專利名稱：部件安裝裝置及部件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在將多個(gè)部件安裝在基板時(shí)，將對(duì)多個(gè)突起電極部和上述基板進(jìn)行上述安裝而起到結(jié)合的具有輔助作用的接合輔助劑與所述各個(gè)突起電極部進(jìn)行接觸，而供給上述接合輔助劑，并通過(guò)已供給了所述接合輔助劑的上述部件介由上述各個(gè)突起電極部安裝在上述基板的部件安裝裝置及部件安裝方法，所述突起電極部形成在安裝到上述基板的上述部件側(cè)表面。
背景技術(shù)：
以往，在該種部件安裝裝置及安裝方法上有各種構(gòu)造為人所知(例如，參照特開(kāi)平9-82748號(hào)公報(bào))。作為這樣的以往的部件安裝裝置的一個(gè)例子，將部件安裝裝置501的外觀立體圖表示在圖22，將以示意性只表示了部件安裝裝置501的主要構(gòu)成部分的示意性立體圖表示在圖23。
如圖22及圖23所示，部件安裝裝置501，是用于將裸IC芯片等部件503安裝在基板502的部件安裝裝置，在其基臺(tái)560上具有用于保持部件503裝入基板502的安裝頭裝置510、以能夠解除的方式保持基板502的基板保持裝置550、以能夠取出的方式收容多個(gè)部件503的部件供給裝置540、和取出由部件供給裝置540供給的部件503的同時(shí)，移動(dòng)到安裝頭裝置510的遷移裝置520。另外，部件安裝裝置501具有向基板保持裝置550供給供部件503安裝的基板502的同時(shí)，將分別安裝有部件503的基板502從基板保持裝置550取出，并從部件安裝裝置501排出的基板輸送裝置580。
如果對(duì)部件安裝裝置501的構(gòu)成，使用圖23進(jìn)而詳細(xì)地說(shuō)明，則部件供給裝置540能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)對(duì)晶片504切塊而形成的多個(gè)部件503定向配置在其上而供給。另外，如圖22所示，在部件供給裝置540的圖示的前側(cè)，具有以能夠向部件供給裝置540供給的方式收容多個(gè)晶片504等的部件收容部570。
另外，如圖23所示，基板保持裝置550具有使被保持的基板502在圖示的X軸方向或Y軸方向上移動(dòng)的XY工作臺(tái)551。安裝頭裝置510具有將部件503用其下方前端以能夠接觸的方式吸附保持的同時(shí)，進(jìn)行將所吸附保持的部件503安裝到基板502的動(dòng)作的安裝頭511、保持該安裝頭511的同時(shí)，沿圖示的X軸方向進(jìn)行安裝頭511的進(jìn)退移動(dòng)的安裝頭部移動(dòng)裝置512。另外，在安裝頭裝置510上具有通過(guò)對(duì)被吸入保持到安裝頭511的部件503的吸附保持狀態(tài)的圖像進(jìn)行攝影，識(shí)別所吸入保持的姿態(tài)的攝像機(jī)513。
另外，如圖23所示，移動(dòng)裝置520具有從被配置為能夠取出到部件供給裝置540的各個(gè)部件503種，吸附保持1個(gè)部件503的同時(shí)，通過(guò)沿圖示的Y軸方向配置其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)180°而使該部件503的上下面反轉(zhuǎn)的反轉(zhuǎn)頭部521、和使該反轉(zhuǎn)頭部521在部件供給裝置540的上方和安裝頭511的移交位置之間進(jìn)行沿圖示的X軸方向的進(jìn)退移動(dòng)的反轉(zhuǎn)頭移動(dòng)裝置522。另外，在基臺(tái)560上的基板保持裝置550的圖示X軸方向的右側(cè)具有向部件503供給接合輔助劑的一個(gè)例子即熔劑的熔劑供給裝置。
將以示意性說(shuō)明將部件503安裝到這樣的構(gòu)成的部件安裝裝置501的基板502的動(dòng)作的示意說(shuō)明圖表示在圖24，使用圖24對(duì)該安裝動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
如圖24所示，在部件供給裝置540上作為將其上面安裝到基板502的安裝側(cè)表面503a而配置有多個(gè)部件503，在該安裝側(cè)表面503a上形成有多個(gè)突起電極部503b。
使反轉(zhuǎn)頭部521移動(dòng)到部件供給裝置540的上方(稱為部件供給區(qū)域J)，并由反轉(zhuǎn)頭部521吸附保持部件503的安裝側(cè)表面503a，從而由部件供給裝置540取出該部件503。其后，通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置522將反轉(zhuǎn)頭部521從部件供給裝置540的上方移動(dòng)到安裝頭511移動(dòng)到部件503在安裝頭511的部件交接位置L。在該移動(dòng)過(guò)程中，通過(guò)使反轉(zhuǎn)頭部521反轉(zhuǎn)，以使被吸附保持的部件503的安裝側(cè)表面503a朝向下方的方式使部件503反轉(zhuǎn)。
其次，將安裝頭511置于部件交接位置的同時(shí)，使安裝頭511下降，將吸附保持在反轉(zhuǎn)頭部521的部件503吸附保持，與此同時(shí)，解除反轉(zhuǎn)頭部521對(duì)部件503的吸附保持，由此，轉(zhuǎn)交部件503。
該轉(zhuǎn)交后，將安裝頭511從轉(zhuǎn)交位置L移動(dòng)到熔劑供給裝置530的上方的位置即熔劑供給位置M。熔劑供給裝置530在其上部具有收容有熔劑的熔劑收容部531，通過(guò)使由安裝頭511吸附保持的部件503下降，使形成在部件503的安裝側(cè)表面503a的各個(gè)突起電極部503b接觸收容在熔劑收容部531的熔劑，由此，將熔劑向熔劑收容部503b供給。還有，該熔劑供給在部件503被安裝頭511吸附保持的狀態(tài)下進(jìn)行，與上述熔劑的接觸保持規(guī)定時(shí)間，例如，2秒左右。
如果完成上述熔劑的供給，安裝頭511上升的同時(shí)，安裝頭511移動(dòng)到被基板保持裝置550保持的基板502的上方即部件安裝區(qū)域。在該移動(dòng)后，由攝像機(jī)513對(duì)圖像進(jìn)行攝影，識(shí)別部件503的吸附保持姿態(tài)。
其后，由XY工作臺(tái)551使基板502上的部件的安裝位置匹配被安裝頭511吸附保持的部件503的位置，在該位置匹配之后，安裝頭511下降，將已供給了熔劑的部件503安裝到基板502。
進(jìn)行了該安裝動(dòng)作的安裝頭511移動(dòng)到部件轉(zhuǎn)交位置L，接受通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部521吸附保持的接下來(lái)的部件503。
然而，在上述構(gòu)造的部件安裝裝置501中，存在以下問(wèn)題，即在部件轉(zhuǎn)交位置L從反轉(zhuǎn)頭部521轉(zhuǎn)交部件503的安裝頭511將該部件503安裝到基板502所需的時(shí)間上含有將熔劑供給到部件503所需的時(shí)間，因此，該熔劑供給所需的時(shí)間成為阻礙縮短部件安裝所需的時(shí)間的要因。
因而，在基臺(tái)560上的熔劑供給裝置530的配置上想盡方法，可以例如，將熔劑供給裝置配置在部件轉(zhuǎn)交位置L和部件安裝區(qū)域K之間，而縮短安裝頭511的移動(dòng)距離，縮短部件安裝所需的時(shí)間，但是在上述熔劑供給上，與熔劑的規(guī)定時(shí)間的接觸不可或缺，因此，不能縮短供給上述熔劑所需時(shí)間本身，在這樣的方法上不能根本地解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述問(wèn)題，提供以下所述的部件安裝裝置及部件安裝方法，即在將多個(gè)部件安裝到基板上時(shí)，使形成在安裝到所述基板的所述部件的安裝側(cè)表面的突起電極部接觸接合輔助劑，供給所述接合輔助劑，并在將供給有所述接合輔助劑的所述部件安裝到所述基板的部件安裝中，能夠減少供給所述接合輔助劑所需的時(shí)間對(duì)所述部件安裝所需的時(shí)間的影響，能夠有效率安裝部件。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明構(gòu)成如下。
根據(jù)本發(fā)明的第1方式，提供具有以下所述的特征的部件安裝裝置，即，具有配置為能夠供給多個(gè)部件的部件供給裝置、收容接合輔助劑的同時(shí)，供給所述接合輔助劑的接合輔助劑供給裝置，所述接合輔助劑輔助通過(guò)使形成在安裝到所述基板的所述部件的安裝側(cè)表面的多個(gè)突起電極部和所述基板抵接的狀態(tài)下，進(jìn)行加熱的接合，所述接合輔助劑供給裝置通過(guò)使所述接合輔助劑接觸所述各個(gè)突起電極部，向所述各個(gè)突起電極部供給所述接合輔助劑、以能夠保持配置在所述部件供給裝置的所述部件，并向所述各個(gè)突起電極部供給所述接合輔助劑的方式，將所述部件遷移到所述接合輔助劑供給裝置的遷移裝置、和保持供給有所述接合輔助劑的所述部件從所述接合輔助劑供給裝置取出，并將所述部件介由所述各個(gè)突起電極部安裝到由所述基板保持裝置保持的所述基板的安裝頭裝置，其特征在于，所述接合輔助劑供給裝置具有能夠配置所述部件，即，以具有所述部件的配置引起的所述接觸，且能夠?qū)嵤┧鼋雍陷o助劑的供給的方式，收容上述接合輔助劑的接合輔助劑收容部、和使所述接合輔助劑收容部在通過(guò)所述遷移位置將所述部件遷移到所述接合輔助劑供給裝置的遷移位置、和由所述接合輔助劑供給裝置取出已通過(guò)所述安裝頭裝置供給了所述接合輔助劑的所述部件的取出位置之間做往復(fù)移動(dòng)的收容部移動(dòng)裝置，在通過(guò)所述收容部移動(dòng)裝置將所述接合輔助劑收容部從所述遷移位置移動(dòng)到所述取出位置的過(guò)程中，向配置在所述接合輔助劑收容部的所述部件供給所述接合輔助劑。
