專利名稱：電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板。特別是涉及包括絕緣性的基板和設(shè)置在此基板上的金屬片的電路基板。在所述金屬片上焊接有與外部連接用的端子。
背景技術(shù)：
本申請的圖7表示現(xiàn)有的電路基板(參照下述的專利文獻(xiàn)1)。圖中所示的電路基板X例如在手機(jī)的電池組件中使用。這種情況下，在電路基板X上例如構(gòu)成保護(hù)電路，用于防止裝在所述電池組件內(nèi)的充電電池的過度放電和該充電電池的過度充電。如圖所示，電路基板X具有絕緣性的基板91和設(shè)置在基板91上的一對矩形金屬板93。在基板91上安裝有多個電子部件92。圖中沒有表示，但在基板91上形成配線圖案，使電子部件92和金屬板93相互連接。
如圖7所示，在各金屬板93上把導(dǎo)電性片95焊接在各金屬板93上。具體說，在導(dǎo)電性墊片95上，一端焊接在金屬板93上，剩余的部分成為在橫向從基板91伸出的狀態(tài)。此伸出的部分被彎曲成規(guī)定形狀后，作為所述充電電池的連接端子使用。如本申請的圖8所示，導(dǎo)電性墊片95的焊接可以使用有兩個焊條97的焊接裝置Y進(jìn)行(參照下述的專利文獻(xiàn)2)。
專利文獻(xiàn)1特開2002-208788號公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開2002-144047號公報(bào)如圖9所示，金屬板93通過焊錫層96，連接在作為所述配線圖案的一部分的墊片94a上。焊錫層96覆蓋金屬板93的整個下面?？墒前凑者@樣的現(xiàn)有的機(jī)構(gòu)，會產(chǎn)生下面所說明的不適宜的情況。
如圖9所示，在焊接導(dǎo)電性墊片95和金屬板93時(shí)，把焊條97壓在導(dǎo)電性墊片95上，使導(dǎo)電性墊片95和金屬板93焊接。在此狀態(tài)下，通過焊條97使電流流過導(dǎo)電性墊片95和金屬板93。由此通過產(chǎn)生的熱，使導(dǎo)電性墊片95和金屬板93相互焊接。此技術(shù)是一般所知道的“電阻焊”。
按照現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)，焊接時(shí)的熱通過金屬板93容易向焊錫層96傳遞，焊錫層96熔融的可能性大。此外，由于焊接條件(焊條97的按壓力和通過的電流的大小等)不同，擔(dān)心熔融了的焊錫在金屬板93周圍飛濺。如果飛濺的焊錫附著在電子部件92上，就會產(chǎn)生這些部件不能發(fā)揮正常的功能或者損壞等不適宜的情況。作為應(yīng)對這樣不適宜的情況的方法，例如可以考慮用樹脂把電子部件92封住的方法?？墒侨绮捎眠@樣的方法，因操作的工序數(shù)和部件個數(shù)增加，帶來制造成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于所述情況考慮出來的。本發(fā)明把提供一種在上述那樣的焊接時(shí)可以適當(dāng)抑制焊錫的飛濺的電路基板作為課題。
為了解決所述課題，在本發(fā)明中介紹如下的技術(shù)措施。
本發(fā)明提供的電路基板具有絕緣性基板；在此基板上形成的導(dǎo)電性墊片；包括焊接有焊接對象部件的焊接部的金屬片，所述金屬片通過焊錫層連接在該墊片上。在所述金屬片的所述焊接部與所述基板之間形成空隙，使所述焊接部和所述焊錫層通過此空隙分隔開。
