專(zhuān)利名稱(chēng)：可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，尤其是可應(yīng)用一般有機(jī)電激發(fā)光面板制程的一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊。
背景技術(shù)：
近年來(lái)平面顯示器(Flat Panel Display，簡(jiǎn)稱(chēng)FPD)產(chǎn)業(yè)技術(shù)已趨成熟，如液晶顯示器(LCD)、有機(jī)電激發(fā)光顯示器(OLED)、等離子體顯示器(PDP)、場(chǎng)發(fā)射顯示器(FED)等，在市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的帶動(dòng)之下，不少研究單位與業(yè)界紛紛投入下一世代顯示器的開(kāi)發(fā)。軟性顯示器具有輕薄、耐沖擊及可撓曲的特性，因此開(kāi)啟顯示器新的熱門(mén)應(yīng)用，其中又因?yàn)橐运芰现谱鞯幕寰弑阋?、易加工、質(zhì)地輕且可任意扭曲等優(yōu)點(diǎn)，其制作的重量為玻璃基板的一半，因此，可撓性有機(jī)電激發(fā)光顯示器(Flexible OLED，以下稱(chēng)FOLED)研發(fā)已慢慢形成一股熱潮。然而，有機(jī)電激發(fā)光材料對(duì)水氧非常敏感，而一般的塑料基板于室溫下對(duì)水的穿透度約為每平方米每天0.1～100公克(100～10-1g/m2/day(@25℃))，無(wú)法完全阻隔水汽及氧氣的穿透，會(huì)加速內(nèi)部顯示元件的老化，導(dǎo)致制成的元件其連續(xù)操作時(shí)間達(dá)不到一萬(wàn)小時(shí)的商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。為了達(dá)到阻隔水氧的目地，必須在塑料基板和無(wú)機(jī)導(dǎo)電層之間涂覆致密的特殊材料以阻隔防止水氧的滲透及擴(kuò)散，且因?yàn)橛袡C(jī)及無(wú)機(jī)材質(zhì)之間界面的問(wèn)題，因此阻隔層材料的選取必須在涂覆過(guò)程中能無(wú)缺陷地均勻成膜(Defect-Free)、不會(huì)產(chǎn)生針孔(Pin Holes)、高透光性及避免對(duì)可見(jiàn)光的吸收，以多層膜的制程方式來(lái)達(dá)成FOLED基板機(jī)能需求。此外，由于塑料基板具有易彎曲的特性，并不適合使用于現(xiàn)有(傳統(tǒng)有機(jī)電激發(fā)光顯示器)的量產(chǎn)機(jī)臺(tái)上來(lái)做生產(chǎn)，且塑料材料的膨脹系數(shù)大，于黃光或蒸鍍制程時(shí)將因制程高溫或其它原因而影響到塑料基板的平坦性，如內(nèi)應(yīng)力分布不均而產(chǎn)生翹曲或皺折等，在圖形的定義上將降低塑料基板與光掩膜對(duì)位曝光的精準(zhǔn)度。
請(qǐng)參閱中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公告第594210號(hào)所揭示的一種可撓式面板的制作方法，其步驟包括于玻璃基板上制作相關(guān)元件，再轉(zhuǎn)貼于塑料基板上，并配合研磨、切割、蝕刻、轉(zhuǎn)貼等步驟而使面板達(dá)到輕薄與可撓的特性；然而，此制程實(shí)務(wù)上需歷經(jīng)多次轉(zhuǎn)印步驟，步驟繁瑣不但費(fèi)時(shí)耗工，其間于研磨、切割、蝕刻、轉(zhuǎn)貼等步驟強(qiáng)調(diào)精準(zhǔn)度而更加重制程負(fù)擔(dān)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，可利用塑料基板預(yù)先成型于一堅(jiān)硬平坦的載板上，使其總厚度與傳統(tǒng)有機(jī)電激發(fā)光顯示器的玻璃基板相當(dāng)，毋需于制程中更動(dòng)硬件參數(shù)的設(shè)定，如傳動(dòng)軸(conveyor)、或機(jī)器手臂(robot)的位置等，避免因制程參數(shù)變動(dòng)影響人員重新訓(xùn)練、面板規(guī)格重新制定、及同一生產(chǎn)線內(nèi)欲制作不同規(guī)格的面板時(shí)的參數(shù)調(diào)整，因此，此技術(shù)特征有利于提高制程效率與降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，可利用塑料基板預(yù)先成型于一堅(jiān)硬基板上，再于該塑料基板上制作相關(guān)元件，不但克服于軟性塑料基板上制作相關(guān)元件的穩(wěn)定性與平坦性問(wèn)題，且可省略多次轉(zhuǎn)印步驟，進(jìn)一步提高制程效率。