專利名稱：顯示板的制造方法及顯示板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)有機(jī)EL(electro-luminescence，電致發(fā)光)顯示板等的顯示板的制造，特別是有關(guān)該封閉的構(gòu)造。
背景技術(shù)：
作為薄型平面顯示板(flat display panel)，等離子顯示器(PlasmaDisplay Panel，PDP)、液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)等較為普及，有機(jī)EL面板也達(dá)到實(shí)用化的階段。
該有機(jī)EL面板系在各像素的發(fā)光材料等中使用有機(jī)物質(zhì)，由于該有機(jī)材料含有水分時(shí)會(huì)縮短其壽命，所以必須使各像素所存在的空間的水分盡量減少。因此，對(duì)應(yīng)包含EL組件的顯示像素以矩陣狀形成的EL基板，使封閉基板隔以預(yù)定間隔相向，并利用樹脂制的密封(Seal)材料進(jìn)行氣密性封閉這些基板的周邊部分，在防止水分向內(nèi)部侵入的同時(shí)，在內(nèi)部空間收容干燥劑以去除水分。
在此，作為密封材料，雖使用環(huán)氧系的紫外線硬化樹脂等，但為更加提高氣密性，提議有使用焊接用玻璃等的低融點(diǎn)玻璃(專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1日本專利特開2001-319775號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容(發(fā)明所欲解決的課題)在此，專利文獻(xiàn)1，系于基板上將接合用的低融點(diǎn)玻璃夾入玻璃基板間之后，進(jìn)行加熱熔接。但是，這種接合，很難以較好精度決定低融點(diǎn)玻璃的線寬與位置，因此在接合部分必須要留有一定的余地。顯示板以整體小型化(compact)為宜，而有使接合用的周邊區(qū)域盡量狹小的需求。并且，當(dāng)?shù)腿邳c(diǎn)玻璃的量產(chǎn)生變化時(shí)，則基板間的距離也會(huì)有參差不齊的問(wèn)題。
(解決課題的手段)
本發(fā)明系包括將顯示像素形成為矩陣狀的像素基板，以及周邊部分接合于前述像素基板的周邊部分，而封閉像素基板上的空間的封閉基板的顯示板的制造方法，包括在前述封閉基板表面形成抗蝕劑的抗蝕劑形成步驟；將抗蝕劑圖案化，而在前述封閉基板的面板貼合部分形成框狀溝槽的圖案化步驟；在經(jīng)圖案化的溝槽內(nèi)流入金屬焊錫，以形成框狀的接合用焊錫層的接合用焊錫層形成步驟；將前述像素基板相對(duì)于前述封閉基板，以使其周邊部連接前述接合用焊錫層的方式加以重疊的重疊步驟，及藉由對(duì)前述接合用焊錫層照射激光，加熱焊錫層，而將前述像素基板與前述封閉基板藉由焊錫相接合的接合步驟。
而在前述接合用焊錫層形成步驟之后，最好包括將在前述圖案化步驟中形成有經(jīng)圖案化的框狀溝槽的抗蝕劑予以去除的抗蝕劑去除步驟，而在去除抗蝕劑后，進(jìn)行前述重疊步驟。
而在前述圖案化步驟中，去除前述像素基板的與顯示像素相對(duì)向的部分的抗蝕劑，將殘留的抗蝕劑利用在焊錫層接合步驟中的焊錫層的支撐的同時(shí)，也利用在前述接合步驟中受加熱的焊錫層的支撐則較為合適。
而前述像素基板，至少其周邊部分為透明，在前述接合步驟中，最好為前述激光透過(guò)像素基板，照射到前述接合用焊錫層。
而最好在前述像素基板以及封閉基板的面板貼合部表面施加粗糙化處理，藉此以提高前述接合用焊錫層的接合強(qiáng)度。
最好在前述像素基板以及封閉基板的周邊部分挖有溝槽，藉此以提高前述接合用焊錫層的接合強(qiáng)度。
最好在前述框狀的圖案化步驟中所形成的框狀溝槽中，形成與焊錫的密接性佳的其它金屬膜，其后再進(jìn)行前述焊錫層的形成步驟。