按照所述構(gòu)成，與現(xiàn)有技術(shù)(在焊接對象部的背面整個區(qū)域形成焊錫層)不同，成為所述焊接對象部和所述焊錫層通過上述空隙而彼此不接觸的結(jié)構(gòu)。此空隙可以發(fā)揮抑制在把所述焊接對象部件焊接在所述金屬板上時(shí)產(chǎn)生的熱向所述焊錫層傳遞的效果(隔熱效果)。因此，可以使因焊接時(shí)的熱造成焊接層熔融的可能性減小，進(jìn)而可以防止熔融的焊錫飛濺后附著在周圍的電子部件上。其結(jié)果可以抑制所述電子部件誤動作或產(chǎn)生破損等不適宜的情況。此外，由于不需要為了保護(hù)所述電子部件而用樹脂封住所述電子部件，所以可以避免操作工序數(shù)和部件個數(shù)增加，可以抑制制造成本的增加。
優(yōu)選的是在所述金屬片上形成凹部，此凹部為所述空隙的至少一部分。
優(yōu)選的是所述金屬片包括在共同的方向上折回的兩個端部，這些端部之間的空間成為所述空隙的至少一部分。
優(yōu)選的是所述金屬片包括兩個端部和相對于這些端部有高度差的中間部，所述兩個端部之間為所述的凹部。
優(yōu)選的是利用對所述金屬片進(jìn)行蝕刻而形成所述凹部。
優(yōu)選的是所述金屬片是有中空部的扁平的管狀，所述中空部成為所述空隙。
優(yōu)選的是所述焊錫層被分割成彼此分隔開的多個區(qū)域，這些多個區(qū)域之間成為所述空隙的至少一部分。
優(yōu)選的是所述墊片被分割成對應(yīng)于所述焊錫層的多個區(qū)域的多個部分。


圖1是表示本發(fā)明第1實(shí)施例的電路基板的立體圖。
圖2是沿圖1的II-II線的主要部分的截面圖。
圖3是表示本發(fā)明第2實(shí)施例的電路基板的主要部分的截面圖。
圖4是表示本發(fā)明第3實(shí)施例的電路基板的主要部分的截面圖。
圖5是表示本發(fā)明第4實(shí)施例的電路基板的主要部分的截面圖。
圖6是表示本發(fā)明第5實(shí)施例的電路基板的主要部分的截面圖。
圖7是表示現(xiàn)有電路基板的立體圖。
圖8是表示焊接裝置的一個例子的立體圖。
圖9是沿圖7的IX-IX線的主要部分的截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行具體說明。
圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的電路基板。圖中所示的電路基板A1例如作為構(gòu)成手提電話機(jī)的電池組件(圖中省略)的一個單元使用。具體說，電路基板A1用于構(gòu)成保護(hù)電路，防止裝在所述電池組件內(nèi)的充電電池(圖中省略)的過度放電和過度充電。電路基板A1具有絕緣性的基板1和一對金屬片3。在基板1上安裝有多個電子部件2。
基板1例如用玻璃環(huán)氧樹脂做成，平面看為長方形。多個電子部件2是用于構(gòu)成所述保護(hù)電路的部件。在基板1上面形成配線圖案4。
一對金屬片3例如是用鎳做的矩形板。如后面所述，端子部件5焊接在各金屬片3的上面。如圖2所示，各金屬片3的兩端部向下面一側(cè)折回，形成相互分開的一對折回部3b。
各金屬片3通過焊錫層6連接在作為配線圖案4的一部分而形成的一對墊片4a上。一對墊片4a相互分開，各墊片4a連接在對應(yīng)的一個折回部3b上。兩個墊片4a分開的距離與兩個折回部3b分開的距離相同或大體相同。金屬片3的中央部和基板1通過空隙7相互分開。
下面對電路基板A1的技術(shù)上的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行說明。
在電路基板A1的使用中，長矩形端子部件5焊接在各金屬片3的上面。在此焊接時(shí)如圖2所示，首先用焊接裝置B的焊條8把端子部件5按壓在金屬片3上。更詳細(xì)地說，用焊條8把端子部件5的一部分(與焊條8接觸的部分)按壓在金屬片3的一部分(以下稱為“焊接對象部3a)上。然后，在此狀態(tài)下，通過從焊條8通電，進(jìn)行金屬片3和端子部件5的焊接。如同一個圖所示，焊接后端子部件5的一部分成為在橫向從基板1伸出的狀態(tài)。通過把此伸出的部分適當(dāng)彎曲，形成相對于充電電池的連接端子。
