專利名稱：氣體回收裝置、測(cè)試頭及ic器件測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能回收存在于放置和冷卻發(fā)熱體的冷卻液收容體的內(nèi)部空間中的氣體的氣體回收裝置及具有氣體回收裝置的測(cè)試頭及IC器件測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
在構(gòu)成電路的元件中存在IC器件那樣的隨著動(dòng)作而發(fā)熱的器件(發(fā)熱元件)。特別是近年來(lái)，由于動(dòng)作速度的高速化和集成電路的高密度化，IC器件的發(fā)熱量增大，有效冷卻IC器件的要求變高。例如在印刷電路基板的一面或兩面上在模式化安裝多個(gè)LSI的LSI器件安裝裝置中，必須使隨著動(dòng)作發(fā)熱的基板上的LSI器件冷卻。
因此，開(kāi)發(fā)了用密封箱覆蓋安裝在基板上的多個(gè)發(fā)熱元件，在其密封箱內(nèi)使冷卻液按規(guī)定的路徑流過(guò)的發(fā)熱元件安裝裝置(例如特開(kāi)平10-51169號(hào)、特開(kāi)平10-303586號(hào)等)。
在這樣的發(fā)熱元件安裝裝置中，當(dāng)在冷卻液的流路中發(fā)生氣體積存部，該部分的發(fā)熱元件就得不到冷卻，所以為了防止產(chǎn)生氣體積存，一般通過(guò)在密封箱的下部設(shè)置冷卻液流入口，在密封箱的上部設(shè)置冷卻液流出口，使冷卻液從下向上流動(dòng)，使在冷卻液的流路中存在的空所利用其浮力與冷卻液一起排出。
但是，冷卻液開(kāi)始流通經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，在電氣部件和基板上的狹小部位上有時(shí)也會(huì)殘存空氣和氣泡。例如在距離狹小的IC簧片部位和電子部件與基板的間隙等容易殘存空氣和氣泡。在該情況下，為了排出空氣和氣泡到能夠進(jìn)行測(cè)試的程度，需要很長(zhǎng)的時(shí)間。另外，由于冷卻液的流速、溫度和粘性之外還有發(fā)熱元件的發(fā)熱條件等變化原因，即使適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)間壁，有時(shí)也難以解除滯留的空氣和氣泡產(chǎn)生的氣體積存。
與上述的氣體積存部鄰接的IC器件由于冷卻條件改變了規(guī)定的條件，所以內(nèi)部溫度變化，隨著其內(nèi)部溫度的變動(dòng)IC內(nèi)部電路的信號(hào)的搬運(yùn)延遲量也發(fā)生變動(dòng)。結(jié)果，特別在象IC器件測(cè)試裝置那樣要求測(cè)試裝置的定時(shí)精度的系統(tǒng)中發(fā)生定時(shí)精度精度惡化或不穩(wěn)定的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的實(shí)際狀況提出的，目的在于提供一種可以有效地除去氣體積存的氣體回收裝置、測(cè)試頭及IC器件測(cè)試裝置。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明第一方面提供一種氣體回收裝置，其具有使冷卻液流動(dòng)而與發(fā)熱體接觸、并收容所述冷卻液的冷卻液收容體，回收存在于所述冷卻液收容體的內(nèi)部空間中的氣體。其還具有吸引存在于所述冷卻液收容體的內(nèi)部空間中的氣體、向所述冷卻液收容體的外部排出的氣體回收機(jī)構(gòu)。(發(fā)明1)根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明1)，由于存在于冷卻液收容體內(nèi)部空間中的氣體由回收機(jī)構(gòu)向冷卻液收容體外部排出，所以即使在冷卻液收容體內(nèi)產(chǎn)生氣體積存，也能有效地除去該氣體積存。
