專利名稱：抗干擾彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種抗干擾彈片，特別是一種表面粘貼式的抗干擾彈片。
背景技術(shù)：
由于電子信息產(chǎn)品的高度進(jìn)化，運(yùn)算速度不斷提高，結(jié)構(gòu)要求輕薄短小，以致于印刷電路板的面積必須相應(yīng)的縮小，表面擺放的零件密度相對的提高，造成了產(chǎn)品電磁波幅射的增加。為了配合外觀造型的要求，印刷電路板的形狀也必須跟著變化；同時(shí)為了簡化組裝的工序，螺絲的使用量也大幅減少，限制了降低電磁波幅射的有效方法。為了降低印刷電路板的共模噪聲的幅射，就必須降低其接地平面層的阻抗，最有效的方法就是以足夠多的連接點(diǎn)將印刷電路板的接地平面層連接到產(chǎn)品的金屬外殼；也就是如同以足夠多的螺絲連接到產(chǎn)品的金屬外殼。但往往為了簡化組裝的工序或是結(jié)構(gòu)上的限制，無法設(shè)計(jì)足夠多的螺絲孔位，因此發(fā)展出EMI(ElectroMagnetic Interference，EMI)彈片這種零件。
目前市面上量產(chǎn)的EMI彈片為了安裝方便及廣泛的應(yīng)用在印刷電路板中，多半設(shè)計(jì)成可表面粘貼的型號(hào)，如此可以自動(dòng)SMT設(shè)備焊接在印刷電路板上，大幅降低人工手焊的不方便與減少組裝工時(shí)。
如圖1所示，目前的表面粘貼式EMI彈片在組裝于印刷電路板后，在運(yùn)送的過程或是儲(chǔ)藏的過程中很容易與其它組件互相勾扯，造成彈片的脫落或是其它組件的損壞；更有可能在將印刷電路板組裝于機(jī)殼的過程中因?yàn)楣闯抖撀洌绻M裝的作業(yè)員不注意可能造成系統(tǒng)短路而使產(chǎn)品燒毀。
另外，目前的表面粘貼式EMI彈片如果施力的角度不當(dāng)或是過度施力極有可能在轉(zhuǎn)角的應(yīng)力點(diǎn)斷裂，而斷裂的部分便會(huì)掉落于印刷電路板中造成短路燒毀產(chǎn)品。
鑒于上述原因，確有必要對現(xiàn)有的抗干擾彈片進(jìn)行改良，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種組裝可靠且不易損壞的抗干擾彈片。
本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種抗干擾彈片，其包括平面的上焊接面和平面的下焊接面，其還包括連接上下焊接面形成閉合結(jié)構(gòu)的弧形連接面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型由于弧形連接面將上下焊接面連接形成閉合結(jié)構(gòu)，不會(huì)存在現(xiàn)有彈片與其他元件發(fā)生勾扯的現(xiàn)象，使彈片不易脫落，安裝可靠。而弧形連接面在受力時(shí)，受力點(diǎn)不會(huì)過于集中，不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂的情況。

圖1為現(xiàn)有彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型抗干擾彈片的第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。
圖3為本實(shí)用新型抗干擾彈片的第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。
圖4為本實(shí)用新型抗干擾彈片的第三實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。
