專利名稱：具有彈片結(jié)構(gòu)的散熱裝置及散熱方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有彈片結(jié)構(gòu)的散熱裝置以及散熱方法，特別是涉及應(yīng)用于電子裝置中，一種具有彈片結(jié)構(gòu)的散熱裝置以及散熱方法，可輔助散熱芯片達到良好散熱效果。
背景技術(shù)：
隨著計算機核心技術(shù)不斷更新與進步，使處理器前端總線與顯示芯片的速度日益增快，目前計算機需求逐漸朝向高頻率高效能的處理器與顯示芯片的主機板架構(gòu)制作，由于效能增加，隨之而來要解決的就是散熱問題，散熱問題不僅僅是針對中央處理器而已，其它芯片例如北橋、顯示芯片的散熱問題也相當重要，現(xiàn)有的散熱模塊設(shè)計往往僅強調(diào)強制對流方面的設(shè)計，卻忽略傳導(dǎo)方面的設(shè)計，請參閱圖1，該圖為接觸壓力(Contact Force)與傳導(dǎo)熱阻(Thermal Resistance)的關(guān)系，由圖可知，接觸壓力越大，傳導(dǎo)熱阻則越小，故可得到較佳的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種具有彈片結(jié)構(gòu)的散熱裝置以及散熱方法，通過接觸壓力以改善散熱效率。
本發(fā)明的彈片結(jié)構(gòu)包括有一底部以及設(shè)于該底部上的一彈性部，本發(fā)明利用機殼對該彈性部施壓，利用機殼施壓使該彈性部產(chǎn)生的壓縮沖程，提供該底部獲得均勻壓力。
本發(fā)明的彈性部由該底部二側(cè)向上方彎曲延伸呈拱形狀態(tài)，該底部是呈形狀態(tài)且包括一固定部，該固定部設(shè)于該底部的二側(cè)。
而本發(fā)明的散熱裝置，包括一熱源；接觸該熱源的一散熱接口材料；接觸該散熱接口材料的一散熱模塊；以及朝該熱源方向抵頂該散熱模塊的一彈片結(jié)構(gòu)。
而散熱方法的步驟包括將一散熱接口材料以及一散熱模塊依序疊合在一熱源上，再朝該熱源方向?qū)υ撋崮K施以一作用力。
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特別舉出較佳實施例，并配合所附圖示，作詳細說明如下。


圖1為接觸壓力與熱阻的關(guān)系圖；圖2為本發(fā)明的彈片示意圖；圖3為本發(fā)明彈片的使用狀態(tài)圖；圖4為本發(fā)明彈片應(yīng)用于電子裝置上的使用狀態(tài)圖圖5為本發(fā)明散熱方法的流程圖。
具體實施例方式
請參閱圖2，一種彈片結(jié)構(gòu)1包括有一底部11以及二彈性部12、13，該底部11包括有固定部111與穿透部112，固定部分別設(shè)于該底部11的二側(cè)翼，本實施例的彈性部12、13以一前一后、左右交錯設(shè)置的形式，由該底部11的固定部111向上方及內(nèi)部中央彎曲延伸，此外，本實施例的該穿透部112的橫切面大致上呈形狀態(tài)，用以讓熱導(dǎo)管(heat pipe)22通過(見圖3)，而該彈性部12、13呈拱形狀態(tài)。
請同時參閱圖3、圖4，散熱裝置2設(shè)于電子裝置4中，包括散熱模塊20與彈片結(jié)構(gòu)1，其中，散熱模塊20包括風扇21、熱導(dǎo)管22與散熱塊(thermalblock)23等元件，而散熱模塊20的散熱塊23是通過一散熱界面材料24而設(shè)置在一熱源30(例如散熱芯片)上，而該彈片結(jié)構(gòu)1利用固定部111固設(shè)于該散熱模塊20上，其固定方式可采用焊接、鉚接或以固定件(圖中未示)鎖固。彈性部12、13的頂端與底部散熱模塊20之間有一距離L，如圖4所示。本發(fā)明是通過位于彈片結(jié)構(gòu)1上方的機殼40對該彈片結(jié)構(gòu)1施壓，當彈片結(jié)構(gòu)1受到壓力時，會通過該彈性部12、13產(chǎn)生壓縮沖程，壓縮沖程可平均機殼40所施的下壓力，使該底部11獲得均勻壓力，并繼續(xù)向下直接傳遞壓力至熱源30上，依據(jù)之前圖1的數(shù)據(jù)顯示，接觸壓力越大，傳導(dǎo)熱阻則越小，故可得到較佳的散熱效果，可知，通過該彈片結(jié)構(gòu)1傳遞壓力至熱源30后，傳導(dǎo)熱阻會減小，而可得到較佳的散熱結(jié)果。
另外，當彈片結(jié)構(gòu)1對熱源30所產(chǎn)生的接觸壓力不足或是過大時，可通過改變彈片結(jié)構(gòu)1的彈性部12、13高度，亦即改變彈性部12、13的頂部與底部的距離L，使得彈片結(jié)構(gòu)1的高度改變可影響彈性部12、13的壓縮量，由此以提高或降低接觸壓力，此外，也可利用改變彈片結(jié)構(gòu)1的厚薄度，以影響彈性部12、13的壓縮量的相同原理來提高或降低接觸壓力。再者，本發(fā)明除應(yīng)用于提供輔助熱源30散熱外，也可應(yīng)用于散熱鰭片(圖中未示)上，以相同的熱傳導(dǎo)原理，加速散熱鰭片的散熱效果。
圖5依據(jù)本發(fā)明的散熱方法的流程圖，首先，將一散熱接口材料24以及一散熱模塊20依序疊合于一熱源30上(步驟S1)，為了得到較佳的散熱效果，于是利用一彈片結(jié)構(gòu)朝向該熱源30方向?qū)υ撋崮K20施以一作用力(步驟S2)，以增加熱源30、散熱接口材料24及散熱模塊20之間的接觸壓力，進而減少其傳導(dǎo)熱阻而增加其間熱傳導(dǎo)效率。