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，可利用一可雙面黏著的非固化膠膜貼附該塑料基板用以與軟性封蓋對(duì)位貼合，避免因使用固化膠材于固化時(shí)發(fā)生體積收縮，產(chǎn)生應(yīng)力而影響塑料基板產(chǎn)生皺折。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法，包括置備堅(jiān)硬平坦載板；成型塑料基板于該堅(jiān)硬平坦載板上，其中，該塑料基板至少與該載板共同形成一預(yù)定厚度；沉積至少一保護(hù)層于該塑料基板上；制作有機(jī)電激發(fā)光元件陣列于該塑料基板的該保護(hù)層上；
提供一軟性封蓋，且整面式貼附可雙面黏著的非固化膠膜于該塑料基板與該軟性封蓋之間；以及剝離該載板；由此，該預(yù)定厚度相當(dāng)于公知制程的玻璃基板厚度，讓上述步驟能于不變更公知制程參數(shù)的機(jī)臺(tái)完成。
根據(jù)上述構(gòu)思，該堅(jiān)硬平坦載板具有耐高溫、抗酸堿的性質(zhì)。
根據(jù)上述構(gòu)思，該堅(jiān)硬平坦載板是由硅(Si)或二氧化硅(SiO2)材料制作而成。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步于成型該塑料基板步驟之前，包括布設(shè)阻氣層于該載板上；其中，該阻氣層有利于該塑料基板的平坦化、以及防止水氧進(jìn)入該塑料基板。
根據(jù)上述構(gòu)思，該阻氣層為鈦氧化物(TiOx)、鋁氧化物(AlOx)或硅氧化物(SiOx)等材料所制成。
根據(jù)上述構(gòu)思，成型該塑料基板步驟，包括利用滾動(dòng)條式或噴灑式涂布或射出技術(shù)，貼附或沉積具有耐溫、透明及不透氣性質(zhì)的該塑料基板于該載板上。
根據(jù)上述構(gòu)思，該塑料基板是以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polcarbonate，PC)、聚醚(Polythersuphone，PES)、聚亞酰胺(Polyimide，PI)等材料制作而成。
根據(jù)上述構(gòu)思，沉積該保護(hù)層步驟，包括利用物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、或旋涂式玻璃成膜技術(shù)(SOG)沉積具有高致密性與高透光度性質(zhì)的該保護(hù)層。
根據(jù)上述構(gòu)思，沉積該保護(hù)層步驟，包括沉積氧化硅、氮化硅、或氮氧化硅等材料形成該保護(hù)層。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步于沉積該保護(hù)層步驟之前，包括布設(shè)阻氣層于該塑料基板上；其中，該阻氣層防止水氧進(jìn)入該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列。
根據(jù)上述構(gòu)思，該阻氣層為鈦氧化物(TiOx)、鋁氧化物(AlOx)或硅氧化物(SiOx)等材料所制成。
根據(jù)上述構(gòu)思，制作該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列，包括沉積至少一第一透明電極于該塑料基板的該保護(hù)層上；光刻蝕刻該第一透明電極，使呈第一透明電極陣列；布設(shè)具有多層構(gòu)造的有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造于該第一透明電極陣列；以及設(shè)置至少一第二透明電極陣列于該有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造上。
根據(jù)上述構(gòu)思，該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列為主動(dòng)式矩陣或被動(dòng)式矩陣。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步于提供該軟性封蓋步驟之前，包括成形一鈍化膜于該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列上。
根據(jù)上述構(gòu)思，提供該軟性封蓋步驟，包括設(shè)置一吸氣劑于該軟性封蓋下。
根據(jù)上述構(gòu)思，提供該軟性封蓋步驟之前，包括清洗與烘烤該軟性封蓋。
根據(jù)上述構(gòu)思，該可雙面黏著的非固化膠膜為具低吸濕性、高可塑性的非導(dǎo)電材料。
根據(jù)上述構(gòu)思，整面式貼附該可雙面黏著的非固化膠膜，包括貼附該可雙面黏著的非固化膠膜于該軟性封蓋或該塑料基板上；以及對(duì)位貼附該軟性封蓋與該塑料基板。
