專利名稱：一種散熱裝置及其散熱方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種用于電子產(chǎn)品上的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步，集成電路(IC)已被大量地使用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等電子裝置的芯片中。然而，由于集成電路的處理速度和功能顯著提高，使得集成電路相應(yīng)產(chǎn)生的廢熱亦顯著增加，若不能有效地將此廢熱排除，則容易造成電子裝置失效。因此，各種散熱方式乃被提出，以使可迅速地將集成電路產(chǎn)生的廢熱排除，避免發(fā)生電子裝置失效的事情。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種氣冷式散熱裝置的側(cè)視圖。請(qǐng)參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置100能將主機(jī)板50上的中央處理單元52所產(chǎn)生的廢熱排出。散熱裝置100是借由螺絲110鎖合于主機(jī)板50上，以使散熱裝置100的下緣貼合于中央處理單元52的上緣。中央處理單元52運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的廢熱，則可經(jīng)由中央處理單元52的上緣傳導(dǎo)至散熱裝置100，并借由散熱裝置100將此廢熱排放至空氣中。為了增加散熱裝置100與空氣的接觸面積，散熱裝置100一般會(huì)設(shè)置多個(gè)散熱鰭片120；同時(shí)為了增加空氣擾動(dòng)的幅度，更可設(shè)置一散熱風(fēng)扇130于散熱裝置100的上方，如此即可增加散熱裝置100將廢熱排放至空氣的速率。
如上所述，由于散熱裝置100與空氣間的熱傳導(dǎo)性取決于兩者間接觸的面積以及空氣擾動(dòng)的幅度大小，因此當(dāng)中央處理單元52因效能提升而產(chǎn)生更多廢熱時(shí)，則散熱裝置100相對(duì)地要設(shè)置更多散熱鰭片120或是增快散熱風(fēng)扇130的轉(zhuǎn)速，始能適時(shí)地將中央處理單元52產(chǎn)生的廢熱排出至空氣中。然而，散熱裝置100必須增大其體積才能夠設(shè)置更多散熱鰭片120，如此會(huì)增加制作散熱裝置100的成本，并且散熱裝置100施壓在中央處理單元52上的重量亦容易造成中央處理單元52損壞。此外，增快散熱風(fēng)扇130轉(zhuǎn)速所造成的噪音亦無(wú)法符合使用者對(duì)于低噪音的要求。
為解決上述散熱裝置其散熱效果不佳等問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)亦提出利用水循環(huán)流動(dòng)來(lái)排除廢熱的設(shè)計(jì)。圖2為現(xiàn)有技術(shù)的一種水冷式散熱裝置的側(cè)視圖。請(qǐng)參考圖2，現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置200能將主機(jī)板50上的中央處理單元52所產(chǎn)生的廢熱排出。散熱裝置200內(nèi)部具有一信道210可供水流通過(guò)此信道210，而信道210的兩端具有一進(jìn)水口212及一出水口214，且進(jìn)水口212及出水口214分別連接一水冷排管220。當(dāng)水流自進(jìn)水口212流進(jìn)散熱裝置200內(nèi)部的信道210后，水流會(huì)吸收中央處理單元52產(chǎn)生的廢熱，接著從出水口214流出，以使廢熱被排放出去。由于水具有高比熱的特性，因此可以大幅吸收廢熱，而使散熱裝置200具有快速散熱的效果。然而，散熱裝置200下方是精密的中央處理單元52及主機(jī)板50，若是因?yàn)樯嵫b置200的密封程度不完整，造成水流外漏，則容易導(dǎo)致中央處理單元52或是主機(jī)板50因電路短路而損壞。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種散熱裝置，其具有可迅速散熱的效果。
本發(fā)明的另一目的是提供一種水冷散熱裝置，其用以迅速地移除由處理芯片所產(chǎn)生的廢熱，且其密封性好，并利用一個(gè)吸熱頭與產(chǎn)熱電子組件相連，而避免產(chǎn)熱電子組件，例如計(jì)算機(jī)中央處理單元及主機(jī)板直接處于該散熱裝置下方，從而可杜絕水流外漏而導(dǎo)致中央處理單元或是主機(jī)板因電路短路而損壞。
本發(fā)明的又一目的是提供一種水冷散熱方法，其可達(dá)到迅速散熱的目的，又能避免水流外漏而導(dǎo)致中央處理單元或是主機(jī)板因電路短路而損壞。
