專利名稱：電路板導(dǎo)通孔的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板導(dǎo)通孔的制造方法，特別涉及一銅箔基板利用一通孔本身的位置分別在二側(cè)精確定義二光阻層的二窗口位置，以便進(jìn)行后續(xù)電鍍?cè)撏椎碾娐钒鍖?dǎo)通孔電鍍。
背景技術(shù)：
如圖1A至圖1F所示，其為現(xiàn)有電路板導(dǎo)通孔電鍍方法，其步驟如下〔1〕、如圖1A所示，其在一絕緣基板90的上、下表面分別形成一導(dǎo)電層91；〔2〕、如圖1B所示，對(duì)該絕緣基板90及二導(dǎo)電層91鉆孔，以形成一通孔92，且該通孔92的孔壁形成一鍍層〔未標(biāo)示〕；〔3〕、如圖1C所示，在該二導(dǎo)電層91表面分別壓合形成一光阻層93，該光阻層93覆蓋該通孔92；〔4〕、如圖1D所示，在該二光阻層93對(duì)應(yīng)于該通孔92的部位分別利用光罩〔未繪示〕進(jìn)行曝光及利用顯影液進(jìn)行顯影，而形成一曝光窗口94，該曝光窗口94的孔徑大于該通孔92的孔徑；〔5〕、如圖1E所示，對(duì)該通孔92進(jìn)行電鍍，以形成一連通導(dǎo)電層95，因而組成一導(dǎo)通孔構(gòu)造；及〔6〕、如圖1F所示，除去該光阻層93，借此該導(dǎo)電層91、連通導(dǎo)電層95導(dǎo)通該絕緣基板90的上、下表面的電路布局。
雖然上述電路板導(dǎo)通孔電鍍方法為一般業(yè)界常用的電鍍方法，但是在實(shí)際制造過程中，由于上述電路板導(dǎo)通孔電鍍方法是先形成該通孔92，再后續(xù)利用光罩對(duì)該光阻層93進(jìn)行曝光，使其對(duì)應(yīng)于該通孔92的部位曝光顯影形成該窗口94，因此若光罩定位不正確，該窗口94與通孔92將容易形成對(duì)位誤差〔如圖1G所示，對(duì)應(yīng)于圖1D〕，嚴(yán)重時(shí)甚至造成后續(xù)電鍍僅形成未導(dǎo)通的該連通導(dǎo)電層95，進(jìn)而相對(duì)降低電路板制造合格率及可靠度。此外，如圖1D所示，業(yè)界通常利用增加該光阻層93的曝光窗口94的孔徑尺寸，以避免產(chǎn)生上述對(duì)位誤差的情形。然而，如圖1F所示，當(dāng)該連通導(dǎo)電層95形成之后，該連通導(dǎo)電層95延伸出該通孔95的部位也相對(duì)增加。同時(shí)，由于該連通導(dǎo)電層95的可撓性較低，因此若該電路板選自軟性電路板，則該連通導(dǎo)電層95延伸出該通孔95的部位則容易因?yàn)樵撾娐钒宓膹澱鄱l(fā)生脆裂的情形。因此，其確實(shí)有必要進(jìn)一步改良上述電路板導(dǎo)通孔電鍍方法。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述缺陷，本發(fā)明主要目的是提供一種電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其一銅箔基板利用一通孔本身的位置分別定義二光阻層的二窗口位置，以便在該通孔內(nèi)電鍍形成一連通導(dǎo)電層，使得本發(fā)明具有提升對(duì)位精確性及制造過程便利性的功效。
本發(fā)明次要目的是提供一種電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其在一絕緣基板二側(cè)分別形成一導(dǎo)電層，且該導(dǎo)電層是依序結(jié)合一光阻層及一保護(hù)層，及利用一光線通過該保護(hù)層，以曝光硬化該光阻層，維持該光阻層先前形成的窗口形狀，使得本發(fā)明具有提升導(dǎo)通孔成形合格率的功效。