根據(jù)第2方式，提供具有以下特征的第1方式所述的部件安裝裝置，即，所述收容部移動(dòng)裝置以能夠?qū)⑺霾考谒鋈〕鑫恢猛ㄟ^(guò)所述安裝頭裝置保持而取出的方式一同移動(dòng)所述部件和所述接合輔助劑收容部，所述部件在所述接合輔助劑收容部的所述遷移位置由所述遷移裝置的保持被解除而配置在所述接合輔助劑收容部。
根據(jù)第3方式，提供具有以下特征的第1方式所述的部件安裝裝置，即，所述遷移裝置具有反轉(zhuǎn)頭部，所述反轉(zhuǎn)頭部保持在所述供給裝置將所述安裝側(cè)表面朝向上方配置的所述部件而取出的同時(shí)，將所述保持的部件的所述安裝側(cè)表面朝向下方地進(jìn)行反轉(zhuǎn)。
根據(jù)第4方式，提供具有以下特征的第3方式所述的部件安裝裝置，即，所述遷移裝置具有遷移頭部，所述遷移頭部能夠通過(guò)所述反轉(zhuǎn)頭部在所述反轉(zhuǎn)的狀態(tài)下保持被保持的所述部件而接收，并將所述保持的部件遷移到所述接合輔助劑供給裝置。
根據(jù)第5方式，提供具有以下特征的第4方式所述的部件安裝裝置，即，所述遷移裝置具有使所述反轉(zhuǎn)頭部在所述部件供給裝置的上方、和向所述接合輔助劑供給裝置遷移的遷移位置之間做往復(fù)移動(dòng)的反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置，所述安裝頭裝置具有以能夠解除的方式保持所述部件，將所述保持的部件安裝到所述基板的安裝頭、和使所述安裝頭在通過(guò)所述接合輔助劑供給裝置取出的取出位置、和所述基板保持裝置的上方之間做往復(fù)移動(dòng)的安裝頭部移動(dòng)裝置，通過(guò)所述反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置移動(dòng)所述反轉(zhuǎn)頭部的移動(dòng)動(dòng)作、及通過(guò)所述安裝頭部移動(dòng)裝置移動(dòng)的所述安裝頭的移動(dòng)動(dòng)作可以獨(dú)立于通過(guò)所述收容部移動(dòng)裝置移動(dòng)所述接合輔助劑收容部的移動(dòng)動(dòng)作而實(shí)施。
根據(jù)第6方式，提供具有以下特征的第1方式所述的部件安裝裝置，即，所述接合輔助劑供給裝置進(jìn)而具有處理收容在所述接合輔助劑收容部的所述接合輔助劑而形成均勻膜的均勻膜形成處理部，并在通過(guò)所述收容部移動(dòng)裝置從所述接合輔助劑收容部的所述取出位置移動(dòng)到所述遷移位置的移動(dòng)過(guò)程中，通過(guò)所示均勻膜形成處理部處理形成所述均勻膜形成膜。
根據(jù)第7方式，提供具有以下特征的第1方式所述的部件安裝裝置，即，所述接合輔助劑是熔劑。
根據(jù)第8方式，提供具有以下特征的部件安裝方法，即，是使通過(guò)在多個(gè)突起電極部和所述基板抵接的狀態(tài)下進(jìn)行加熱而輔助接合，且收容在接合輔助劑收容部的接合輔助劑接觸所述各個(gè)突起電極部，而向所述各個(gè)突起電極部供給所述接合輔助劑，并介由供給有所述接合輔助劑的所述各個(gè)突起電極部而將所述部件經(jīng)所述接合安裝在基板上的部件安裝方法，所述多個(gè)突起電極部形成在安裝到基板的安裝側(cè)表面的部件安裝方法，其特征在于，對(duì)多個(gè)所述部件中的第1部件供給所述接合輔助劑，在將供給有所述接合輔助劑的所述第1部件安裝到所述基板的安裝結(jié)束之前，開(kāi)始對(duì)所述多個(gè)部件中的第2部件供給所述接合輔助劑。
根據(jù)第9方式，提供具有以下特征的第8方式所述的部件安裝方法，即，將配置在所述接合輔助劑收容部的所述部件從將所述部件遷移到所述接合輔助劑收容部的遷移位置移動(dòng)到為所述安裝而將供給有所述接合輔助劑的所述部件從所述接合輔助劑收容部取出的位置的同時(shí)，在所述移動(dòng)過(guò)程中供給所述接合輔助劑。
根據(jù)第10方式，提供具有以下特征的第9方式所述的部件安裝方法，即，向所述部件供給所述接合輔助劑是在配置有所述部件的所述接合輔助劑收容部到達(dá)所述取出位置時(shí)完成。
根據(jù)第11方式，提供具有以下特征的第10方式所述的部件安裝方法，即，通過(guò)以能夠取出的方式配置有所述多個(gè)部件的部件供給裝置保持所述第1部件而取出，并將所述部件遷移到所述接合輔助劑收容部，在對(duì)所述第1部件供給所述接合輔助劑結(jié)束之前，開(kāi)始通過(guò)所述部件供給裝置保持所述第2部件而取出。
根據(jù)所述第1方式可知，部件安裝裝置分別具有遷移裝置、和安裝頭裝置，由此，能夠同步進(jìn)行為供給所述接合輔助劑而將所述部件遷移到所述接合輔助劑收容部的遷移動(dòng)作、和將實(shí)施有所述接合輔助劑的供給的所述部件從所述接合輔助劑收容部取出的動(dòng)作及其后安裝到基板的安裝動(dòng)作。從而，能夠減少將所述接合輔助劑供給到所述部件所需的時(shí)間對(duì)安裝部件所需的時(shí)間產(chǎn)生的影響，能夠縮短部件安裝所需的時(shí)間。從而，能夠有效率且高速安裝部件，所述遷移裝置將從部件供給裝置供給的部件遷移凹接合輔助劑供給裝置的接合附著據(jù)收容部，所述安裝頭裝置用于將配置在所述接合輔助劑收容部，且供給有接合輔助劑的所述部件從所述接合輔助劑收容部取出。
另外，在所述接合輔助劑供給裝置中，具有使所述接合輔助劑收容部在遷移到所述接合輔助劑供給裝置的遷移位置和從所述接合輔助劑供給裝置取出的取出位置之間做往復(fù)移動(dòng)的收容部移動(dòng)裝置，由此，在從所述遷移位置移動(dòng)到所述取出位置的移動(dòng)過(guò)程中，向所配置的所示部件供給所述接合輔助劑的同時(shí)，將所述接合輔助劑收容部與所述部件一同移動(dòng)到通過(guò)基板保持裝置保持的所述基板的附近，因此，能夠縮短在所述取出位置取出所述部件的所述安裝頭裝置的移動(dòng)距離，能夠縮短安裝部件所需的時(shí)間。
另外，在通過(guò)在所述接合輔助劑收容部配置所述部件，并使各個(gè)突起電極部和所述接合輔助劑接觸而供給所述接合輔助劑的操作中，由于向所述各個(gè)突起電極部穩(wěn)定地供給所述接合輔助劑，因此，需要確保規(guī)定時(shí)間的所述接觸，但能夠利用確保所需的所述規(guī)定時(shí)間將所述部件移動(dòng)到所述取出位置。從而，能夠同步所述接合輔助劑的供給動(dòng)作、和所述部件的移動(dòng)，進(jìn)而，能夠縮短安裝部件所需的時(shí)間，能夠有效率且高速安裝部件。
根據(jù)所述第2方式可知，在所述遷移位置通過(guò)所述遷移裝置將所述部件遷移到所述接合輔助劑收容部，并且所述遷移并配置的部件移動(dòng)到所述取出位置，并通過(guò)所述安裝頭裝置取出，因此，能夠互相獨(dú)立進(jìn)行所述遷移裝置的動(dòng)作、所述安裝頭裝置的動(dòng)作、及通過(guò)所述收容部遷移裝置移動(dòng)所述部件的移動(dòng)動(dòng)作，能夠同步各個(gè)動(dòng)作，能夠有效率提供部件的安裝。
根據(jù)所述第3或第4方式可知，即使在所述遷移裝置具有反轉(zhuǎn)頭部或遷移頭部的情況下，也能夠得到上述各個(gè)方式的效果。
根據(jù)所述第5方式可知，進(jìn)行所述反轉(zhuǎn)頭部的移動(dòng)動(dòng)作的反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置、進(jìn)行安裝頭的移動(dòng)動(dòng)作的安裝頭部移動(dòng)裝置、所述收容部移動(dòng)裝置能夠互相獨(dú)立地分別進(jìn)行移動(dòng)動(dòng)作，由此，能夠同步進(jìn)行各個(gè)移動(dòng)動(dòng)作，能夠有效率安裝部件。
根據(jù)所述第6方式可知，在所述接合輔助劑收容部通過(guò)所述收容部移動(dòng)裝置從所述接合輔助劑收容部的所述取出位置移動(dòng)到所述遷移位置的過(guò)程中，通過(guò)均勻膜形成處理部處理所述接合輔助劑而形成均勻膜，由此，能夠連續(xù)向所述部件穩(wěn)定地供給所述接合輔助劑。另外，這樣的動(dòng)作在將所述接合輔助劑收容部從所述取出位置移動(dòng)到所述遷移位置的過(guò)程中進(jìn)行，由此，不存在對(duì)安裝部件所需的時(shí)間的影響，能夠有效率安裝部件。
根據(jù)本發(fā)明的所述的第7方式可知，所述接合輔助劑為熔劑，能夠得到上述各個(gè)方式的效果。
根據(jù)本發(fā)明的所述第8方式可知，對(duì)多個(gè)所述部件中的第1部件供給接合輔助劑，在將供給有所述接合輔助劑的所述第1部件安裝到所述基板的安裝結(jié)束之前，開(kāi)始對(duì)所述多個(gè)部件中的第2部件供給所述接合輔助劑，由此，能夠同步進(jìn)行將所述第1部件安裝到所述基板的安裝動(dòng)作、和對(duì)安裝到接下來(lái)的所述基板的所述第2部件供給所述接合輔助劑的供給動(dòng)作。從而，在以往的部件安裝方法中，能夠解決以下所述的問(wèn)題，即不能在第1部件安裝動(dòng)作中進(jìn)行對(duì)第2部件供給所述接合輔助劑的供給動(dòng)作，導(dǎo)致供給所述接合輔助劑的供給動(dòng)作所需的時(shí)間成為縮短所述部件安裝動(dòng)作所需的時(shí)間的1個(gè)阻礙要素的問(wèn)題。從而，能夠減少供給所述接合輔助劑所需的時(shí)間對(duì)所述部件安裝所需的時(shí)間產(chǎn)生的影響，能夠提供有效率的部件安裝。
