專利名稱：電路板的無(wú)孔圈線路制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開(kāi)一種電路板的制造方法，尤指一種可令電路板上形成無(wú)孔圈線路的制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)式電路板為提供電子組件裝設(shè)其上，在該電路板上設(shè)有多數(shù)貫穿孔，且該電路板的線路于該些貫穿孔周邊形成孔圈，藉以提供該電子組件的金屬接腳插設(shè)該電路板的貫穿孔中，并以焊接于孔圈處，與該線路構(gòu)成電性連接。
近來(lái)，因電子產(chǎn)品朝向輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，該電子產(chǎn)品所使用的電路板，其銅線路在線寬及線距上也須作縮小化的變更，然因有孔圈的限制，造成線路布局設(shè)計(jì)上的阻礙，且不利于電路板尺寸的縮小化。
為解決前述電路板具有孔圈的線路問(wèn)題，有人即另行設(shè)計(jì)于電路板上形成無(wú)孔圈線路的設(shè)計(jì)，目前已知于電路板上形成無(wú)孔圈線路的制法，如圖2A～2F所示，其主要包括提供基板40，該基板40包括上下二表面、復(fù)數(shù)導(dǎo)通孔41貫通其中，以及鍍銅層42覆設(shè)于該基板40上下二表面及該導(dǎo)通孔41孔內(nèi)，如圖2A所示；以感光油墨43填塞于該基板40各導(dǎo)通孔41中，如圖2B所示；以紫外光照射該基板40，使各導(dǎo)通孔41的感光油墨43固化為栓塞44，如圖2B所示，并以刷磨手段去除該栓塞44凸出于基板40表面的部分，如圖2C所示；于基板40上下表面涂布光阻46(如圖2D所示)，并以曝光顯影及蝕刻手段，使基板40上下表面的鍍銅層42成形圖案化線路45，且藉由導(dǎo)通孔41中的鍍銅層42連接于上下層線路45間(如圖2E所示)；以及去除基板40上下表面的光阻及栓塞的步驟(如圖2F所示)，完成電路板上形成無(wú)孔圈線路的制作。
前述電路板形成無(wú)孔圈線路的制法，雖可解決傳統(tǒng)電路板有孔圈的線路不利線路布局設(shè)計(jì)的問(wèn)題，然而，該電路板在形成無(wú)孔圈線路的制程中，因須先以感光油墨填入導(dǎo)通孔，經(jīng)紫外光照射固化后，再以刷磨手段去除凸出板面的部分，其中感光油墨填入導(dǎo)通孔時(shí)，易發(fā)生油墨填入未充實(shí)填滿，或因刷磨過(guò)程中，該導(dǎo)通孔內(nèi)部份的油墨缺損，造成后續(xù)銅線路蝕刻過(guò)程中，因蝕刻液體侵入導(dǎo)通孔內(nèi)，損壞孔內(nèi)的鍍銅層，影響該電路板銅線路的可靠性，且不適用于薄形電路板之制作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的主要問(wèn)題是提供一種電路板的無(wú)孔圈線路制造方法，由此設(shè)計(jì)，解決先前電路板無(wú)孔圈線路成形制造過(guò)程中，該導(dǎo)通孔內(nèi)的鍍銅層易被侵蝕破損的問(wèn)題，及不利薄形電路板制造等缺點(diǎn)。
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明電路板的無(wú)孔圈線路制造方法的技術(shù)方案包括提供基板，其上設(shè)有復(fù)數(shù)導(dǎo)通孔貫通其板體，且設(shè)有薄銅層覆設(shè)于基板上下二表面及該導(dǎo)通孔孔內(nèi)；貼合外有保護(hù)膜的第一干膜于該基板一側(cè)表面；以顯影蝕除手段去除第一干膜對(duì)應(yīng)該基板各導(dǎo)通孔的孔區(qū)材料；對(duì)第一干膜施以曝光步驟，再剝除其外側(cè)的保護(hù)膜；貼合具有保護(hù)膜的第二干膜于該基板另側(cè)表面；以顯影蝕除手段去除第二干膜對(duì)應(yīng)該基板