專利名稱：混合集成電路裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及混合集成電路裝置及制造方法，特別是涉及具有作為外部端子起作用的引線的混合集成電路裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
參照?qǐng)D12～圖14說明現(xiàn)有混合集成電路裝置的制造方法。
參照?qǐng)D12，首先說明細(xì)長(zhǎng)地分割大版的金屬襯底116A的工序。在同圖中，圖12(A)是大版的金屬襯底116A的平面圖、圖12(B)是大版的金屬襯底116A的剖面圖。
參照?qǐng)D12(A)，通過切割線D10將大版的金屬襯底116A細(xì)長(zhǎng)地分割。該分割通過基于剪斷力的剪切進(jìn)行。另外，被細(xì)長(zhǎng)分割的金屬襯底考慮之后的接合工序等的操作性，也可以分割成兩個(gè)或兩個(gè)以上。在此，細(xì)長(zhǎng)分割的金屬襯底被分割成長(zhǎng)度不同的兩個(gè)金屬襯底116B。
參照?qǐng)D12(B)說明金屬襯底116A的結(jié)構(gòu)。在此，襯底116A是由鋁構(gòu)成的襯底，兩面進(jìn)行了鈍化處理。另外，在形成混合集成電路的面上為進(jìn)行金屬襯底116A和導(dǎo)電圖案的絕緣，設(shè)有絕緣層107。而且，在絕緣層107上部設(shè)有作為導(dǎo)電圖案的銅箔118。
參照?qǐng)D13說明在細(xì)長(zhǎng)分割的金屬襯底116B的表面形成混合集成電路117的工序。在該圖中，圖13(A)是形成多個(gè)混合集成電路117的細(xì)長(zhǎng)金屬襯底116B的平面圖。而且，圖13(B)是圖13(A)的剖面圖。
首先，通過蝕刻壓裝在絕緣層107上的銅箔，形成導(dǎo)電圖案108。在此，在細(xì)長(zhǎng)的金屬襯底116B上構(gòu)圖導(dǎo)電圖案108，以形成多個(gè)混合集成電路。另外，定位形成在之后的工序固定引線的焊盤108A。
然后，使用焊錫等焊料在導(dǎo)電圖案108上的規(guī)定部位固定電路元件104。電路元件104可全部采用無源元件或有源元件。另外，在安裝功率系元件時(shí)，在固定于導(dǎo)電圖案上的散熱片上安裝元件。
參照?qǐng)D14說明將形成有多個(gè)混合集成電路117的金屬襯底116B分割成各個(gè)電路襯底106的方法。表面上形成有混合集成電路117的各個(gè)電路襯底106通過使用沖床沖切電路襯底106的一部分而從金屬襯底116B分割。在此，沖床從形成混合集成電路117的面沖切金屬襯底116B。因此，電路襯底106的周端部構(gòu)成不形成導(dǎo)電圖案或電路元件的邊界。
由以上工序各個(gè)分離的電路襯底106經(jīng)由密封混合集成電路117的工序等作為制品完成。
專利文獻(xiàn)1特開平6-177295號(hào)公報(bào)(第4頁、第1圖)但是，在利用所述現(xiàn)有的制造方法制造的混合集成電路裝置中，具有配置于周邊部的焊盤108A和連接于該焊盤108上的引線的連接可靠性低下的問題。這是因?yàn)榕渲糜谝r底106端部的焊盤108A有時(shí)會(huì)離開其它焊盤108A而配置。此時(shí)，當(dāng)介由固定在焊盤108A上的引線安裝混合集成電路裝置時(shí)，在配置于襯底106端部的焊盤108A和引線的接合部分會(huì)施加大的應(yīng)力。
另外，在所述的制造方法中，由于沖切分離使各電路襯底106散亂地分離，故在之后的工序中各電路襯底的處理復(fù)雜。具體地說，由于在密封工序等中必須將各電路襯底分別置于模制模型中，故在定位每個(gè)電路襯底時(shí)需要耗費(fèi)時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于所述問題點(diǎn)而開發(fā)的。本發(fā)明的主要目的在于，提供一種混合集成電路裝置的制造方法，可在將多個(gè)電路襯底固定在引線架上后，進(jìn)行密封。