根據(jù)本發(fā)明的所述第9方式可知，能夠同步進(jìn)行向所述部件供給所述接合輔助劑的供給動(dòng)作、和移動(dòng)配置有所述部件的接合輔助劑收容部的移動(dòng)動(dòng)作，進(jìn)而，能夠提供有效率率的部件安裝。
根據(jù)本發(fā)明的所述第10方式或第11方式可知，對(duì)所述第1部件供給所述接合輔助劑的供給在到達(dá)所述取出位置的同時(shí)結(jié)束之前，開(kāi)始通過(guò)部件供給裝置取出所述第2部件，能夠同步進(jìn)行各個(gè)動(dòng)作，能夠縮短安裝多個(gè)所述部件所需的時(shí)間，能夠提供有效率率的部件安裝。


本發(fā)明的這些和其他的目的和特征從關(guān)于附加的圖面的優(yōu)選的實(shí)施方式的以下的說(shuō)明中明顯可知。在該圖面中，圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的部件安裝裝置的構(gòu)成的示意立體圖。
圖2是圖1中的部件安裝裝置具有的熔劑供給裝置的立體圖。
圖3是表示圖1中的部件安裝裝置的部件安裝動(dòng)作的示意說(shuō)明圖。
圖4是表示部件安裝裝置的各個(gè)構(gòu)成部的動(dòng)作時(shí)間間隔的時(shí)間間隔圖。
圖5是表示部件安裝裝置的部件安裝的順序的流程圖。
圖6是表示部件安裝裝置的部件安裝的順序的流程圖。
圖7是表示在部件安裝裝置中反轉(zhuǎn)頭部從部件配置臺(tái)取出部件的狀態(tài)的示意立體圖。
圖8是表示在部件安裝裝置中反轉(zhuǎn)頭部朝向遷移位置移動(dòng)的同時(shí)，進(jìn)行反轉(zhuǎn)動(dòng)作的狀態(tài)的示意立體圖。
圖9是表示在部件安裝裝置中反轉(zhuǎn)頭部到達(dá)遷移位置，并將部件轉(zhuǎn)交到遷移頭部的狀態(tài)的示意立體圖。
圖10是表示在部件安裝裝置中在遷移位置由遷移頭部將部件遷移到熔劑收容部的狀態(tài)的示意立體圖。
圖11是表示在部件安裝裝置中遷移有部件的熔劑供給部從遷移位置向取出位置移動(dòng)過(guò)程中的狀態(tài)的示意立體圖。
圖12是表示在部件安裝裝置中由位于取出位置的狀態(tài)下的熔劑收容部供給有熔劑的部件被安裝頭取出的狀態(tài)的示意模式圖。
圖13是表示在部件安裝裝置中通過(guò)攝像機(jī)對(duì)由移動(dòng)到部件區(qū)域的安裝頭吸附保持的部件的吸附保持狀態(tài)的圖像進(jìn)行攝影的狀態(tài)的示意立體圖。
圖14是表示在部件安裝裝置中進(jìn)行由安裝頭將部件安裝到基板的動(dòng)作的狀態(tài)的示意立體圖。
圖15本發(fā)明的實(shí)施方式的第1變形例的部件安裝裝置的示意立體圖，表示具有2個(gè)熔劑供給裝置的部件安裝裝置。
圖16是本發(fā)明的實(shí)施方式的第2變形例的部件安裝裝置的示意立體圖，表示具有2個(gè)刮板式的熔劑供給裝置的部件安裝裝置。
圖17是本發(fā)明的實(shí)施方式的第2變形例的部件安裝裝置的示意立體圖，表示具有2個(gè)安裝頭的部件安裝裝置。
圖18是本發(fā)明的實(shí)施方式的第4變形例的部件安裝裝置的示意立體圖，表示具有2個(gè)安裝頭，且具有刮板式的熔劑供給裝置的部件安裝裝置。
圖19是本發(fā)明的實(shí)施方式的第5變形例的部件安裝裝置的示意立體圖，進(jìn)而表示具有固定式的熔劑供給裝置的部件安裝裝置。
圖20是本發(fā)明的實(shí)施方式的第6變形例的部件安裝裝置的示意立體圖，表示激光變位膜厚測(cè)定部的部件安裝裝置。
圖21是表示圖1中的部件安裝裝置的控制裝置的構(gòu)成的流程圖。
圖22是表示以往的部件安裝裝置的外觀的立體圖。
圖23是表示以往的部件安裝裝置的構(gòu)成的示意立體圖。
圖24是表示以往的部件安裝裝置的部件安裝動(dòng)作的示意說(shuō)明圖。
圖25是本發(fā)明的實(shí)施方式的第7變形例的部件安裝裝置的示意立體圖，表示具有2個(gè)安裝頭的部件安裝裝置。
圖26是本發(fā)明的實(shí)施方式的第8變形例的部件安裝裝置的示意立體圖，表示具有2個(gè)安裝頭、和刮板式熔劑供給裝置的部件安裝裝置。
圖27是本發(fā)明的實(shí)施方式中的基板上安裝有部件的狀態(tài)的示意剖面圖。
圖28是表示將圖27中的部件安裝到基板上的實(shí)施方式的變形例的示意剖面圖。
具體實(shí)施例方式
在繼續(xù)記述本發(fā)明之前，對(duì)在附加圖面中的相同的部件加了相同的參照符號(hào)。
下面，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式根據(jù)圖面進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
將表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的部件安裝裝置的一個(gè)例子即部件安裝裝置101的主要的構(gòu)成部分的示意模式圖表示在圖1。
如圖1所示，部件安裝裝置101，是用于將例如，裸IC芯片等的部件安裝在基板2的部件安裝裝置，具有保持部件3而安裝在基板2的安裝頭裝置10、以能夠解除的方式保持在基板2的基板保持裝置50、以能夠取出的方式收容多個(gè)部件3的部件供給裝置40、取出由部件供給裝置40供給的部件3的同時(shí)，遷移到安裝頭裝置10的遷移裝置20。另外，部件安裝裝置101具有輸送安裝有供給到部件安裝裝置101的部件的基板2而供給到基板保持裝置50的同時(shí)，將分別安裝有部件3的基板2從基板保持裝置50取出，而從部件安裝裝置101排出的基板輸送裝置80。
另外，如圖1所示，部件供給裝置40具有將例如，由晶片4被切塊而形成的多個(gè)部件3(例如，裸IC芯片)以能夠取出的狀態(tài)，定向配置在其上面的部件配置臺(tái)41。還有，從這些定向配列的各個(gè)部件3中選擇的1個(gè)部件3配備有從其下方推頂上方的未圖示的推頂上方裝置，并能夠由該推頂上方的操作將上述部件3作為能夠取出的的狀態(tài)。
另外，如圖1所示，基板保持裝置50具有以能夠解除的方式保持基板2的載物臺(tái)51、和使該載物臺(tái)51載圖示的X軸方向或Y軸方向上移動(dòng)的基板移動(dòng)裝置的一個(gè)例子即XY工作臺(tái)52。還有，在圖1中，X軸方向和Y軸方向?yàn)榇笾缕叫杏诨?的表面的方向，且為互相正交的方向。
另外，如圖1所示，安裝頭裝置10具有可以在其下方前端以能夠解除的方式吸附保持部件3的同時(shí)，通過(guò)進(jìn)行其升降動(dòng)作，進(jìn)行將所吸附保持的部件3的安裝到基板2的動(dòng)作的安裝頭部11、保持該安裝頭部11的同時(shí)，沿圖示的X軸方向進(jìn)行安裝頭部11的進(jìn)退移動(dòng)的安裝頭部移動(dòng)裝置12。進(jìn)而，在安裝頭裝置10上具有通過(guò)對(duì)吸附保持在安裝頭部11的部件3的吸附保持狀態(tài)的圖像，從其下面?zhèn)葦z影，而識(shí)別所吸附保持的姿態(tài)的攝影裝置的一個(gè)例子即攝像機(jī)13。還有，攝像機(jī)13具有未圖示的移動(dòng)裝置，并以使能夠?qū)ξ奖３衷谂渲糜诨?的上方的狀態(tài)下的安裝頭部11的部件3的圖像進(jìn)行攝像，而能夠通過(guò)該移動(dòng)裝置在基板2和安裝頭部11之間移動(dòng)，另外，如果所述攝像結(jié)束，則能夠通過(guò)該移動(dòng)裝置移動(dòng)到能夠避免安裝頭部11的干擾的退避位置。
另外，如圖1所示，遷移裝置20具有從以能夠取出的方式配置在部件供給裝置40的部件配置臺(tái)41的各個(gè)部件3中，以能夠解除的方式吸附保持1個(gè)部件3而取出的反轉(zhuǎn)頭部21。另外，反轉(zhuǎn)頭部21具有以使吸附保持的部件3的上下面大致反轉(zhuǎn)180度，而將反轉(zhuǎn)頭部21自身沿圖示的Y軸方向配置的圍繞其旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)的未圖示的反轉(zhuǎn)裝置。還有，反轉(zhuǎn)頭部21設(shè)為能夠進(jìn)行升降動(dòng)作。進(jìn)而，遷移裝置20通過(guò)吸附這次由反轉(zhuǎn)頭部21吸附保持而被反轉(zhuǎn)的部件3，從反轉(zhuǎn)頭部21接收該部件3的遷移頭部23。另外，遷移裝置20具有將反轉(zhuǎn)頭部21沿圖示的X軸方向進(jìn)退移動(dòng)的反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置22，而反轉(zhuǎn)頭部21設(shè)為可以通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置22在位于沿該圖示的X軸方向移動(dòng)的范圍的圖示的左端的部件安裝裝置40的上方、和移動(dòng)到圖示的右端的遷移頭部23的下方之間做往復(fù)移動(dòng)。還有，遷移頭部23設(shè)為能夠進(jìn)行升降動(dòng)作，而且不沿圖示的X軸方向或Y軸方向移動(dòng)，而被固定著。