根據(jù)上述構(gòu)思，整面式貼附該可雙面黏著的非固化膠膜步驟，包括提供全密閉式或非密閉式設(shè)計(jì)的該可雙面黏著的非固化膠膜，黏合該塑料基板與該軟性封蓋。
根據(jù)上述構(gòu)思，整面式貼附該可雙面黏著的非固化膠膜步驟，包括提供具有至少一細(xì)微開(kāi)口散布其上的非密閉式設(shè)計(jì)的該可雙面黏著的非固化膠膜。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步于剝離該載板步驟之前或之后，包括裁切該載板、及設(shè)置于該載板上的塑料基板。
根據(jù)上述構(gòu)思，于裁切步驟之后，包括貼附驅(qū)動(dòng)模塊于該塑料基板上。
根據(jù)上述構(gòu)思，于貼附該驅(qū)動(dòng)模塊步驟之后，包括化學(xué)氣相沉積抗水氧膜覆蓋該塑料基板及其該驅(qū)動(dòng)模塊。
本發(fā)明提供一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光顯示模塊，包括塑料基板；至少一保護(hù)層，沉積于該塑料基板上；有機(jī)電激發(fā)光元件陣列，設(shè)置于該保護(hù)層上；軟性封蓋，安置于該塑料基板的上方；以及可雙面黏著的非固化膠膜，整面式貼合該塑料基板與該軟性封蓋。
根據(jù)上述構(gòu)思，該塑料基板具有耐溫、透明及不透氣等性質(zhì)。
根據(jù)上述構(gòu)思，該塑料基板是以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polcarbonate，PC)、聚醚(Polythersuphone，PES)、聚亞酰胺(Polyimide，PI)等材料制作而成。
根據(jù)上述構(gòu)思，該保護(hù)層是由氧化硅、氮化硅、或氮氧化硅等材料沉積而成。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步包括有阻氣層設(shè)于該塑料基板與該保護(hù)層之間，防止水氧進(jìn)入該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列。
根據(jù)上述構(gòu)思，該阻氣層為鈦氧化物(TiOx)、鋁氧化物(AlOx)或硅氧化物(SiOx)等材料所制成。
根據(jù)上述構(gòu)思，該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列包括至少第一透明電極陣列，設(shè)置于該塑料基板的該保護(hù)層上；具有多層構(gòu)造的有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造，布設(shè)于該第一透明電極陣列上；以及至少第二透明電極陣列，設(shè)置于該有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造上。
根據(jù)上述構(gòu)思，該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列為主動(dòng)式矩陣或被動(dòng)式矩陣。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步包括有鈍化膜成形于該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列上。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步包括有吸氣劑設(shè)置于該軟性封蓋下。
根據(jù)上述構(gòu)思，該可雙面黏著的非固化膠膜為全密閉式或非密閉式設(shè)計(jì)。
根據(jù)上述構(gòu)思，該可雙面黏著的非固化膠膜具有至少一細(xì)微開(kāi)口散布其上。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步包括有驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)置于該塑料基板上。
根據(jù)上述構(gòu)思，進(jìn)一步包括有抗水氧膜化學(xué)氣相沉積覆蓋該塑料基板及其軟性封蓋。
本發(fā)明提供一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光顯示模塊，包括塑料基板；至少一保護(hù)層，沉積于該塑料基板上；有機(jī)電激發(fā)光元件陣列，設(shè)置于該保護(hù)層上；
軟性封蓋，安置于該塑料基板的上方；可雙面黏著的非固化膠膜，整面式貼合該塑料基板與該軟性封蓋；驅(qū)動(dòng)模塊，設(shè)置于該塑料基板上；以及抗水氧膜，化學(xué)氣相沉積覆蓋該塑料基板及其軟性封蓋。
