專利名稱：一種燙平機用接觸板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種燙平機，尤其是一種用于產(chǎn)品外包裝保護薄膜美觀整形的燙平機用接觸板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的外包裝薄膜燙平機用接觸板包括有金屬導熱板及內(nèi)置于金屬導熱板的電熱圈，多用于產(chǎn)品外包裝(如煙盒包裝)保護薄膜的熱收縮包裝的燙平。工作過程中，電熱圈導電加熱，直接通過金屬導熱板作用于產(chǎn)品外包裝薄膜，初步成型的外包裝薄膜因局部收縮呈凹凸皺起狀，因此使用金屬導熱板時外包裝薄膜的凸起部分先與板面接觸，凹陷部分后接觸或不接觸，從而造成導熱不均且燙平時間過長，影響燙平效果及工作效率。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種可使外包裝薄膜各處與板面接觸平穩(wěn)可靠，保證其受熱均勻并有效縮短燙平時間，從而達到極好的美觀燙平效果的燙平機用接觸板。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種燙平機用接觸板，包括金屬導熱板及內(nèi)置于金屬導熱板的電熱圈，其特征在于所述金屬導熱板的表面設置有具有可塑彈性硅橡膠導熱板。
其中上述硅橡膠導熱板粘接在金屬導熱板的表面。
本實用新型由于采用在金屬導熱板下設置硅橡膠導熱板的結(jié)構(gòu)，從而通過硅橡膠導熱板來與被燙平的外包裝薄膜的表面相接觸，利用硅橡膠的可塑彈性，在外包裝薄膜并不十分平整的情況下也能保證其可充分均勻地與其物理接觸，從而使熱量能夠均勻地被傳導于外包裝薄膜上，達到很好的美觀燙平效果和相應縮短燙平時間，從而也降低了整個加工過程中加熱所需的電能以節(jié)約成本又提高了工作效率。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施方案一的使用狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施方案二的使用狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；具體實施方式
如圖1-圖3所示，本實用新型所述的一種燙平機用接觸板，包括金屬導熱板2及內(nèi)置于金屬導熱板2的電熱圈1，其中所述金屬導熱板2的表面設置有具有可塑彈性的硅橡膠導熱板3，其中硅橡膠導熱板3與金屬導熱板2的連接結(jié)構(gòu)及方式根據(jù)不同的使用要求可以各種各樣，上述硅橡膠導熱板3可以連接在金屬導熱板2的上下表面或側(cè)面，本實用新型中上述硅橡膠導熱板3粘接在金屬導熱板2的表面。這樣利用硅橡膠導熱板作為與外包裝薄膜4的接觸面，在升降系統(tǒng)作用下可保證接觸板能充分均勻地與外包裝薄膜4物理接觸，從而達到美觀燙平的效果。
實施方案一如圖2所示，本實施方案給出了一種應用了本實用新型的燙平機結(jié)構(gòu)，其包括由電熱圈1、金屬導熱板2、硅橡膠導熱板3組成的接觸板及可帶動接觸板上下運動的氣壓升降裝置5，這樣當在氣壓升降裝置5作用下接觸板下降時，硅橡膠導熱板3與外包裝薄膜4充分地物理接觸，完成外包裝薄膜4的上下兩個表面的燙平過程，這樣通過調(diào)整包裝物的位置就可以完成整個產(chǎn)品的六個表面的外包裝薄膜4的燙平過程。
實施方案二如圖3所示，本實施方案給出了一種應用了本實用新型的燙平機結(jié)構(gòu)，其包括由電熱圈1、金屬導熱板2、硅橡膠導熱板3組成的接觸板及可帶動接觸板上下運動的凸輪升降裝置5，這樣當在凸輪升降裝置5作用下接觸板下降時，硅橡膠導熱板3與外包裝薄膜4充分地物理接觸，完成外包裝薄膜4的上下兩個表面的燙平過程，這樣通過調(diào)整包裝物的位置就可以完成整個產(chǎn)品的六個表面的外包裝薄膜4的燙平過程。
權(quán)利要求1.一種燙平機用接觸板，包括金屬導熱板(2)及內(nèi)置于金屬導熱板(2)的電熱圈(1)，其特征在于所述金屬導熱板(2)的表面設置有具有可塑彈性的硅橡膠導熱板(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燙平機用接觸板，其特征在于上述硅橡膠導熱板(3)粘接在金屬導熱板(2)的表面。
專利摘要一種燙平機用接觸板。本實用新型包括金屬導熱板及內(nèi)置于金屬導熱板的電熱圈，其特點是所述金屬導熱板的表面設置有具有可塑彈性的硅橡膠導熱板。本實用新型由于采用在金屬導熱板下設置硅橡膠導熱板的結(jié)構(gòu)，從而通過硅橡膠導熱板來與被燙平的外包裝薄膜的表面相接觸，利用硅橡膠的可塑彈性，在外包裝薄膜并不十分平整的情況下也能保證其可充分均勻地與其物理接觸，從而使熱量能夠均勻地被傳導于外包裝薄膜上，達到很好的美觀燙平效果和相應縮短燙平時間，從而也降低了整個加工過程中加熱所需的電能以節(jié)約成本又提高了工作效率。
文檔編號H05B3/22GK2781699SQ200520053888
公開日2006年5月17日 申請日期2005年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月20日
發(fā)明者區(qū)永輝 申請人:區(qū)永輝