另外，在圖1中沒(méi)有具體圖示，但由部件供給裝置40供給的各個(gè)部件3在向其基板安裝的安裝側(cè)表面預(yù)先形成有多個(gè)突起電極部，并形成為介由這些突起電極部安裝在基板2的形成于各個(gè)部件安裝位置的基板電極上。這些突起電極部是由例如，焊錫等的接合材料(接合金屬)形成的接合金屬凸出等，在與上述各個(gè)基板電極的抵接狀態(tài)下，最后被加熱熔融，其后，通過(guò)冷卻而固化，介由各個(gè)突起電極部接合到基板2而被保持，由此，安裝各個(gè)部件3。由于在加熱熔融時(shí)保持突起電極部的熔融狀態(tài)良好狀態(tài)，因此，在各個(gè)突起電極部上在該安裝前通過(guò)輔助上述接合材料的熔融而供給用于上述安裝中的上述接合的輔助的接合輔助劑的一個(gè)例子即熔劑。如圖1所示，在部件安裝裝置101上具有供給這樣的熔劑的接合輔助劑供給裝置的一個(gè)例子即熔劑供給裝置30。熔劑供給裝置30可以在其上面配置部件3，并通過(guò)配置該部件3，在形成于部件3的安裝側(cè)表面的各個(gè)突起電極部具有通過(guò)接觸收容的熔劑而供給(或熔劑轉(zhuǎn)寫)熔劑的接合輔助劑收容部的一個(gè)例子即熔劑收容部31、和使該熔劑收容部31沿圖示的X軸方向進(jìn)退移動(dòng)的收容部移動(dòng)裝置32。另外，該收容部移動(dòng)裝置32可以使熔劑收容部31位于在沿該X軸方向移動(dòng)的范圍的圖示的左端的位置的遷移頭部23的下方位置、和位于圖示的右端的位置的載物臺(tái)51的附近位置之間做往復(fù)移動(dòng)。
在此，將以示意性表示部件安裝裝置101的上述各個(gè)構(gòu)成部的示意說(shuō)明圖表示在圖3，使用圖3對(duì)各個(gè)位置關(guān)系及可移動(dòng)范圍進(jìn)行說(shuō)明。
如圖3所示，在部件供給裝置40的部件配置臺(tái)41的上面以朝向上方的狀態(tài)配置有安裝側(cè)表面3a，所述安裝測(cè)表面3a形成有多個(gè)突起電極部3b。在該部件配置臺(tái)41上的配置為能夠取出各個(gè)部件3的區(qū)域設(shè)為部件供給區(qū)域S(部件供給裝置的上方的一個(gè)例子)。另外，在通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部21將部件3移交到遷移頭部23的位置、和吸附保持在遷移頭部23的部件3遷移到熔劑收容部31的位置通過(guò)使遷移頭部23在X軸方向和Y軸方向上不移動(dòng)而被固定，由此，成為相同的位置，并將該位置設(shè)為遷移到熔劑部件31的遷移位置P。另外，將遷移到熔劑收容部31的部件3在載物臺(tái)51的附近移交到安裝頭部11的位置即通過(guò)安裝頭部11將部件3從熔劑收容部31取出的位置設(shè)為從熔劑收容部31取出的位置Q。進(jìn)而，將保持在載物臺(tái)51的基板51的上方設(shè)為部件安裝區(qū)域R(基板保持裝置的上方的一個(gè)例子)。
這樣，如圖3所示，通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部運(yùn)動(dòng)裝置22，而反轉(zhuǎn)頭部21能夠在部件供給區(qū)域S和遷移位置P之間做往復(fù)運(yùn)動(dòng)，通過(guò)安裝頭部移動(dòng)裝置12，而安裝頭部11能夠在取出位置Q和部件安裝區(qū)域R之間做往復(fù)運(yùn)動(dòng)。另外，通過(guò)收容部移動(dòng)裝置32，熔劑收容部31能夠在遷移位置P和取出位置Q之間做往復(fù)運(yùn)動(dòng)。還有，上述各個(gè)移動(dòng)裝置具有用于分別獨(dú)立移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，可以分別獨(dú)立于各個(gè)移動(dòng)而進(jìn)行。另外，各個(gè)移動(dòng)振子，由于在圖1中的X軸方向上移動(dòng)，故由該移動(dòng)，而部件3在X軸方向上做大致直線移動(dòng)，可以使部件3在最短路徑中移動(dòng)。但是，取而代之這樣的情況，在從反轉(zhuǎn)頭部21到遷移頭部23、從遷移頭部23到熔劑收容部31、從熔劑收容部31到安裝頭部11移交各個(gè)部件時(shí)良好地確定相互的位置，也可以是各個(gè)移動(dòng)裝置可以在圖示的Y軸方向上移動(dòng)。
其次，將熔劑供給裝置30的立體圖表示在圖2，并對(duì)熔劑供給裝置30的詳細(xì)的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。
如圖2所示，熔劑供給裝置30的熔劑收容部31是其整個(gè)上面開(kāi)口，且其形成高度淺的大致呈圓筒狀的容器，其內(nèi)部收容有熔劑，其開(kāi)口部件即上面形成有熔劑膜32。由遷移頭部23吸入保持的部件3在熔劑收容部31的上以接觸該熔劑膜32的方式配置有形成在其下方側(cè)即安裝側(cè)表面3a的各個(gè)突起電極部3b。這樣，在部件3的各個(gè)突起電極部3b接觸熔劑膜32的狀態(tài)下，保持所接觸規(guī)定時(shí)間例如，1.5～2.0秒左右，由此，向各個(gè)突起電極部3b供給熔劑(即，轉(zhuǎn)寫)完畢。還有，在以下的說(shuō)明中，將該熔劑的供給(轉(zhuǎn)寫)簡(jiǎn)稱為“熔劑供給”。
另外，在遷移位置P和取出位置Q之間固定熔劑收容部31的移動(dòng)距離，而能夠確定熔劑收容部31的移動(dòng)速度以使該移動(dòng)所需的時(shí)間成為上述規(guī)定的接觸時(shí)間。另外，取而代之這樣的情況，也可以固定熔劑收容部31的移動(dòng)速度，設(shè)置遷移位置P和取出位置Q之間的距離，而使該移動(dòng)所需的時(shí)間為上述規(guī)定的接觸時(shí)間。
在這樣的熔劑供給中，該熔劑膜32的膜厚的管理至關(guān)重要，即使例如，突起電極部3b的形成高度為100μm左右的情況下，熔劑膜32的膜厚需要設(shè)定為30～50μm左右。然而，如果一旦對(duì)上述的1個(gè)部件3供給熔劑，則膜厚32由于上述接觸而形成凹凸。因而，作為形成了這樣的凹凸，而形成均勻的膜(或再生)的裝置，具有均勻膜形成處理部35。如圖2所示，均勻膜形成處理部35具有通過(guò)使熔劑收容部31圍繞配置在其垂直方向的旋轉(zhuǎn)中心而旋轉(zhuǎn)，圍繞熔劑膜32的其中心旋轉(zhuǎn)的收容部旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部36、接觸熔劑膜32的表面，且由該旋轉(zhuǎn)靠近形成在熔劑膜32的表面的靠近葉片33、接觸熔劑膜32的表面，并由該旋轉(zhuǎn)將熔劑膜32的膜厚均勻化的均勻膜形成葉片34。還有，通過(guò)這樣的熔劑膜32的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行均勻化的均勻膜形成處理可以在熔劑收容部32上沒(méi)有部件3的情況下進(jìn)行。
另外，熔劑收容部31在收容有熔劑的狀態(tài)下移動(dòng)的同時(shí)，在該移動(dòng)過(guò)程中，對(duì)所配置的部件3進(jìn)行熔劑供給，故需要在該移動(dòng)過(guò)程中也保持該均勻化的熔劑膜。出于這種觀點(diǎn)考慮，收容在熔劑收容部31的熔劑，優(yōu)選的是，不易由于上述移動(dòng)引起膜厚變化，粘性比較高的熔劑。
其次，在相關(guān)部件安裝裝置101的控制的構(gòu)成中，將表示具有部件安裝裝置101的控制裝置的一個(gè)例子即安裝控制裝置200的構(gòu)成的控制流程圖表示在圖21。
如圖21所示，安裝控制裝置200具有控制部件供給裝置40的各個(gè)部件3的供給動(dòng)作等的部件供給裝置控制部201、控制反轉(zhuǎn)頭部21的部件3的吸附保持/解除保持的動(dòng)作、反轉(zhuǎn)動(dòng)作、及移動(dòng)動(dòng)作等的反轉(zhuǎn)頭部控制部202、控制遷移頭部23的部件3的吸附保持/解除保持的動(dòng)作、及升降動(dòng)作等的遷移頭部控制部203、控制熔劑供給裝置30的熔劑收容部31的移動(dòng)動(dòng)作、及均勻膜形成處理等的熔劑供給裝置控制部204、控制安裝頭裝置10的部件3的吸附保持/解除吸附的動(dòng)作、及安裝頭部11的移動(dòng)·升降動(dòng)作等的安裝頭裝置控制部205。進(jìn)而，安裝控制裝置200具有控制由部件保持裝置50的載物臺(tái)51保持基板2的保持/解除保持的動(dòng)作、及XY載物臺(tái)52的移動(dòng)動(dòng)作等的部件保持裝置控制部206、和控制基板輸送裝置80輸送基板2的輸送動(dòng)作的基板輸送裝置控制部207。安裝控制裝置200可以相互聯(lián)系控制這些各控制部的動(dòng)作的同時(shí)，一統(tǒng)進(jìn)行控制，并通過(guò)進(jìn)行這樣的一統(tǒng)的控制，可以向部件安裝裝置101的基板2安裝各個(gè)部件3。