根據(jù)本發(fā)明的電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其包含下列步驟在一電路基板的二側(cè)分別形成一第一導(dǎo)電層及一第二導(dǎo)電層，該絕緣基板、第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層共同貫穿形成一通孔；將一第一光阻層及一第一保護(hù)層依序結(jié)合于該第一導(dǎo)電層上；將一第一溶劑注入該通孔，以洗除該第一光阻層對(duì)應(yīng)于該通孔的部位，進(jìn)而形成一第一窗口；利用一光線通過該第一保護(hù)層以曝光硬化該第一光阻層，再除去該第一保護(hù)層；將一第二光阻層及一第二保護(hù)層依序結(jié)合于該第二導(dǎo)電層上；利用相同制造方法在該第二光阻層形成一第二窗口；利用一光線通過該第二保護(hù)層曝光硬化該第二光阻層，再除去該第二保護(hù)層；及在該通孔電鍍形成一連通導(dǎo)電層，再去除該第一及第二光阻層。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其包含步驟在一絕緣基板的一第一側(cè)及一第二側(cè)分別形成一第一導(dǎo)電層及一第二導(dǎo)電層，且該絕緣基板、第一及第二導(dǎo)電層共同貫穿形成一通孔；將一第一阻隔層結(jié)合于該第一側(cè)的第一導(dǎo)電層上，并經(jīng)由該絕緣基板的第二側(cè)的通孔，去除該第一阻隔層對(duì)應(yīng)于該通孔的部位，進(jìn)而形成一第一窗口；將一第二阻隔層結(jié)合于該第二側(cè)的第二導(dǎo)電層上，并經(jīng)由該絕緣基板的第一側(cè)的通孔，去除該第二阻隔層對(duì)應(yīng)于該通孔的部位，進(jìn)而形成一第二窗口；及在該通孔電鍍形成一連通導(dǎo)電層，再去除該第一及第二阻隔層。
采用上述方法，該第一、第二窗口可方便在該通孔內(nèi)電鍍形成一連通導(dǎo)電層。由于利用該通孔本身的位置分別定義二光阻層的二窗口位置，故本發(fā)明能確保該第一及第二窗口與通孔的對(duì)位精確性及電路板制造合格率。此外，由于該連通導(dǎo)電層延伸出該通孔的部位具有相對(duì)較小的尺寸，因而可避免該連通導(dǎo)電層發(fā)生脆裂的情形。


圖1A至圖1F為常用電路板導(dǎo)通孔電鍍方法制造導(dǎo)通孔步驟的剖視圖。
圖1G為常用電路板導(dǎo)通孔電鍍方法產(chǎn)生對(duì)位誤差的剖視圖。
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板導(dǎo)通孔的制造方法的流程方塊圖。
圖3A至圖3K為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板導(dǎo)通孔的制造方法制造導(dǎo)通孔步驟的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
為讓本發(fā)明的上述及其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下如圖3A及圖3B所示，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板導(dǎo)通孔的制造方法的第一步驟，其是在一絕緣基板10的二側(cè)分別形成一第一導(dǎo)電層11及一第二導(dǎo)電層11’，該絕緣基板10、第一導(dǎo)電層11及第二導(dǎo)電層11’共同貫穿形成一通孔12。更詳細(xì)的說，該第一及第二導(dǎo)電層11、11’較佳可選自銅〔Cu〕導(dǎo)電層，且該第一及第二導(dǎo)電層11、11’選擇以銅箔的方式形成于該絕緣基板10表面。該通孔12較佳可選自激光鉆孔或機(jī)械鉆孔的方式貫穿該絕緣基板10、第一及第二導(dǎo)電層11、11’。此外，該通孔12的孔壁〔未標(biāo)示〕可選擇形成一鍍層〔未標(biāo)示〕。
如圖3C圖所示，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板導(dǎo)通孔的制造方法的第二步驟，其是將一第一光阻層13〔第一阻隔層〕及一第一保護(hù)層14依序結(jié)合于該第一導(dǎo)電層11上。更詳細(xì)的說，該第一光阻層13的一側(cè)可選擇以壓合的方式結(jié)合于該第一導(dǎo)電層11上。該第一保護(hù)層14結(jié)合于該第一光阻層13的另一側(cè)，以將該第一光阻層13夾設(shè)固定于該第一導(dǎo)電層11及第一保護(hù)層14之間，該第一保護(hù)層14支撐保護(hù)該第一光阻層13，進(jìn)而避免后續(xù)制造過程中該第一光阻層13意外發(fā)生剝離。該第一保護(hù)層14較佳可選自聚酯膜〔polyester〕等透明材質(zhì)，以供光線通過。