雖然結(jié)合以上較佳實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作一些的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種彈片結(jié)構(gòu)，用于一散熱裝置中，包括有一底部；以及至少一彈性部，該彈性部設(shè)于該底部上，通過對該彈性部施壓，使該底部獲得均勻壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其中，該彈性部包括二彈性部，且該各彈性部是由該底部二側(cè)向上方彎曲延伸。
3.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其中，該底部包括二固定部，該各固定部設(shè)于該底部的二側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其中，該底部還包括有一穿透部，該穿透部大致呈ㄇ形狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求1所述的彈片結(jié)構(gòu)，其中，該彈性部呈拱形狀態(tài)。
6.一種散熱裝置，應(yīng)用于電子裝置中，包括一熱源；一散熱接口材料，接觸該熱源；一散熱模塊，接觸該散熱接口材料；以及一彈片結(jié)構(gòu)，朝該熱源方向抵頂該散熱模塊。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其還包括一機殼，容納該熱源、該散熱接口材料、該散熱模塊以及該彈片結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其中，該彈片結(jié)構(gòu)抵頂于該機殼以及該散熱模塊之間。
9.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其中，該彈片結(jié)構(gòu)包括有一底部以及至少一彈性部，該彈性部設(shè)于該底部上，通過對該彈性部施壓，使該底部獲得均勻壓力。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其中，該彈性部包括二彈性部，且該各彈性部是由該底部二側(cè)向上方彎曲延伸。
11.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其中，該底部包括二固定部，該各固定部設(shè)于該底部的二側(cè)。
12.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其中，該底部還包括有一穿透部，該穿透部大致呈ㄇ形狀態(tài)。
13.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其中，該彈性部呈拱形狀態(tài)。
14.一種散熱方法，包括將一散熱接口材料以及一散熱模塊依序疊合于一熱源上；以及朝該熱源方向?qū)υ撋崮K施以一作用力。
15.如權(quán)利要求14所述的散熱方法，其中，該將一散熱接口材料以及一散熱模塊依序疊合在一熱源上的步驟中，還包括有將一彈片結(jié)構(gòu)、該散熱接口材料以及該散熱模塊依序疊合在該熱源上。
16.如權(quán)利要求15所述的散熱方法，其中，該彈片結(jié)構(gòu)，包括有一底部以及至少一彈性部，該彈性部設(shè)在該底部上。
17.如權(quán)利要求16所述的散熱方法，其中，該底部包括二固定部，該各固定部設(shè)于該底部的二側(cè)。
18.如權(quán)利要求16所述的散熱方法，其中，該彈性部包括二彈性部，且該各彈性部是由該底部二側(cè)向上方彎曲延伸。
19.如權(quán)利要求18所述的散熱方法，其中，該底部還包括有一穿透部，該穿透部大致呈ㄇ形狀態(tài)。
20.如權(quán)利要求18所述的散熱方法，其中，該彈性部呈拱形狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種具有彈片結(jié)構(gòu)的散熱裝置以及散熱方法。散熱裝置包括一熱源、一散熱接口材料與該熱源接觸、一散熱模塊與該散熱接口材料連接，以及一彈片結(jié)構(gòu)。該彈片結(jié)構(gòu)包括有一底部以及設(shè)于該底部上的一彈性部，本發(fā)明將彈片設(shè)于散熱芯片上，通過機殼對彈片施以一作用力，再將作用力平均至散熱芯片上，以增加散熱效果，使該彈性部產(chǎn)生壓縮沖程，通過該壓縮沖程使該底部可獲得均勻壓力，以對散熱芯片均勻加壓。而散熱方法的步驟包括將一散熱接口材料以及一散熱模塊依序疊合在一熱源上，再朝該熱源方向?qū)υ撋崮K施以一作用力。
文檔編號H05K7/20GK1869873SQ20051007290
公開日2006年11月29日 申請日期2005年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月23日
發(fā)明者黃玉年, 余順達, 王正郁, 曾俊發(fā), 簡燦男, 劉昱 申請人:廣達電腦股份有限公司