基于上述及其它目的，本發(fā)明提出一種散熱裝置，至少包括一吸熱頭、一熱管及一水管封套。熱管的第一端(受熱端)連接吸熱頭，而熱管的第二端(冷凝端)套設(shè)一套接頭，且熱管表面鄰近第二端處突出一凸緣。水管封套至少具有一入水口、一出水口及一套接口，其中套接口連接套接頭，使得熱管的第二端密封于水管封套中，且熱管的凸緣被套接口及套接頭緊密卡合。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，散熱裝置還可包括第一密封環(huán)和/或第二密封環(huán)，其中第一密封環(huán)套合于凸緣與套接口之間，而第二密封環(huán)套合于凸緣與套接頭之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，套接口與套接頭例如可借由螺紋結(jié)構(gòu)相互鎖固。此螺紋結(jié)構(gòu)例如由一配設(shè)于套接頭的內(nèi)螺紋與一配設(shè)于套接口的外螺紋所組成。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，套接口周?chē)缋@設(shè)有防水膠布。
基于上述及其它目的，本發(fā)明還提出一種水冷散熱裝置，其適用于散熱電子裝置的處理芯片。該散熱裝置至少包括一吸熱頭、一熱管、一水管封套、第一排管及第二排管，還可包括一水冷箱。吸熱頭連接于產(chǎn)熱電子組件上，例如相接于處理芯片上，且熱管的第一端(受熱端)連接該吸熱頭。熱管的第二端(冷凝端)套設(shè)一套接頭，且熱管表面鄰近第二端處突出一凸緣。水管封套至少具有一入水口、一出水口及一套接口，其中，套接頭連接套接口，使熱管的第二端密封于水管封套中，且熱管的凸緣被套接口及套接頭緊密卡合。第一排管的一端連接于水管封套的出水口，而另一端連接于一水冷箱的一入水口。第二排管的一端連接于水管封套的入水口，而另一端連接于水冷箱的出水口。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，水冷散熱裝置還可包括第一密封環(huán)和/或第二密封環(huán)，其中第一密封環(huán)套合于凸緣與套接口之間，而第二密封環(huán)套合于凸緣與套接頭之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，套接口與套接頭例如借由一螺紋結(jié)構(gòu)相互鎖固。此螺紋結(jié)構(gòu)例如由配設(shè)于套接頭的內(nèi)螺紋與配設(shè)于套接口的外螺紋所組成。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，水冷箱例如包括多個(gè)水冷片。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，套接口周?chē)缋@設(shè)有防水膠布。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該水冷散熱裝置還例如包括一泵裝置，連接于該第一排管及該第二排管之間。
進(jìn)一步本發(fā)明提供一種水冷散熱方法，該方法包括提供至少一熱管，該熱管具有第一端以及第二端，且該熱管表面鄰近該第二端處突出一凸緣；配置一吸熱頭于該第一端，該吸熱頭與產(chǎn)熱電子組件相接；配置一水管封套于該第二端，該水管封套具有至少一入水口、至少一出水口及至少一套接口；將套接頭套接于該套接口，并將該熱管的該第二端密封于該水管封套中，且該熱管的該凸緣則被該套接口及套接頭緊密卡合；配置第一排管，其一端連接于該水管封套的該出水口；配置第二排管，其一端連接于該水管封套的該入水口；以及令一水冷液經(jīng)由該入水口流入該水管封套中，且該水冷液與該熱管的該第二端進(jìn)行熱交換，再經(jīng)由該水管封套的出水口流出，由此將電子組件產(chǎn)生的廢熱系依序經(jīng)由吸熱頭及熱管的受熱端而傳導(dǎo)至熱管的冷凝端，再借由水流循環(huán)流動(dòng)于水管封套中而將冷凝端的廢熱排除。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還例如包括令該水冷液經(jīng)由第一排管的另一端流入一水冷箱中，以進(jìn)行致冷排熱。并進(jìn)一步令水冷液經(jīng)由水冷箱的一出水口流入第二排管。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，水冷箱例如包括多個(gè)水冷片。