其次，在具有這樣的構(gòu)成的部件安裝裝置101中，對(duì)將各個(gè)部件3安裝在基板2的動(dòng)作進(jìn)行了說(shuō)明。另外，將表示在該部件安裝動(dòng)作中的反轉(zhuǎn)頭部21、遷移頭部23、熔劑收容部31、及安裝頭部11的彼此之間的動(dòng)作的關(guān)系的時(shí)間間隔圖表示在圖4。另外，將表示反轉(zhuǎn)頭部21、遷移頭部23、熔劑收容部23、熔劑收容部31、及安裝頭部11的動(dòng)作的內(nèi)容及步驟的流程圖表示在圖5及圖6。還有，在圖4中，按縱軸上的上述各個(gè)構(gòu)成部表示了動(dòng)作的內(nèi)容，作為橫軸的時(shí)間軸，將各個(gè)動(dòng)作縱的特性時(shí)間點(diǎn)表示為T1～T19。另外，以下說(shuō)明的將各個(gè)部件3安裝在基板2的部件安裝動(dòng)作是通過(guò)安裝控制裝置200具有各個(gè)控制部對(duì)其動(dòng)作進(jìn)行控制的同時(shí)，通過(guò)安裝控制裝置200相互聯(lián)系各個(gè)動(dòng)作并一統(tǒng)進(jìn)行控制。
首先，使用圖3中的模式圖、圖5及圖6中的流程圖進(jìn)行說(shuō)明。
在圖5中的步驟S1中，通過(guò)位于部件供給區(qū)域S的反轉(zhuǎn)頭部21，吸附保持配置在部件配置臺(tái)41的部件3的安裝側(cè)表面3a，由此，取出部件3。其后，在步驟S2中，通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)部件22將反轉(zhuǎn)頭部21從部件供給區(qū)域S移動(dòng)到遷移位置P。與此同時(shí)，在該移動(dòng)過(guò)程中，反轉(zhuǎn)頭部21進(jìn)行反轉(zhuǎn)動(dòng)作，使部件3反轉(zhuǎn)以使吸附保持的部件3的安裝側(cè)表面3a朝向下方。如果到達(dá)移交位置P，則在步驟S3中，將部件3移交到已進(jìn)行下降動(dòng)作的遷移頭部23。其后，在步驟S4中，已移交部件3的反轉(zhuǎn)頭部21通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置22移動(dòng)到部件供給區(qū)域S。在步驟S5中，判斷接下來(lái)取出的部件3是否有無(wú)，在接下來(lái)取出的部件3存在的情況下，重復(fù)順次進(jìn)行上述步驟S1～S4的動(dòng)作。還有，在接下來(lái)取出的部件3不存在的情況下，結(jié)束反轉(zhuǎn)頭部21的動(dòng)作。
其次，在步驟S6中，通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部21接收部件3的遷移頭部23，在步驟S7中，上升，在該上升后，進(jìn)行步驟S4中的反轉(zhuǎn)頭部21的移動(dòng)。該上升動(dòng)作是防止反轉(zhuǎn)頭部21和遷移頭部23相互之間的干擾的動(dòng)作。其后，在步驟S7中，開(kāi)始遷移頭部23的下降動(dòng)作，將部件3移交到在位于移交位置P的狀態(tài)下的熔劑收容部31(步驟S8)。該遷移是通過(guò)使由遷移頭部23吸附保持的部件3的各個(gè)突起電極部3b帶有規(guī)定的推壓力而接觸熔劑收容部31的熔劑膜32之后，解除上述吸附保持而進(jìn)行。其后，在步驟S9中，遷移頭部23上升到預(yù)先設(shè)定的基準(zhǔn)高度，例如，其升降動(dòng)作范圍的上端位置或其附近的高度位置。還有，在步驟S10中，判斷接下來(lái)的部件3是否有無(wú)，并在遷移存在的情況下，重復(fù)上述步驟S6～S9的動(dòng)作。另一方面，在接下來(lái)的部件3不存在的情況下，結(jié)束遷移頭部23的動(dòng)作。
其次，在圖6中的步驟S11中，通過(guò)將部件3配置在熔劑收容部31，開(kāi)始向部件3的各個(gè)突起電極部3b供給熔劑的同時(shí)，通過(guò)收容部移動(dòng)裝置32從熔劑收容部31的遷移位置P向取出位置Q開(kāi)始移動(dòng)。還有，該移動(dòng)的開(kāi)始是從遷移頭部23上升，且與熔劑收容部31等的干擾被避免的狀態(tài)下開(kāi)始。另外，在該移動(dòng)的過(guò)程中，向部件3供給熔劑。其后，熔劑收容部31到達(dá)取出位置Q的同時(shí)，結(jié)束上升熔劑的供給(步驟S12)。其后，位于該取出位置Q的安裝頭部11下降，保持部件3的同時(shí)，上升而取出部件3(步驟S13)。
其后，已取出部件3的熔劑收容部31通過(guò)收容部移動(dòng)裝置32向遷移位置P開(kāi)始移動(dòng)，開(kāi)始該移動(dòng)的同時(shí)，通過(guò)均勻膜形成處理部35實(shí)施均勻膜形成處理(步驟S14)。其后，在步驟S15到達(dá)遷移位置，在步驟S16判斷接下來(lái)的部件3是否有無(wú)。在接下來(lái)的部件3被遷移的情況下，重復(fù)順次進(jìn)行上述步驟S11～S15。另一方面，在接下來(lái)的部件3不存在的情況下，結(jié)束熔劑收容部31(或、熔劑供給裝置30)的動(dòng)作。
其次，在步驟S17中，在取出位置Q通過(guò)部件3的吸附保持取出的安裝頭部11在步驟S18中通過(guò)安裝頭部移動(dòng)裝置1移動(dòng)到部件安裝區(qū)域R。與該移動(dòng)的同時(shí)，通過(guò)攝像機(jī)13對(duì)部件3的吸附保持姿勢(shì)的圖像進(jìn)行攝影(步驟S19)，與此配合，根據(jù)XY表52的載物臺(tái)51的X軸方向或Y軸方向上的移動(dòng)，部件3和基板2的該部件3的安裝位置進(jìn)行位置的對(duì)齊。
其后，在步驟S20中，安裝頭部11下降，比較3的安裝側(cè)表面3a的已供給了熔劑的各個(gè)突起電極部3b抵接基板2的上述安裝位置。其后，部件3進(jìn)而通過(guò)安裝頭部11帶著規(guī)定的推壓力對(duì)基板2僅推壓規(guī)定的時(shí)間的同時(shí)，通過(guò)該安裝頭部11對(duì)部件3進(jìn)行加熱，加熱各個(gè)突起電極部3b融解。在融解時(shí)，在各個(gè)突起電極部3b的表面供給有熔劑，故能夠在良好的狀態(tài)下融解。其后，各個(gè)突起電極部3b被冷卻固化的同時(shí)，由安裝頭部11的吸附保持被解除，安裝頭部11上升，由此，介由部件3的各個(gè)突起電極部3b安裝到基板2(步驟S20)。還有，在安裝動(dòng)作進(jìn)行時(shí)，通過(guò)載物臺(tái)對(duì)基板2也一并進(jìn)行。在已安裝該部件3的安裝頭部11通過(guò)安裝頭部移動(dòng)裝置12移動(dòng)到取出位置Q(步驟S21)。與此同時(shí)，在步驟S22縱，判斷接下來(lái)欲安裝的部件3是否有無(wú)，在欲安裝的部件3存在的情況下，重復(fù)順次進(jìn)行上述步驟S17～S21。一方面，在接下來(lái)欲安裝的部件3不存在的情況下，結(jié)束安裝頭部11的動(dòng)作。
在此，表示向基板2安裝部件3的安裝狀態(tài)的示意性剖面圖表示在圖27.如圖27所示，部件3在其安裝側(cè)表面3a(未圖示的下面)具有多個(gè)電極3c，在各個(gè)電極3c上形成有突起電極部3b。進(jìn)而，在基板2上以滿足部件3的各個(gè)電極3c的配置的方式形成有多個(gè)基板電極2a，在各個(gè)基板電極2a上接合突起電極部3b的狀態(tài)下，在基板2上安裝有部件3。還有，如上所示，在各個(gè)突起電極部3b的表面上，在其被加熱融解之前供給熔劑，但圖27中的各個(gè)突起電極部3b為加熱融解后的狀態(tài)，故省略該圖示。
另外，取而代之這樣將各個(gè)突起電極部3b直接抵接在基板2的各個(gè)基板電極2a的狀態(tài)下進(jìn)行接合的情況，也存在如下所述的情況，即如圖28所示，預(yù)先在各個(gè)基板電極2a上供給熔劑等接合材料，由此，形成熔劑部(熔劑鍍金部)5，各個(gè)突起電極部3b和各個(gè)基板電極2a介由各個(gè)熔劑部5接合。在這樣的情況下，提高向各個(gè)突起電極部3b供給熔劑，不僅能夠?qū)⒏鱾€(gè)突起電極部3b，而且能夠?qū)⒏鱾€(gè)熔劑部5的熔融狀態(tài)做成良好的狀態(tài)。還有，也可以為在各個(gè)基板電極2a形成熔劑以外的金屬材料，例如，使用鐵等而形成鍍金部的情況。
其次，在按這樣的順序進(jìn)行部件的安裝動(dòng)作的部件安裝裝置101中，對(duì)多個(gè)部件3連續(xù)被供給，而進(jìn)行該安裝動(dòng)作的情況下的各個(gè)構(gòu)成部的相互的動(dòng)作狀態(tài)使用圖4中的時(shí)間間隔進(jìn)行說(shuō)明。還有，在圖4中的時(shí)間間隔圖中，以便容易地理解該說(shuō)明的同時(shí)，作為上述多個(gè)部件，表示關(guān)于例如，2個(gè)的部件3(第1部件及第2部件的一個(gè)例子)的部件安裝動(dòng)作的時(shí)間間隔圖。另外，在每一個(gè)構(gòu)成部的時(shí)間間隔圖不單僅僅表示馬達(dá)等的ON/OFF或移動(dòng)動(dòng)作的有無(wú)，而表示分別進(jìn)行的多個(gè)動(dòng)作中的哪一個(gè)正在進(jìn)行的狀態(tài)。
如圖4所示，在時(shí)間區(qū)間T1～T2中，通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部21由部件配置臺(tái)41取出部件3.還有，將該部件3作為第1部件3-1。其次，在時(shí)間區(qū)間T2～T3中，反轉(zhuǎn)頭部21從部件供給區(qū)域S向遷移位置P移動(dòng)的同時(shí)，反轉(zhuǎn)頭部21進(jìn)行反轉(zhuǎn)動(dòng)作。其后，在時(shí)間區(qū)間T3～T4中，在遷移位置P中，將第1部件3-1從反轉(zhuǎn)頭部21移交到遷移頭部23。已接收第1部件3-1的遷移頭部23在時(shí)間區(qū)間T4～T5中進(jìn)行上升及下降，此時(shí)，反轉(zhuǎn)頭部21開(kāi)始從遷移位置P向部件供給裝置S移動(dòng)。