如圖3D所示，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板導(dǎo)通孔的制造方法的第三步驟，其是將一第一溶劑〔未標(biāo)示〕注入該通孔12，以洗除該第一光阻層13對(duì)應(yīng)于該通孔12的部位，進(jìn)而形成一第一窗口131。更詳細(xì)的說，該第一溶劑可依該第一光阻層13的材質(zhì)選擇適當(dāng)?shù)娜軇Ｔ摰谝蝗軇┦怯稍撏?2的一側(cè)〔也即遠(yuǎn)離該第一光阻層13的一側(cè)〕注入該通孔12內(nèi)，且該第一溶劑洗除該第一光阻層13對(duì)應(yīng)于該通孔12及其周圍區(qū)域的部位，以形成該第一窗口131。該第一窗口131的口徑較佳控制至相對(duì)大于該通孔12的孔徑。除了將該第一溶劑注入該通孔12內(nèi)的方法，本發(fā)明較佳實(shí)施例也可選擇將該電路板完全浸泡至該第一溶劑中，其同樣可達(dá)成洗除對(duì)應(yīng)于該通孔12的該第一光阻層13的暴露部位。
如圖3E及圖3F圖所示，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板導(dǎo)通孔的制造方法的第四步驟，其是利用一光線通過該第一保護(hù)層14以曝光硬化該第一光阻層13，再除去該第一保護(hù)層14。更詳細(xì)的說，在曝光步驟后，使得該第一光阻層13獲得足夠結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時(shí)該第一窗口131形成開放狀。
如圖3F至圖3I所示，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板導(dǎo)通孔的制造方法的第五至七步驟，其是將一第二光阻層13’〔第二阻隔層〕及一第二保護(hù)層14’依序結(jié)合于該第二導(dǎo)電層11’上；利用相同制造方法在該第二光阻層13’形成一第二窗口131’；利用一光線通過該第二保護(hù)層14’曝光硬化該第二光阻層13’，再除去該第二保護(hù)層14’。更詳細(xì)的說，本發(fā)明是利用該第一溶劑〔未標(biāo)示〕由該第一窗口131注入該通孔12內(nèi)，以形成該第二窗口131’。這樣，該通孔12、第一及第二窗口131、131’共同貫穿該絕緣基板10、第一及第二導(dǎo)電層11、11’、第一及第二光阻層13、13’。
如3J及3K圖所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板導(dǎo)通孔的制造方法的第八步驟，其在該導(dǎo)通孔12電鍍形成一連通導(dǎo)電層15，再去除該第一及第二光阻層13、13’。更詳細(xì)的說，該連通導(dǎo)電層15較佳可選擇以電鍍銅的方式形成于該通孔12，這樣即組成一導(dǎo)通孔構(gòu)造。該連通導(dǎo)電層15是電性導(dǎo)通該第一及第二導(dǎo)電層11、11’，以供電性導(dǎo)通該第一及第二導(dǎo)電層11、11’的電路布局。
如上所述，相較于圖1G的常用電路板導(dǎo)通孔電鍍方法先形成該通孔92，再后續(xù)利用光罩曝光、顯影液顯影的方式形成該窗口94，容易因光罩相對(duì)定位不佳造成該窗口94與通孔92發(fā)生嚴(yán)重對(duì)位誤差等缺點(diǎn)，圖2的本發(fā)明利用該通孔12本身的位置分別在二側(cè)定義該第一及第二光阻層13、13’的第一及第二窗口131、131’的位置，以便后續(xù)電鍍形成該通孔12的連通導(dǎo)電層15，其確實(shí)可相對(duì)提升對(duì)位精確度及電路板制造合格率。