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還例如包括將第一密封環(huán)套合于凸緣與套接口之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還例如包括將第二密封環(huán)套合于該凸緣與該套接頭之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還例如包括將第一密封環(huán)套合于該凸緣與該套接口之間，以及將第二密封環(huán)套合于該凸緣與該套接頭之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，還例如包括將防水膠布繞設(shè)于該套接口周?chē)?br> 如上所述，本發(fā)明的散熱裝置主要是借由熱管迅速地將處理芯片產(chǎn)生的廢熱傳導(dǎo)至水管封套，接著利用流體(水冷液)循環(huán)流動(dòng)而將傳導(dǎo)至水管封套的廢熱排除。如此可以提升散熱裝置的散熱效果，并且可以減少芯片上方布設(shè)散熱器構(gòu)件的空間。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種氣冷式散熱裝置的側(cè)視圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)的一種水冷式散熱裝置的側(cè)視圖；圖3A為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種散熱裝置構(gòu)件的分解示意圖；圖3B為圖3A的組裝示意圖；圖4A為圖3A的熱管的剖面示意圖；圖4B為圖3B的局部剖面示意圖；圖5為本發(fā)明的散熱裝置裝設(shè)于電子裝置的剖面示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明50主機(jī)板；52中央處理單元；100散熱裝置；110螺絲；120散熱鰭片；130散熱風(fēng)扇；200散熱裝置；210通道；212進(jìn)水口；214出水口；300散熱裝置；310熱管；312受熱端；314冷凝端；316內(nèi)腔；318內(nèi)壁；319凸緣；319a第一密封環(huán)；319b第二密封環(huán)；320水管封套；322入水口；324出水口；326套接口；330套接頭；332內(nèi)螺紋；334外螺紋；340吸熱頭；350a、350b排管；360水冷箱；362水冷片；400電子裝置；410處理芯片。
具體實(shí)施例方式
圖3A為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種散熱裝置的構(gòu)件的分解示意圖。請(qǐng)參考圖3A，本實(shí)施例的散熱方式主要是由一熱管310將熱量傳導(dǎo)至一水管封套320，并借由水管封套320中循環(huán)流動(dòng)的流體而將熱量排除。此外，熱管310是借由一套接頭330而與水管封套320連接，如圖3B所示。由于熱管310為本發(fā)明的重要特征，以下將先配合圖示詳述熱管310的結(jié)構(gòu)。
圖4A為圖3A的熱管的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖4A，熱管310具有一受熱端312(第一端)及一冷凝端314(第二端)。當(dāng)受熱端312與冷凝端314產(chǎn)生溫差時(shí)，則熱管310可迅速地將受熱端312的熱量傳導(dǎo)至冷凝端314以達(dá)成散熱的效果。在本實(shí)施例中，熱管310散熱的方式可先將熱管310的內(nèi)腔316抽成負(fù)壓狀態(tài)，并充入一工作流體(未圖示)于內(nèi)腔316中。熱管310的內(nèi)壁318可為一毛細(xì)結(jié)構(gòu)(例如為金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu))或是由毛細(xì)多孔材料所構(gòu)成。當(dāng)受熱端312受熱時(shí)，內(nèi)腔316中鄰近受熱端312的工作流體會(huì)受熱蒸發(fā)為蒸氣(未圖示)，蒸氣在微小的壓力差下會(huì)迅速地流向冷凝端314，并且釋放出熱量而重新凝結(jié)成工作流體。接著，工作流體借著毛細(xì)力的作用而沿著熱管310的內(nèi)壁318流回受熱端312。如此循環(huán)不止，則可以使熱量迅速地由熱管310的受熱端312傳導(dǎo)至冷凝端314而達(dá)到散熱的效果。
熱管310的材質(zhì)例如包括鋁、銅或是其它具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬或合金，且工作流體可采用水或是其它具有高比熱及易揮發(fā)的物質(zhì)所組成。然而，熱管310內(nèi)部構(gòu)件的配設(shè)方式非限定只能為上述方式，舉例而言，熱管310亦可為回路式熱管(Loop Heat Pipe，LHP)或是雙相流毛細(xì)泵吸環(huán)路熱管(Capill-ary pumped loop，CPL)的設(shè)計(jì)，而本發(fā)明對(duì)于熱管310內(nèi)部構(gòu)件的配設(shè)不作任何的限制。