在所述實(shí)施例中，焊接對象部3a成為不直接與焊錫層6接觸的結(jié)構(gòu)，焊接時(shí)的熱難以傳遞到焊錫層6。因此，焊接時(shí)焊錫層6熔融的可能性變小，進(jìn)而擔(dān)心熔融焊錫飛濺的情況減少。因此，可以適于防止在現(xiàn)有技術(shù)中成為問題的電子部件的誤動作和破損。
此外，在所述實(shí)施例中，一對焊錫層6沒有設(shè)置在焊接對象部3a的正下面(參照圖2)。因此，即使焊條8按壓金屬片3向下?lián)锨冃危附訉ο蟛?a也不接觸焊錫層6。這樣的結(jié)構(gòu)適于抑制焊錫層6的熔融(進(jìn)而是熔融焊錫的飛濺)。此外，由于一對墊片4a配置成相互分開，可以容易地做成把一對焊錫層6相互分開的狀態(tài)。假如與這樣的方式不同，在成為金屬片3與一個墊片連接在一起的結(jié)構(gòu)的情況下，會產(chǎn)生如下不適宜的情況。也就是，假設(shè)考慮把金屬片3例如用焊錫軟溶固定在一個墊片上的情況。這種情況下，例如即使把焊錫釬焊膏分在相互分開的多個區(qū)域中涂敷在墊片上，仍然存在有在加熱處理中熔融的焊錫釬焊膏結(jié)合在該墊片上，覆蓋在墊片整個上面的傾向。其結(jié)果在焊接對象部3a的正下面形成焊錫層，不能得到所述的技術(shù)效果。
金屬片3可以按如下做成。首先準(zhǔn)備在一個方向延長的矩形金屬板。然后使該金屬板的在長度方向的兩個側(cè)邊向下面一側(cè)折回。此后在長度方向上以一定的間隔切斷此金屬板(各切斷線沿與金屬板的長度方向成直角的方向延伸)。這樣可以高效率地從一個金屬板制造多個金屬片3。
圖3～圖6表示根據(jù)本發(fā)明的其他實(shí)施例的電路基板。在這些圖中，與所述第1實(shí)施例相同或類似的部件，采用相同的符號。
圖3表示根據(jù)本發(fā)明第2實(shí)施例的電路基板A2。在電路基板A2中使用的金屬片3包括平坦的中央部3a、夾著該中央部的兩個平坦的端部3d。如同圖所示，通過在規(guī)定部位將金屬片3彎曲，構(gòu)成中央部3a處于比端部3d高的位置。按照另外的看法，在金屬片3上形成位于兩個端部3d之間的凹部3c。用連接部3e連接中央部3a和各端部3d。
在第2實(shí)施例中也與所述第1實(shí)施例一樣，中央部(焊接對象部)3a通過空隙7與基板1分開，而且在中央部3a的正下方?jīng)]有焊接層6。因此，適于防止因焊接時(shí)的熱造成焊接層6熔融或飛濺。這樣的金屬片3例如可使用沖頭和沖模的沖壓加工而容易地制作。此外，也可以從一個長的金屬板得到多個金屬片3。
圖4表示根據(jù)本發(fā)明第3實(shí)施例的電路基板A3。在本實(shí)施例中，通過用蝕刻的方法去除金屬片3下面一側(cè)的一部分，形成凹部3c。此外，在本實(shí)施例中，金屬片3通過一個焊接層6與一個墊片4a連接在一起。焊錫層6覆蓋墊片4a的整個上面。
按照第3實(shí)施例，通過蝕刻可以正確的位置和形狀形成凹部3c。此外，與上述的實(shí)施例相同，可以更有效地制作金屬片3。具體說，對長的矩形金屬板進(jìn)行蝕刻，形成在此金屬板的長度方向延伸的單一的凹槽。此后，通過在長度方向以規(guī)定的間隔把此金屬板切斷，可以得到多個金屬片3。
在第3實(shí)施例中，與第1實(shí)施例和第2實(shí)施例不同，不把焊錫層6分割成多個分開的區(qū)域?？墒窃谶@樣的結(jié)構(gòu)中，在焊接對象部3a和焊錫層6之間存在空隙7。因此，可以防止因焊接時(shí)的熱造成焊錫層6不適當(dāng)?shù)厝廴凇?br> 圖5表示按照本發(fā)明第4實(shí)施例的電路基板A4。此電路基板A4具有扁平的管狀的金屬片3，成為金屬片3的中空部作為空隙7的結(jié)構(gòu)。如此圖所示，金屬片3的上側(cè)部分是焊接有端子部件5的焊接對象部3a，金屬片3的下側(cè)部分是通過焊錫層6與墊片4a連接在一起的帶焊錫部3f。
