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      電子裝置的制作方法

      文檔序號:8024387閱讀:147來源:國知局
      專利名稱:電子裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種電子裝置,特別是涉及一種從上蓋側(cè)板延伸出結(jié)構(gòu)與電子元件導(dǎo)熱性接觸的電子裝置。
      背景技術(shù)
      科技發(fā)展日新月異,各式電子產(chǎn)品不斷推陳出新,豐富了人們的生活。一般在電子產(chǎn)品中均配置電路板,電路板上并具有各種電子元件。電路板用以承載芯片及電子元件,并且提供數(shù)個導(dǎo)線使得芯片及電子元件可導(dǎo)電性連接。其中芯片內(nèi)藏許多的電子線路與微電子元件,用以提供各種電性功能。
      以一光驅(qū)為例,光驅(qū)包括一機殼、一電路板及一芯片。芯片設(shè)置于電路板上,電路板及芯片設(shè)置于機殼內(nèi)。當(dāng)芯片運作時,芯片將產(chǎn)生熱量。傳統(tǒng)的光驅(qū)以一開孔或一風(fēng)扇等方式,以促進光驅(qū)對的空氣對流。光驅(qū)通過空氣對流的方式散去光驅(qū)內(nèi)部的多余熱能。
      然而,對于現(xiàn)今講求高性能運作的芯片而言,其所產(chǎn)生的熱量將會越多。若僅靠空氣對流的方式來進行散熱,還是無法快速地幫助芯片散熱。因此,芯片還是有可能因高溫而導(dǎo)致效能變差,進而降低光驅(qū)的運作性能。電路板上除了芯片外,許多電子元件也可能產(chǎn)生過多的熱能。因此,電子裝置內(nèi)的電子元件的散熱方法為一重要課題。

      發(fā)明內(nèi)容
      有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置,其利用上蓋具有一延伸結(jié)構(gòu)與電子元件導(dǎo)熱性接觸的結(jié)構(gòu)設(shè)計,使得電子元件產(chǎn)生的多余熱能可經(jīng)由上蓋很快地傳導(dǎo)至外界。有效地降低電子元件的溫度,不僅可維持電子裝置的運作穩(wěn)定性,并可防止電子元件損毀。且延伸結(jié)構(gòu)取材于上蓋側(cè)板的設(shè)計,可以不必增加額外的生產(chǎn)成本。
      根據(jù)本發(fā)明的目的,提出一種電子裝置。電子裝置包括一電路板、一電子元件及一上蓋。電子元件設(shè)置于電路板上,上蓋覆蓋于電路板上。上蓋包括一上蓋側(cè)板及一延伸結(jié)構(gòu)。延伸結(jié)構(gòu)是由上蓋側(cè)板往電路板延伸,并與電路板導(dǎo)熱性接觸,用以傳導(dǎo)熱能。
      根據(jù)本發(fā)明的另一目的,再提出一種光驅(qū)。光驅(qū)包括一電路板、一電子元件及一上蓋。電子元件設(shè)置于電路板上,上蓋覆蓋于電路板上。上蓋包括一上蓋側(cè)板及一延伸結(jié)構(gòu)。延伸結(jié)構(gòu)是由上蓋側(cè)板往電路板延伸,并與電路板導(dǎo)熱性接觸,用以傳導(dǎo)熱能。
      為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說明如下


      圖1A為本發(fā)明的第一實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖;圖1B為圖1A另一角度的示意圖;圖1C為圖1A中框架、電路板、芯片及上蓋組合示意圖;圖1D為圖1C中芯片設(shè)置于電路板的下表面的示意圖;圖2A為本發(fā)明的第二實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖;圖2B為圖2A另一角度的示意圖;圖3A為本發(fā)明的第三實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖;圖3B為圖3A另一角度的示意圖;圖4A為本發(fā)明的第四實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖;圖4B為圖4A另一角度的示意圖;圖5A為本發(fā)明的第五實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖;圖5B為圖5A另一角度的示意圖;圖6A為本發(fā)明的第六實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖;
      圖6B為圖6A另一角度的示意圖。
      具體實施例方式
