專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種帶有導(dǎo)風(fēng)罩的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，如計(jì)算機(jī)中電子元件的運(yùn)算速度大幅度提高，其產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發(fā)出去，以保證其正常運(yùn)行，一直是業(yè)者必需解決的問題。眾所周知，安裝在主機(jī)板上的中央處理器是電腦系統(tǒng)的核心，當(dāng)電腦運(yùn)行時(shí)，中央處理器產(chǎn)生熱量。過多的熱量會(huì)導(dǎo)致中央處理器無(wú)法正常運(yùn)行。為有效散發(fā)中央處理器在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量，通常在電路板的中央處理器上加裝一散熱器以便將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，一冷卻風(fēng)扇置于散熱器上以加速中央處理器的冷卻效率；一系統(tǒng)風(fēng)扇安裝于電腦殼體的后側(cè)板上的通風(fēng)孔處以便將殼體內(nèi)的熱氣流排出去。中央處理器產(chǎn)生的熱量分布與整個(gè)電腦殼體內(nèi)，由系統(tǒng)風(fēng)扇從通風(fēng)孔處排出，然而由于熱量較分散，系統(tǒng)風(fēng)扇不能及時(shí)將熱量排出殼體，殼體內(nèi)外換熱率較低，殼體內(nèi)溫度不能及時(shí)下降，由此可見，系統(tǒng)風(fēng)扇的作用未能得到有效利用。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種可將電腦殼體內(nèi)的熱量有效散發(fā)到殼體外的散熱裝置，使系統(tǒng)風(fēng)扇得到有效利用。
一種散熱裝置，用以安裝于一電腦殼體內(nèi)，包括一第一散熱器及一第二散熱器，該第一散熱器與電子元件接觸，第二散熱器靠近電腦系統(tǒng)的通風(fēng)口處，該二散熱器上各安裝有一風(fēng)扇，一導(dǎo)風(fēng)罩接設(shè)在第一與第二散熱器之間，從而在二散熱器間形成氣流通道。
本發(fā)明散熱裝置的第一、第二散熱器、導(dǎo)風(fēng)罩形成一與電腦殼體外部連通的通道，從而使電子元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該通道從系統(tǒng)風(fēng)扇排出至電腦殼體外，提高殼體內(nèi)與殼體外的換熱率。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱裝置的組裝圖，其中該散熱裝置置于一電腦殼體中。
圖2是圖1的部分立體分解圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，揭示本發(fā)明實(shí)施例的一散熱裝置，該散熱裝置置于一電腦殼體14內(nèi)的一電路板10上并與其上的中央處理器12(請(qǐng)參閱圖2)接觸以對(duì)其散熱。置于該電路板10上。該散熱裝置包括一第一散熱器30，一置于第一散熱器30一側(cè)的冷卻風(fēng)扇40，一第二散熱器50，一連接該第二散熱器50及電腦殼體14一側(cè)板140的系統(tǒng)風(fēng)扇60，一導(dǎo)風(fēng)罩70連接于冷卻風(fēng)扇40與第二散熱器50之間及三并列設(shè)置的熱管80，該第一散熱器30包括一置于中央處理器12上的導(dǎo)熱板20，該熱管80置于導(dǎo)熱板20上且連接第一及第二散熱器30、50。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖2，導(dǎo)熱板20由導(dǎo)熱性良好的金屬材料如銅制成，用于吸收中央處理器12產(chǎn)生的熱量。該導(dǎo)熱板20頂部設(shè)有三凹槽22用于收容相應(yīng)的熱管80。每一熱管80包括一水平吸熱部82及一對(duì)豎直的放熱部84、84’，該放熱部84、84’自吸熱部82的二自由端彎折向上延伸。導(dǎo)熱板20上方設(shè)有一頂板90，該頂板90形狀及大小與導(dǎo)熱板20相似，該頂板90與導(dǎo)熱板20相對(duì)的底面設(shè)有三凹槽92，該凹槽92與導(dǎo)熱板20的凹槽22共同焊接收容熱管80的水平吸熱部82，一對(duì)扣耳94設(shè)于頂板90上方，螺絲96穿過該扣耳94及頂板90進(jìn)而與導(dǎo)熱板20相螺合，從而將該扣耳94固定于導(dǎo)熱板20上?？劬?未圖示)穿過該扣耳94從而將散熱裝置固定于電路板10上。