各導(dǎo)通孔的孔區(qū)材料；對(duì)第二干膜施以曝光步驟，再剝除其外側(cè)的保護(hù)膜；對(duì)基板的各導(dǎo)通孔施以鍍銅的步驟；以及在基板上形成圖案化線路的步驟，利用該二干膜為光阻進(jìn)行曝光顯影及蝕刻，使基板上下二表面上的鍍銅層形成圖案化的線路，并藉導(dǎo)通孔中的鍍銅連接其間，使該線路形成無(wú)孔圈的型態(tài)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電路板的無(wú)孔圈線路制造方法的有益效果為1、本發(fā)明利用可選別控制的技術(shù)手段，融合既有線路電鍍的技術(shù)，精準(zhǔn)地保護(hù)導(dǎo)通孔內(nèi)的鍍銅層，而不需要傳統(tǒng)式電路板的孔圈設(shè)計(jì)。
2、本發(fā)明提供了一項(xiàng)無(wú)孔圈的設(shè)計(jì)，可降低板上貫通孔與曝光位置間的對(duì)位要求，加以無(wú)孔圈占據(jù)電路板上的面積，對(duì)于電路板上的線路布局設(shè)計(jì)提供絕佳的助益，且對(duì)于產(chǎn)品也產(chǎn)生了正面的幫助。
3、本發(fā)明可利用局部性電鍍手段控制板面上的電鍍厚度，并可避免先前無(wú)孔圈線路制作技術(shù)于導(dǎo)通孔內(nèi)的鍍銅易被蝕損的問(wèn)題，有效地控制板面上的細(xì)線路制作及產(chǎn)品的品質(zhì)水準(zhǔn)。
4、本發(fā)明免除先前無(wú)孔圈線路制作技術(shù)必須使用的填孔印刷手段，使本發(fā)明更能適用于薄形電路板的生產(chǎn)制造。


圖1A～I(xiàn)是本發(fā)明電路板的無(wú)孔圈線路制造方法的較佳實(shí)施例的流程示意圖。
圖2A～F現(xiàn)有技術(shù)已知電路板形成無(wú)孔圈線路制造方法的流程示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明10基板 11第一表面12第二表面 13導(dǎo)通孔14薄銅層 141鍍銅142保護(hù)層15線路20第一干膜 21第一保護(hù)膜30第二干膜 31第二保護(hù)膜40基板 41導(dǎo)通孔42鍍銅層 43感光油墨44栓塞 45線路46光阻具體實(shí)施方式
如圖1A～I(xiàn)所示，揭示本發(fā)明電路板的無(wú)孔圈線路制造方法的一個(gè)較佳實(shí)施例，其步驟包括提供基板10，該基板10具有第一表面11、第二表面12，以及復(fù)數(shù)導(dǎo)通孔13貫通于第一表面11和第二表面12間，該基板10設(shè)有薄銅層14覆設(shè)于該第一表面11和第二表面12及該導(dǎo)通孔13孔內(nèi)表面，如圖1A所示；貼合第一干膜20于該基板10第一表面11的薄銅層14外，該第一干膜20相對(duì)于該第一表面11另側(cè)的外表面具有第一保護(hù)膜21，如圖1B所示；以顯影蝕除手段去除第一干膜20對(duì)應(yīng)該基板10各導(dǎo)通孔13的孔區(qū)材料，再予以清潔干燥處理，如圖1C所示；對(duì)第一干膜20施以曝光步驟，再剝除其外表面的第一保護(hù)膜21；貼合第二干膜30于該基板10第二表面12的薄銅層14外，該第二干膜30相對(duì)于該第二表面12另側(cè)外表面具有第二保護(hù)膜31，如圖1D所示；以顯影蝕除手段去除第二干膜30對(duì)應(yīng)該基板10各導(dǎo)通孔13的孔區(qū)材料，再予以清潔干燥處理，如圖1E所示；對(duì)第二干膜30施以曝光步驟，再剝除其外表面的第二保護(hù)膜31，如圖1F所示；對(duì)基板10的各導(dǎo)通孔13施以電鍍銅141的步驟，如圖1G所示，使該些導(dǎo)通孔12孔內(nèi)緣的鍍銅厚度增加，于此鍍銅步驟后尚可施以純錫電鍍的步驟(或鍍?cè)O(shè)其它不易氧化的金屬)，于該導(dǎo)通孔13內(nèi)表面電鍍銅141外形成保護(hù)層142；以及利用第一干膜20和第二干膜30為光阻進(jìn)行曝光顯影及蝕刻的步驟，使基板10第一表面11和第二表面12上的鍍銅層形成圖案化的線路15，如圖1H和I所示。