      第一實施例請同時參照圖1A~圖1B,圖1A繪示乃依照本發(fā)明的第一實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖。圖1B繪示圖1A另一角度的示意圖。電子裝置101包括一電路板20、一芯片30及一上蓋40。芯片30設(shè)置在電路板20上,上蓋40覆蓋在電路板20上。上蓋40包括一上蓋側(cè)板41及一延伸結(jié)構(gòu)610。延伸結(jié)構(gòu)610是由上蓋側(cè)板41往電路板20延伸,用以與芯片30導(dǎo)熱性接觸。大部分的電子裝置均具有類似的結(jié)構(gòu),在此以一光驅(qū)的結(jié)構(gòu)為例作說明。其中,光驅(qū)可為CD-ROM光驅(qū)、DVD-ROM光驅(qū)、CD刻錄機、DVD刻錄機或COMB0機。且電路板20包括一印刷電路板或一軟性電路板。
      延伸結(jié)構(gòu)610可以是各種形式的結(jié)構(gòu),只要是以一結(jié)構(gòu)設(shè)計由上蓋側(cè)板41往電路板20延伸,用以與芯片30導(dǎo)熱性接觸,皆不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍。在本實施例中,延伸結(jié)構(gòu)610包括一貼合部611,貼合部611為上蓋側(cè)板41一體成型的一部分。貼合部611沿一第一折彎線611a往背向電路板20的方向翻折,藉此上蓋側(cè)板41形成一上蓋散熱孔411。且第一折彎線611a平行于電路板20,貼合部611形成一從上蓋散熱孔411的孔壁往電路板20延伸的水平板狀結(jié)構(gòu)。
      請同時參照圖1A~圖1C,圖1C繪示圖1A中框架、電路板、芯片及上蓋組合示意圖。電路板20具有一上表面21,芯片30設(shè)置于電路板20的上表面21上。電子裝置101更包括一框架10,框架10用以承載電路板20??蚣?0具有一框架側(cè)板11,且框架側(cè)板11具有一框架散熱口11a。當(dāng)上蓋40與框架10組合時,上蓋40包覆于框架10。并且延伸結(jié)構(gòu)610穿越框架散熱口11a后,延伸結(jié)構(gòu)610以貼合部611與芯片30導(dǎo)熱性接觸。
      芯片30在長時間運作后,將產(chǎn)生多余的熱能。多余的熱能通過貼合部611迅速的傳導(dǎo)至上蓋40中,其中上蓋40為一導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬,例如是鐵或銅。由于上蓋40具有與外界冷空氣接觸的大面積的外表面,因此多余的熱能很快地就傳導(dǎo)至外界。另外,通過貼合部611向內(nèi)翻折,在上蓋側(cè)板41處形成一上蓋散熱孔411。外界的冷空氣與內(nèi)部的熱空氣可經(jīng)由上蓋散熱孔411產(chǎn)生對流。再者,延伸結(jié)構(gòu)610更可具有數(shù)個延伸結(jié)構(gòu)散熱孔613,芯片30的熱能也可通過延伸結(jié)構(gòu)散熱孔613形成熱對流。當(dāng)上蓋40與框架10組合時且貼合部611與芯片30導(dǎo)熱性接觸時,芯片30可通過延伸結(jié)構(gòu)610的熱傳導(dǎo)及上蓋散熱孔411和延伸結(jié)構(gòu)散熱孔613的熱對流迅速散除熱能。
      請同時參照圖1C及圖1D,圖1D繪示圖1C中芯片設(shè)置于電路板的下表面的示意圖。根據(jù)以上的實施例,雖然本實施例的芯片30是以設(shè)置于電路板20的上表面21為例作說明,然而本發(fā)明的芯片也可設(shè)置于電路板20的一下表面22。電路板20更具有數(shù)條導(dǎo)線24,導(dǎo)線24以貫穿電路板20的方式和芯片30導(dǎo)熱性接觸。貼合部611與導(dǎo)線24接觸,并通過導(dǎo)線24間接地與芯片30導(dǎo)熱性接觸。只要是利用一上蓋40的結(jié)構(gòu)與芯片30位置的搭配設(shè)計,以達到上蓋40與芯片20(30)導(dǎo)熱性接觸的目的,皆不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍。
      雖然本實施例的散熱目標(biāo)是以芯片為例作說明。然而本發(fā)明的散熱目標(biāo)也可以是任何形式的發(fā)熱元件,例如是LED、燈泡或線圈等等。只要是利用取材自上蓋側(cè)板的延伸結(jié)構(gòu),以達到直接傳導(dǎo)發(fā)熱元件熱能的目的,都不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍。
      第二實施例請同時參照圖2A~圖2B,圖2A繪示的是依照本發(fā)明的第二實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖。圖2B繪示圖2A另一角度的示意圖。本實施例的電子裝置102與第一實施例的電子裝置101不同處在于延伸結(jié)構(gòu),其余相同之處沿用相同標(biāo)號并不再贅述。在本實施例中,貼合部621是沿一第一折彎線621a由朝向電路板20的方向翻折,由此上蓋側(cè)板41形成一上蓋散熱孔412。當(dāng)上蓋40與框架10組合時且貼合部611與芯片30導(dǎo)熱性接觸時,芯片30可通過延伸結(jié)構(gòu)620的熱傳導(dǎo)及上蓋散熱孔412和延伸結(jié)構(gòu)散熱孔613的熱對流迅速散除熱能。
