專利名稱：電路板及防止電路板上晶體振蕩器電磁干擾的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法，特別是涉及一種可防止晶體振蕩器產(chǎn)生電磁干擾的電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
晶體振蕩器(Crystal Oscillator)目前廣泛的運(yùn)用在不同系統(tǒng)中，其主要的目的提供系統(tǒng)振蕩頻率的基準(zhǔn)。然而，晶體振蕩器在振蕩時(shí)常會(huì)產(chǎn)生高的振蕩頻率，因而容易產(chǎn)生電磁干擾(Electrical magnetic interference，EMI)。過高的電磁干擾將影響電路板上，或甚至整個(gè)系統(tǒng)的工作效率。以下為目前防止晶體振蕩器產(chǎn)生電磁干擾的作法。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1示出了晶體振蕩器與電路板相對(duì)關(guān)系示意圖。電路板100上預(yù)留了插置區(qū)101，插置區(qū)101上具有兩個(gè)孔洞105a、105b及一預(yù)焊區(qū)107。晶體振蕩器103上具有兩接腳108a及108b位于插置區(qū)101中，兩接腳108a，108b用以分別對(duì)應(yīng)孔洞105a及孔洞105b插置。為了降低電磁干擾(EMI)，一般在插置區(qū)101設(shè)置為接地裸銅，這樣在晶體振蕩器103的接腳108a、108b插入孔洞105a及105b后，可以使晶體振蕩器103的外殼與此接地裸銅電性連結(jié)，進(jìn)而使晶振外殼接地，使其屏蔽效果較好。但是，由于在接腳108a、108b插入電路板100后，需要經(jīng)過波峰焊將插件組件固定在電路板上，這樣有時(shí)就會(huì)使晶體振蕩器103浮起，從而造成晶振外殼與接地的插置區(qū)裸銅接觸不是很好，進(jìn)而降低接地屏蔽效果。所以，為了避免此問題，在目前的作法中，為了達(dá)到較理想的屏蔽效果，一般在過波峰焊后，再采用人工焊接的方式，將晶體振蕩器103的外殼與接地預(yù)焊區(qū)107的裸銅用焊錫連結(jié)。借由此方式，使晶體振蕩器103的外殼屏蔽效應(yīng)更佳，保護(hù)晶體振蕩器103的內(nèi)部組件，同時(shí)可以減少電磁干擾的產(chǎn)生。
然而，由于目前焊接的方式都是采用人工焊接，會(huì)增加人力及時(shí)間消耗的成本。另外，也會(huì)因?yàn)槿藶榈牟恍⌒?，在焊接時(shí)對(duì)晶體振蕩器附近的組件產(chǎn)生損壞。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種不需人工焊接，而使晶體振蕩器的晶振外殼能快速及正確的與電路板上的接地層連結(jié)的方法，借此以減少晶體振蕩器所引起的電磁干擾。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種電路板，包括晶體振蕩器及一電路板主體。晶體振蕩器包括晶振本體及晶振外殼。晶振外殼覆于晶振本體外。電路板主體包括接地層、插置區(qū)及至少一電鍍通孔。插置區(qū)設(shè)置于電路板的一面，用以容置晶體振蕩器。插置區(qū)設(shè)置為接地裸銅且包括一預(yù)焊區(qū)。電鍍通孔開設(shè)于預(yù)焊區(qū)上，且內(nèi)表面鍍有導(dǎo)電金屬鍍層，用以導(dǎo)引焊錫。接地層通過焊錫和晶振外殼電性連接，使晶振外殼與接地層導(dǎo)通，降低因電磁干擾產(chǎn)生的影響；另外，電鍍通孔還可以和電路板的其它接地層電性相連，可以增加晶振外殼的接地面積，增加其屏蔽效果。
根據(jù)本發(fā)明的目的，再提出一種固定一晶體振蕩器于一電路板主體以防止電磁干擾的方法，晶體振蕩器具有一晶振外殼，電路板主體具有一插置區(qū)。方法包括首先，提供電路板主體，電路板主體上具有電鍍通孔，電鍍通孔內(nèi)表面鍍有導(dǎo)電金屬。將晶體振蕩器和其它插件組件插入于電路板主體上的相應(yīng)插置區(qū)。然后電路板過波峰焊焊接，使熔錫通過電鍍通孔由電路板主體的另一面，由下往上穿過電路板主體到達(dá)晶體震蕩器插置的一面，進(jìn)而使晶體振蕩器的晶振外殼與電路板接地層電性連接。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下


圖1示出了晶體振蕩器與電路板相對(duì)關(guān)系示意圖。
圖2A示出了第一實(shí)施例的晶體振蕩器與電路板相對(duì)關(guān)系示意圖。
圖2B示出了晶體振蕩器立體圖。
圖2C示出了插置區(qū)及預(yù)焊區(qū)俯視圖。
圖2D示出了預(yù)焊區(qū)具有不同數(shù)量的電鍍通孔俯視圖。
圖2E示出了一電鍍通孔示意圖。
圖3A示出了第二實(shí)施例的電鍍通孔及晶體振蕩器俯視圖。