例如在能這樣可靠地消除氣體積存的使用本氣體回收裝置的IC器件測(cè)試裝置中，可以把IC內(nèi)部電路的信號(hào)的搬運(yùn)延遲量維持在一定的狀態(tài)、提高測(cè)試裝置的定時(shí)精度，從而，可以謀求提高在被測(cè)試的IC器件有關(guān)定時(shí)精度等的測(cè)試品質(zhì)。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，所述氣體回收機(jī)構(gòu)最好具有吸引路徑，所述吸引路徑的一端在所述冷卻液收容體的內(nèi)部空間中產(chǎn)生的氣體積存部上開(kāi)口，所述吸引路徑的另一端在所述冷卻液收容體中的冷卻液排出口部上開(kāi)口(發(fā)明2)。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明2)，存在于冷卻液收容體內(nèi)部空間中的氣體可以通過(guò)吸引路徑與冷卻液一起從冷卻液收容體排出。
在上述發(fā)明(發(fā)明2)中，所述吸引路徑也可以是管狀的旁通管(發(fā)明3)；也可以是在所述冷卻液收容體中形成槽狀的旁路(發(fā)明4)。
上述管狀的旁路可以設(shè)在發(fā)熱元件冷卻罩的內(nèi)側(cè)，也可以設(shè)在發(fā)熱元件冷卻罩的外側(cè)。而上述槽狀旁路可以設(shè)在發(fā)熱元件冷卻罩自身，例如設(shè)在發(fā)熱元件冷卻罩中與其它部件(基板等)的接合面上。此時(shí)，通過(guò)發(fā)熱元件冷卻罩與其它部件的接合，槽可以形成管狀。
在上述發(fā)明(發(fā)明2)中，所述冷卻液收容體面向多個(gè)方向配置，在所述氣體積存部的位置隨著所述多個(gè)方向移動(dòng)時(shí)，所述吸引路徑最好與所述移動(dòng)的氣體積存部的各個(gè)位置對(duì)應(yīng)配置(發(fā)明5)。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明5)，由于即使在把冷卻液收容體或裝有冷卻液收容體的裝置設(shè)置在任意方向的情況下，也能除去氣體積存，故可以提高這些裝置的設(shè)計(jì)自由度。
在上述發(fā)明(發(fā)明2)中，最好所述冷卻液收容體裝有所述冷卻液流入的流入口和所述冷卻液流出的流出口，所述吸引路徑的另一端在所述流出口附近開(kāi)口(發(fā)明6)。
在上述發(fā)明(發(fā)明6)中，所述吸引路徑的另一端最好在所述流出口中的所述冷卻液的流速大的部位開(kāi)口(發(fā)明7)。
通過(guò)吸引路徑在流速大的部位開(kāi)口，吸引路徑的另一端部上的壓力變得比氣體積存部的壓力還低，在氣體積存部中滯留的空氣可以用其壓力差通過(guò)吸引路徑從氣體積存部排出。
但是，本發(fā)明不限于此，例如吸引路徑的另一端也可以在氣體積存部更靠下游的部位開(kāi)口。只要在比氣體積存部更靠下游的處的冷卻液的流速與氣體積存部中的流速相同或更低，由于通過(guò)在氣體積存部更靠下游的冷卻液的壓力隨著冷卻液的流動(dòng)壓力損失，比通過(guò)氣體積存部附近的冷卻液的壓力還低，所以在氣體積存部中滯留的空氣用其壓力差經(jīng)過(guò)吸引路徑從氣體積存部排出。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，所述發(fā)熱體是安裝在基板上的多個(gè)發(fā)熱元件；所述冷卻液收容體也可以是覆蓋所述發(fā)熱元件，以密封狀態(tài)安裝在所述基板的一面或兩面上的發(fā)熱元件冷卻罩(發(fā)明8)。
在此，所謂發(fā)熱元件意味著構(gòu)成電路的元件中可以發(fā)熱的元件，其種類不作特別限定，作為發(fā)熱元件的具體例可以舉IC器件等為例。
發(fā)熱元件通常與構(gòu)成電路的其它元件一起安裝在基板(如印刷電路基板、陶瓷基板等)上，構(gòu)成電路的所有元件不必全安裝在基板上。
在連接IC器件等的發(fā)熱元件上連接吸放熱體等部件時(shí)，假設(shè)也包含該部件、為所謂的“發(fā)熱元件”。