此外，為使熱管310容易與散熱裝置的其它構(gòu)件進(jìn)行組裝及定位，在本實(shí)施例中，熱管310于鄰近冷凝端314處自熱管310表面突出一凸緣319，該凸緣319可由內(nèi)部加工成形或焊接套環(huán)形成。
請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3A，水管封套320具有一入水口322、一出水口324及一對(duì)應(yīng)套接頭330的套接口326。水管封套320內(nèi)部為流體(未圖示)與熱管310進(jìn)行熱交換的場(chǎng)所。在本實(shí)施例中，水管封套320的功用為自入水口322處通入流體進(jìn)入水管封套320內(nèi)部，流體在吸收自熱管310的冷凝端314傳導(dǎo)而來(lái)的熱量后，會(huì)從出水口324處流出水管封套320并帶走熱量，如此即可達(dá)成散熱的效果。在本實(shí)施例中，流體例如為水冷液或是其它具有高比熱的流體物質(zhì)。
圖3B為圖3A的組裝示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3A及圖3B，此組裝方式可先將熱管310的冷凝端314從套接口326插入水管封套320中，以使熱管310的凸緣319靠置于套接口326旁，接著將套接頭330從熱管310的受熱端312套入至冷凝端314而與套接口326鎖合。在本實(shí)施例中，套接頭330例如具有一內(nèi)螺紋332，且套接口326例如具有一對(duì)應(yīng)內(nèi)螺紋332的外螺紋(未圖示)。內(nèi)螺紋332與外螺紋形成一螺紋結(jié)構(gòu)，使得當(dāng)套接頭330旋入套接口326時(shí)能相互緊密鎖固，以避免水管封套320內(nèi)的流體外滲。然而，本發(fā)明并不限定套接頭330與套接口326須以何種方式相互結(jié)合。舉例而言，亦可于套接口326上先纏繞防水膠布，再將套接頭330與套接口326結(jié)合以避免水管封套320內(nèi)的流體外滲。此外，為增加熱管310與水管封套320組裝后的密合度，可于熱管310的凸緣319兩旁分別設(shè)置第一密封環(huán)319a及第二密封環(huán)319b。第一密封環(huán)319a及第二密封環(huán)319b例如為O形環(huán)，且具有防水的特性。
圖4B為圖3B的局部剖面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3B及圖4B，當(dāng)套接頭330旋入套接口326后，熱管310的凸緣319與套接頭330的內(nèi)壁接合，以避免水管封套320內(nèi)的流體自套接頭330外滲，此外，凸緣319亦促使平滑的熱管310不會(huì)隨意滑動(dòng)。進(jìn)而，第一密封環(huán)319a套合于凸緣319與套接口326之間，且第二密封環(huán)319b套合于凸緣319與套接頭330之間，借此可同時(shí)增加套接頭330、熱管310及套接口326之間的密合性。并且，第一密封環(huán)319a可作為凸緣319與套接口326之間的緩沖材，而第二密封環(huán)319b可作為凸緣319與套接頭330之間的緩沖材，以避免在組裝的過(guò)程中，套接頭330或套接口326會(huì)直接壓擠凸緣319而造成凸緣319變形損壞。
圖5為本發(fā)明的散熱裝置裝設(shè)于電子裝置的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖5，熱管310是由其受熱端312插置于一吸熱頭340中，使得吸熱頭340連接于熱管310并鄰近于受熱端312。雖然圖5僅圖示一個(gè)熱管310，但熱管310的數(shù)量可依照所需的散熱效率而增加或減少。此外，吸熱頭340配置于一電子裝置400的一處理芯片410上，而吸熱頭340適于接收處理芯片410產(chǎn)生的廢熱，并將廢熱傳導(dǎo)至熱管310。吸熱頭340的材質(zhì)例如包括鋁、銅或是其它具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬或合金，而電子裝置400例如為主機(jī)板，電路板等等，且處理芯片410例如為中央處理單元、芯片組或功率電子組件等等熱源。然而，本發(fā)明對(duì)于吸熱頭340的材質(zhì)、電子裝置400及處理芯片410的種類形式均不作任何的限制。
