甲酚線型酚醛清漆環(huán)氧樹脂(N673，Bakelite)代替二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂之外，以與實施例1相同的方式制備熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
比較例5除了使用15phr的煅制二氧化硅和150phr的聚苯醚之外，以與實施例1相同的方式制備熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
對于實施例1-4和比較例1-5制備的高速信號傳輸用覆銅層壓板，如下測量了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、吸濕后的耐熱性、介電特性和對銅膜的結(jié)合。結(jié)果如表2所示。
a)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg，℃)-使用蝕刻液，從實施例1-4和比較例1-5制備的每個高速信號傳輸用覆銅層壓板除去銅膜。使用DSC(差示掃描量熱計)以10℃/分鐘的速率將樣品加熱到250℃。使其冷卻到30℃，然后以10℃/分鐘的速率加熱到300℃。
b)吸濕后的耐熱性-將實施例1-4和比較例1-5制備的每個高速信號傳輸用覆銅層壓板切割成5cm×5cm大小，并在PCT(高壓蒸鍋試驗，121℃)條件下潤濕2小時。然后保持在288℃的鉛浴中10秒鐘，肉眼觀察表面狀態(tài)。其中觀察到分層現(xiàn)象的樣品評價為×，未觀察到分層現(xiàn)象的樣品評價為○。
c)介電特性-根據(jù)JIS C6481(日本高速信號傳輸用覆銅層壓板的標準)，使用阻抗分析器，以1MHz測量介電常數(shù)和損耗因數(shù)。
d)對銅膜的結(jié)合(剝離強度，kg/cm)-將實施例1-4和比較例1-5制備的每個高速信號傳輸用覆銅層壓板切割成10cm×1cm大小。使用UTM(萬能試驗機)在0.8毫米/秒條件下測量敷箔疊壓板對銅膜的粘合強度。
表1

表2

從表2可知，根據(jù)本發(fā)明制備的，實施例1-4的熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、吸濕后的耐熱性、介電常數(shù)、損耗因數(shù)和對銅膜的結(jié)合的全部方面比比較例1-5的熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板優(yōu)異。
具體地，其中未使用煅制二氧化硅的比較例1、其中分別使用球狀二氧化硅和扁平狀二氧化硅代替煅制氧化硅的比較例2和3的熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板，它們的吸濕后的耐熱性差。并且，其中使用酚線型酚醛清漆環(huán)氧樹脂代替二環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂的比較例4的熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板的介電常數(shù)、損耗因數(shù)低，并且吸濕后的耐熱性差。另外，其中使用了15phr的煅制氧化硅和150phr的聚苯醚樹脂的比較例5的熱塑性樹脂組合物和高速信號傳輸用覆銅層壓板的吸濕后的耐熱性和對銅膜的結(jié)合差。
如上所述，本發(fā)明的熱固性樹脂具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的優(yōu)異介電特性并能顯著改善玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、吸濕后的耐熱性、介質(zhì)可靠性、對銅膜的結(jié)合、可加工性、無機填料的分散性、電特征等，因此它們可用于多層和高速信號傳輸用覆銅層壓板。
權(quán)利要求
1.高速傳輸電路板用熱固性樹脂組合物，其包括a)在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂；b)二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂；c)煅制二氧化硅；d)熱塑性樹脂；e)氰酸酯樹脂固化促進劑；f)環(huán)氧樹脂固化促進劑；g)一級酚類化合物；和h)阻燃劑。
2.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其包括a)100重量份的在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂；b)50-300重量份的二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂；c)相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂和二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂為0.5-10重量份的煅制二氧化硅；d)5-100重量份的熱塑性樹脂；e)5-300ppm的氰酸酯樹脂固化促進劑；f)相對于每100重量份的二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂為0.05-3重量份的環(huán)氧樹脂固化促進劑；g)1-30重量份的一級酚類化合物；和h)相對于每100重量份的氰酸酯系樹脂和二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂為5-50重量份的阻燃劑。
3.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中a)在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂是由下式1所示的化合物 (1)其中R1是 或 和R2、R3、R4和R5各自獨立地為氫或CH3。
4.權(quán)利要求3所述的熱固性樹脂組合物，其中a)在一分子中具有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯系樹脂為選自以下的至少一種2，2-二(4-氰酸酯基苯基)丙烷、二(3，5-二甲基-4-氰酸酯基苯基)甲烷和2，2-二(4-氰酸酯基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷。
5.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中b)二環(huán)戊二烯系環(huán)氧樹脂是由下式2所示的化合物 (2)其中n是0或正整數(shù)。
6.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中c)煅制二氧化硅的平均直徑為1-100nm。
7.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中d)熱塑性樹脂是選自以下的至少一種聚苯乙烯、環(huán)狀烯烴共聚物、聚苯醚和具有環(huán)氧基的聚苯醚。
8.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中e)氰酸酯樹脂固化促進劑是選自以下的至少一種環(huán)烷酸鐵、環(huán)烷酸銅、環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸鐵、辛酸銅、辛酸鋅、辛酸鈷、乙酰丙酮鉛和乙酰丙酮鈷。
9.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中f)環(huán)氧樹脂固化促進劑是選自以下的至少一種1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-環(huán)己基-4-甲基咪唑、4-丁基-5-乙基咪唑、2-甲基-5-乙基咪唑、2-辛基-4-己基咪唑和2，5-氯-4-乙基咪唑。
10.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中g)一級酚類化合物是由下式3所示的化合物 (3)其中R6和R7各自獨立地為氫或CH3；和n是1或2。
11.權(quán)利要求10所述的熱固性樹脂組合物，其中一級酚類化合物是選自以下的至少一種壬基酚、二壬基酚、辛基酚和4-枯基酚。
12.權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中h)阻燃劑是選自以下的至少一種1，2-二溴-4-(1，2-二溴乙基)環(huán)己烷、四溴環(huán)己烷、六溴環(huán)己烷和由下式4所示的2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三嗪 (4)
13.包括權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物的高速信號傳輸用覆銅層壓板。
全文摘要
本發(fā)明涉及高速傳輸電路板用熱固性樹脂組合物，更特別地，本發(fā)明涉及具有低介電常數(shù)和損耗因數(shù)的優(yōu)異介電特性并具有優(yōu)異的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、吸濕后的耐熱性、介質(zhì)可靠性、對銅膜的結(jié)合、可加工性、無機填料的分散性、電特征等，并由此可用于高速信號用覆銅層壓板的熱固性樹脂組合物。
文檔編號H05K1/03GK1701093SQ200480001197
公開日2005年11月23日 申請日期2004年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月5日
發(fā)明者鄭赫成, 全奉鎮(zhèn), 金賢哲, 具殷會 申請人:Lg化學株式會社