“發(fā)熱元件冷卻罩”是通過(guò)安裝在基板上或其單獨(dú)地可使其內(nèi)部的冷卻液流通的罩，是也包含箱的概念的部件。在箱的情況下，也可以是可內(nèi)包整個(gè)基板的形態(tài)。
發(fā)熱元件冷卻罩根據(jù)發(fā)熱元件安裝在基板的一面或安裝在基板的兩面而安裝在基板的一面或兩面上。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，最好所述發(fā)熱體在基板上配置多個(gè)，所述冷卻液收容體具有間壁，所述間壁設(shè)置成與所述多個(gè)發(fā)熱體的配置對(duì)應(yīng)形成所述冷卻液流動(dòng)的流通路徑(發(fā)明9)。
本發(fā)明的第二方面提供一種測(cè)試頭(發(fā)明10)，其具有使所述冷卻液流通的結(jié)構(gòu)，以使冷卻液與安裝在基板上的發(fā)熱體接觸，其具有所述氣體回收裝置(發(fā)明1～9)。
本發(fā)明的第三方面提供一種IC器件測(cè)試裝置(發(fā)明11)，其具有使所述冷卻液流通的結(jié)構(gòu)，以使冷卻液與安裝在基板上的發(fā)熱體接觸，其具有所述氣體回收裝置(發(fā)明1～9)。


圖1是包含本發(fā)明一實(shí)施方式的測(cè)試頭的IC器件測(cè)試裝置的整體側(cè)面圖；圖2是示意表示該實(shí)施方式的測(cè)試頭的結(jié)構(gòu)的正面剖面圖；圖3是示意表示該實(shí)施方式的測(cè)試頭的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖面圖；圖4是本發(fā)明一實(shí)施方式的罩及基板的剖面圖，圖4(a)是圖3及圖4(c)中的A-A剖面圖、圖4(b)是圖4(a)中的B-B剖面圖、圖4(c)是圖4(a)中的C-C剖面圖；圖5是表示本實(shí)施方式的罩中的旁路的圖，圖5(a)是罩的一部分的背面圖，圖5(b)是罩的一部分的剖面圖(圖4(c)中的D-D剖面圖)；圖6是表示本發(fā)明另一實(shí)施方式的罩及基板的圖，圖6(a)是剖面圖、圖6(b)是正面圖；圖7是表示本實(shí)施方式的罩中的旁路的端部的圖，圖7(a)是旁路基端部附近的剖面圖、圖7(b)是是旁路末端部附近的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
第一實(shí)施方式下面，根據(jù)

本發(fā)明一實(shí)施方式。
如圖1所示，本實(shí)施方式的測(cè)試頭1可自由交換地配置在設(shè)于處理器2下部的空間部分20中，通過(guò)電纜30與測(cè)試器本體3電連接。
如圖2和圖3所示，在測(cè)試頭1的上部設(shè)有連接部10，被測(cè)試IC器件通過(guò)在處理器2上形成的孔部安裝在連接部10的插口101上，進(jìn)行測(cè)試。
處理器2順序把測(cè)試前的IC器件依次搬運(yùn)到測(cè)試頭1的連接部10上，向連接部10的插口101按壓搬運(yùn)的IC器件，通過(guò)測(cè)試頭1和電纜30用來(lái)自測(cè)試器本體3的信號(hào)對(duì)IC器件進(jìn)行測(cè)試后，根據(jù)測(cè)試結(jié)果分類并存放測(cè)試結(jié)束的IC器件。其結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別限定。
作為處理器2，可以使用例如加熱板型處理器和腔室型處理器等眾所周知的處理器。其中，該加熱板型處理器裝具有搬運(yùn)各個(gè)IC器件的搬運(yùn)裝置、在IC器件中施加高溫的熱負(fù)荷的加熱板及作為供給盤(pán)和分類盤(pán)等規(guī)定的盤(pán)；該腔室型處理器具有存放裝載測(cè)試前及測(cè)試后的IC器件的專用盤(pán)的存放部、把裝載在專用盤(pán)上的IC器件轉(zhuǎn)送到測(cè)試盤(pán)，把裝載在該測(cè)試盤(pán)上的IC器件送入腔部的輸入部、在IC器件上施加規(guī)定的熱負(fù)荷進(jìn)行測(cè)試的腔部、把測(cè)試結(jié)束的IC器件從腔部取出按專用盤(pán)分類收納的卸載部等。