圖5為第一實(shí)施方式的俯視圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖2所示，本實(shí)用新型抗干擾彈片第一實(shí)施方式，其包括呈平面的上焊接面11和呈平面的下焊接面12，中間連接上、下焊接面11、12的為球形圓弧連接面13。該球形圓弧連接面13將上、下焊接面連接形成封閉的中空球形結(jié)構(gòu)。請結(jié)合圖5所示，在球形圓弧連接面上切割形成均勻分布的八個(gè)切割縫14以增強(qiáng)連接面13的彈力。每條切割縫為球體直徑長度的1/2。整個(gè)彈片由鈹銅材料制成。上、下焊接面11、12為平整的平面，一端用以焊接于印刷電路板上，另一端在表面粘貼過程中作為真空吸引器的吸附平面。
請參閱圖3所示，由于球形彈片占用的空間較大，也可采用本實(shí)用新型抗干擾彈片的第二實(shí)施方式，其包括括呈平面的上焊接面21和呈平面的下焊接面22，中間連接上、下焊接面21、22的為橢圓球形圓弧連接面23。該橢圓球形圓弧連接面23將上、下焊接面連接形成封閉的中空橢圓球形結(jié)構(gòu)。在橢圓球形圓弧連接面上同樣切割形成均勻分布的若干條切割縫24。整個(gè)彈片由鈹銅材料制成。上、下焊接面21、22為平整的平面，一端用以焊接于印刷電路板上，另一端在表面粘貼過程中作為真空吸引器的吸附平面。
請參閱圖4所示，前述上下焊接面若面積不夠，也可采用本實(shí)用新型抗干擾彈片的第三實(shí)施方式，其包括括呈平面的上焊接面31和呈平面的下焊接面32，中間連接上、下焊接面31、32的為橢圓球形圓弧連接面33。由于增大上、下焊接面的面積，該橢圓球形圓弧連接面33將上、下焊接面連接形成封閉的中空近似圓柱形結(jié)構(gòu)。在橢圓球形圓弧連接面33上同樣切割形成均勻分布的若干條切割縫34。整個(gè)彈片由鈹銅材料制成。上、下焊接面31、32為平整的平面，一端用以焊接于印刷電路板上，另一端在表面粘貼過程中作為真空吸引器的吸附平面。
當(dāng)然，在其他實(shí)施方式也可將切割縫的寬度擴(kuò)大而形成不連貫的圓弧連接面。
本實(shí)用新型的彈片，由于弧形連接面將上下焊接面連接形成閉合的結(jié)構(gòu)，不會(huì)在使用過程中勾扯到其他元件，同時(shí)該弧形連接面受力均勻，不會(huì)造成應(yīng)力過于集中以至彈片斷裂的情形。
權(quán)利要求1.一種抗干擾彈片，其包括上焊接平面和下焊接平面，其特征在于其還包括連接上下焊接面形成閉合結(jié)構(gòu)的弧形連接面。
2.如權(quán)利要求1所述的抗干擾彈片，其特征在于前述弧形連接面為圓球形。
3.如權(quán)利要求1所述的抗干擾彈片，其特征在于前述弧形連接面為橢圓球形。
4.如權(quán)利要求1所述的抗干擾彈片，其特征在于在前述弧形連接面上開設(shè)有若干個(gè)切割縫。
5.如權(quán)利要求4所述的抗干擾彈片，其特征在于前述切割縫為均勻分布于弧形連接面上。
6.如權(quán)利要求1所述的抗干擾彈片，其特征在于該抗干擾彈片由鈹銅材料制成。
7.如權(quán)利要求1所述的抗干擾彈片，其特征在于該弧形連接面將上、下焊接平面連接形成封閉的中空球形結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的抗干擾彈片，其特征在于該弧形連接面將上、下焊接平面連接形成封閉的中空橢圓球形結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的抗干擾彈片，其特征在于該弧形連接面將上、下焊接平面連接形成封閉的中空圓柱形結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種抗干擾彈片，其包括平面的上焊接面和平面的下焊接面，其還包括連接上下焊接面形成閉合結(jié)構(gòu)的弧形連接面。由于弧形連接面將上下焊接面連接形成閉合的結(jié)構(gòu)，不會(huì)在使用過程中勾扯到其他元件，同時(shí)該弧形連接面受力均勻，不會(huì)造成應(yīng)力過于集中以至彈片斷裂的情形。
文檔編號(hào)H05K9/00GK2831719SQ20052004532
公開日2006年10月25日 申請日期2005年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月27日
發(fā)明者林啟仁 申請人:環(huán)達(dá)電腦(上海)有限公司