另一方面，在時(shí)間區(qū)間T5～T6中，第1部件3-1被遷移頭部23遷移到遷移熔劑收容部31，在時(shí)間區(qū)間T6～T9中，熔劑收容部31從遷移位置P移動(dòng)到取出位置Q。其后，在時(shí)間區(qū)間T9～T10中，在取出位置Q第1部件3-1被安裝頭部11從熔劑收容部31取出。還有，在時(shí)間區(qū)間T5～T10中，向第1部件3-1供給熔劑，該熔劑的供給是通過(guò)使熔劑收容部31到達(dá)收容部31的取出位置Q，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，在取出位置Q第1部件被取出而完成。
另一方面，到達(dá)了部件供給區(qū)域S的反轉(zhuǎn)頭部21在對(duì)第1部件3-1供給熔劑結(jié)束之前的時(shí)間區(qū)間即T7～T8取出接下來(lái)的部件3即第2部件3-2，在時(shí)間區(qū)間T8～T11從部件供給區(qū)域S向遷移位置P移動(dòng)的同時(shí)，進(jìn)行反轉(zhuǎn)動(dòng)作。
同步于該動(dòng)作，在時(shí)間區(qū)間T10～T12吸附保持第1部件3-1的安裝頭部11從取出位置Q向部件安裝區(qū)域R移動(dòng)。與此同時(shí)，在時(shí)間區(qū)間T10～T13中，已取出第1部件3-1的熔劑收容部31移動(dòng)到遷移位置P的同時(shí)，在該移動(dòng)過(guò)程中，進(jìn)行均勻膜形成處理。
其后，在時(shí)間區(qū)間T12～T15中，通過(guò)安裝頭部11將第1部件3-1安裝到基板2。同步于該第1部件3-1的安裝動(dòng)作，在時(shí)間區(qū)間T11～T12中，第2部件3-2從反轉(zhuǎn)頭部21移交到遷移頭部23。其后，在時(shí)間T15中，直至結(jié)束第1部件3-1的安裝動(dòng)作，在時(shí)間區(qū)間T13～T15中，第2部件3-2被遷移頭部23移交到熔劑收容部31，對(duì)第2部件3-2開(kāi)始供給熔劑。
另一方面，已結(jié)束第1部件3-1的安裝動(dòng)作的安裝頭部11在時(shí)間區(qū)間T15～T16中移動(dòng)到取出位置Q。通過(guò)在時(shí)間區(qū)間T14～T16中，移動(dòng)到取出位置Q的熔劑收容部31在時(shí)間區(qū)間T16～T17中通過(guò)安裝頭部11取出第2部件3-2。
其后，在時(shí)間區(qū)間T17～T18中，安裝頭部11移動(dòng)到部件安裝區(qū)域R，在時(shí)間區(qū)間T18～T19中，第2部件3-2安裝到基板2。
還有，接著第2部件3-2，在第3部件3-3被取出的情況下，如圖4所示，通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部21由部件配置臺(tái)41取出第3部件3-3是在時(shí)間T16結(jié)束了第1部件3-1的安裝的安裝頭部11結(jié)束為返回到取出位置Q的移動(dòng)之前開(kāi)始的。
為了更容易地理解部件安裝裝置101的部件的安裝動(dòng)作的步驟，從圖7到圖14中，表示將上述部件安裝過(guò)程中的部件安裝裝置101的狀態(tài)表示的示意性立體圖。
圖7是反轉(zhuǎn)頭部21由部件配置臺(tái)取出部件3的狀態(tài)，對(duì)應(yīng)于圖5中的流程圖中的步驟S1。
圖8表示其后，反轉(zhuǎn)頭部21向遷移位置P開(kāi)始移動(dòng)，而且該移動(dòng)伴隨反轉(zhuǎn)動(dòng)作的狀態(tài)，對(duì)應(yīng)于圖5中的步驟S2。
圖9表示移動(dòng)了的反轉(zhuǎn)頭部21到達(dá)遷移位置P，將部件3移交到遷移頭部23的狀態(tài)，對(duì)應(yīng)于圖5中的步驟S3。
圖10表示在遷移位置P通過(guò)遷移頭部23將部件3遷移到熔劑收容部31的狀態(tài)，對(duì)應(yīng)于圖5中的步驟S8。
圖11表示遷移有部件3的熔劑供給部31從遷移位置P移動(dòng)到取出位置Q的移動(dòng)途中的狀態(tài)，即，正在供給熔劑的狀態(tài)，對(duì)應(yīng)于圖6中的步驟S11。
圖12表示其后，通過(guò)位于取出位置Q的狀態(tài)下的熔劑收容部31，已供給熔劑的部件3由安裝頭部11吸附保持而被取出的狀態(tài)，對(duì)應(yīng)于步驟S17。
圖13表示對(duì)移動(dòng)到部件安裝區(qū)域R的由安裝頭部11吸附保持的部件3的吸附保持狀態(tài)的圖像用攝像機(jī)13進(jìn)行攝像的狀態(tài)。
圖14表示其后，通過(guò)安裝頭部11將部件3安裝到基板2的動(dòng)作的狀態(tài)，對(duì)應(yīng)于圖6中的步驟S20。
還有，在上述說(shuō)明中，對(duì)通過(guò)熔劑供給裝置30的均勻膜形成處理部35進(jìn)行的均勻膜的形成處理在熔劑收容部31從取出位置Q移動(dòng)到熔劑收容部31的過(guò)程中的情況進(jìn)行了記述，但上述均勻膜形成處理的實(shí)施不止限于這樣的情況。也可以為例如，取而代之這樣的情況，在移動(dòng)到遷移位置P之后，或在從取出位置Q移動(dòng)之前，熔劑收容部31停止時(shí)的情況下進(jìn)行。這樣，在熔劑收容部31停止時(shí)，進(jìn)行均勻膜形成處理，由此，不受移動(dòng)引起的熔劑膜的振動(dòng)或搖動(dòng)等的影響，能夠進(jìn)行形成均勻膜的處理，故能夠形成更均勻化的熔劑膜，能夠提供良好的熔劑的供給。
另外，在部件安裝裝置101的部件供給裝置40中，對(duì)供給晶片4被切塊而形成的IC芯片等的部件3的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但部件供給裝置40供給的部件3的種類、及該供給狀態(tài)不僅限于這樣的情況。取而代之這樣的情況，也可以為例如，IC芯片等的部件3通過(guò)在其上以能夠取出的方式排列配置的部件盤供給各個(gè)部件3的情況?；蛘?，也可以為芯片部件等具有能夠供給以能夠連續(xù)取出的方式收容有帶狀部件的帶子部件供給部(例如，盒式送料器等)，并有該帶子部件供給部連續(xù)供給帶狀部件，從而連續(xù)供給各個(gè)部件3的情況。在這樣的種類的部件3及各個(gè)部件供給狀態(tài)下，也將部件3的安裝側(cè)表面設(shè)為上面而供給，故需要在通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部21吸附取出后進(jìn)行反轉(zhuǎn)動(dòng)作。還有，也可以為組合上述各個(gè)部件供給方式而配備在部件供給裝置40的情況，在這樣的情況下，部件安裝裝置101能夠應(yīng)對(duì)各種部件3的安裝。
還有，不僅限于在本實(shí)施方式中進(jìn)行說(shuō)明的部件安裝裝置101，可以為各種方式。下面，對(duì)本實(shí)施方式的變形例的幾個(gè)部件安裝裝置進(jìn)行說(shuō)明。還有，在以下所示的變形例的部件安裝裝置中，具有與部件安裝裝置101相同的構(gòu)成的各個(gè)構(gòu)成部使用相同的符號(hào)。
首先，將表示本實(shí)施方式的部件安裝裝置的第1變形例的部件安裝裝置102的構(gòu)成的示意性立體圖表示在圖15。
如圖15所示，部件安裝裝置102具有2臺(tái)熔劑供給裝置，在這點(diǎn)與部件安裝裝置101不相同，但其他的構(gòu)成與部件安裝裝置101相同。下面，只對(duì)不相同的部分進(jìn)行說(shuō)明。
圖15中表示的部件安裝裝置102在部件配置臺(tái)41和載物臺(tái)51之間具有2臺(tái)熔劑供給裝置30a和30b。各個(gè)熔劑供給裝置30a及30b具有熔劑收容部31a及31b、和收容部移動(dòng)裝置32a及32b。另外，收容部移動(dòng)裝置32a和32b是沿各個(gè)圖示的X軸方向，且相互對(duì)向地配置。收容部移動(dòng)組裝32a可以進(jìn)行與部件安裝裝置101的收容部移動(dòng)裝置32相同的動(dòng)作，具體來(lái)說(shuō)，可以在未圖示的遷移位置P和取出位置Q之間，使熔劑收容部31a沿圖示的X軸方向做直線移動(dòng)。對(duì)此，收容部移動(dòng)裝置32b在未圖示的遷移位置P和取出位置Q之間移動(dòng)熔劑收容部31b這一點(diǎn)相同，也可以將熔劑收容部31b在圖示的Y軸方向上移動(dòng)。由此，能夠防止與熔劑收容部31a的干擾，在圖示的X軸方向或Y軸方向上移動(dòng)的同時(shí)，劃著俯視的情況下大致呈U字狀的詭計(jì)移動(dòng)熔劑收容部31b。
根據(jù)這樣的部件安裝裝置102，能夠在2臺(tái)熔劑供給裝置30a及30b中將供給有熔劑的各個(gè)部件3供給到安裝頭部11，故實(shí)際上縮短供給熔劑所需時(shí)間。尤其，能夠通過(guò)該熔劑的種類或特性、或部件3的各個(gè)突起電極部3b的形成材料等，使在需要供給熔劑時(shí)間的情況下、或通過(guò)安裝頭部11將部件3安裝到基板2的安裝動(dòng)作所需的時(shí)間比供給熔劑所需的時(shí)間短的情況下等有效率，從而提供有效率且高速化的部件安裝。