測(cè)試頭1的連接部10如圖2和圖3所示，由插口101、上面安裝插口101的插口板102、在插口板102的下側(cè)通過(guò)電纜103與插口板102電連接的執(zhí)行板104組成。
插口101可拆裝地安裝有被測(cè)試的IC器件，在安裝在插口101上的被測(cè)試的IC器件上施加來(lái)自測(cè)試器本體3的測(cè)試用電信號(hào)，對(duì)應(yīng)該信號(hào)由被測(cè)試的IC器件讀出的應(yīng)答信號(hào)送到測(cè)試器本體3，這樣，測(cè)試被測(cè)試的IC器件的性能和機(jī)能等。
在測(cè)試頭1內(nèi)設(shè)有多個(gè)基板4(印刷電路基板、插頭卡)，執(zhí)行盤(pán)104和這些基板4電連接。
在本實(shí)施方式中，在基板4的上端部，如圖2和圖3所示，設(shè)有保持多個(gè)彈簧探針插頭41的插頭保持部42，通過(guò)設(shè)在彈簧探針插頭41和執(zhí)行板104下面的底板接觸，基板4與執(zhí)行板104電連接。其中，基板4與執(zhí)行板104的連接方式不限于此，例如可以作成通過(guò)電纜、接插件等的任意的連接方式。
另一方面，在基板4的下端部設(shè)有接插件43，接插件43安裝在位于測(cè)試頭1的底部的底板105上?；?通過(guò)該接插件43、底板105和向測(cè)試頭1的外部延伸的電纜30與測(cè)試器本體3電連接。這樣，測(cè)試頭1的觸點(diǎn)部10夾著基板4與測(cè)試器本體3電連接。
測(cè)試頭1的結(jié)構(gòu)不限于圖2和圖3所示例，在可以向安裝在插口101上的IC器件輸入輸出用于測(cè)試IC器件的電信號(hào)的范圍內(nèi)，可以適當(dāng)?shù)刈兓?。例如在本?shí)施方式，基板4與底板105垂直設(shè)置，也可以與底板105水平設(shè)置。另外，本實(shí)施方式與2×5個(gè)插口對(duì)應(yīng)，2×5個(gè)基板4被收納在測(cè)試頭1內(nèi)，基板4的個(gè)數(shù)沒(méi)有特別限定，可以根據(jù)插口101的個(gè)數(shù)適當(dāng)?shù)貨Q定。
如圖4(a)、(b)所示，在基板4的兩面上，向左右上下方向矩陣狀地安裝多個(gè)IC器件44。在本實(shí)施方式，在基板4的各面上安裝有5×4個(gè)IC器件44，IC器件44的數(shù)量沒(méi)有特別限定。該IC器件44是裝在插口101上的被測(cè)試的IC器件在測(cè)試時(shí)動(dòng)作發(fā)熱的發(fā)熱元件。
在基板4的兩面上裝有覆蓋裝在基板4一面上所有的IC器件44的罩5。如圖4(b)、(c)及圖5(a)所示，在罩5中與基板4的接合面上設(shè)有密封部件55，罩5用該密封部件55與基板4靠緊。
在罩5的一側(cè)壁部設(shè)有冷卻液流入部51和冷卻液流出部52，在冷卻液流入部51和冷卻液流出部52中分別連接導(dǎo)管6。導(dǎo)管6與能使冷卻液循環(huán)冷卻的冷卻液循環(huán)裝置(未作圖示)連接，用該冷卻液循環(huán)裝置冷卻液就可以通過(guò)導(dǎo)管6和罩5內(nèi)部循環(huán)。
如圖4(a)、(c)所示，在罩5的冷卻液流入部51上形成作為冷卻液流入口51h的孔，在冷卻液流出部52上形成作為冷卻液流出口52h的孔。另外，在罩5的內(nèi)側(cè)形成如圖4(a)所示的間壁53，由該間壁53劃定冷卻液的流路。
在本實(shí)施方式，如圖4(a)中的箭頭所示，從冷卻液流入口51h流入的冷卻液沿水平方向(圖4(a)中的右方向)移動(dòng)，冷卻最上層(第一層)的IC器件44后，向下方移動(dòng)到垂直方向最下層，之后沿水平方向(圖4(a)中的左方向)移動(dòng)，冷卻最下層(第四層)的IC器件44。接著，冷卻液向上方移動(dòng)垂直方向一層，沿水平方向(圖4(a)中的右方向)移動(dòng)，冷卻第三層的IC器件44。之后，冷卻液向上方移動(dòng)垂直方向一層，沿水平方向(圖4(a)中的左方向)移動(dòng)，冷卻第二層的IC器件44，最后，從冷卻液流出口52h流出。