第一散熱器30包括包括若干相隔設(shè)置的散熱鰭片32，相鄰散熱鰭片32之間形成有通道，每一散熱鰭片32上設(shè)有三貫穿孔320，熱管80的放熱部84穿過該貫穿孔320。
冷卻風(fēng)扇40通過一對(duì)扣具34安裝于第一散熱器30的一側(cè)，該冷卻風(fēng)扇40用于對(duì)第一散熱器30進(jìn)行散熱。該冷卻風(fēng)扇40大致呈方形設(shè)置，其包括一風(fēng)扇固定架42及一收容于該風(fēng)扇固定架42中的扇輪44。該冷卻風(fēng)扇40運(yùn)行時(shí)可將第一散熱器30散熱鰭片32通道中的熱氣流吸入，對(duì)該第一散熱器30進(jìn)行散熱。
該第二散熱器50的形狀構(gòu)造與第一散熱器30大致相同，該第二散熱器50包括若干散熱鰭片52，每一散熱鰭片52設(shè)有三貫穿孔520，熱管80的放熱段84’穿設(shè)于該貫穿孔520中。
導(dǎo)風(fēng)罩70連接于冷卻風(fēng)扇40及第二散熱器50之間，該導(dǎo)風(fēng)罩70設(shè)有一朝向冷卻風(fēng)扇40的進(jìn)風(fēng)口72及朝向第二散熱器50的出風(fēng)口74，該出風(fēng)口74處的截面積較進(jìn)風(fēng)口72處的大，冷卻風(fēng)扇40產(chǎn)生的氣流自該導(dǎo)風(fēng)罩70的進(jìn)風(fēng)口72流入該導(dǎo)風(fēng)罩70，再經(jīng)由該導(dǎo)風(fēng)罩70的出風(fēng)口74流入第二散熱器50。該導(dǎo)風(fēng)罩70包括一壁部702及由該壁部702圍設(shè)而成的通道704，該通道704的內(nèi)徑沿進(jìn)風(fēng)口72到出風(fēng)口74方向逐漸增加，該導(dǎo)風(fēng)罩70的進(jìn)風(fēng)口72及出風(fēng)口74處分別向外延伸設(shè)有一側(cè)緣720、740，其中側(cè)緣720呈方形設(shè)置，其貼合于冷卻風(fēng)扇40的風(fēng)扇固定架42一側(cè)。
一安裝支架76安裝于風(fēng)扇固定架42及導(dǎo)風(fēng)罩70側(cè)緣720上，用于將導(dǎo)風(fēng)罩70固定于散熱風(fēng)扇40上。該安裝支架76整體呈方形設(shè)置，其由四中空的方形框架78圍設(shè)而成，每一方形框架78包括一對(duì)相對(duì)的短邊、一對(duì)相對(duì)的長(zhǎng)邊及四呈三角狀的中空塊體77，每一塊體77連接二相鄰方形框架78的短邊，該塊體77設(shè)有一收容空間770用于收容及夾緊導(dǎo)風(fēng)罩70的側(cè)緣720與風(fēng)扇固定架42組合而成的四角。第二散熱器50散熱鰭片52朝向?qū)эL(fēng)罩70出風(fēng)口74的側(cè)邊緣收容于導(dǎo)風(fēng)罩70出風(fēng)口74處的通道704中，其中導(dǎo)風(fēng)罩70的側(cè)緣740用于卡緊散熱鰭片52的側(cè)緣。
系統(tǒng)風(fēng)扇60的形狀構(gòu)造與冷卻風(fēng)扇40的大致相同，該系統(tǒng)風(fēng)扇60置于電腦殼體14的側(cè)板140上且與外部環(huán)境連通，該系統(tǒng)風(fēng)扇60通過一對(duì)扣具54安裝于第二散熱器50的一側(cè)，用于將冷卻風(fēng)扇40產(chǎn)生的氣流經(jīng)由導(dǎo)風(fēng)罩70排出電腦殼體14外，如此，第一散熱器30、冷卻風(fēng)扇40、導(dǎo)風(fēng)罩70、第二散熱器50及系統(tǒng)風(fēng)扇連接在一起形成一封閉的通道。