圖3B示出了圖3A的晶體振蕩器剖面圖。
圖4示出了本發(fā)明的工藝流程圖。
主要組件符號(hào)說明100、200、300電路板101、201插置區(qū)103、203、303晶體振蕩器105a、105b、205a、205b孔洞107、207預(yù)焊區(qū)108a、108b、208a、208b接腳202電路板主體203a晶振本體203b、300b晶振外殼210a-210e、310a-310d電鍍通孔212、312接地層230內(nèi)表面309焊錫具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A、圖2B及圖2C，圖2A示出了第一實(shí)施例的晶體振蕩器與電路板主體相對(duì)關(guān)系示意圖。圖2B示出了晶體振蕩器立體圖。圖2C示出了插置區(qū)及預(yù)焊區(qū)俯視圖。電路板200包括了晶體振蕩器203及電路板主體202。電路板主體202上預(yù)留了插置區(qū)201。插置區(qū)201中具有一預(yù)焊區(qū)207。預(yù)焊區(qū)207上具有電鍍通孔210a-210c，預(yù)焊區(qū)207為金屬材質(zhì)，優(yōu)選地為裸銅。插置區(qū)201上具有兩個(gè)孔洞205a、205b，且插置區(qū)201設(shè)置于電路板200的一面。晶體振蕩器203具有晶振本體203a及晶振外殼203b。晶振外殼203b包覆于晶振本體203a外，以保護(hù)晶振本體203a內(nèi)部的電子組件。同時(shí)，晶體振蕩器203還包括了兩接腳208a、208b，其中兩接腳208a及208b用以分別對(duì)應(yīng)插置于孔洞205a及孔洞205b。電鍍通孔210a-210c形狀可為任意形狀，例如圖2C所示呈圓形。
請(qǐng)參照?qǐng)D2D，圖2D示出了預(yù)焊區(qū)具有不同數(shù)量的電鍍通孔俯視圖。除了電鍍通孔形狀可為任意之外，電鍍通孔的數(shù)量亦可依實(shí)際焊接時(shí)的需求以決定。電鍍通孔(例如210e)的孔徑較大且越靠近晶振外殼設(shè)置時(shí)，達(dá)到的焊接效果會(huì)較好。當(dāng)晶體振蕩器203在實(shí)際運(yùn)作時(shí)，由于晶體振蕩器203具有產(chǎn)生高頻率訊號(hào)的能力，因此具有高頻訊號(hào)的晶體振蕩器203容易產(chǎn)生電磁干擾。然而，電磁干擾容易導(dǎo)致晶振外殼203b與周圍的電子組件(如芯片及電容等等)產(chǎn)生雜散電容的效應(yīng)。這些雜散電容效應(yīng)，容易導(dǎo)致電流的產(chǎn)生，因而影響整體電路板200的正常運(yùn)作。因此通過將晶體振蕩器203的金屬晶振外殼203b由焊錫電性連接電路板上的預(yù)焊區(qū)207，而預(yù)焊區(qū)207為接地。另外由于電鍍通孔210a-210e內(nèi)層為金屬鍍層，也可以與電路板200上的其它各接地層電性連接，從而可以使晶振外殼203b能更有效的接地。通過這樣的機(jī)制，可有效地將電磁干擾的效應(yīng)降低，同時(shí)結(jié)合金屬的屏蔽作用以保護(hù)晶體振蕩器203內(nèi)部及其它電路板200外部的電子組件。另外，請(qǐng)參照?qǐng)D2E，圖2E示出了一電鍍通孔示意圖。在任意一個(gè)電鍍通孔，例如電鍍通孔210a中，電鍍通孔210a的內(nèi)表面230是高傳導(dǎo)系數(shù)的金屬鍍層，例如為銅金屬以提高傳導(dǎo)的效率。
第二實(shí)施例在上述的實(shí)施例中，為了可直接檢查焊錫通過電鍍通孔電性連接晶振外殼與接地層的可靠性，此電鍍通孔是設(shè)置在靠近晶振外殼的外面附近。在工藝條件穩(wěn)定可靠的情況下，本發(fā)明還可通過另一實(shí)施方式來達(dá)成。
請(qǐng)同時(shí)參見圖3A及圖3B，圖3A示出了第二實(shí)施例的電鍍通孔及晶體振蕩器俯視圖。圖3B示出了圖3A的晶體振蕩器剖面圖。電鍍通孔310a-310d設(shè)置于晶體振蕩器303的下方，從而省去了預(yù)焊區(qū)，如此可起到節(jié)省電路板面積的功效。亦即，使電鍍通孔310a-310d直接貫通連接至電路板300的各接地層，例如連接至接地層312。在本實(shí)施例中，當(dāng)電鍍通孔310a-310d的位置越靠近晶振外殼303b，導(dǎo)引電流流至接地層的功效將更為的增加。