其次，將表示本實(shí)施方式的部件安裝裝置的第2變形例的部件安裝裝置103的構(gòu)成的示意立體圖表示在圖16。
如圖16所示，部件安裝裝置103具有在實(shí)施第1變形例的部件安裝裝置102的熔劑供給裝置30a及30b、和不相同的種類的熔劑供給裝置131a及131b。
熔劑供給裝置30a及30b(即，熔劑供給裝置30)，如圖2所示，具有收容熔劑的熔劑收容部31、和通過(guò)旋轉(zhuǎn)熔劑收容部31，使用接觸形成在其表面的熔劑膜32的葉片，而形成均勻的膜的均勻膜形成處理部35。熔劑供給裝置，不限于通過(guò)這樣的旋轉(zhuǎn)而形成均勻膜的熔劑供給裝置，可以為例如，接觸其熔劑收容部131a及形成在131b的上面的熔劑膜的同時(shí)，移動(dòng)，由此，形成熔劑膜的均勻膜的使用刮板方式的熔劑供給裝置。圖16中的部件安裝裝置103具有的各個(gè)熔劑供給裝置130a及130b是使用這樣的刮板方式的類型的熔劑供給裝置。還有，除了這樣的刮板方式的動(dòng)作，各個(gè)熔劑供給裝置130a及130b的動(dòng)作或功能與熔劑供給裝置30等相同。
根據(jù)這樣的部件安裝裝置103，即使在取而代之通過(guò)上述的旋轉(zhuǎn)形成均勻膜的處理，而為通過(guò)上述刮板方式形成均勻膜的處理的情況下，也能夠得到與部件安裝裝置102相同的效果。
其次，將標(biāo)識(shí)本實(shí)施方式的部件安裝裝置的第3變形例的部件安裝組裝104的構(gòu)成的示意立體圖表示在圖17。
如圖17所示，部件安裝裝置104在具有2臺(tái)安裝頭這一點(diǎn)上，與部件安裝裝置101構(gòu)成不相同，但其他的構(gòu)成與部件安裝裝置101相同。下面，只對(duì)這個(gè)不相同的部分進(jìn)行說(shuō)明。
如圖17所示，部件安裝裝置104具有2臺(tái)具有與安裝頭部11相同的構(gòu)成及功能的安裝頭部11a及11b，各個(gè)安裝頭部11a及11b保持在1臺(tái)安裝頭部移動(dòng)裝置12上的同時(shí)，能夠沿圖示的X軸在未圖示的取出位置Q和部件安裝區(qū)域R之間移動(dòng)。
在這樣的部件安裝裝置104中，能夠進(jìn)行例如，在熔劑供給裝置30上配置2個(gè)部件3而供給熔劑，在取出位置Q用各個(gè)安裝頭部11a及11b取出各個(gè)部件3而安裝到基板2的部件安裝動(dòng)作。從而，能夠提供有效率且高速化的部件安裝動(dòng)作。還有，在具有2臺(tái)能夠分別保持各個(gè)安裝頭部11a及11b的安裝頭部移動(dòng)裝置的情況下，能夠縮短通過(guò)各個(gè)安裝頭部11a及11b安裝部件所需的時(shí)間，能夠提供更有效率且高速化的部件安裝裝置。
其次，將表示本實(shí)施方式的部件安裝裝置的第4變形例的部件安裝裝置105的構(gòu)成的示意立體圖表示在圖18。
如圖18所示，部件安裝裝置105在具有使用上述刮板方式的熔劑供給裝置130這一點(diǎn)上，具有與部件安裝裝置104不相同的構(gòu)成，但關(guān)于其他的構(gòu)成與部件安裝裝置104相同。
從而，根據(jù)部件安裝裝置105，能夠提供能夠得到與部件安裝裝置104相同的效果的部件安裝。
其次，將表示本實(shí)施方式的部件安裝裝置的第5變形例的部件安裝裝置106的構(gòu)成的示意立體圖表示在圖19。
如圖19所示，在部件安裝裝置106與能夠移動(dòng)的熔劑供給裝置30不相同地進(jìn)而具有固定式的熔劑供給裝置230的這一點(diǎn)上，與部件安裝裝置101構(gòu)成不相同，但其他的構(gòu)成與部件安裝裝置101相同。下面，只對(duì)該不相同的部分進(jìn)行說(shuō)明。
如圖19所示，在載物臺(tái)51的圖示的X軸方向的右側(cè)具有固定式的熔劑供給裝置230，這樣的固定式的熔劑供給裝置230具有與以往的部件安裝裝置501具有的熔劑供給裝置530相同的構(gòu)成。
熔劑供給裝置30在部件3被遷移后，將部件3從未圖示的遷移位置P移動(dòng)到取出位置Q，并配合這個(gè)操作供給熔劑，因此，在例如，需要高精度地供給熔劑的部件的情況下，需要考慮上述移動(dòng)伴隨的振動(dòng)或搖動(dòng)等對(duì)針對(duì)部件3的熔劑的供給的狀態(tài)產(chǎn)生的影響的情況。為了針對(duì)這樣的情況，可以通過(guò)具有固定式的熔劑供給裝置230，使這樣的部件3在吸附保持在安裝頭部11的狀態(tài)下，移動(dòng)到固定式的熔劑供給裝置230的上方，而供給熔劑。對(duì)此，除了這樣的部件以外的各個(gè)部件3能夠使用移動(dòng)式的熔劑供給裝置30而供給熔劑。
從而，根據(jù)這樣的部件安裝裝置106可知，根據(jù)部件3的種類，分開(kāi)使用移動(dòng)式及固定式的2種類的熔劑供給裝置30及230，由此，能夠?qū)⒏鞣N部件安裝到基板2的同時(shí)，能夠提供有效率且高速化的部件安裝。
其次，將表示本實(shí)施方式的部件安裝裝置的第6變形例的部件安裝裝置107的構(gòu)成的示意立體圖表示在圖20。
如圖20所示，部件安裝裝置107在具有用激光測(cè)定熔劑供給裝置30的熔劑膜的膜厚的激光變位膜厚測(cè)定部90的這一點(diǎn)上，與部件安裝裝置101不相同，但其他的構(gòu)成與部件安裝裝置101相同。下面，只對(duì)該不相同的部分進(jìn)行說(shuō)明。
在部件安裝裝置107中，熔劑供給裝置30構(gòu)成為能夠在未圖示的遷移位置P和取出位置Q之間移動(dòng)的同時(shí)，在該移動(dòng)過(guò)程中，對(duì)所配置的部件3供給熔劑。一方面，在對(duì)部件3的熔劑的供給中，通過(guò)使各個(gè)突起電極部3b接觸熔劑膜進(jìn)行，因此，保持熔劑膜的形成厚度，即，均勻膜尤其重要。
因而，如圖20所示，在部件安裝部件107中，能夠通過(guò)對(duì)熔劑供給組裝30的熔劑膜從其上方照射激光，識(shí)別所反射的激光的變位狀態(tài)，識(shí)別熔劑膜的膜厚的變位狀態(tài)的激光變位膜厚測(cè)定部90配備在安裝頭部11的側(cè)面。由此，例如，能夠?qū)⒓す庾兾荒ず駵y(cè)定部90置于未圖示的取出位置Q的熔劑供給裝置30的上方，并根據(jù)該識(shí)別結(jié)果，在熔劑供給裝置30中，進(jìn)行形成均勻膜的處理等另外。另外，熔劑膜在不能夠用這樣的均勻膜處理應(yīng)對(duì)的狀態(tài)的情況下，可以例如，將熔劑膜異常等信號(hào)輸出到安裝控制裝置等，使工作人員識(shí)別部件安裝錯(cuò)誤。
其次，將表示本實(shí)施方式的部件安裝裝置的第7變形例的部件安裝裝置108的構(gòu)成的示意立體圖表示在圖25。
如圖25所示，部件安裝裝置108具有可以互相鄰接而一體地移動(dòng)的2個(gè)安裝頭部11a及11b。由此，可以例如，將2個(gè)部件3配置在熔劑供給裝置30，進(jìn)行熔劑供給，之后，通過(guò)各個(gè)安裝頭部11a及11b取出各個(gè)部件3后，將各個(gè)安裝頭部11a及11b一體地移動(dòng)，并將各個(gè)部件3安裝到基板2上。
另外，將表示本實(shí)施方式的部件安裝裝置的第8變形例的部件安裝裝置109的構(gòu)成的示意立體圖表示在圖25，如圖25所示，也可以為具有上述部件安裝裝置108的2個(gè)安裝頭部11a及11b的同時(shí)，具有刮板式的熔劑供給裝置130的情況。
根據(jù)上述實(shí)施方式，通過(guò)使部件安裝裝置101分別具有將從部件供給裝置40供給的部件3遷移到熔劑供給裝置30的熔劑收容部31的遷移頭部23、將配置在熔劑收容部31，而供給熔劑的部件3從熔劑收容部31取出的安裝頭部11，能夠互相同步進(jìn)行為供給上述熔劑而將部件3遷移到熔劑收容部的動(dòng)作、將實(shí)施有上述熔劑供給的部件3從熔劑收容部31取出的動(dòng)作及其后安裝到基板的動(dòng)作。從而，能夠減少供給熔劑所需的時(shí)間的安裝部件所需的時(shí)間的影響，能夠縮短部件安裝所需的時(shí)間。從而，能夠有效率且高速安裝部件。
另外，在熔劑供給裝置30中，通過(guò)具有使熔劑收容部31在遷移位置P和取出位置Q之間做往復(fù)運(yùn)動(dòng)的收容部移動(dòng)裝置32，在從遷移位置P向取出位置Q移動(dòng)的過(guò)程中，向所配置的部件3供給熔劑的同時(shí)，將熔劑收容部31與該部件3-同移動(dòng)到保持在載物臺(tái)51的基板2的附近，因此，能夠縮短在取出位置Q取出部件3的安裝頭部11的移動(dòng)距離。在例如，圖3中，遷移位置P和部件安裝區(qū)域R之間的距離為595mm的情況下，相比安裝頭部11為取出部件3而行進(jìn)到遷移位置P為止的情況，遷移位置P和取出位置Q之間的距離為375mm，在安裝頭部11為取出部件3而行進(jìn)到取出位置P的情況下，甚至能夠縮短安裝頭的移動(dòng)距離375mm，從而能夠縮短安裝部件所需的時(shí)間。
另外，通過(guò)在將部件3配置在熔劑收容部31，并使各個(gè)突起電極部3b和熔劑膜接觸進(jìn)行的熔劑供給中，由于向各個(gè)突起電極部3b穩(wěn)定地供給熔劑，因此，需要在規(guī)定時(shí)間內(nèi)確保上述接觸，但可以利用該規(guī)定時(shí)間，將部件3移動(dòng)到基板2的附近。從而，能夠進(jìn)而縮短安裝部件所需的時(shí)間，能夠有效率且高速安裝部件。