當(dāng)中央處理器12開始工作時(shí)，其產(chǎn)生的熱量通過熱管80傳遞至第一及第二散熱器30、50；冷卻風(fēng)扇40將散熱鰭片32通道中的熱氣流吸入，經(jīng)由導(dǎo)風(fēng)罩70流向第二散熱器50再由系統(tǒng)風(fēng)扇60將熱氣流排出至電腦殼體14外。如此，將中央處理器12產(chǎn)生的熱量被迅速排出至電腦殼體14外，從而使整個(gè)電腦殼體14內(nèi)的溫度降低。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用以安裝于一電腦殼體內(nèi)，包括一第一散熱器及一第二散熱器，該第一散熱器與電子元件接觸，第二散熱器靠近電腦系統(tǒng)的通風(fēng)口處，其特征在于該二散熱器上各安裝有一風(fēng)扇，一導(dǎo)風(fēng)罩接設(shè)在第一與第二散熱器之間，從而在二散熱器間形成氣流通道。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置進(jìn)一步包括一熱管，所述第一散熱器包括一用以與電子元件接觸的導(dǎo)熱板，該熱管安裝于所述導(dǎo)熱板上且連接第一及第二散熱器。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器設(shè)有若干第一散熱鰭片，所述第二散熱器設(shè)有若干第二散熱鰭片，所述熱管包括一置于所述導(dǎo)熱板上的吸熱部及二放熱部，所述放熱部分別貫穿于所述第一及第二散熱鰭片。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器一側(cè)安裝一冷卻風(fēng)扇，所述第二散熱器一側(cè)安裝一系統(tǒng)風(fēng)扇，該系統(tǒng)風(fēng)扇與電腦系統(tǒng)通風(fēng)口相對(duì)，所述導(dǎo)風(fēng)罩夾置于該冷卻風(fēng)扇與第二散熱器之間，冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由導(dǎo)風(fēng)罩及第二散熱器由系統(tǒng)風(fēng)扇排出至電腦殼體外。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一壁部及由該壁部圍設(shè)而成的通道。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)有一朝向冷卻風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口及一朝向第二散熱器的出風(fēng)口，其中出風(fēng)口的截面積較進(jìn)風(fēng)口的截面積大。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩的通道的內(nèi)徑沿進(jìn)風(fēng)口到出風(fēng)口方向逐漸增加。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口及出風(fēng)口處分別向外延伸設(shè)有一側(cè)緣，所述進(jìn)風(fēng)口的側(cè)緣與所述冷卻風(fēng)扇配合，所述出風(fēng)口的側(cè)緣與第二散熱器配合。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩通過一安裝支架安裝于所述冷卻風(fēng)扇上。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述該安裝支架由四中空框體圍設(shè)而成，每一框體設(shè)有二相對(duì)短邊及二相對(duì)長(zhǎng)邊，一中空塊體連接二相鄰框體的短邊，該中空塊體扣合于導(dǎo)風(fēng)罩進(jìn)風(fēng)口側(cè)緣與風(fēng)扇配合的角。
全文摘要
一種散熱裝置，用以安裝于一電腦殼體內(nèi)，包括一第一散熱器及一第二散熱器，該第一散熱器與電子元件接觸，第二散熱器靠近電腦系統(tǒng)的通風(fēng)口處，該二散熱器上各安裝有一風(fēng)扇，一導(dǎo)風(fēng)罩接設(shè)在第一與第二散熱器之間，從而在二散熱器間形成氣流通道。本發(fā)明散熱裝置的第一、第二散熱器、導(dǎo)風(fēng)罩形成一與電腦殼體外部連通的通道，從而使電子元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該通道從系統(tǒng)風(fēng)扇排出至電腦殼體外，提高殼體內(nèi)與殼體外的換熱率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1987730SQ20051012119
公開日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2005年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月23日
發(fā)明者陳俊吉, 翁世勛, 余光, 周大遠(yuǎn), 劉金標(biāo) 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司