本實(shí)施例的散熱裝置300還包括兩個(gè)排管350a、350b，其中排管350a、350b一端分別連接于水管封套320的進(jìn)水口322及出水口324，而排管350a、350b另一端例如連接于一水冷箱360。如此，借由泵裝置(未圖示)可以將流體循環(huán)流動(dòng)于水管封套320與水冷箱360之間。當(dāng)吸收熱量的流體從出水口324流出后，可由排管350b接著流進(jìn)水冷箱360內(nèi)以釋放熱量，然后再由排管350a從入水口322流進(jìn)水管封套320內(nèi)重新吸收熱管310的熱量，如此循環(huán)不止，即可達(dá)到散熱的效果。在本實(shí)施例中，水冷箱360內(nèi)例如包含多個(gè)水冷片362，以增加水冷箱360與流體的接觸面積而提高散熱效率。此外，水冷箱360例如以致冷壓縮的方式排放熱量以降低溫度，然而，本發(fā)明對(duì)水冷箱360以何種方式排放熱量不作任何的限制。
以下，將整合前述各構(gòu)件間的散熱方式，以更清楚地公開(kāi)本實(shí)施例的散熱裝置300的散熱方式。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D5，當(dāng)電子裝置400啟動(dòng)后，處理芯片410運(yùn)作所產(chǎn)生的廢熱會(huì)迅速地經(jīng)由吸熱頭340傳導(dǎo)至熱管310，以使熱管310的受熱端312與冷凝端314產(chǎn)生溫差。熱管310可借由工作流體迅速地將廢熱由受熱端312傳送至冷凝端314，值得注意的是，由于熱管310的散熱效率非常高，因此可以大幅提升散熱裝置300的散熱效果。接著，水管封套320內(nèi)的流體會(huì)吸收冷凝端314的廢熱，并以循環(huán)流動(dòng)的方式將廢熱帶至水冷箱360排除，以完成整個(gè)散熱的過(guò)程。此外，由于水管封套320并非直接設(shè)置于處理芯片410的上方，因此可以大幅增加處理芯片410的上方的可利用空間，并且當(dāng)水管封套320發(fā)生流體外漏的情形，亦不會(huì)對(duì)處理芯片410或電子裝置400產(chǎn)生不良的影響。
綜上所述，在本發(fā)明的散熱裝置中，主要是借由熱管迅速地將處理芯片產(chǎn)生的廢熱傳導(dǎo)至水管封套中的流體，熱管的凸緣設(shè)計(jì)，使得水管封套的套接口與套接頭套合時(shí)，達(dá)到緊密且不易滲水的增進(jìn)功效，接著利用流體循環(huán)流動(dòng)而將廢熱排除。如此可以提升散熱裝置的散熱效果，并且可以增加處理芯片上方的可利用空間。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本領(lǐng)域的普通一般技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書(shū)所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，其特征在于，包括一吸熱頭；至少一熱管，該熱管具有第一端以及第二端，該第一端連接該吸熱頭，該第二端套設(shè)一套接頭，該熱管表面鄰近該第二端處突出一凸緣；以及至少一水管封套，該水管封套具有至少一入水口、至少一出水口及至少一套接口，該套接頭連接該套接口，令該熱管的該第二端密封于該水管封套中，該熱管的該凸緣則被該套接口及套接頭緊密卡合。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第一密封環(huán)，套合于該凸緣與該套接口之間。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第二密封環(huán)，套合于該凸緣與該套接頭之間。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第一密封環(huán)，套合于該凸緣與該套接口之間，以及第二密封環(huán)，套合于該凸緣與該套接頭之間。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該套接口與該套接頭借由一螺紋結(jié)構(gòu)相互鎖固。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，該螺紋結(jié)構(gòu)包括一內(nèi)螺紋以及一外螺紋，分別配設(shè)于該套接頭以及該套接口。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該套接口周?chē)衫@設(shè)防水膠布。
8.一種水冷散熱裝置，適用于一電子裝置，該電子裝置具有處理芯片，其特征在于，該散熱裝置包括一吸熱頭，連接于該處理芯片；至少一熱管，該熱管具有第一端以及第二端，該第一端連接該吸熱頭，該第二端套設(shè)一套接頭，該熱管表面鄰近該第二端處突出一凸緣；至少一水管封套，該水管封套具有至少一入水口、至少一出水口及至少一套接口，該套接頭連接該套接口，令該熱管的該第二端密封于該水管封套中，該熱管的該凸緣則被該套接口及套接頭緊密卡合；至少一第一排管，該第一排管的一端連接于該水管封套的該出水口，另一端連接于一水冷箱的入水口；以及至少一第二排管，該第二排管的一端連接于該水管封套的該入水口，另一端連接于該水冷箱的出水口。
