專利名稱：一種改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于電子發(fā)熱組件上，能同時(shí)針對(duì)不同的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，以使其發(fā)熱組件可在容許的工作溫度下持續(xù)運(yùn)作；且能廣用于薄型化電子產(chǎn)品導(dǎo)散熱的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，以往計(jì)算機(jī)的中央處理器(CPU)、芯片組及周邊電子組件運(yùn)作速度緩慢，以散熱體加散熱風(fēng)扇所構(gòu)成的氣冷式散熱器，來做為散熱的設(shè)備即已足夠，但近年來隨著頻率不斷的提升，且頻率與熱量為成正比關(guān)系，因此，上述的散熱器受限于機(jī)殼的空間限制，已愈來愈難以跟隨中央處理器及芯片組運(yùn)作速度的提升，而有效解決散熱的問題；另外，在高轉(zhuǎn)速的散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的擾人噪音及高耗電量，亦是目前業(yè)者所難以克服的課題，故具有高散熱效果及低噪音的水冷式散熱器，可提供散熱的另一解決方案。
習(xí)知的一種水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，如中國(guó)臺(tái)灣新型專利申請(qǐng)案號(hào)93208254，其包括有密閉水罩、底座及熱柱本體，其中該密閉水罩內(nèi)部具有供冷卻水填入的容納空間，在其頂面設(shè)有進(jìn)、出水螺孔，在所述螺孔上分別螺固有進(jìn)、出水管接頭，該進(jìn)、出水管接頭上連接有與冷卻水連通的水管，并于該密閉水罩的下端形成有折緣，在該底座中央設(shè)有一大透孔，該大透孔是供熱柱本體穿設(shè)配合，以組合成一水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，以對(duì)計(jì)算機(jī)的中央處理器進(jìn)行導(dǎo)散熱的作用，而使中央處理器能呈一穩(wěn)定使用狀態(tài)。
然而，習(xí)知水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，基本上仍存在有下述的問題，由于該密閉水罩及熱柱本體是呈直立狀設(shè)置，將其裝設(shè)于電路板上時(shí)，將占據(jù)大部份的使用空間，而使整體結(jié)構(gòu)的體積相當(dāng)龐大，與電子產(chǎn)品『輕、薄、短、小』的訴求相背離；另外，該進(jìn)、出水管接頭是以螺接方式固定于密閉水罩的頂面上，因此不論是在制造過程或組裝過程復(fù)雜，皆需花費(fèi)較長(zhǎng)的工時(shí)，而使得成本無法有效獲得降低；又，該進(jìn)、出水管接頭是凸伸超出密閉水罩的內(nèi)壁面方獲至有效固設(shè)，如此將于水管接頭的外周緣處產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象，而造成液體滯留問題，大幅降低液體的流速及所能帶走的熱量；再者，該水冷式散熱器僅能對(duì)單一電子發(fā)熱組件進(jìn)行導(dǎo)散熱，而降低其實(shí)用性及經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其能同時(shí)針對(duì)不同的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，以使其發(fā)熱組件可在容許的工作溫度下持續(xù)運(yùn)作；且能廣用于薄型化的電子產(chǎn)品的導(dǎo)散熱。
本實(shí)用新型的目的是通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型所提供的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，用以裝設(shè)于一電子發(fā)熱組件上，其包括有一水冷頭構(gòu)件及至少一熱管，其中該水冷頭構(gòu)件包含有第一蓋體及連接于第一蓋體的第二蓋體，各蓋體的二端分別成形有相互對(duì)應(yīng)分承接部，所述的承接部是分別供水管接頭連接，且在第一蓋體及第二蓋體之間形成有一信道部，其所述的熱管一端是容設(shè)于所述水冷頭構(gòu)件的通道部中。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)是1.該水冷頭構(gòu)件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，僅為第一蓋體、第二蓋體、水管接頭及熱管，省去墊圈及螺絲等固定組件，可大幅降低成本。
2.制造過程及組合裝設(shè)簡(jiǎn)易，且僅需一次加工即可將各構(gòu)件組設(shè)完成。
3.該水管接頭可與第一蓋體及第二蓋體平行設(shè)置，以使該水冷頭構(gòu)件的整體高度降至最低，而適合薄型化的制作及使用。
4.該水管接頭及熱管于第一蓋體及第二蓋體相互組設(shè)時(shí)，可同時(shí)夾設(shè)于兩者之間，無需另行鎖固或焊接，且緊密度較一般鎖固組設(shè)的成品更佳。