本發(fā)明的混合集成電路裝置包括電路襯底；多個(gè)焊盤，其沿所述電路襯底的側(cè)面配置；引線，其固定于所述焊盤上，形成于所述電路襯底端部的第一焊盤和鄰接所述第一焊盤的第二焊盤的間隔比其它所述焊盤相互之間的間隔窄。
本發(fā)明的混合集成電路裝置的特征在于，所述焊盤和所述引線介由焊錫固定。
本發(fā)明的混合集成電路裝置的特征在于，所述第一焊盤或所述第二焊盤是假焊盤。
本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法包括；準(zhǔn)備具有由多條引線構(gòu)成的單元的引線架的工序；通過將形成于電路襯底表面的焊盤固定于所述引線上，在所述引線架的各所述單元上固定所述電路襯底的工序，使形成于所述電路襯底端部的第一焊盤和鄰接所述第一焊盤的第二焊盤的間隔比其它所述焊盤相互之間的間隔窄。
本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的特征在于，所述焊盤沿所述電路襯底的側(cè)邊部配置。
本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的特征在于，所述焊盤沿所述電路襯底的對(duì)向的側(cè)邊部配置。
本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的特征在于，所述第一焊盤或所述第二焊盤是假焊盤。
本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的特征在于，所述引線和所述焊盤的固定介由焊料進(jìn)行。
本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的特征在于，在所述電路襯底的表面上形成由導(dǎo)電圖案及電路元件構(gòu)成的電路之后，將所述電路襯底固定在所述引線架上。
另外，本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的特征在于，在所述引線架上固定所述電路襯底之后，密封形成于所述電路襯底表面的電路。
根據(jù)本發(fā)明的混合集成電路裝置及其制造方法，將位于端部的第一焊盤和鄰接該第一焊盤的第二焊盤的間隔設(shè)定地比其它所述焊盤相互之間的間隔窄。因此，可降低在制造工序的過程中或使用狀態(tài)下作用在位于端部的第一焊盤上的熱應(yīng)力。因此，可提高焊盤和引線的連接可靠性。
另外，根據(jù)本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法，可在分離表面形成有電路的電路襯底后，將多個(gè)電路襯底固定在引線架上的狀態(tài)下，進(jìn)行之后的工序。因此，可在將多個(gè)電路襯底用引線架固定的狀態(tài)下進(jìn)行樹脂密封的工序等。由此，可節(jié)省電路襯底的搬運(yùn)或定位所需要的成本。


圖1是本發(fā)明的混合集成電路裝置的立體圖(A)、剖面圖(B)；圖2是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的平面圖(A)、立體圖(B)、放大圖(C)；圖3是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的立體圖(A)、剖面圖(B)；