      第三實施例請同時參照圖3A~圖3B,圖3A繪示的是依照本發(fā)明的第三實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖。圖3B繪示圖3A另一角度的示意圖。本實施例的電子裝置103與第一實施例的電子裝置101不同處在于延伸結(jié)構(gòu),其余相同之處沿用相同標(biāo)號并不再贅述。在本實施例中,延伸結(jié)構(gòu)630更包括一轉(zhuǎn)折部632。轉(zhuǎn)折部632為上蓋側(cè)板41一體成型的一部分。轉(zhuǎn)折部632連接于上蓋側(cè)板41與貼合部611。轉(zhuǎn)折部632沿著一第二折彎線632a相對于上蓋側(cè)板41彎折,第二折彎線632a平行于第一折彎線611a,使得貼合部611更向內(nèi)延伸。當(dāng)上蓋40與框架10組合時,且貼合部611與芯片30導(dǎo)熱性接觸時,芯片30可通過延伸結(jié)構(gòu)630的熱傳導(dǎo)及上蓋散熱孔413和延伸結(jié)構(gòu)散熱孔613的熱對流迅速散除熱能。
      第四實施例請同時參照圖4A~圖4B,圖4A繪示的是依照本發(fā)明的第四實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖。圖4B繪示圖4A另一角度的示意圖。本實施例的電子裝置104與第二實施例的電子裝置102不同處在于延伸結(jié)構(gòu),其余相同之處沿用相同標(biāo)號并不再贅述。在本實施例中,延伸結(jié)構(gòu)640更包括一轉(zhuǎn)折部642。轉(zhuǎn)折部642為上蓋側(cè)板41一體成型的一部分。轉(zhuǎn)折部642連接于上蓋側(cè)板41與貼合部621。轉(zhuǎn)折部642沿著一第二折彎線642a相對于上蓋側(cè)板41彎折,第二折彎線642a平行于第一折彎線621a,使得貼合部621更向內(nèi)延伸。當(dāng)上蓋40與框架10組合時且貼合部621與芯片30導(dǎo)熱性接觸時,芯片30可通過延伸結(jié)構(gòu)640的熱傳導(dǎo)及上蓋散熱孔414和延伸結(jié)構(gòu)散熱孔613的熱對流迅速散除熱能。
      第五實施例請同時參照圖5A~圖5B,圖5A繪示的是依照本發(fā)明的第五實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖。圖5B繪示圖5A另一角度的示意圖。本實施例的電子裝置105與第三實施例的電子裝置103不同處在于延伸結(jié)構(gòu),其余相同之處沿用相同標(biāo)號并不再贅述。在本實施例中,第二折彎線652a垂直于第一折彎線611a,使得貼合部611更向內(nèi)延伸。當(dāng)上蓋40與框架10組合時且貼合部611與芯片30導(dǎo)熱性接觸時,芯片30可通過延伸結(jié)構(gòu)650的熱傳導(dǎo)及上蓋散熱孔415和延伸結(jié)構(gòu)散熱孔613的熱對流迅速散除熱能。
      第六實施例請同時參照圖6A~圖6B,圖6A繪示乃依照本發(fā)明的第六實施例的電子裝置的框架、電路板、芯片及上蓋示意圖。圖6B繪示圖6A另一角度的示意圖。本實施例的電子裝置106與第四實施例的電子裝置104不同處在于延伸結(jié)構(gòu),其余相同之處沿用相同標(biāo)號并不再贅述。在本實施例中,第二折彎線662a垂直于第一折彎線621a,使得貼合部621更向內(nèi)延伸。當(dāng)上蓋40與框架10組合時且貼合部621與芯片30導(dǎo)熱性接觸時,芯片30可通過延伸結(jié)構(gòu)660的熱傳導(dǎo)及上蓋散熱孔415和延伸結(jié)構(gòu)散熱孔613的熱對流迅速散除熱能。
      根據(jù)以上六個實施例,雖然延伸結(jié)構(gòu)是以一次或二次折彎的方式形成轉(zhuǎn)折部及貼合部。然而本發(fā)明的延伸結(jié)構(gòu)更可以多次折彎的方式形成轉(zhuǎn)折部及貼合部。只要是利用取材自上蓋側(cè)板的延伸結(jié)構(gòu),以達到直接傳導(dǎo)芯片熱能的目的,都不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍。
      根據(jù)以上六個實施例,雖然散熱目標(biāo)是以芯片為例作說明。然而本發(fā)明的散熱目標(biāo)也可為任何易發(fā)熱的電子元件。只要是利用取材自上蓋側(cè)板的延伸結(jié)構(gòu),以達到直接傳導(dǎo)電子元件熱能的目的,都不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍。
      本發(fā)明上述實施例所揭露的電子裝置,利用上蓋具有一延伸結(jié)構(gòu)與電子元件導(dǎo)熱性接觸的結(jié)構(gòu)設(shè)計,使得電子元件產(chǎn)生的多余熱能可經(jīng)由上蓋很快地傳導(dǎo)至外界。有效地降低電子元件的溫度,不僅可維持電子裝置的運作穩(wěn)定性,并可防止電子元件損毀。且延伸結(jié)構(gòu)取材于上蓋側(cè)板的設(shè)計,可以不必增加額外的生產(chǎn)成本。
