專利名稱：用于影像感測芯片封裝的基板構造及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于影像感測芯片封裝的基板構造及其制造方法，特別是指一種制造上更為便利及可有效提高其合格率的用于影像感測芯片封裝的基板構造及其制造方法。
背景技術：
請參閱圖1，為公知一種影像感測器封裝構造的剖視圖，其包括有一基板10，其設有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有第一接點15，第二表面14形成有第二接點16；一凸緣層18，設有一上表面20及一下表面22，下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一容置室24；一影像感測芯片26設于基板10與凸緣層18所形成的容置室24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上；多條導線28，其具有一第一端點30及一第二端點32，第一端點30電連接至影像感測芯片26，第二端點32電連接至基板10的訊號輸入端15；及一透光層34黏設于凸緣層18的上表面20。
然而，在實際制造過程中，基板10與凸緣層18的結合為整片式，因此，必需將其切割成單顆，在切割時，雜質或水氣易從相鄰的每一個第一接點15間滲入，而影響到其潔凈度。
有鑒于此，本發(fā)明人本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，戮力于影像感測器封裝的研發(fā)，而發(fā)明出本發(fā)明的用于影像感測芯片封裝的基板構造及其制造方法，使其制造上更為便利及提高其合格率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種用于影像感測芯片封裝的基板構造及其制造方法，其具有減少污染，提高制造合格率。
為此，本發(fā)明提出了一種用于影像感測芯片封裝的基板構造，其包括有一底板材，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極，該下表面形成有多個第二電極，該每一第一電極間涂布有綠漆，使該底板材形成平整表面；一凸緣層，其為一框型結構，疊合于該底板材的上表面，而與該底板材形成有一凹槽，用以容置該影像感測芯片。
本發(fā)明還進一步提出了一種用于影像感測芯片封裝的基板制造方法，其包括有下列步驟提供一底板材，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極，該下表面形成有多個第二電極，該每一第一電極間涂布有綠漆，使該底板材形成平整表面；于該底板材的上表面形成多個凸緣層，該凸緣層為一框型結構，而與該底板材形成多個凹槽；提供一膠帶黏著于該底板材的下表面，用以將底板材黏著固定；及切割該每一個凸緣層，而成為單一顆的基板。
上述第一電極電連接至相對應的第二電極。
綜上所述，本發(fā)明由于底板材的每一個第一電極間涂布有綠漆，因此，在切割的過程中，切割水并不會由每一個第一電極間流入凹槽內(nèi)，從而可提高產(chǎn)品的潔凈度。
圖1為公知影像感測器封裝構造的剖視圖。
圖2為本發(fā)明用于影像感測芯片封裝的底板材上視圖。
圖3為本發(fā)明用于影像感測芯片封裝的基板剖視圖。
圖4為本發(fā)明用于影像感測芯片封裝的基板制造方法的第一示意圖。
圖5為本發(fā)明用于影像感測芯片封裝的基板制造方法的第二示意圖。
附圖標號說明公知部分基板 10 第一表面 12 第二表面 14
第一接點 15 第二表面14 第二接點 16凸緣層 18 上表面 20 下表面 22容置室 24 影像感測芯片26 導線 28第一端點 30 第二端點32 透光層 34本發(fā)明部分底板材 40 凸緣層 42 上表面 44下表面 46 第一電極48 第二電極 50綠漆 52 凹槽54 膠帶 5具體實施方式
請參閱圖2及圖3，為本發(fā)明用于影像感測芯片封裝的基板構造，其包括有一底板材40及一凸緣層42底板材40設有一上表面44及一下表面46，上表面44形成有多個第一電極48，下表面46形成有多個第二電極50，所述第二電極50相對應地電連接至第一電極48，每一第一電極48間涂布有綠漆52，使底板材40周緣形成平整表面。
凸緣層42為一框型結構，疊合于底板材40的上表面44，而與底板材40形成有一凹槽54，用以容置該影像感測芯片。
請配合參閱圖4及圖5，為本發(fā)明用于影像感測芯片封裝的基板制造方法的示意圖，提供一底板材40，其設有一上表面44及一下表面46，上表面44形成有多個第一電極，下表面46形成有多個第二電極50，每一第一電極48間涂布有綠漆52，使底板材40四周形成平整表面。
于底板材40的上表面44形成多個凸緣層42，凸緣層42為一框型結構，而與底板材40形成多個凹槽54。
提供一膠帶56黏著于底板材40的下表面46，用以將底板材40黏著固定。
切割該每一個凸緣層42，而成為單一顆的基板。
由于底板材40的每一個第一電極48間涂布有綠漆52，因此，在切割的過程中，切割水并不會由每一個第一電極48間流入凹槽54內(nèi)，而可提高產(chǎn)品的潔凈度。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術內(nèi)容，并非將本發(fā)明狹義地限制于實施例，凡依本發(fā)明的精神及權利要求書所作種種變化實施均屬本發(fā)明的專利范圍。
權利要求
1.一種用于影像感測芯片封裝的基板構造，其包括有一底板材，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極，該下表面形成有多個第二電極，該每一第一電極間涂布有綠漆，使該底板材形成平整表面；一凸緣層，其為一框型結構，疊合于該底板材的上表面，而與該底板材形成有一凹槽，用以容置該影像感測芯片。
2.如權利要求1所述的用于影像感測芯片封裝的基板構造，其特征是，該第一電極電連接至相對應的第二電極。
3.一種用于影像感測芯片封裝的基板制造方法，其包括有下列步驟提供一底板材，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極，該下表面形成有多個第二電極，該每一第一電極間涂布有綠漆，使該底板材形成平整表面；于該底板材的上表面形成多個凸緣層，該凸緣層為一框型結構，而與該底板材形成多個凹槽；提供一膠帶黏著于該底板材的下表面，用以將底板材黏著固定；及切割該每一個凸緣層，而成為單一顆的基板。
4.如權利要求3所述的用于影像感測芯片封裝的基板制造方法，其特征是，該第一電極電連接至相對應的第二電極。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于影像感測芯片封裝的基板構造及其制造方法，其包括有一底板材，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極，該下表面形成有多個第二電極，該每一第一電極間涂布有綠漆，使該底板材形成平整表面；于該底板材的上表面形成多個凸緣層，該凸緣層為一框型結構，而與該底板材形成多個凹槽；提供一膠帶黏著于該底板材的下表面，用以將底板材黏著固定；切割該每一個凸緣層，而成為單一顆的基板。
文檔編號H05K1/03GK1848412SQ200510064310
公開日2006年10月18日 申請日期2005年4月13日 優(yōu)先權日2005年4月13日
發(fā)明者辛宗憲, 林欽福, 黃信元, 張呈豪 申請人:勝開科技股份有限公司