圖4是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的剖面圖(A)、剖面圖(B)；圖5是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的平面圖；圖6是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的立體圖(A)、剖面圖(B)、剖面圖(C)；圖7是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的立體圖(A)、剖面圖(B)；圖8是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的平面圖；圖9是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的平面圖(A)、平面圖(B)、剖面圖(C)；圖10是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的剖面圖；圖11是說明本發(fā)明混合集成電路裝置的制造方法的平面圖；圖12是說明現(xiàn)有混合集成電路裝置的制造方法的平面圖(A)、剖面圖(B)；圖13是說明現(xiàn)有混合集成電路裝置的制造方法的平面圖(A)、剖面圖(B)；圖14是說明現(xiàn)有混合集成電路裝置的制造方法的平面圖。
符號(hào)說明10混合集成電路裝置11引線12密封樹脂14電路元件15金屬細(xì)線16電路襯底17絕緣層具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1說明本發(fā)明的混合集成電路裝置10的結(jié)構(gòu)。圖1(A)是混合集成電路裝置10的立體圖，圖1(B)是圖1(A)的X-X’剖面的剖面圖。
本發(fā)明的混合集成電路裝置10具有在表面上形成有由導(dǎo)電圖案18和電路元件14構(gòu)成的電路的電路襯底16、和密封該電路至少覆蓋電路襯底16表面的密封樹脂12。下面說明這樣的各構(gòu)成要素。
電路襯底16是由鋁或銅等金屬構(gòu)成的襯底。作為一例，在采用由鋁構(gòu)成的襯底作為電路襯底16時(shí)，使電路襯底16和形成于其表面上的導(dǎo)電圖案18絕緣的方法有兩個(gè)。一個(gè)是將鋁襯底的表面鈍化處理的方法。另一個(gè)是在鋁襯底的表面形成絕緣層17，在絕緣層17的表面形成導(dǎo)電圖案18的方法。為了使從載置于電路襯底16表面的電路元件14產(chǎn)生的熱良好地排出到外部，有時(shí)也使電路襯底16的背面從密封樹脂12露出到外部。另外，為提高裝置整體的耐濕性，也可以利用密封樹脂12密封也包含電路襯底16的背面的整體。
另外，電路襯底16的側(cè)面部形成具有向外側(cè)突出的傾斜部的形狀。這樣，通過在電路襯底16的側(cè)面設(shè)置傾斜部，可提高電路襯底16的側(cè)面和密封樹脂12的附著強(qiáng)度。
電路元件14固定在導(dǎo)電圖案18上，電路元件14和導(dǎo)電圖案18構(gòu)成規(guī)定的電路。電路元件14采用晶體管或二極管等有源元件、或電容器或電阻等無源元件。另外，功率系半導(dǎo)體元件等發(fā)熱量大的元件也可以介由由金屬構(gòu)成的散熱片固定在電路襯底16上。在此，面朝上安裝的有源元件等介由金屬細(xì)線15與導(dǎo)電圖案18電連接。
導(dǎo)電圖案18由銅等金屬構(gòu)成，與電路襯底16絕緣。另外，在導(dǎo)出引線11的邊形成由導(dǎo)電圖案18構(gòu)成的焊盤13。在此，在電路襯底16的對(duì)向的兩個(gè)邊附近設(shè)置多個(gè)定位的焊盤13。另外，導(dǎo)電圖案18以絕緣層17為粘接劑粘接在電路襯底16的表面。
在本實(shí)施例中，位于端部的第一焊盤及鄰接第一焊盤的第二焊盤的間隔比其它所述焊盤相互之間的間隔窄。由此，降低作用在位于端部的焊盤和引線11的接合部的應(yīng)力。下面參照?qǐng)D9詳細(xì)說明第一焊盤等。