本發(fā)明系包括將顯示像素形成為矩陣狀的像素基板、及周邊部分接合于前述像素基板的周邊部分，而封閉像素基板上的空間的封閉基板的顯示板，其中前述像素基板與封閉基板系在其周邊部分，藉由圖案化形成的金屬制接合用焊錫層而接合封閉。
此外，本發(fā)明為包含將顯示像素形成為矩陣狀的像素基板、及周邊部分接合于前述像素基板的周邊部分，而封閉像素基板上的空間的封閉基板的顯示板，其中前述像素基板與封閉基板系在其周邊部分，藉由圖案化形成的金屬制接合用焊錫層所接合封閉的同時(shí)，該接合用焊錫層的兩側(cè)為由抗蝕劑的圖案所配置者。
(發(fā)明效果)根據(jù)本發(fā)明，透過(guò)金屬焊錫，接合像素基板以及封閉基板。金屬的透濕性非常低，因此可確實(shí)防止水分向內(nèi)部侵入，而可減少封入內(nèi)部的干燥劑的量或根本不需要放。此外，接合用焊錫層由于透過(guò)圖案化形成，故可高精度形成。因此，不需要接合區(qū)域另留余地，從而可實(shí)現(xiàn)確實(shí)的小面積封閉，并能擴(kuò)大實(shí)際進(jìn)行顯示的顯示區(qū)域，而得以減小顯示器尺寸。此外，由于可高精度形成焊錫層，故可防止基板間距離發(fā)生參差不齊的情形。


第1圖(a)至(e)系表示根據(jù)實(shí)施形態(tài)的面板的接合狀態(tài)示意圖。
第2圖系表示基板接合部分示意圖。
第3圖(a)至(d)系表示其它實(shí)施形態(tài)的面板的接合狀態(tài)示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明10封閉基板12抗蝕劑14溝槽16焊錫層18像素基板20周邊部分具體實(shí)施方式
以下，有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)，根據(jù)圖式進(jìn)行說(shuō)明。
第1圖表示有關(guān)實(shí)施形態(tài)的基板的接合順序。首先，在玻璃制的封閉基板10的表面前面，形成抗蝕劑12(a)。該抗蝕劑12利用可耐200℃左右的溫度的感旋光性樹脂。例如，在有機(jī)EL面板中，可采用彩色濾光片所使用的樹脂、丙烯系平坦化膜所利用的有機(jī)材料，以及SiO2、SiN等無(wú)機(jī)系材料。
接著，在該抗蝕劑12上，透過(guò)隔以屏蔽圖案(mask pattern)進(jìn)行曝光、顯影，以形成對(duì)應(yīng)屏蔽圖案的框狀溝槽14(b)。該溝槽14的形成因藉由微影(photolithograph)來(lái)實(shí)現(xiàn)，因此其精度非常高，在預(yù)定位置以決定的大小，高精度地形成。
如上述，在形成溝槽14的情況下，流入已呈熔融狀態(tài)的焊錫(金屬)于該處(c)。藉此，以抗蝕劑12為堤壩，框狀的焊錫層16順著溝槽14的形狀而形成。在此，焊錫為一般的鉛錫的共晶焊錫(eutectic solder)，融點(diǎn)在183℃左右，抗蝕劑12只要有200℃的耐熱性，則沒(méi)有問(wèn)題。再者，在利用鉍、銦等合金的低融點(diǎn)焊錫中，也有融點(diǎn)為100℃以下者，若利用該等的話，則可利用各種物質(zhì)作為抗蝕劑12。
接著，將抗蝕劑12以適合該抗蝕劑的材質(zhì)的方法予以去除(d)。而該抗蝕劑12的去除，只要可以使焊錫層16殘留而去除抗蝕劑12，則無(wú)論是濕式或是干式都可以。
然后，將與封閉基板10同樣形狀的像素基板18與封閉基板10合在一起且重疊(e)。藉此，像素基板18的周邊貼合部與焊錫層16相接觸。于這種狀態(tài)下，如圖所示，隔著像素基板18，用激光照射焊錫層16，使焊錫層16的表面部分熔融，將像素基板18固接于焊錫層16上。
藉此方式，像素基板18與封閉基板10在其周邊的貼合部分，透過(guò)金屬制焊錫層16相連接。
其中，激光系采用YAG激光(1061nm)等。以激光而言，系使用例如光點(diǎn)直徑(spot diameter)比焊錫層寬度稍大者，藉由沿著焊錫層16掃描該光點(diǎn)，來(lái)加熱焊錫層16。