本發(fā)明所提供的該可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，有利于提高制程效率與降低生產(chǎn)成本。并且，能夠克服于軟性塑料基板上制作相關(guān)元件的穩(wěn)定性與平坦性問(wèn)題。此外，還能避免因使用固化膠材于固化時(shí)發(fā)生體積收縮，產(chǎn)生應(yīng)力而影響塑料基板產(chǎn)生皺折。
為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明，然而所記載內(nèi)容僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1A至圖1N所示，為本發(fā)明可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法的示意圖；以及圖2所示，為本發(fā)明可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊的流程示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1-載板；2-阻氣層；3-塑料基板；4-阻氣層；5-保護(hù)層；61-第一透明電極；62-第一透明電極陣列；63-絕緣層；64-有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造；65-第二透明電極陣列；7-軟性封蓋；8-可雙面黏著的非固化膠膜；9-鈍化膜；M-驅(qū)動(dòng)模塊；F-抗水氧膜；G-吸氣劑；H-預(yù)定厚度。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供的可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法利用平坦、堅(jiān)硬及耐溫的載板作為塑料基板的支撐，使塑料基板能夠平坦設(shè)置于該載板上，以避免塑料基板本身亦彎曲的特性導(dǎo)致相關(guān)元件無(wú)法順利成型于該塑料基板上，再提供一可雙面黏著的非固化膠膜整面式貼附該塑料基板與一軟性封蓋對(duì)位貼合，并于剝離該載板、貼附驅(qū)動(dòng)模塊后完成可撓式有機(jī)電激發(fā)光顯示模塊；此外，更可進(jìn)一步于該可撓式有機(jī)電激發(fā)光顯示模塊上進(jìn)行化學(xué)氣相沉積一抗水氧層可完全覆蓋該塑料基板及該軟性封蓋，作為外部的保護(hù)層(Passivation Film)，以阻絕水氧從該軟性封蓋、該塑料基板，或甚至從其間的間隙(Gap)入侵。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1A至圖1N、以及圖2所示，為本發(fā)明提供的可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法的流程示意圖。該制作方法包括(a)置備堅(jiān)硬平坦載板1，如圖1A；該堅(jiān)硬平坦載板1具有耐高溫、抗酸堿的性質(zhì)，可不因溫度或酸堿變化而變形，其可由硅(Si)或二氧化硅(SiO2)材料制作而成，如硅基板或玻璃基板；并利用化學(xué)藥劑清洗該載板1，以去除多余雜質(zhì)。
(b)可選擇性布設(shè)阻氣層2于該載板1上，如圖1B，利于后續(xù)成型塑料基板3的平坦化、以及防止水氧進(jìn)入該塑料基板3之用該阻氣層2可為鈦氧化物(TiOx)、鋁氧化物(AlOx)或硅氧化物(SiOx)等材料所制成。
(c)成型該塑料基板3于該堅(jiān)硬平坦載板1(之該阻氣層2)上，利用該堅(jiān)硬平坦載板1作為該塑料基板3的支撐，使該塑料基板3在成膜時(shí)，能得到均勻的成膜質(zhì)量(包含有機(jī)與無(wú)機(jī)成膜)、與能夠精確地控制黃光光刻與蝕刻制程的條件與規(guī)格，該塑料基板3至少與該載板1(及該阻氣層2)共同形成一預(yù)定厚度h，該預(yù)定厚度h相當(dāng)于公知制程的該玻璃基板的厚度，讓后續(xù)制程能于不變更公知制程參數(shù)的機(jī)臺(tái)完成。其中，該塑料基板3可利用滾動(dòng)條式或噴灑式涂布或射出技術(shù)，進(jìn)以貼附或沉積具有耐溫、透明及不透氣性質(zhì)的該塑料基板3于該載板1上；該塑料基板3可以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polcarbonate，PC)、聚醚(Polythersuphone，PES)、聚亞酰胺(Polyimide，PI)等高分子材料制作而成，當(dāng)涂布或射出該塑料基板3時(shí)，須控制該塑料基板3的膜厚以與該載板1(及該阻氣層2)形成該預(yù)定厚度h、以及其它如平坦度與孔隙等規(guī)格。
(d)選擇性布設(shè)阻氣層4于該塑料基板3上，如圖1D，該阻氣層4防止水氧進(jìn)入，其可為鈦氧化物(TiOx)、鋁氧化物(AlOx)或硅氧化物(SiOx)等材料所制成。