引線11固定在設(shè)于電路襯底16周邊部的焊盤13上，具有例如進(jìn)行和外部的輸入、輸出的作用。在此，在對(duì)向的兩個(gè)周邊部介由焊錫21設(shè)有多個(gè)引線11。引線11和焊盤13的粘接介由焊錫(焊料)等導(dǎo)電性粘接劑進(jìn)行。另外，也可以僅從一個(gè)側(cè)邊導(dǎo)出引線11。另外，還可以從四個(gè)側(cè)邊導(dǎo)出引線11。
密封樹脂12通過使用熱硬性樹脂的傳遞膜模制或使用熱塑性樹脂的注入膜模制形成。在此，密封電路襯底16及形成于其表面的電路而形成密封樹脂，電路襯底16的背面也利用密封樹脂12密封。另外，為了提高散熱性能，有時(shí)也將電路襯底16的背面從密封樹脂12露出到外部。
參照?qǐng)D2及以后的附圖，說明混合集成電路裝置的制造方法。本發(fā)明的制造方法包括準(zhǔn)備具有由多條引線11構(gòu)成的單元51的引線架50的工序；通過將形成于電路襯底16表面的焊盤13與引線11固定，在引線架50的各單元51上固定電路襯底16的工序，將形成于電路襯底16端部的第一焊盤13A和鄰接第一焊盤13A的第二焊盤13B的間隔設(shè)定得比所述焊盤13相互之間的間隔窄，制造混合集成電路裝置。下面詳細(xì)說明這樣的各工序。
第一工序參照?qǐng)D2及圖3在本工序中，在大版的電路襯底19B的表面形成多個(gè)導(dǎo)電圖案18，在導(dǎo)電圖案18的邊界形成槽20。圖2(A)是電路襯底19B的平面圖，圖2(B)是使用V切割鋸35在金屬襯底19A上形成槽的狀態(tài)的立體圖，圖2(C)是刀刃35A的放大圖。
首先，參照?qǐng)D2(A)，準(zhǔn)備所希望大小的金屬襯底19B。在該金屬襯底19B的表面介由絕緣層壓裝導(dǎo)電箔。然后，通過將該導(dǎo)電箔構(gòu)圖成所希望的形狀，構(gòu)成多個(gè)導(dǎo)電圖案18。形成的導(dǎo)電圖案18的個(gè)數(shù)根據(jù)金屬襯底19B的大小或混合集成電路的大小決定，可將形成數(shù)十～數(shù)百個(gè)混合集成電路的導(dǎo)電圖案形成在一張金屬襯底19B上。
其次，在金屬襯底19B的表面及背面格子狀形成第一槽20A及第二槽20B。參照?qǐng)D2(B)，使V切割鋸35高速旋轉(zhuǎn)，沿切割線D2在金屬襯底的表面及背面形成第一槽20A及第二槽20B。切割線D2設(shè)為格子狀。
參照?qǐng)D2(C)說明V切割鋸35的形狀。在V切割鋸35上設(shè)置多個(gè)具有同圖所示的形狀的刀刃35A。在此，刀刃35A的形狀對(duì)應(yīng)設(shè)于金屬襯底19A上的槽的形狀。在此，具有V型斷面的槽形成在金屬襯底的兩面。因此，刀刃35A的形狀也形成V型。另外，在刀刃35A上埋入有金剛石。
其次，參照?qǐng)D3說明形成有槽20的金屬襯底19B的形狀。圖3(A)是利用切割鋸31形成了槽20的金屬襯底19B的立體圖，圖3(B)是金屬襯底19B的剖面圖。
參照?qǐng)D3(A)，在金屬襯底19B的表面及背面格子狀地形成第一槽20A及第二槽20B。在此，第一槽20A和第二槽20B的平面位置對(duì)應(yīng)。在本實(shí)施例中，由于使用具有V型形狀的刀刃35A的V切割鋸35形成槽，故槽20形成V型的斷面。另外，槽20的中心線對(duì)應(yīng)形成于絕緣層11上的各導(dǎo)電圖案18的邊界線。在此，在形成有樹脂層11的面上形成第一槽20A，在其相反面上形成有第二槽20B。
參照?qǐng)D3(B)說明槽20的形狀等。在此，槽20形成大致呈V型的斷面。而且，第一槽20A及第二槽20B的深度比金屬襯底19B的厚度的一半淺。因此，在本工序中未被分割成各個(gè)電路襯底16。即，各電路襯底16通過對(duì)應(yīng)槽20的部分的金屬襯底19B的殘留的厚度部分連接。因此，直到分割成各電路襯底16，金屬襯底19B可作為一張片處理。
在此，第一及第二槽20A、20B的寬度或深度可調(diào)節(jié)。具體地說，可通過減小第一槽20A開口的角度，增大可形成導(dǎo)電圖案18的有效面積。另外，即使第一槽20A的深度淺，也可以得到相同的效果。