藉此方式，透過(guò)利用激光的焊接，可連接像素基板18與封閉基板10。運(yùn)用激光照射的話，由于只有焊錫層16的激光照射部分受到加熱，因此被封閉的內(nèi)部空間幾乎未受到加熱，內(nèi)部空間的溫度與外部空間的溫度幾乎沒(méi)有變化。因此，封閉后的內(nèi)部空間的壓力較容易設(shè)定為合適者。而該封閉實(shí)質(zhì)上系在沒(méi)有水分的氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行，而透過(guò)金屬焊錫封閉的封閉，由于非常高的氣密狀態(tài)，因此之后即使在大氣中的使用狀態(tài)下，水分侵入內(nèi)部空間的可能性也很低。所以，內(nèi)部可不用收容干燥劑，或即使在收容的情況下，其量也可以非常少。并且，依照使用該焊錫層16的封閉，像素基板18與封閉基板10的接合部分(貼合部分)的寬度較小即可，并不會(huì)因接合而擴(kuò)大接觸面積。因此，可減小EL基板的周邊部分的封閉用區(qū)域面積，而可實(shí)現(xiàn)顯示板的小型化。
在此，封閉基板10以及像素基板18系使用一般的玻璃。因此，焊錫層16并不會(huì)與玻璃混合，而是固接于其表面部分。是故，最好先將封閉基板10以及像素基板18的表面作成凹凸(粗糙)狀態(tài)。藉此，焊錫形成與這些玻璃表面的凹凸為一致的形狀，而可增加兩者的固接力。
例如，如第2圖所示，在封閉基板10或像素基板18的周邊部分20上，以框狀先在表面形成為粗糙部分。然后，透過(guò)在該部分固接焊錫層16，可實(shí)現(xiàn)較好的封閉。
此外，在使玻璃表面粗糙方面，噴沙(Sand blast)等方法較為合適，藉由屏蔽，以只露出周邊部分20的狀態(tài)，進(jìn)行使表面粗糙的處理較為合適。然后，進(jìn)行噴沙，挖入溝槽，從而改善焊錫層16與玻璃的密接性也很合適。此外，亦可透過(guò)藥品，以使部分溶解的方式來(lái)使表面粗糙。
將銀(Ag)、銅(Cu)等與焊劑密接性高的金屬在溝槽內(nèi)成膜，之后透過(guò)形成焊錫層16，可改善焊錫層與玻璃的密接性。此外，在像素基板18的對(duì)應(yīng)部分也成膜好銀、銅等為宜。
如前所述，在本實(shí)施形態(tài)中，將像素基板18與封閉基板10設(shè)為玻璃基板。但是，只要可由焊錫接合，則基板材料并不限定于玻璃，也可使用各種樹脂膜等作為基板。
第3圖中表示有關(guān)其它實(shí)施形態(tài)的基板接合順序。與前述實(shí)施形態(tài)相同地，在封閉基板10的表面前面形成抗蝕劑12(a)，藉由對(duì)該抗蝕劑12透過(guò)屏蔽圖案進(jìn)行曝光、顯影，形成對(duì)應(yīng)屏蔽圖案的框狀溝槽14(b)。在此，該屏蔽圖案系對(duì)于像素基板18的存在像素的顯示區(qū)域用以去除抗蝕劑12的圖案。因此，只留下圍著溝槽周圍的堤壩部分的抗蝕劑12。
然后，將呈熔融狀態(tài)的焊錫(金屬)流入殘留有抗蝕劑12的溝槽14，形成框狀焊錫層16(c)。并且，在殘留有抗蝕劑12以及焊錫層16的狀態(tài)下，在封閉基板10上重疊像素基板18(d)，在該狀態(tài)下隔著像素基板18，對(duì)焊錫層16照射激光，使焊錫層16的表面部分熔融，而將像素基板18固接于焊錫層16上。
如上所述，在本實(shí)施形態(tài)中，所殘留的抗蝕劑12即使在透過(guò)激光的焊錫的加熱步驟中也具有作為堤壩的作用，而可進(jìn)行像素基板18與封閉基板10的高精度接合。
此外，在本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)于基板的貼合部分，也以使表層作成粗糙較合適，此時(shí)由抗蝕劑構(gòu)成的堤壩部分的內(nèi)側(cè)側(cè)面也以粗糙為宜。
權(quán)利要求