雖然本發(fā)明已利用上述較佳實(shí)施例揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)，當(dāng)可作各種更動(dòng)與修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視本發(fā)明的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其包含步驟在一絕緣基板的二側(cè)分別形成一第一導(dǎo)電層及一第二導(dǎo)電層，且該絕緣基板、第一及第二導(dǎo)電層共同貫穿形成一通孔；將一第一光阻層及一第一保護(hù)層依序結(jié)合于該第一導(dǎo)電層上；將一第一溶劑注入該通孔，以洗除該第一光阻層對(duì)應(yīng)于該通孔的部位，進(jìn)而形成一第一窗口；利用一光線通過該第一保護(hù)層以曝光硬化該第一光阻層，再除去該第一保護(hù)層；將一第二光阻層及一第二保護(hù)層依序結(jié)合于該第二導(dǎo)電層上，及利用相同制造方法在該第二光阻層形成一第二窗口；利用一光線通過該第二保護(hù)層以曝光硬化該第二光阻層，再除去該第二保護(hù)層；及在該通孔電鍍形成一連通導(dǎo)電層，再去除該第一及第二光阻層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其特征在于該連通導(dǎo)電層、第一及第二導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其特征在于該第一及第二保護(hù)層為透明材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其特征在于該第一及第二保護(hù)層為聚酯膜。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其特征在于該第一及第二窗口的口徑相對(duì)大于該通孔的孔徑。
6.一種電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其包含步驟在一絕緣基板的一第一側(cè)及一第二側(cè)分別形成一第一導(dǎo)電層及一第二導(dǎo)電層，且該絕緣基板、第一及第二導(dǎo)電層共同貫穿形成一通孔；將一第一阻隔層結(jié)合于該第一側(cè)的第一導(dǎo)電層上，并經(jīng)由該絕緣基板的第二側(cè)的通孔，去除該第一阻隔層對(duì)應(yīng)于該通孔的部位，進(jìn)而形成一第一窗口；將一第二阻隔層結(jié)合于該第二側(cè)的第二導(dǎo)電層上，并經(jīng)由該絕緣基板的第一側(cè)的通孔，去除該第二阻隔層對(duì)應(yīng)于該通孔的部位，進(jìn)而形成一第二窗口；及在該通孔電鍍形成一連通導(dǎo)電層，再去除該第一及第二阻隔層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板導(dǎo)通孔的制造方法，其包含下列步驟在一絕緣基板的二側(cè)分別形成第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，該絕緣基板、第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層共同貫穿形成一通孔；將第一光阻層及第一保護(hù)層依序結(jié)合于該第一導(dǎo)電層上；將第一溶劑注入該通孔，以洗除該第一光阻層對(duì)應(yīng)于該通孔的部位，進(jìn)而形成第一窗口；利用光線通過該第一保護(hù)層以曝光硬化該第一光阻層，再除去該第一保護(hù)層；將第二光阻層及第二保護(hù)層依序結(jié)合于該第二導(dǎo)電層上；利用相同制造方法在該第二光阻層形成一第二窗口；利用光線通過該第二保護(hù)層以曝光硬化該第二光阻層，再除去該第二保護(hù)層；及在該通孔電鍍形成連通導(dǎo)電層，再去除該第一及第二光阻層。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1972569SQ20051012373
公開日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2005年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月22日
發(fā)明者黃業(yè)弘 申請(qǐng)人:楠梓電子股份有限公司