按照第4實(shí)施例，在平面看金屬片3時(shí)，可以使焊接對象部3a與帶焊錫部3f為大體相同的尺寸。因此，可以使端子部件5和金屬片3的焊接面積以及金屬片3與墊片4a的接合面積增加，可以提高接合強(qiáng)度。此外，也可以使空隙7增大到與平面看金屬片3的尺寸大體相同，有利于提高對焊接時(shí)的熱的隔熱效果?？梢园堰m當(dāng)長度的管在直徑方向按壓成扁平形狀以后，通過把此管在長度方向以規(guī)定的間隔進(jìn)行切斷，來制作這樣的金屬片3。
圖6表示按照本發(fā)明第5實(shí)施例的電路基板A5。此電路基板A5具有平板形的金屬片3，此金屬片3通過一對焊錫層6與一對墊片4a接合在一起。由于通過這樣的結(jié)構(gòu)也能在焊接對象部3a和基板1之間形成空隙7，所以也可以防止因焊接時(shí)的熱造成焊錫層6不適當(dāng)?shù)娜廴?。此外，對于圖6所示的金屬片3由于無須進(jìn)行彎曲和蝕刻等加工，制作容易，有利于降低制造成本。
本發(fā)明的電路基板不限于所述的實(shí)施例，設(shè)計(jì)上可以進(jìn)行各種各樣的變更。
例如，在金屬片3上形成的凹陷不限于在一個方向上延伸的槽形，也可以是周圍被包圍的孔狀。在金屬片上設(shè)置折回部的情況下，也可以按照將金屬片的中心部包圍的方式將外邊緣部的大體整個外周折回地構(gòu)成。在通過沖壓加工和蝕刻形成凹部的情況也一樣。
本發(fā)明的電路基板不限于具有作為電池組件的保護(hù)電路的功能。并且，在金屬片上焊接的焊接對象部件不限于長的矩形的端子部件，除此以外，例如也可以是電連接用的引線等。
權(quán)利要求
1.一種電路基板，其特征在于，具有絕緣性的基板；在所述基板上形成的導(dǎo)電性墊片；以及通過焊錫層被接合在所述墊片上的同時(shí)，包括焊接焊接對象部件的焊接部的金屬片，在所述金屬片的所述焊接部和所述基板之間形成空隙，所述焊接部和所述焊錫層通過所述空隙而分隔開。
2.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，在所述金屬片上形成凹部，該凹部成為所述空隙的至少一部分。
3.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述金屬片包括在共通的方向上折回的兩個端部，這些端部之間的空間成為所述空隙的至少一部分。
4.如權(quán)利要求2所述的電路基板，其特征在于，所述金屬片包括兩個端部和相對于這些端部有高度差的中央部，所述兩個端部之間成為所述凹部。
5.如權(quán)利要求2所述的電路基板，其特征在于，所述凹部通過對所述金屬片進(jìn)行蝕刻而形成。
6.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述金屬片是有中空部的扁平的管狀，所述中空部成為所述空隙。
7.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述焊錫層被分割成相互分隔開的多個區(qū)域，這些多個區(qū)域之間成為所述空隙的至少一部分。
8.如權(quán)利要求7所述的電路基板，其特征在于，所述墊片被分割成對應(yīng)于所述焊錫層的多個區(qū)域的多個部分。
全文摘要
本發(fā)明的電路基板(A1)包括絕緣性基板(1)、在此基板上形成的導(dǎo)電性墊片(4a)、通過焊錫層(6)被連接在此墊片上的金屬片(3)。金屬片(3)具有焊接與外部連接用端子(5)的焊接部(3a)。在此焊接部(3a)和基板(1)之間形成空隙(7)。焊接部(3a)和焊錫層(6)通過空隙(7)分開。
文檔編號H05K3/32GK1883241SQ20048003432
公開日2006年12月20日 申請日期2004年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月21日
發(fā)明者小林仁, 永島光典 申請人:羅姆股份有限公司