1.一種顯示板的制造方法，所述方法包括將顯示像素形成矩陣狀的像素基板；以及周邊部分接合于前述像素基板的周邊部分，而封閉像素基板上的空間的封閉基板的顯示板的制造方法，具有在前述封閉基板表面形成抗蝕劑的抗蝕劑形成步驟；將抗蝕劑圖案化，而在前述封閉基板的面板貼合部分形成框狀溝槽的圖案化步驟；將金屬焊錫流入經(jīng)過(guò)圖案化的溝槽，以形成框狀的接合用焊錫層的接合用焊錫層形成步驟；將前述像素基板相對(duì)于前述封閉基板以使其周邊部與前述接合用焊錫層相接的方式而重疊的重疊步驟；以及藉由對(duì)前述接合用焊錫層照射激光，加熱焊錫層，而將前述像素基板與前述封閉基板藉由焊錫相接合的接合步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示板的制造方法，其中，在前述接合用焊錫層形成步驟之后，包括將在前述圖案化步驟中形成有經(jīng)圖案化的框狀溝槽的抗蝕劑予以去除的抗蝕劑去除步驟；而在去除抗蝕劑后，進(jìn)行前述重疊步驟。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示板的制造方法，其中，在前述圖案化步驟中，去除前述像素基板的與顯示像素相對(duì)向的部分的抗蝕劑，將殘留的抗蝕劑利用在焊錫層結(jié)合步驟中的焊錫層的支撐的同時(shí)；也利用在前述接合步驟中受加熱的焊錫層的支撐。
4.如權(quán)利要求1至3中任一所述的顯示板的制造方法，其中，前述像素基板，至少其周邊部分為透明，在前述接合步驟中，前述激光透過(guò)像素基板，照射在前述接合用焊錫層。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示板的制造方法，其中，前述像素基板以及封閉基板的面板貼合部表面施加有粗糙化處理，藉此增大前述接合用焊錫層的接合強(qiáng)度。
6.如權(quán)利要求4所述的顯示板的制造方法，其中，在前述像素基板以及封閉基板的周邊部分挖有溝槽，藉此增大前述接合用焊錫層的接合強(qiáng)度。
7.如權(quán)利要求1至6項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的顯示板的制造方法，其中，在前述框狀的圖案化步驟中所形成的框狀溝槽中，形成與焊錫密接性佳的其它金屬膜，其后再進(jìn)行前述焊錫層形成步驟。
8.一種顯示板，所述顯示板包括將顯示像素形成為矩陣狀的像素基板；以及周邊部分接合于前述像素基板的周邊部分，而封閉像素基板上的空間的封閉基板者，其中，前述像素基板與封閉基板系在其周邊部分，藉由圖案化形成的金屬制接合用焊錫層所接合封閉。
9.一種顯示板，所述顯示板包括將顯示像素形成為矩陣狀的像素基板；以及周邊部分接合于前述像素基板的周邊部分，而封閉像素基板上的空間的封閉基板者，其中，前述像素基板與封閉基板系在其周邊部分，藉由圖案化形成的金屬制接合用焊錫層所接合封閉，同時(shí)，該接合用焊錫層的兩側(cè)為由抗蝕劑的圖案所配置。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于以高精度確實(shí)進(jìn)行像素基板(18)與封閉基板(10)的接合。對(duì)于封閉基板(10)，以微影圖案化(patterning)形成金屬的焊錫層(16)。然后，將像素基板(18)重疊，用激光照射焊錫層(16)，而將封閉基板(10)與像素基板(18)相連接。由于是透過(guò)金屬焊錫層(16)進(jìn)行接合，故可減少水分侵入內(nèi)部空間。并可透過(guò)圖案化而以高精度形成焊錫層(16)。
文檔編號(hào)H05B33/10GK1665355SQ20051000884
公開日2005年9月7日 申請(qǐng)日期2005年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月1日
發(fā)明者小村哲司, 西川龍司, 中村正也 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社