(e)沉積至少一保護(hù)層5于該塑料基板3(之該阻氣層4)上，如圖1E所示，其可利用物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、或旋涂式玻璃成膜技術(shù)(SOG)沉積具有高致密性與高透光度性質(zhì)的該保護(hù)層5；該保護(hù)層5可以氧化硅、氮化硅、或氮氧化硅等材料形成，且無(wú)缺陷地均勻成膜(Defect-Free)、不會(huì)產(chǎn)生針孔(Pin Holes)、具有高透光性與避免對(duì)可見(jiàn)光的吸收，且具有絕佳的平坦度以利后續(xù)沉積透明電極的制作。
(f)制作有機(jī)電激發(fā)光元件陣列6于該塑料基板3的該保護(hù)層5上，其至少包括下列步驟(i)沉積至少一第一透明電極61于該塑料基板3的該保護(hù)層5上，如圖1F；(ii)光刻蝕刻該第一透明電極61，使呈第一透明電極陣列62，以及布設(shè)絕緣層63于該第一透明電極矩陣62中作為隔絕，如圖1G；(iii)布設(shè)具有多層構(gòu)造的有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造64于該第一透明電極陣列62上；以及(iv)設(shè)置至少一第二透明電極陣列65于該有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造64上，步驟(iii)、(iv)請(qǐng)參閱圖1H；其中，該第一與第二透明電極矩陣62、65是由如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或氧化銦鎢(IWO)等薄而透明的金屬材料制成；其中，該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列6為主動(dòng)式矩陣(Active Matrix)或被動(dòng)式矩陣(Passive Matrix)。因此，利用此平坦、堅(jiān)硬及耐溫載板1作為該塑料基板3的支撐；使成長(zhǎng)上述薄膜及有機(jī)元件，不因外在因素的變形而阻礙其制作。
(g)提供一軟性封蓋7，且整面式貼附可雙面黏著的非固化膠膜8于該塑料基板3與該軟性封蓋7之間，其步驟可為貼附該非固化膠膜8于該軟性封蓋7或該塑料基板3上、以及對(duì)位貼附該軟性封蓋7與該塑料基板3，如圖1K至圖1K”；其中，該軟性封蓋7可為塑料材質(zhì)所制成。其中，提供該軟性封蓋7步驟之前，進(jìn)一步清洗與烘烤該軟性封蓋7。如圖1K，以該軟性封蓋7由該非固化膠膜8直接貼合該塑料基板3；如圖1K’，于提供該軟性封蓋步驟之前，先成形一鈍化膜(Passivation Film)9于該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列6上，再以該軟性封蓋7通過(guò)該非固化膠膜8貼合該塑料基板3及其鈍化膜9。如圖1K”，于提供該軟性封蓋步驟之前，先設(shè)置一吸氣劑(getter)G于該軟性封蓋7之下，再以該軟性封蓋7通過(guò)該非固化膠膜8貼合該塑料基板3及其鈍化膜9。其中，該非固化膠膜8為具低吸濕性、高可塑性的非導(dǎo)電材料所制成；且該非固化膠膜8可包括數(shù)種實(shí)施態(tài)樣，如可為全密閉式或非密閉式設(shè)計(jì)，當(dāng)該非固化膠膜8為非密閉式設(shè)計(jì)時(shí)，可進(jìn)一步包括至少一細(xì)微開(kāi)口散布其上。該非固化膠膜8對(duì)位貼合該塑料基板3與該軟性封蓋7可包括以下數(shù)種方式；(i)貼附該非固化膠膜8于該軟性封蓋7上，如圖1I、(ii)貼附該非固化膠膜8于該塑料基板3及其有機(jī)電激發(fā)光元件陣列6上，如圖1I’、或(iii)貼附該非固化膠膜8于該塑料基板3及成形于該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列6上的該鈍化膜9之上，如圖1I”；再進(jìn)行對(duì)位密實(shí)貼合。因此，使用該非固化膠膜8的封裝結(jié)構(gòu)，除了不會(huì)傷害相關(guān)元件外，避免以熱固化膠材或紫外光固化膠材于固化(curing)時(shí)，產(chǎn)生體積收縮(shrinkage)會(huì)將上下的該塑料基板3與該軟性封蓋7互相拉扯而造成面板的不平整或皺折；更因其具低吸濕性，可阻擋水氣侵入；此外，利用此平坦、堅(jiān)硬及耐溫載板1作為該塑料基板3的支撐；使封裝制程能夠平坦的進(jìn)行，不因外在因素的變形而阻礙其制作。
(h)剝離該載板1，如圖1L；其中于剝離該載板1步驟之前或之后，包括裁切該載板1及其塑料基板3。