5.該水管接頭內(nèi)壁與通道部高度無落差，因此流體流動(dòng)時(shí)不產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象及液體滯留的問題。
有關(guān)本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下的詳細(xì)說明與附圖，而所附圖示僅提供參考與說明，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2是本實(shí)用新型的組合示意圖；圖3是本實(shí)用新型的組合剖視圖；圖4是本實(shí)用新型應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主機(jī)板的使用狀態(tài)圖；圖5是圖4的剖視圖；圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的組合剖視圖。
主要組件符號(hào)說明水冷頭構(gòu)件1；第一蓋體11；上承接部111；上夾設(shè)部112；下承接部121；下夾設(shè)部122；第二蓋體12；出水管接頭13；進(jìn)水管接頭14；通道部15；間隔空間16；熱管2，2′；吸熱部21；放熱部22；導(dǎo)熱塊3；計(jì)算機(jī)主機(jī)板4；中央處理器41；北橋芯片42；南橋芯片43；熱交換器5；第一連通管51；水冷排52；第二連通管53；泵54；第三連通管55。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3，所示的是附圖分別為本實(shí)用新型的立體分解圖、組合示意圖及組合剖視圖，本實(shí)用新型所提供的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其主要包括有一水冷頭構(gòu)件1及至少一熱管2，其中所述的水冷頭構(gòu)件1是呈H形，其包含有第一蓋體11及連接于第一蓋體11下方的第二蓋體12，在第一蓋體11及第二蓋體12的后側(cè)二端分別成形有相互對(duì)應(yīng)的上承接部111及下承接部121，該上、下承接部111、121皆呈一半圓弧形，且其是分別供一出水管接頭13及一進(jìn)水管接頭14連接；在第一蓋體11及第二蓋體12之間形成有一通道部15，另該上承接部111是凹設(shè)于第一蓋體11內(nèi)，而下承接部121則是凹設(shè)于第二蓋體12內(nèi)，以使通道部15的高度與出水管接頭13及進(jìn)水管接頭14的內(nèi)緣直徑相等，使液體流動(dòng)時(shí)不產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象，以使流動(dòng)速度更加順暢；再者，在第一蓋體11及第二蓋體12的前側(cè)二端分別凸伸有相互對(duì)應(yīng)的上夾設(shè)部112及下夾設(shè)部122，其夾設(shè)部112、122也是呈一半圓弧形。
所述的熱管2使可呈U形，其內(nèi)部設(shè)有毛細(xì)組織及工作流體，外部則形成有吸熱部21及放熱部22，該放熱部22使容設(shè)于水冷頭構(gòu)件1的通道部14中，且熱管2的外緣直徑小于通道部14高度，當(dāng)熱管2夾掣于上夾設(shè)部112及下夾設(shè)部122時(shí)，以于熱管2的外壁與第一蓋體11及第二蓋體12的內(nèi)壁間形成有一間隔空間16(如圖5所示)，該間隔空間16使供液體流通并將熱管2放熱部22的熱量快速帶離，以使其內(nèi)部的工作流體迅速冷凝為液體，再由毛細(xì)組織的毛細(xì)吸力將液體帶回?zé)峁?的吸熱部21，如此，以構(gòu)成一熱管的循環(huán)散熱。
此外，該熱管2的吸熱部21是可與一導(dǎo)熱塊3相連接，該導(dǎo)熱塊3為以銅、鋁或其它具有良好導(dǎo)熱性的材料所制成，使該吸熱部21具有更為寬廣的吸熱面積，以均勻覆蓋貼附于發(fā)熱組件的表面上。
組設(shè)時(shí)，使先在各該蓋體11、12的上、下承接部111、121及上、下夾設(shè)部112、122表面上涂覆錫膏等接著劑后，再將出水管接頭13、進(jìn)水管接頭14及熱管2分別置于第二蓋體12的下承接部121及下夾設(shè)部122上，再將第一蓋體11對(duì)應(yīng)裝設(shè)于第二蓋體12的上方處，經(jīng)加熱烘烤后，即可令各構(gòu)件完成緊密連結(jié)組合。
請(qǐng)參閱圖4和圖5，所示的附圖分別為本實(shí)用新型應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主機(jī)板的使用狀態(tài)圖及圖4的剖視圖，本實(shí)用新型的水冷式散熱器可應(yīng)用于一計(jì)算機(jī)主機(jī)板4上，該計(jì)算機(jī)主機(jī)板4具有中央處理器41、北橋芯片42(Memory ControllerHub)、南橋芯片43(I/O Controller Hub)內(nèi)存模塊、適配卡模塊及其它可提供各種不同功能的電子發(fā)熱組件，在該水冷頭構(gòu)件1的第二蓋體12底面涂覆導(dǎo)熱介質(zhì)(圖未示)后，再將其貼附于中央處理器41的表面上，連接于熱管2的各該導(dǎo)熱塊3則分別貼附于北橋芯片41及南橋芯片42的頂面上，再將水冷頭構(gòu)件1的出水管接頭13及入水管接頭14分別連接于一熱交換器5，該熱交換器5依序包含有第一連通管51、水冷排52、第二連通管53、泵54及一第三連通管55，由各該構(gòu)件的組合裝設(shè)，可在各構(gòu)件內(nèi)部形成一個(gè)供液體循環(huán)流動(dòng)的通路，以對(duì)中央處理器41、北橋芯片42及南橋芯片43等電子發(fā)熱組件進(jìn)行導(dǎo)散熱作用。