第一槽20A及第二槽20B的大小也可設(shè)為相同。由此，可抑制格子狀形成有槽20的金屬襯底16B產(chǎn)生撓曲。
第二工序參照?qǐng)D4及圖5本工序是在導(dǎo)電圖案18上安裝電路元件14，進(jìn)行電路元件14和導(dǎo)電圖案18的電連接的工序。
首先，參照?qǐng)D4(A)，電路元件14介由焊錫等焊料安裝在導(dǎo)電圖案18的規(guī)定部位。電路元件14采用晶體管或二極管等有源元件、或電容器或電阻等無源元件。另外，功率系半導(dǎo)體元件等發(fā)熱量大的元件也可以介由由金屬構(gòu)成的散熱片固定在電路襯底16上。在此，參照?qǐng)D4(B)，面朝上安裝的有源元件等介由金屬細(xì)線15對(duì)形成于一張金屬襯底19B上的數(shù)十～數(shù)百個(gè)各導(dǎo)電圖案18一并進(jìn)行進(jìn)行引線接合而電連接。
其次，參照?qǐng)D4(B)，進(jìn)行電路元件14和導(dǎo)電圖案18的電連接。在此，將形成于一張金屬襯底19B上的數(shù)十～數(shù)百個(gè)各導(dǎo)電圖案18一并地進(jìn)行引線接合。
參照?qǐng)D5說明形成于金屬襯底19B上的各混合集成電路。圖5是形成于金屬襯底19B上的混合集成電路17的一部分的平面圖，實(shí)際上是形成更多個(gè)混合集成電路17。另外，同圖中虛線表示將金屬襯底19B分割成各電路襯底16的切割線D3。從同圖可知，形成各混合集成電路的導(dǎo)電圖案18和切割線D3極其接近。由此，在金屬襯底19B的表面的整個(gè)面上形成導(dǎo)電圖案18。
在所述的說明中，在具有細(xì)長(zhǎng)形狀的襯底10B的表面一并形成混合集成電路。在此，在進(jìn)行裝片或引線接合的制造裝置有限制時(shí)，也可以利用本工序之前的工序?qū)⒔饘僖r底19B分割成所希望的尺寸。
第三工序參照?qǐng)D6及圖7本工序中，通過在形成槽20的位置分割金屬襯底16B，分離各電路襯底16。分離各電路襯底16的方法有數(shù)種方法，但在此說明通過折曲分離的方法和使用切削器分離的方法。
參照?qǐng)D6說明通過折曲金屬襯底19B分割為各電路襯底16的方法。圖6(A)是進(jìn)行分離前的金屬襯底19B的立體圖，圖6(B)是圖6(A)的X-X’線的剖面圖，圖6(C)是圖6(A)的Y-Y’線的剖面圖。該方法中部分地折曲金屬襯底19B，以使形成有第一槽20A及第二槽20B的部位折曲。由于形成有第一槽20A及第二槽20B的部位僅通過未形成槽20的厚度部分連接，故可通過在該位置進(jìn)行折曲而容易地從該連接部分分離。另外，在金屬襯底19B是由鋁構(gòu)成的襯底時(shí)，由于鋁是具有粘度的金屬，故要進(jìn)行多次折曲以使其分離。
參照?qǐng)D6(A)，在金屬襯底19B的表面，在各電路襯底16上矩陣狀形成多個(gè)電路。在各電路的邊界形成有第一及第二槽20A、20B。在本工序中，首先沿分割線D3進(jìn)行分割，然后，沿分割線D4進(jìn)行分割。換句話說，通過在一側(cè)方向分割矩陣狀連接多個(gè)混合集成電路的金屬襯底19B，得到在一個(gè)方向連接多片電路襯底16的長(zhǎng)方形狀金屬襯底。然后，通過在另一例方向分割長(zhǎng)方形狀的金屬襯底得到各電路襯底16。在此，通過進(jìn)行分割線D3方向的所有分割，分割成三個(gè)長(zhǎng)方形狀的金屬襯底。實(shí)際上形成有更多個(gè)電路襯底16。從圖示的固定方向F1固定金屬襯底19B并進(jìn)行金屬襯底19B的折曲。
參照?qǐng)D6(B)說明沿分割線D3進(jìn)行分割的狀態(tài)的X-X’的剖面圖。在此，在位于最左側(cè)的電路襯底16和與其鄰接的電路襯底16之間的邊界進(jìn)行折曲。該折曲沿圖6(A)所示的折曲方向B1的方向連續(xù)進(jìn)行。由于作為金屬襯底16B的材料的鋁是具有粘度的材料，故要通過進(jìn)行多次折曲進(jìn)行分離。