(i)于裁切或剝離該載板1步驟之后，包括貼附驅(qū)動(dòng)模塊M于該塑料基板3上，如圖1M，其中該驅(qū)動(dòng)模塊M可為卷帶軟板封裝(Tape CarrierPackage，TCP)、卷帶式薄膜封裝(Chip On Film，COF)、或玻璃覆晶封裝(Chip On Glass，COG)等封裝技術(shù)，于此實(shí)施例為卷帶軟板封裝；因此，完成可撓式有機(jī)電激發(fā)光顯示模塊。
(i)或進(jìn)一步化學(xué)氣相沉積有抗水氧膜F覆蓋該塑料基板3、該軟性封蓋7及其驅(qū)動(dòng)模塊M，如圖1N；其中該抗水氧膜F，如氧化硅、氧化氮與聚氯對(duì)苯二甲等材料制作而成；該抗水氧膜F作為外部的保護(hù)層(PassivationFilm)，以阻絕水氧從該軟性封蓋7、該塑料基板3，或甚至從該軟性封蓋7與該塑料基板3之間、該驅(qū)動(dòng)模塊M與該塑料基板3之間的間隙(Gap)入侵；因此，完成可撓式有機(jī)電激發(fā)光顯示模塊。
本發(fā)明所提供的該可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，由于其總厚度與傳統(tǒng)有機(jī)電激發(fā)光顯示器的玻璃基板相當(dāng)，毋需于制程中更動(dòng)硬件參數(shù)的設(shè)定，如傳動(dòng)軸(conveyor)、或機(jī)器手臂(robot)的位置等，避免因制程參數(shù)變動(dòng)影響人員重新訓(xùn)練、面板規(guī)格重新制定、及同一生產(chǎn)線內(nèi)欲制作不同規(guī)格的面板時(shí)的參數(shù)調(diào)整，因此，此技術(shù)特征有利于提高制程效率與降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明所提供的該可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，由于利用塑料基板預(yù)先成型于一堅(jiān)硬基板上，再于該塑料基板上制作相關(guān)元件，可克服于軟性塑料基板上制作相關(guān)元件的穩(wěn)定性與平坦性問(wèn)題。
本發(fā)明所提供的該可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，使用可雙面黏著的非固化膠膜貼附該塑料基板以與軟性封蓋對(duì)位貼合，避免因使用固化膠材于固化時(shí)發(fā)生體積收縮，產(chǎn)生應(yīng)力而影響塑料基板產(chǎn)生皺折。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此即限制本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍，故舉凡應(yīng)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)或圖式內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法，其中包含置備堅(jiān)硬平坦載板；成型塑料基板于該堅(jiān)硬平坦載板上，其中，該塑料基板至少與該載板共同形成一預(yù)定厚度；沉積至少一保護(hù)層于該塑料基板上；制作有機(jī)電激發(fā)光元件陣列于該塑料基板的該保護(hù)層上；提供一軟性封蓋，且整面式貼附可雙面黏著的非固化膠膜于該塑料基板與該軟性封蓋之間；以及剝離該載板；該預(yù)定厚度相當(dāng)于公知制程的玻璃基板厚度，讓上述步驟能于不變更公知制程參數(shù)的機(jī)臺(tái)完成。
2.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是該堅(jiān)硬平坦載板具有耐高溫、抗酸堿的性質(zhì)。
3.如權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征是該堅(jiān)硬平坦載板是由硅(Si)或二氧化硅(SiO2)材料制作而成。
4.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是進(jìn)一步于成型該塑料基板步驟之前，包括布設(shè)阻氣層于該載板上；其中，該阻氣層有利于該塑料基板的平坦化、以及防止水氧進(jìn)入該塑料基板。
5.如權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征是該阻氣層為鈦氧化物(TiOx)、鋁氧化物(AlOx)或硅氧化物(SiOx)等材料所制成。
6.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是成型該塑料基板步驟，包括利用滾動(dòng)條式或噴灑式涂布或射出技術(shù)，貼附或沉積具有耐溫、透明及不透氣性質(zhì)的該塑料基板于該載板上。