9.如權(quán)利要求8所述的水冷散熱裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第一密封環(huán)，套合于該凸緣與該套接口之間。
10.如權(quán)利要求8所述的水冷散熱裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第二密封環(huán)，套合于該凸緣與該套接頭之間。
11.如權(quán)利要求8所述的水冷散熱裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第一密封環(huán)，套合于該凸緣與該套接口之間，以及第二密封環(huán)，套合于該凸緣與該套接頭之間。
12.如權(quán)利要求8所述的水冷散熱裝置，其特征在于，該套接口與該套接頭借由一螺紋結(jié)構(gòu)相互鎖固。
13.如權(quán)利要求12所述的水冷散熱裝置，其特征在于，該螺紋結(jié)構(gòu)包括一內(nèi)螺紋以及一外螺紋，分別配設(shè)于該套接頭以及該套接口。
14.如權(quán)利要求8所述的水冷散熱裝置，其特征在于，該水冷箱包括多個(gè)水冷片。
15.如權(quán)利要求8所述的水冷散熱裝置，其特征在于，該套接口周?chē)衫@設(shè)防水膠布。
16.如權(quán)利要求8所述的水冷散熱裝置，進(jìn)一步包括一泵裝置，連接于該第一排管及該第二排管之間。
17.一種水冷散熱方法，其特征在于，包括提供至少一熱管，該熱管具有第一端以及第二端，且該熱管表面鄰近該第二端處突出一凸緣；配置一吸熱頭于該第一端，該吸熱頭與產(chǎn)熱電子組件相接；配置一水管封套于該第二端，該水管封套具有至少一入水口、至少一出水口及至少一套接口；將一套接頭套接該套接口，并將該熱管的該第二端密封于該水管封套中，且該熱管的該凸緣則被該套接口及套接頭緊密卡合；配置第一排管，其一端連接于該水管封套的該出水口；配置第二排管，其一端連接于該水管封套的該入水口；以及令一水冷液經(jīng)由該入水口流入該水管封套中，且該水冷液與該熱管的該第二端進(jìn)行熱交換，再經(jīng)由該水管封套的出水口流出，由此將電子組件產(chǎn)生的廢熱系依序經(jīng)由吸熱頭及熱管的受熱端而傳導(dǎo)至熱管的冷凝端，再借由水流循環(huán)流動(dòng)于水管封套中而將冷凝端的廢熱排除。
18.如權(quán)利要求17所述的水冷散熱方法，其特征在于，進(jìn)一步包括令該水冷液經(jīng)由該第一排管的另一端流入水冷箱中，以進(jìn)行致冷排熱。
19.如權(quán)利要求18所述的水冷散熱方法，其特征在于，進(jìn)一步包括令該水冷液經(jīng)由該水冷箱的出水口流入該第二排管。
20.如權(quán)利要求18所述的水冷散熱方法，其特征在于，該水冷箱包括多個(gè)水冷片。
21.如權(quán)利要求17所述的水冷散熱方法，其特征在于，配置該水管封套于該第二端的步驟中，進(jìn)一步包括將第一密封環(huán)套合于該凸緣與該套接口之間。
22.如權(quán)利要求17所述的水冷散熱方法，其特征在于，將該套接頭套接該套接口的步驟中，進(jìn)一步包括將第二密封環(huán)套合于該凸緣與該套接頭之間。
23.如權(quán)利要求17所述的水冷散熱方法，配置該水管封套于該第二端，其特征在于，進(jìn)一步包括將第一密封環(huán)套合于該凸緣與該套接口之間，以及將該套接頭套接該套接口的步驟中，進(jìn)一步包括將第二密封環(huán)套合于該凸緣與該套接頭之間。
24.如權(quán)利要求17所述的水冷散熱方法，其特征在于，將該套接頭套接該套接口的步驟中，進(jìn)一步包括將防水膠布繞設(shè)于該套接口周?chē)?br> 全文摘要
一種散熱裝置，主要包括一吸熱頭、一熱管及一水管封套。熱管具有一受熱端及一冷凝端，其中熱管的受熱端連接吸熱頭，且熱管表面鄰近冷凝端處突出一凸緣。一套接頭套設(shè)于熱管的冷凝端，并連接水管封套的一套接口，使得冷凝端密封于水管封套中，且熱管的凸緣被套接口及套接頭緊密卡合。本發(fā)明的散熱裝置可將處理芯片產(chǎn)生的廢熱系依序經(jīng)由吸熱頭及熱管的受熱端而傳導(dǎo)至熱管的冷凝端，再借由水流循環(huán)流動(dòng)于水管封套中而將冷凝端的廢熱排除。如此散熱裝置可迅速地移除處理芯片產(chǎn)生的廢熱，以使處理芯片得以穩(wěn)定地保持于工作溫度運(yùn)作。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1921093SQ20051009302
公開(kāi)日2007年2月28日 申請(qǐng)日期2005年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月24日
發(fā)明者郭明健 申請(qǐng)人:訊凱國(guó)際股份有限公司