參照?qǐng)D6(C)，金屬襯底19B的折曲在利用固定部36將金屬襯底19B的側(cè)面部固定后進(jìn)行。在本工序中，電路襯底16的側(cè)面向外側(cè)凸?fàn)顑A斜。由此，可通過在固定部36從橫向按壓該凸?fàn)畹膫?cè)面，進(jìn)行金屬襯底19B的固定。因此，由于固定部36不接觸金屬襯底19B的表面，故可在金屬襯底19B的整個(gè)表面上形成導(dǎo)電圖案或電路元件14。
參照?qǐng)D7說明利用圓切割器41分割金屬襯底19B的方法。參照?qǐng)D7(A)，使用圓切割器41沿第一槽20A壓切金屬襯底19B。由此，金屬襯底19B被分割成各電路襯底16。圓切割器41壓切未形成金屬襯底19B的槽20的厚度部分的對(duì)應(yīng)槽20的中心線的部分。
參照?qǐng)D7(B)詳細(xì)說明圓切割器41。圓切割器41具有圓板狀的形狀，其周端部形成銳角。圓切割器41的中心部固定在支承部42上，可自由旋轉(zhuǎn)。圓切割器41沒有驅(qū)動(dòng)力。即，一邊將圓切割器41的一部分按壓在金屬襯底19B上，一邊沿切割線D3使其移動(dòng)，使圓切割器41旋轉(zhuǎn)。
另外，除所述的方法之外，也可考慮使用激光消除設(shè)有第一及第二槽20A、20B的部位的、基板的殘留厚度的部分，分離成各電路襯底的方法。另外，也可以使用高速旋轉(zhuǎn)的切割鋸消除襯底殘留的厚度部分。也可以通過沖切分離各電路襯底16。
第四工序參照?qǐng)D8及圖9本工序是將前工序進(jìn)行了分割的電路襯底16固定在引線架50上的工序。
首先，參照?qǐng)D8的平面圖說明引線架50的結(jié)構(gòu)。引線架50呈長(zhǎng)方形狀的外形形狀，通過加工厚度為1mm～0.5mm程度的金屬板得到。該金屬板的加工可考慮蝕刻或沖切。
在引線架50上分開規(guī)定的距離配置多個(gè)單元51。在此，單元51是指予定連接在電路襯底16上的引線11的集合體。因此，在電路襯底16的對(duì)向的周邊部連接引線11時(shí)，形成有從單元51的對(duì)向的周邊部向中央部延伸的多個(gè)引線11。另外，在電路襯底的一側(cè)邊固定引線11時(shí)，各單元51由從一個(gè)側(cè)邊向內(nèi)部延伸的引線11構(gòu)成。
另外，各單元51的引線11通過第一連接部53及第二連接部54連接，該位置固定。另外，引線11的前端部延伸到預(yù)定配置電路襯底16的區(qū)域A1。
在各單元51之間設(shè)有縫隙55，其具有吸收加熱工序的熱應(yīng)力的作用?？p隙55形成為和單元51的寬度相同程度或其以上的寬度，具有象連續(xù)的開口部的形狀。
導(dǎo)向孔52是設(shè)于引線架50的縱向周邊部的孔，在各工序中進(jìn)行引線架50的定位時(shí)使用。因此，通過使用導(dǎo)向孔52固定引線架50的位置，也可以間接地進(jìn)行固定于各單元51上的電路襯底16的定位。
參照?qǐng)D9詳細(xì)說明在引線架50的各單元51上固定電路襯底16的工序。圖9(A)是表示形成于電路襯底16表面的混合集成電路裝置的狀態(tài)的平面圖。圖9(B)是表示在單元51的引線11上固定電路襯底16的狀態(tài)的平面圖。圖9(C)是圖9(B)的X-X’線的剖面圖。
參照?qǐng)D9(A)說明形成于電路襯底16的表面的焊盤13的結(jié)構(gòu)。在電路襯底16的表面形成有構(gòu)圖成所希望的電路的導(dǎo)電圖案18，然后，通過在導(dǎo)電圖案18的所希望部位電連接電路元件14，形成規(guī)定的混合集成電路。另外，由導(dǎo)電圖案18的一部分構(gòu)成的焊盤13形成在電路襯底16的周邊部附近。在此，在細(xì)長(zhǎng)形成的電路襯底16的縱向的周邊部附近形成定位的焊盤13。