7.如權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征是該塑料基板是以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polcarbonate，PC)、聚醚(Polythersuphone，PES)、聚亞酰胺(Polyimide，PI)等材料制作而成。
8.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是沉積該保護(hù)層步驟，包括利用物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、或旋涂式玻璃成膜技術(shù)(SOG)沉積具有高致密性與高透光度性質(zhì)的該保護(hù)層。
9.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是沉積該保護(hù)層步驟，包括沉積氧化硅、氮化硅、或氮氧化硅等材料形成該保護(hù)層。
10.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是進(jìn)一步于沉積該保護(hù)層步驟之前，包括布設(shè)阻氣層于該塑料基板上；其中，該阻氣層防止水氧進(jìn)入該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列。
11.如權(quán)利要求10所述的制作方法，其特征是該阻氣層為鈦氧化物(TiOx)、鋁氧化物(AlOx)或硅氧化物(SiOx)等材料所制成。
12.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是制作該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列，包括沉積至少一第一透明電極于該塑料基板的該保護(hù)層上；光刻蝕刻該第一透明電極，使呈第一透明電極陣列；布設(shè)具有多層構(gòu)造的有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造于該第一透明電極陣列；以及設(shè)置至少一第二透明電極陣列于該有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造上。
13.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列為主動(dòng)式矩陣或被動(dòng)式矩陣。
14.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是進(jìn)一步于提供該軟性封蓋步驟之前，包括成形一鈍化膜于該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列上。
15.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是提供該軟性封蓋步驟，包括設(shè)置一吸氣劑于該軟性封蓋下。
16.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是提供該軟性封蓋步驟之前，包括清洗與烘烤該軟性封蓋。
17.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是該可雙面黏著的非固化膠膜為具低吸濕性、高可塑性的非導(dǎo)電材料。
18.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是整面式貼附該可雙面黏著的非固化膠膜，包括貼附該可雙面黏著的非固化膠膜于該軟性封蓋或該塑料基板上；以及對(duì)位貼附該軟性封蓋與該塑料基板。
19.如權(quán)利要求18所述的制作方法，其特征是整面式貼附該可雙面黏著的非固化膠膜步驟，包括提供全密閉式或非密閉式設(shè)計(jì)的該可雙面黏著的非固化膠膜，黏合該塑料基板與該軟性封蓋。
20.如權(quán)利要求19所述的制作方法，其特征是整面式貼附該可雙面黏著的非固化膠膜步驟，包括提供具有至少一細(xì)微開(kāi)口散布其上的非密閉式設(shè)計(jì)的該可雙面黏著的非固化膠膜。
21.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征是進(jìn)一步于剝離該載板步驟之前或之后，包括裁切該載板、及設(shè)置于該載板上的塑料基板。
22.如權(quán)利要求21所述的制作方法，其特征是于裁切步驟之后，包括貼附驅(qū)動(dòng)模塊于該塑料基板上。
23.如權(quán)利要求22所述的制作方法，其特征是于貼附該驅(qū)動(dòng)模塊步驟之后，包括化學(xué)氣相沉積抗水氧膜覆蓋該塑料基板及其該驅(qū)動(dòng)模塊。