本發(fā)明藉由前述技術(shù)方案設(shè)計(jì)，主要利用可選別線路成形控制的技術(shù)手段，再融合既有線路電鍍技術(shù)，可以精準(zhǔn)地保護(hù)導(dǎo)通孔內(nèi)的鍍銅層，不需要傳統(tǒng)式電路板的孔圈占據(jù)電路板上的面積，對(duì)電路板的線路布局提供絕佳的助益，而且，本發(fā)明利用局部性電鍍手段控制板面上的電鍍厚度，并可避免先前無(wú)孔圈線路制作技術(shù)于導(dǎo)通孔內(nèi)的鍍銅易被蝕損的問(wèn)題，有效地控制板面上的細(xì)線路制作及產(chǎn)品的品質(zhì)水準(zhǔn)，且免除先前無(wú)孔圈線路制作技術(shù)必須使用的填孔印刷手段，而能適用于薄形電路板的生產(chǎn)制造，因此，本發(fā)明確能提供一種深具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值的設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求
1.一種電路板的無(wú)孔圈線路制造方法，包括提供基板，其上具有第一、第二表面、復(fù)數(shù)導(dǎo)通孔貫通于第一、第二表面間，以及薄銅層覆設(shè)于該第一、第二表面及該導(dǎo)通孔孔內(nèi)表面；貼合外有保護(hù)膜的第一干膜于該基板的第一表面；以顯影蝕除手段去除第一干膜對(duì)應(yīng)該基板各導(dǎo)通孔的孔區(qū)材料；對(duì)第一干膜施以曝光步驟，再剝除其外側(cè)的保護(hù)膜；貼合具有保護(hù)膜的第二干膜于該基板的第二表面；以顯影蝕除手段去除第二干膜對(duì)應(yīng)該基板各導(dǎo)通孔的孔區(qū)材料；對(duì)第二干膜施以曝光步驟，再剝除其外側(cè)的保護(hù)膜；對(duì)基板的各導(dǎo)通孔施以鍍銅的步驟；以及于基板第一、第二表面上形成圖案化線路的步驟，利用第一、第二干膜為光阻進(jìn)行曝光顯影及蝕刻，使基板第一、第二表面上的鍍銅層形成圖案化的線路，并藉導(dǎo)通孔中的鍍銅連接其間。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的無(wú)孔圈線路制造方法，其中于基板各導(dǎo)通孔施以鍍銅步驟后，尚可包括純錫電鍍的步驟，于該孔內(nèi)表面電鍍銅外形成保護(hù)層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板的無(wú)孔圈線路制造方法，其步驟包括提供具有數(shù)導(dǎo)通孔的基板，其上設(shè)有鍍銅層覆設(shè)于其上、下二表面及該導(dǎo)通孔孔內(nèi)表面，其次，先后于基板二表面進(jìn)行貼合具保護(hù)膜的干膜、蝕除該干膜對(duì)應(yīng)導(dǎo)通孔的孔區(qū)材料、曝光及剝除保護(hù)膜等步驟，再對(duì)基板德導(dǎo)通孔施以鍍銅，以及以影像移轉(zhuǎn)及蝕刻步驟，使基板上下二表面的鍍銅層形成圖案化的線路，并藉導(dǎo)通孔中的鍍銅連接其間，由此在電路板上形成無(wú)孔圈線路，且能有效地控制線路制作品質(zhì)，并能適于薄形電路板線路布局制作。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1937891SQ20051010307
公開(kāi)日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2005年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月19日
發(fā)明者林定皓, 李志偉 申請(qǐng)人:金像電子股份有限公司