      綜上所述,雖然結(jié)合以上較佳實施例揭露了本發(fā)明,然而其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中任何具有通常知識者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動與潤飾。因此,本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種電子裝置,包括一電路板;一電子元件,設(shè)置在該電路板上;以及一上蓋,覆蓋在該電路板上,并包括一上蓋側(cè)板;及一延伸結(jié)構(gòu),是由該上蓋側(cè)板往該電路板延伸,并與該電路板導(dǎo)熱性接觸,用以傳導(dǎo)熱能。
      2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中該延伸結(jié)構(gòu)是與該上蓋側(cè)板為一體成型的結(jié)構(gòu)。
      3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中該延伸結(jié)構(gòu)包括一貼合部,用以與該電子元件導(dǎo)熱性接觸,該貼合部沿著一第一折彎線相對于該上蓋側(cè)板彎折。
      4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置,其中該貼合部是沿該第一折彎線往背向該電路板的方向翻折。
      5.如權(quán)利要求3所述的電子裝置,其中該貼合部是沿該第一折彎線往朝向該電路板的方向翻折。
      6.如權(quán)利要求3所述的電子裝置,其中該延伸結(jié)構(gòu)還包括一轉(zhuǎn)折部,連接于該上蓋側(cè)板與該貼合部,該轉(zhuǎn)折部沿著一第二折彎線相對于該上蓋側(cè)板彎折。
      7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其中該第二折彎線平行于該第一折彎線。
      8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其中該第二折彎線垂直于該第一折彎線。
      9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中該電路板具有一面對該上蓋的上表面,該電子元件設(shè)置在該上表面上,該延伸結(jié)構(gòu)直接與該電子元件的表面導(dǎo)熱性接觸。
      10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中該電路板具有相對的一上表面、一下表面及多條導(dǎo)線,該上表面面對該上蓋,該電子元件設(shè)置在該下表面上,該些導(dǎo)線以貫穿該電路板的方式和該電子元件導(dǎo)熱性接觸,該延伸結(jié)構(gòu)與該些導(dǎo)線接觸,并通過該些導(dǎo)線間接地與該電子元件導(dǎo)熱性接觸。
      11.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中該上蓋側(cè)板還具有一上蓋散熱孔。
      12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置,其中該上蓋散熱孔為該延伸結(jié)構(gòu)由該上蓋側(cè)板往該電路板延伸后,所形成的一開口,該延伸結(jié)構(gòu)是與該上蓋散熱孔的孔壁延耦接。
      13.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,更包括一框架,該框架用以承載該電路板。
      14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置,其中該框架還具有一框架側(cè)板,該框架側(cè)板具有一框架散熱口,該延伸結(jié)構(gòu)穿越該框架散熱口后與該電子元件導(dǎo)熱性接觸。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種電子裝置。電子裝置包括一電路板、一電子元件及一上蓋。電子元件設(shè)置在電路板上,上蓋覆蓋在電路板上。上蓋包括一上蓋側(cè)板及一延伸結(jié)構(gòu)。延伸結(jié)構(gòu)是由上蓋側(cè)板往電路板延伸,并與電路板導(dǎo)熱性接觸,用以傳導(dǎo)熱能。
      文檔編號H05K7/20GK1959836SQ20051011933
      公開日2007年5月9日 申請日期2005年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月2日
      發(fā)明者陳啟鴻 申請人:明基電通股份有限公司
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