24.一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光顯示模塊，其中包含塑料基板；至少一保護(hù)層，沉積于該塑料基板上；有機(jī)電激發(fā)光元件陣列，設(shè)置于該保護(hù)層上；軟性封蓋，安置于該塑料基板的上方；以及可雙面黏著的非固化膠膜，整面式貼合該塑料基板與該軟性封蓋。
25.如權(quán)利要求24所述的顯示模塊，其特征是該塑料基板具有耐溫、透明及不透氣等性質(zhì)。
26.如權(quán)利要求25所述的顯示模塊，其特征是該塑料基板是以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polcarbonate，PC)、聚醚(Polythersuphone，PES)、聚亞酰胺(Polyimide，PI)等材料制作而成。
27.如權(quán)利要求24所述的顯示模塊，其特征是該保護(hù)層是由氧化硅、氮化硅、或氮氧化硅等材料沉積而成。
28.如權(quán)利要求24所述的顯示模塊，其特征是進(jìn)一步包括有阻氣層設(shè)于該塑料基板與該保護(hù)層之間，防止水氧進(jìn)入該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列。
29.如權(quán)利要求28所述的顯示模塊，其特征是該阻氣層為鈦氧化物(TiOx)、鋁氧化物(AlOx)或硅氧化物(SiOx)等材料所制成。
30.如權(quán)利要求24所述的顯示模塊，其特征是該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列包括至少第一透明電極陣列，設(shè)置于該塑料基板的該保護(hù)層上；具有多層構(gòu)造的有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造，布設(shè)于該第一透明電極陣列上；以及至少第二透明電極陣列，設(shè)置于該有機(jī)電激發(fā)光構(gòu)造上。
31.如權(quán)利要求24所述的制作方法，其特征是該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列為主動(dòng)式矩陣或被動(dòng)式矩陣。
32.如權(quán)利要求24所述的顯示模塊，其特征是進(jìn)一步包括有鈍化膜成形于該有機(jī)電激發(fā)光元件陣列上。
33.如權(quán)利要求24所述的顯示模塊，其特征是進(jìn)一步包括有吸氣劑設(shè)置于該軟性封蓋下。
34.如權(quán)利要求24所述的顯示模塊，其特征是該可雙面黏著的非固化膠膜為全密閉式或非密閉式設(shè)計(jì)。
35.如權(quán)利要求34所述的顯示模塊，其特征是該可雙面黏著的非固化膠膜具有至少一細(xì)微開(kāi)口散布其上。
36.如權(quán)利要求24所述的顯示模塊，其特征是進(jìn)一步包括有驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)置于該塑料基板上。
37.如權(quán)利要求36所述的顯示模塊，其特征是進(jìn)一步包括有抗水氧膜化學(xué)氣相沉積覆蓋該塑料基板及其軟性封蓋。
38.一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光顯示模塊，其中包含塑料基板；至少一保護(hù)層，沉積于該塑料基板上；有機(jī)電激發(fā)光元件陣列，設(shè)置于該保護(hù)層上；軟性封蓋，安置于該塑料基板的上方；可雙面黏著的非固化膠膜，整面式貼合該塑料基板與該軟性封蓋；驅(qū)動(dòng)模塊，設(shè)置于該塑料基板上；以及抗水氧膜，化學(xué)氣相沉積覆蓋該塑料基板及其軟性封蓋。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可撓式有機(jī)電激發(fā)光面板的制作方法及其顯示模塊，該制作方法包括(a)置備堅(jiān)硬平坦載板；(b)成型塑料基板于該載板上且共同形成一預(yù)定厚度；(c)沉積至少一保護(hù)層于該塑料基板上；(d)制作有機(jī)電激發(fā)光元件陣列于該保護(hù)層上；(e)提供一軟性封蓋，且整面式貼附一可雙面黏著的非固化膠膜于該塑料基板與該軟性封蓋之間；以及(f)剝離該載板。由此，該預(yù)定厚度相當(dāng)于公知制程的玻璃基板厚度，讓上述步驟能于不變更公知制程參數(shù)的機(jī)臺(tái)完成。
文檔編號(hào)H05B33/04GK1870844SQ200510074360
公開(kāi)日2006年11月29日 申請(qǐng)日期2005年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月27日
發(fā)明者藍(lán)文正, 馮建源, 曾源倉(cāng), 陳丁洲, 石升旭, 林志平, 江建志 申請(qǐng)人:悠景科技股份有限公司