在這樣的劃定冷卻液流路的的罩5內(nèi)，作為冷卻液流入口51h的上部，罩5的角部(圖4(a)中的左上角部)附近容易發(fā)生氣體積存。以下稱該容易發(fā)生氣體積存的部分為“氣體積存部”。
在本實(shí)施方式，如圖5(a)所示，在罩5的冷卻液流入口51h附近的角部與基板4的接合面上形成沿上下方向延伸的槽54，該槽54的上端對(duì)著氣體積存部開(kāi)口形成開(kāi)口部54a；槽54的下端對(duì)著冷卻液流出口52h附近開(kāi)口形成開(kāi)口部54b。若形成這樣槽54的罩5緊靠基板4，如圖5(b)所示，形成從氣體積存部到冷卻液流出口52h附近連通的旁路B。
適當(dāng)設(shè)定槽54(旁路B)的截面積、長(zhǎng)度、形狀等，使氣體積存部的空氣和氣泡等可以通過(guò)旁通管B排出。
本實(shí)施方式的旁路B由槽54形成，本發(fā)明不限于此，也可以使用管材設(shè)置旁路。
冷卻液在由上述罩5的間壁53劃定的流路中流動(dòng)時(shí)，由于冷卻液的壓力隨著冷卻液從上游部向下游部流動(dòng)，由壓力損失產(chǎn)生下降，在旁路B的下端開(kāi)口部54b的冷卻液的壓力比在旁路B的上端開(kāi)口部54a(氣體積存部)的冷卻液的壓力低。另外，旁路B的上端開(kāi)口部54a(氣體積存部)的冷卻液流路的截面積和旁路B的下端開(kāi)口部54b的冷卻液流路的剖面積大致相同，因而，旁路B的上端開(kāi)口部54a(氣體積存部)附近的冷卻液流速與旁路B的下端開(kāi)口部54b的冷卻液流速大致相同。因此，積存在氣體積存部的空氣和氣泡利用和旁路B的下端開(kāi)口部54b的壓力差通過(guò)旁路B(上端開(kāi)口部54a～下端開(kāi)口部54b)向冷卻液流出口52h排出。
根據(jù)本實(shí)施方式的罩5可以不妨礙冷卻液流路的設(shè)計(jì)自由度，象上述那樣有效地除去氣體積存，切實(shí)冷卻裝在基板4上的各IC器件44。
能象上述這樣切實(shí)地消除氣體積存的結(jié)果，在使用該罩5的IC器件測(cè)試裝置中，可以把IC器件44的內(nèi)部電路的信號(hào)的搬運(yùn)延遲量維持在一定的狀態(tài)，提高測(cè)試裝置的定時(shí)精度。從而，可以謀求提高在被測(cè)試的IC器件44有關(guān)定時(shí)精度等的測(cè)試品質(zhì)。
第二實(shí)施方式下面，對(duì)本發(fā)明第二實(shí)施方式的發(fā)熱元件冷卻罩進(jìn)行說(shuō)明。
如圖6(a)所示，與上述第一實(shí)施方式的罩5一樣，本實(shí)施方式的罩5S在與第一實(shí)施方式的基板4一樣的基板4的兩面上覆蓋IC器件44那樣安裝。而在罩5S的一側(cè)壁部上設(shè)有冷卻液流入部51S和冷卻液流出部52S，各個(gè)導(dǎo)管6分別與冷卻液流入部51S和冷卻液流出部52S連接。
如圖6(a)所示，在罩5S的冷卻液流入部51S上形成作為冷卻液流入口51Sh的孔；在冷卻液流出部52S上形成作為冷卻液流出口52Sh的孔。其中，冷卻液流出口52Sh的截面積小另外，本實(shí)施方式形成四個(gè)冷卻液流出口52Sh?？梢赃m當(dāng)?shù)卦O(shè)定該冷卻液流出口52Sh的截面積，使氣體積存部的空氣和氣泡可以通過(guò)后述的旁通管56S排出。
在罩5S的內(nèi)側(cè)形成如圖6(a)所示的間壁53S，由該間壁53S劃定冷卻液的流路。本實(shí)施方式的罩5S中的冷卻液流路與第一實(shí)施方式的罩5中的冷卻液流路成相同的結(jié)構(gòu)。