另外，由于焊盤13相互的間隔可窄到1.5mm程度，故可在電路襯底16的縱向形成多個(gè)焊盤13。另一方面，根據(jù)形成于電路襯底16表面的電路的種類改變必要的輸入·輸出端子的個(gè)數(shù)。在本實(shí)施例中，在必要的輸入·輸出端子的數(shù)量比焊盤13的數(shù)量少時(shí)，如圖9(A)所示，將焊盤13的排列構(gòu)成缺齒的排列與其對(duì)應(yīng)，即，基本上焊盤13相互的間隔相同，局部增大其間隔。這樣分開的焊盤13相互之間的間隔為D2。
在電路襯底16的角部設(shè)有位于終端部的焊盤13即第一焊盤13A。而且，第二焊盤13B是鄰接該第一焊盤13A的焊盤。在本實(shí)施例中，第一焊盤13A和第二焊盤13B的間隔D1被設(shè)為與其它焊盤13相互之間的間隔D2相同的程度或小于該其它焊盤13相互之間的間隔D2。由此，可提高第一焊盤13A和引線11的連接可靠性。詳細(xì)后述。
在第一焊盤13A的附近不需要形成作為連接端子的焊盤13時(shí)，也可以設(shè)置假焊盤13D。這即使在第二焊盤13B的附近沒有形成作為連接端子的焊盤13時(shí)也相同。在此，假焊盤13D是指不構(gòu)成電路的焊盤13。因此，假焊盤13D和引線11僅機(jī)械性連接。通過在第一焊盤13A或第二焊盤13B的附近設(shè)置假焊盤13D，可減小焊盤13相互之間的間隔。因此，可減小焊盤13和引線11的連接部位產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
參照?qǐng)D9(B)及圖9(C)，通過介由焊料等導(dǎo)電性粘接劑將焊盤13和引線11連接，將電路襯底16固定在引線架50上。各單元51的引線11的條數(shù)及位置與設(shè)于電路襯底16表面的焊盤13對(duì)應(yīng)。
下面說明如上所述減小第一焊盤13A及第二焊盤13B的間隔得到的優(yōu)點(diǎn)。在本實(shí)施例中，電路襯底16由以鋁為主體的金屬構(gòu)成，引線架50由以銅為主體的金屬構(gòu)成。由于銅和鋁的熱膨脹系數(shù)不同，故在兩者機(jī)械接合的狀態(tài)下進(jìn)行加熱時(shí)，在引線架50和電路襯底16的接合部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在本實(shí)施例中，在引線11和電路襯底16的接合部位作用熱應(yīng)力。該熱應(yīng)力的大小隨著焊盤13相互之間的距離增大而增大，與電路襯底16中央部附近相比，在位于周邊部的焊盤13上作用大的熱應(yīng)力。因此，如位于最周邊部的第一焊盤13A和鄰接該第一焊盤的第二焊盤13B的間隔增大，則會(huì)在第一焊盤13A和引線11的連接部部位作用大的熱應(yīng)力。
因此，在本實(shí)施例中，使第一焊盤13A和第二焊盤13B的間隔比其它焊盤13相互之間的間隔小。參照?qǐng)D9(A)，距離D1的長(zhǎng)度設(shè)定為與D2相同或小于D2。由此，可抑制在第一焊盤13A和引線11的連接部位作用太大的應(yīng)力。
第五工序參照?qǐng)D10及圖11參照?qǐng)D10說明利用密封樹脂12密封電路襯底16的工序。圖10是表示使用模型50由密封樹脂12密封電路襯底16的工序的剖面圖。
首先，在下模型60B中載置電路襯底16。然后，通過使上模型60A和下模型60B接觸，將電路襯底16收納在模腔內(nèi)。其次，從澆口53向模腔內(nèi)注入密封樹脂12。進(jìn)行密封的方法可采用使用熱硬性樹脂的傳遞膜模制、或使用熱硬性樹脂的注入膜模制。然后，介由排氣孔54將對(duì)應(yīng)從澆口53注入的密封樹脂12的量的模腔內(nèi)部的氣體排出到外部。另外，圖10的澆口、排氣孔的位置只是一例，可根據(jù)制品的形狀、結(jié)構(gòu)等任意設(shè)定。