另外，通過(guò)將部件安裝裝置101設(shè)成這樣的構(gòu)成，如圖4所示，能夠在將第1部件3-1安裝到基板2的動(dòng)作完成之前(即，時(shí)間T15之前)將接下來(lái)的第2部件3-2遷移到熔劑收容部31，開(kāi)始供給熔劑。從而，在將多個(gè)部件3連續(xù)安裝的情況下，能夠疊加(同步)進(jìn)行將部件3安裝到基板2的動(dòng)作、和向接下來(lái)的部件3供給熔劑的動(dòng)作進(jìn)行有效率的部件安裝。
進(jìn)而，如圖4所示，在完成第1部件3-1的熔劑供給動(dòng)作之前(即，時(shí)間T10之前)，能夠進(jìn)行通過(guò)反轉(zhuǎn)頭部21從部件供給裝置40第2部件3-2的動(dòng)作。從而，能夠疊加(同步)進(jìn)行向部件3供給熔劑的動(dòng)作、和從部件供給裝置40取出接下來(lái)的部件3的動(dòng)作，因此，在連續(xù)安裝多個(gè)部件3時(shí)，能夠有效率地安裝部件。
還有，通過(guò)適宜組合上述各種實(shí)施方式中的任意實(shí)施方式，能夠起到各自具有的效果。
本發(fā)明參照附加圖面充分地記載了優(yōu)選的實(shí)施方式，但可由熟練該技術(shù)的人員做各種變形或修改是不言而喻的。這樣的變形或修改只要不偏離附加的請(qǐng)求范圍中的本發(fā)明的范圍，就可以視為包含在其中。
權(quán)利要求
1.一種部件安裝裝置，其特征在于，包括以可供給多個(gè)部件(3)的方式配置的部件供給裝置(40)；用于保持安裝有上述各個(gè)部件的基板(2)的基板保持裝置(50)；接合輔助劑供給裝置(30)，在收容接合輔助劑的同時(shí)，供給所述接合輔助劑，其中，所述接合輔助劑是，在使形成在安裝到所述基板的所述部件的安裝側(cè)表面(3a)的多個(gè)突起電極部(3b)和所述基板處于抵接的狀態(tài)下進(jìn)行加熱從而進(jìn)行接合的輔助，所述接合輔助劑供給裝置(30)通過(guò)使所述接合輔助劑(32)接觸所述各個(gè)突起電極部，向所述各個(gè)突起電極部供給所述接合輔助劑；遷移裝置(20)，以能夠保持配置在所述部件供給裝置上的所述部件并取出，向所述各個(gè)突起電極部供給所述接合輔助劑的方式，將所述部件遷移到所述接合輔助劑供給裝置；和安裝頭裝置(10)，保持已進(jìn)行所述接合輔助劑的供給的所述部件并將其從所述接合輔助劑供給裝置中取出，并將所述部件介由所述各個(gè)突起電極部安裝到由所述基板保持裝置保持的所述基板上，所述接合輔助劑供給裝置具有接合輔助劑收容部(31)，可配置所述部件，以能夠按由所述部件的配置引起的所述接觸，實(shí)現(xiàn)所述接合輔助劑的供給的方式，收容上述接合輔助劑；和收容部移動(dòng)裝置(32)，使所述接合輔助劑收容部在利用所述遷移裝置將所述部件遷移過(guò)去的所述接合輔助劑供給裝置的遷移位置(P)、和已利用所述安裝頭裝置供給了所述接合輔助劑的所述部件的從所述接合輔助劑供給裝置的取出位置(Q)之間進(jìn)行往復(fù)移動(dòng)，在利用所述收容部移動(dòng)裝置將所述接合輔助劑收容部從所述遷移位置移動(dòng)到所述取出位置的過(guò)程中，向配置在所述接合輔助劑收容部的所述部件供給所述接合輔助劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述收容部移動(dòng)裝置，將在所述接合輔助劑收容部的所述遷移位置解除所述遷移裝置的保持而配置在所述接合輔助劑收容部的所述部件，在所述取出位置以能通過(guò)所述安裝頭裝置保持而取出的方式，將所述接合輔助劑收容部與所述部件一同移動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述遷移裝置具有反轉(zhuǎn)頭部(21)，所述反轉(zhuǎn)頭部(21)對(duì)所述部件供給裝置將所述安裝側(cè)表面朝向上方配置的所述部件進(jìn)行保持而取出的同時(shí)，將所述被保持的部件以使其所述安裝側(cè)表面朝向下方的方式進(jìn)行反轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述遷移裝置具有遷移頭部(23)，所述遷移頭部(23)能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)所述反轉(zhuǎn)頭部在所述反轉(zhuǎn)的狀態(tài)下被保持的所述部件進(jìn)行保持而接收，并將所述被保持的部件遷移到所述接合輔助劑供給裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述遷移裝置具有使所述反轉(zhuǎn)頭部在所述部件供給裝置的上方(S)、和向所述接合輔助劑供給裝置遷移的遷移位置之間做往復(fù)移動(dòng)的反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置(22)，所述安裝頭裝置具有以能夠解除的方式保持所述部件，將所述被保持的部件安裝到所述基板的安裝頭部(11)、和使所述安裝頭部在從所述接合輔助劑供給裝置取出的取出位置、和所述基板保持裝置的上方(R)之間做往復(fù)移動(dòng)的安裝頭部移動(dòng)裝置(12)，通過(guò)所述反轉(zhuǎn)頭部移動(dòng)裝置移動(dòng)所述反轉(zhuǎn)頭部的移動(dòng)動(dòng)作、及通過(guò)所述安裝頭部移動(dòng)裝置移動(dòng)的所述安裝頭的移動(dòng)動(dòng)作，可以獨(dú)立于通過(guò)所述收容部移動(dòng)裝置移動(dòng)所述接合輔助劑收容部的移動(dòng)動(dòng)作而實(shí)施。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述接合輔助劑供給裝置還具有進(jìn)行收容在所述接合輔助劑收容部的所述接合輔助劑的均勻膜形成處理的均勻膜形成處理部(35)，并在通過(guò)所述收容部移動(dòng)裝置從所述接合輔助劑收容部的所述取出位置移動(dòng)到所述遷移位置的移動(dòng)過(guò)程中，利用所述均勻膜形成處理部進(jìn)行所述均勻膜形成處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述接合輔助劑是熔劑(32)。
8.一種部件安裝方法，通過(guò)使在多個(gè)突起電極部(3b)和基板(2)抵接的狀態(tài)下進(jìn)行加熱而實(shí)現(xiàn)輔助接合且收容在接合輔助劑收容部(31)中的接合輔助劑(32)，接觸所述各個(gè)突起電極部(3b)，從而向所述各個(gè)突起電極部供給所述接合輔助劑，并介由供給有所述接合輔助劑的所述各個(gè)突起電極部，將所述部件經(jīng)所述接合安裝在所述基板上，其中，所述多個(gè)突起電極部(3b)形成在部件(3)的安裝到所述基板(2)的安裝側(cè)表面(3a)上，其特征在于，對(duì)多個(gè)所述部件中的第1部件(3-1)供給所述接合輔助劑，在將供給有所述接合輔助劑的所述第1部件安裝到所述基板的過(guò)程結(jié)束之前，開(kāi)始對(duì)所述多個(gè)部件中的第2部件(3-2)供給所述接合輔助劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的部件安裝方法，其特征在于，將配置在所述接合輔助劑收容部的所述部件，從將所述部件遷移到所述接合輔助劑收容部的遷移位置(P)移動(dòng)到將供給有所述接合輔助劑的所述部件從進(jìn)行所述安裝的所述接合輔助劑收容部取出的位置(Q)的同時(shí)，在該移動(dòng)過(guò)程中供給所述接合輔助劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的部件安裝方法，其特征在于，向所述部件供給所述接合輔助劑是在配置有所述部件的所述接合輔助劑收容部到達(dá)所述取出位置時(shí)完成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的部件安裝方法，其特征在于，從以能夠取出的方式配置有所述多個(gè)部件的部件供給裝置(40)保持所述第1部件而取出，并將所述第1部件遷移到所述接合輔助劑收容部，在對(duì)所述第1部件供給所述接合輔助劑結(jié)束之前，開(kāi)始從所述部件供給裝置保持所述第2部件而取出。
全文摘要
一種部件安裝，在將多個(gè)部件(3)安裝到基板(2)上時(shí)，使形成在安裝到所述基板的所述部件的安裝側(cè)表面(3a)的突起電極部(3b)接觸接合輔助劑(32)，供給所述接合輔助劑，并在將供給有所述接合輔助劑的所述部件安裝到所述基板的部件安裝中，對(duì)多個(gè)所述部件中的第1部件(3－1)供給所述接合輔助劑，在將供給有所述接合輔助劑的所述第1部件安裝到所述基板結(jié)束之前，開(kāi)始對(duì)所述多個(gè)部件中的所述第2部件(3－2)供給所述接合輔助劑。
文檔編號(hào)H05K13/04GK1762049SQ200480007609
公開(kāi)日2006年4月19日 申請(qǐng)日期2004年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月20日
發(fā)明者仕田智, 金山真司, 尾登俊司, 平田修一, 中尾守, 大江邦夫, 久木原聰, 成田正力, 江頭宜孝, 土師宏 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社