請(qǐng)參閱圖6，所示附圖為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的剖視圖，本實(shí)用新型除可為上述實(shí)施例的型態(tài)外，亦可將該熱管2設(shè)置成單一L形或由二L形的熱管2′所構(gòu)成，完全依實(shí)際需求作相對(duì)應(yīng)的布設(shè)及安排，本實(shí)施例為二L形的熱管，在各該熱管2′的一端分別裝設(shè)有一導(dǎo)熱塊3，通過各導(dǎo)熱塊3貼附電子發(fā)熱組件上，即能達(dá)到上述實(shí)施的同等功效。
綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例確實(shí)已能達(dá)到所預(yù)期的目的及使用功效。然而，上述所揭示的附圖及說明，僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，非為限定本實(shí)用新型的實(shí)施例；凡熟悉該項(xiàng)技藝分人士，其所依本實(shí)用新型的特征范疇，所作的其它等效變化或修飾，皆應(yīng)涵蓋在以下本申請(qǐng)所請(qǐng)求保護(hù)的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一水冷頭構(gòu)件，其包含有第一蓋體及連接于第一蓋體的第二蓋體，各該蓋體的二端分別成形有相互對(duì)應(yīng)的承接部，其承接部分別供水管接頭連接，且在第一蓋體及第二蓋體之間形成有一通道部；以及至少一熱管，其一端使容設(shè)于所述水冷頭構(gòu)件的通道部中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的水冷頭構(gòu)件使呈H形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的承接部使由上承接部及下承接部所構(gòu)成，該上承接部使凹設(shè)于第一蓋體內(nèi)，而該下承接部則使凹設(shè)于第二蓋體內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于各該承接部是呈一半圓弧形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于該信道部的高度與水管接頭的內(nèi)緣直徑相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一蓋體及第二蓋體的一側(cè)設(shè)有相互對(duì)應(yīng)的夾設(shè)部，該夾設(shè)部使供所述熱管置設(shè)連結(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其中該夾設(shè)部使由上夾設(shè)部及下夾設(shè)部所構(gòu)成，該上夾設(shè)部是凸設(shè)于第一蓋體內(nèi)，而該下夾設(shè)部則是凸設(shè)于第二蓋體內(nèi)，以在熱管的外壁與第一蓋體及第二蓋體的內(nèi)壁間分別形成有間隔空間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于各該夾設(shè)部是呈一半圓弧形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于各該蓋體與各該水管接頭及熱管之間是由錫膏接合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于該熱管是呈L形或U形的任一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于其還包括有一導(dǎo)熱塊，其導(dǎo)熱塊連接于熱管的另一端。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的水冷式散熱器結(jié)構(gòu)，其用以裝設(shè)于電子發(fā)熱組件上，其包括有水冷頭構(gòu)件及至少一熱管，其中該水冷頭構(gòu)件包含有第一蓋體及連接于第一蓋體的第二蓋體，各該蓋體的二端分別成形有相互對(duì)應(yīng)的承接部，所述的承接部分別供水管接頭連接，且在第一蓋體及第二蓋體之間形成有一信道部，該信道部是供熱管的一端容設(shè)；據(jù)此，其能同時(shí)針對(duì)不同的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，以使其發(fā)熱組件可在容許的工作溫度下持續(xù)運(yùn)作；且能廣泛用于薄型化的電子產(chǎn)品的導(dǎo)散熱。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2833699SQ20052010900
公開日2006年11月1日 申請(qǐng)日期2005年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月8日
發(fā)明者鄭家俊 申請(qǐng)人:訊凱國(guó)際股份有限公司