在本實(shí)施例中，可一起密封固定于引線架的多個(gè)電路襯底16。因此，可將樹脂密封的工序簡(jiǎn)化。如上所述，設(shè)于電路襯底16端部的焊盤不是孤立的。因此，在伴隨加熱的樹脂密封的工序中作用在位于端部的焊盤上的熱應(yīng)力降低。
如上所述，在電路襯底16的側(cè)面部設(shè)有傾斜部。因此，通過利用絕緣樹脂進(jìn)行密封，使密封樹脂12在傾斜部回繞。由此，在密封樹脂12和傾斜部之間產(chǎn)生錨固效應(yīng)，使密封樹脂12和電路襯底16的接合強(qiáng)化。
圖11的平面圖表示進(jìn)行樹脂密封后的引線架50的狀態(tài)。固定于各單元51上的電路襯底16由密封樹脂12密封。利用本工序進(jìn)行了樹脂密封的電路襯底16經(jīng)由截割引線的工序、及進(jìn)行測(cè)試的工序等，作為制品完成。另外，密封后的各電路襯底16的分離在切割引線11后進(jìn)行。
權(quán)利要求
1.一種混合集成電路裝置，其特征在于，包括電路襯底；多個(gè)焊盤，其沿所述電路襯底的側(cè)面配置；引線，其固定于所述焊盤上，形成于所述電路襯底端部的第一焊盤和鄰接所述第一焊盤的第二焊盤的間隔比其它所述焊盤相互之間的間隔窄。
2.如權(quán)利要求1所述的混合集成電路裝置，其特征在于，所述焊盤和所述引線介由焊錫固定。
3.如權(quán)利要求1所述的混合集成電路裝置，其特征在于，所述第一焊盤或所述第二焊盤是假焊盤。
4.一種混合成電路裝置的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備具有由多條引線構(gòu)成的單元的引線架的工序；通過將形成于電路襯底表面的焊盤固定于所述引線上，在所述引線架的各所述單元固定所述電路襯底的工序，使形成于所述電路襯底端部的第一焊盤和鄰接所述第一焊盤的第二焊盤的間隔比其它所述焊盤相互之間的間隔窄。
5.如權(quán)利要求4所述的混合集成電路裝置的制造方法，其特征在于，所述焊盤沿所述電路襯底的側(cè)邊部配置。
6.如權(quán)利要求4所述的混合集成電路裝置的制造方法，其特征在于，所述焊盤沿所述電路襯底的相對(duì)的側(cè)邊部配置。
7.如權(quán)利要求4所述的混合集成電路裝置的制造方法，其特征在于，所述第一焊盤或所述第二焊盤是假焊盤。
8.如權(quán)利要求4所述的混合集成電路裝置的制造方法，其特征在于，所述引線和所述焊盤的固定介由焊料進(jìn)行。
9.如權(quán)利要求4所述的混合集成電路裝置的制造方法，其特征在于，在所述電路襯底的表面形成由導(dǎo)電圖案及電路元件構(gòu)成的電路后，將所述電路襯底固定在所述引線架上。
10.如權(quán)利要求4所述的混合集成電路裝置的制造方法，其特征在于，在將所述電路襯底固定在所述引線架上后，密封形成于所述電路襯底表面的電路。
全文摘要
一種混合集成電路裝置及其制造方法，可在引線架上固定多個(gè)電路襯底后，進(jìn)行密封。本發(fā)明的制造方法包括準(zhǔn)備具有由多個(gè)引線(11)構(gòu)成的單元(51)的引線架(50)的工序；通過將形成于電路襯底(16)表面的焊盤(13)與引線(11)固定，在引線架(50)的各單元(51)上固定電路襯底(16)的工序，通過使形成于電路襯底(16)端部的第一焊盤(13A)和鄰接第一焊盤(13A)的第二焊盤(13B)的間隔比所述焊盤(13)相互之間的間隔窄，制造混合集成電路裝置。
文檔編號(hào)H05K1/05GK1677667SQ200510054898
公開日2005年10月5日 申請(qǐng)日期2005年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月29日
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