在這樣的劃定冷卻液流路的罩5S內(nèi)，在冷卻液流入口51Sh的上部，罩5S的角部(圖6(a)中左上角部)的附近成為氣體積存部(第一氣體積存部)，但根據(jù)場(chǎng)合的不同，第二層的IC器件44所屬的位于冷卻液流路中冷卻液流出部52S的相反側(cè)的間壁53S的上側(cè)角部(圖6(a)中右上角部)的附近也可以成為氣體積存部(第二氣體積存部)。
另外，若考慮每次使罩5S(基板4)在縱向轉(zhuǎn)動(dòng)90°使用時(shí)，第四層的IC器件44所屬的冷卻液流路中的冷卻液流入部51S或冷卻液流出部52S側(cè)的罩5S的下側(cè)角部(圖6(a)中左下角部)的附近及第三層的IC器件44所屬的冷卻液流路中的冷卻液流入部51S或位于冷卻液流出部52S相反側(cè)的間壁53S的下側(cè)角部(圖6(a)中右下角部)的附近也可以成為氣體積存部(分別為第三氣體積存部、第四氣體積存部)。
在本實(shí)施方式的罩5S中，如圖6(b)所示，設(shè)有四根連通第一～第四氣體積存部與四個(gè)冷卻液流出口52Sh的旁通管56S，適當(dāng)設(shè)定旁通管56S的截面積、長(zhǎng)度、形狀等，使氣體積存部的空氣和氣泡可以通過(guò)旁通管56S排出。
如圖7(a)所示，各旁通管56S的基端部從罩5S的表面?zhèn)认鄬?duì)各氣體積存部開(kāi)口形成開(kāi)口部56Sa；如圖7(b)所示，各旁通管56S的末端部從罩5S的表面?zhèn)认鄬?duì)各冷卻液流出口52Sh開(kāi)口形成開(kāi)口部56Sb。
本實(shí)施方式中的旁通管56S設(shè)置成埋在罩5S的表面部中，但本發(fā)明不限于此，也可以設(shè)置成放在罩5S的表面上，還可以設(shè)在罩5S的內(nèi)側(cè)。
當(dāng)冷卻液在用上述罩5S的間壁53S劃定的流路中流動(dòng)時(shí)，剖面積小的冷卻液流出口52Sh中的冷卻液的流速變大。這樣旁通管56S的末端部與冷卻液的流速大的冷卻液流出口52Sh連接時(shí)，旁通管56S的末端部(開(kāi)口部56Sb)中的壓力比旁通管56S的基端部(開(kāi)口部56Sa)中的壓力低。用該壓力差，積存在氣體積存部中的空氣和氣泡會(huì)通過(guò)旁通管56S(開(kāi)口部56Sa～開(kāi)口部56Sb)向冷卻液流出口52Sh排出。
本實(shí)施方式中的冷卻液流出口52Sh的剖面積是均勻的。設(shè)有象文丘里管那樣緊縮中間部分剖面積更小的部分，在該部分的流速更大，通過(guò)在此連接旁通管56S的末端部可以高效率地消除積存在氣體積存部的空氣和氣泡。
根據(jù)本方式的罩5S，可以不妨礙冷卻液流路的設(shè)計(jì)自由度，象上述那樣有效地除去氣體積存，切實(shí)地冷卻安裝在基板4上的各IC器件44。特別由于本方式的罩5S即使在縱方向每次轉(zhuǎn)動(dòng)90°的方向上使用時(shí)也能除去氣體積存，故可以提高測(cè)試頭1的設(shè)計(jì)自由度。
在如上述切實(shí)地消除氣體積存的使用了該罩5S的IC器件測(cè)試裝置中，可以將IC器件44的內(nèi)部電路信號(hào)的搬運(yùn)延遲量維持在一定狀態(tài)，提高測(cè)試裝置的定時(shí)精度。從而，可以謀求提高在相對(duì)被測(cè)試的IC器件44有關(guān)定時(shí)精度等的測(cè)試品質(zhì)。
以上說(shuō)明的實(shí)施方式是為了易于理解本發(fā)明而記述的，不是為了限制本發(fā)明而記述的。因而，上述實(shí)施方式中所公開(kāi)的各要素的意思包含屬于本發(fā)明技術(shù)范圍內(nèi)的所有的設(shè)計(jì)變化和等價(jià)物。
例如可以在基板4上形成孔、冷卻液可以在安裝在基板4一個(gè)面上的罩5、5S和安裝在基板4另一個(gè)面上的罩5、5S內(nèi)往來(lái)。
本實(shí)施方式的測(cè)試頭1也可以不是處理器2，使用探針。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性如上說(shuō)明，若使用本發(fā)明的氣體回收裝置、測(cè)試頭和IC器件測(cè)試裝置，就可以有效地除去氣體積存。即本發(fā)明的氣體回收裝置、測(cè)試頭和IC器件測(cè)試裝置對(duì)必須切實(shí)冷卻裝在基板上的發(fā)熱元件的裝置是有用的。