以下將介紹實(shí)際結(jié)合電路板及晶體振蕩器的流程。請(qǐng)參照?qǐng)D4，圖4示出了本發(fā)明的工藝流程圖。方法包括首先，步驟401進(jìn)行電路板200的線路設(shè)計(jì)。再來，步驟403進(jìn)行電路板200的布線，此布線已包括于軟件中將電路板主體202上預(yù)留電鍍通孔210a-210c，并利用軟件設(shè)定使電鍍通孔210a-210c的內(nèi)表面230鍍以金屬層。接著，步驟405制造電路板主體202的空板。然后，步驟407貼片于電路板主體202上。最后，步驟409插入晶體振蕩器203等插件組件于電路板主體202上，并進(jìn)行過波峰焊焊接。在步驟403中，電鍍通孔210a-210c的預(yù)留僅需于軟件上執(zhí)行，因此相當(dāng)迅速即可完成此動(dòng)作。而在步驟409中，由于電鍍通孔210a-210c貫通電路板200，焊錫309經(jīng)由電鍍通孔210a-210c由下往上，使晶體振蕩器203的外殼與電路板主體202上的接地層電性相連。當(dāng)然此流程并不限于應(yīng)用于第一實(shí)施例，亦可應(yīng)用于第二實(shí)施例中，僅要貫通電鍍通孔即可應(yīng)用本流程以達(dá)成使晶體振蕩器的金屬晶振外殼電性連接至電路板的接地層。
本發(fā)明上述實(shí)施例所公開的晶體振蕩器及其對(duì)應(yīng)的電路板，通過預(yù)先于電路板上保留電鍍通孔，在焊接時(shí)不需人工焊接晶體振蕩器的晶振外殼與電路板的接地層，而是直接在電路板過波峰焊焊接時(shí)使焊錫由下往上通過電鍍通孔從而使晶體振蕩器的晶振外殼與電路板接地層電性相連，彌補(bǔ)因晶體振蕩器浮起而造成的晶振外殼與插置區(qū)裸銅接觸不良的情事發(fā)生。如此，此制作工藝及產(chǎn)品上不僅更為的精確，同時(shí)，更大大的減少了人工焊接所需花的時(shí)間及焊接所需消耗的人力成本。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以一優(yōu)選實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何業(yè)內(nèi)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，包括晶體振蕩器，其包括晶振本體；晶振外殼，包覆于該晶振本體外；以及電路板主體，其包括接地層；插置區(qū)，設(shè)置于該電路板的一面，用以容置該晶振本體；及至少一電鍍通孔，設(shè)置于該插置區(qū)，在該電路板進(jìn)行焊接時(shí)，焊錫由該電鍍通孔從該電路板的另一面到達(dá)該電路板容置該晶體振蕩器的一面，使該晶振外殼與該接地層電性連結(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該電鍍通孔直接電性連接該電路板中的各接地層。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該電鍍通孔可為任意的形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該插置區(qū)還包括預(yù)焊區(qū)，該至少一電鍍通孔是設(shè)置于該預(yù)焊區(qū)上。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該插置區(qū)為裸銅。
6.一種固定晶體振蕩器于電路板主體，以防止電磁干擾的方法，該晶體振蕩器具有晶振外殼，該電路板主體包括插置區(qū)及接地層，該方法包括提供該電路板主體，該電路板主體上具有至少一電鍍通孔；以及插入該晶體振蕩器于該電路板主體上的該插置區(qū)，并通過該電鍍通孔由下往上進(jìn)行焊接，使該晶振外殼通過焊錫電性連接至該接地層，以防止產(chǎn)生電磁干擾。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在提供該電路板主體的步驟中還包括進(jìn)行該電路板主體的軟件線路設(shè)計(jì)；在軟件布線時(shí)將該電路板主體上預(yù)留該電鍍通孔；及制造該電路板主體的空板。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，該電鍍通孔直接電性連接該電路板中的該接地層。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，該電鍍通孔可為任意的形狀。
全文摘要
一種電路板，包括晶體振蕩器及一電路板主體。晶體振蕩器包括晶振本體及晶振外殼。晶振外殼包覆于晶振本體外。電路板主體包括一插置區(qū)及至少一電鍍通孔。一插置區(qū)用以容置晶振本體。電鍍通孔設(shè)置于插置區(qū)。當(dāng)電路板進(jìn)行過波峰焊焊接時(shí)，焊錫可通過電鍍通孔到達(dá)電路板的另一面，使晶體振蕩器外殼與插置區(qū)裸銅通過焊錫電性連接，使晶振外殼具有更好的屏蔽效果，降低因電磁干擾產(chǎn)生的影響。
文檔編號(hào)H05K9/00GK1905779SQ200510084899
公開日2007年1月31日 申請(qǐng)日期2005年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月25日
發(fā)明者柴清麗 申請(qǐng)人:明基電通信息技術(shù)有限公司