權(quán)利要求
1.一種氣體回收裝置，其具有使冷卻液流動(dòng)而與發(fā)熱體接觸，并收容所述冷卻液的冷卻液收容體，回收存在于所述冷卻液收容體的內(nèi)部空間中的氣體，其特征在于，具有吸引存在于所述冷卻液收容體的內(nèi)部空間中的氣體、向所述冷卻液收容體的外部排出的氣體回收機(jī)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的氣體回收裝置，其特征在于，所述氣體回收機(jī)構(gòu)具有吸引路徑，所述吸引路徑的一端在所述冷卻液收容體的內(nèi)部空間中產(chǎn)生的氣體積存部上開(kāi)口，所述吸引路徑的另一端在所述冷卻液收容體中的冷卻液排出部上開(kāi)口。
3.如權(quán)利要求2所述的氣體回收裝置，其特征在于，所述吸引路徑是管狀的旁通管。
4.如權(quán)利要求2所述的氣體回收裝置，其特征在于，所述吸引路徑是在所述冷卻液收容體中形成槽狀的旁路。
5.如權(quán)利要求2所述的氣體回收裝置，其特征在于，所述冷卻液收容體面向多個(gè)方向配置，所述氣體積存部的位置隨著所述多個(gè)方向移動(dòng)，所述吸引路徑與所述移動(dòng)的氣體積存部的各個(gè)位置對(duì)應(yīng)配置。
6.如權(quán)利要求2所述的氣體回收裝置，其特征在于，所述冷卻液收容體具有所述冷卻液流入的流入口和所述冷卻液流出的流出口，所述吸引路徑的另一端在所述流出口附近開(kāi)口。
7.如權(quán)利要求6所述的氣體回收裝置，其特征在于，所述吸引路徑的另一端在所述流出口中的所述冷卻液的流速大的部位開(kāi)口。
8.如權(quán)利要求1所述的氣體回收裝置，其特征在于，所述發(fā)熱體是安裝在基板上的多個(gè)發(fā)熱元件，所述冷卻液收容體是覆蓋所述發(fā)熱元件，以密封狀態(tài)安裝在所述基板的一面或兩面上的發(fā)熱元件冷卻罩。
9.如權(quán)利要求1所述的氣體回收裝置，其特征在于，所述發(fā)熱體在基板上配置多個(gè)，所述冷卻液收容體具有間壁，所述間壁設(shè)置成與所述多個(gè)發(fā)熱體的配置對(duì)應(yīng)，以形成所述冷卻液流動(dòng)的流通路徑。
10.一種測(cè)試頭，其具有使所述冷卻液流通的結(jié)構(gòu)，使冷卻液與裝在基板上的發(fā)熱體接觸，其特征在于，具有如權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的氣體回收裝置。
11.一種IC器件測(cè)試裝置，其具有使所述冷卻液流通的結(jié)構(gòu)，使冷卻液與裝在基板上的發(fā)熱體接觸，其特征在于，具有如權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的氣體回收裝置。
全文摘要
一種氣體回收裝置。其中的發(fā)熱元件冷卻罩(5)在通過(guò)覆蓋裝在基板(4)上的IC器件(44)在內(nèi)部使冷卻液流通，可以使冷卻液與IC器件(44)接觸。在發(fā)熱元件冷卻罩(5)中，從發(fā)熱元件冷卻罩(5)內(nèi)部容易發(fā)生氣體積存的氣體積存部到流通的冷卻液從氣體積存部更靠下游的位置設(shè)置空氣和冷卻液可以通過(guò)的槽(54)(旁路)。若使用這樣的發(fā)熱元件冷卻罩(5)，氣體積存部的空氣就可以通過(guò)旁路放出，可以有效地除去氣體積存。
文檔編號(hào)G12B15/00GK1812826SQ20048001848
公開(kāi)日2006年8月2日 申請(qǐng)日期2004年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月30日
發(fā)明者西浦孝英 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試