專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種利用聚熱基座抵貼于發(fā)熱組件表面，并借由鰭片迅速均勻?qū)?，再透過聚熱基座之鰭片的延伸方向?yàn)槟嬷热~的旋轉(zhuǎn)方向傾斜呈一夾角，進(jìn)而達(dá)到鰭片均勻散熱、風(fēng)壓集中及吹風(fēng)距離遠(yuǎn)。
背景技術(shù)：
隨著高科技的蓬勃發(fā)展，電子組件的體積趨于微小化，而且單位面積上的密集度也愈來愈高，其效能更是不斷增強(qiáng)，在這些因素之下，電子組件的總發(fā)熱量則幾乎逐年升高，倘若沒有良好的散熱方式來排除電子組件所產(chǎn)生的熱，這些過高的溫度將導(dǎo)致電子組件產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象造成整體的穩(wěn)定性降低，以及縮短電子組件本身的壽命，因此如何排除這些熱量以避免電子組件的過熱，一直是不容忽視的的問題。
由于個(gè)人計(jì)算機(jī)已普及在現(xiàn)代的社會(huì)里，且計(jì)算機(jī)世代的生命周期愈短，中央處理器(CPU)淘汰率也跟著升高，而中央處理器的效能增加、處理速度愈快，相對(duì)的它所排放出的熱量也不斷的增加，而在中央處理器的表面積并沒有太大的變化下，目前中央處理器的工作溫度約為60-95℃左右，以這種情況繼續(xù)發(fā)展，發(fā)熱的瓦特?cái)?shù)將持續(xù)升高，若沒有完善的散熱裝置，將會(huì)嚴(yán)重影響中央處理器的正常運(yùn)作，所以如何提高散熱器的散熱效能是相當(dāng)重要的工作；然而，在上述種種原因的驅(qū)使下，其散熱片的細(xì)微差異，即會(huì)直接影響散熱片的散熱效率，如圖8所示，為現(xiàn)有技術(shù)的立體結(jié)構(gòu)圖，由圖中可清楚看出，其散熱片A由底層基板A1向上矗立有復(fù)數(shù)之鰭片A2，而風(fēng)扇B即裝設(shè)于鰭片A2的上表面，然而當(dāng)風(fēng)扇B轉(zhuǎn)動(dòng)傳送冷風(fēng)時(shí)，其冷卻風(fēng)是由上往下的方式吹送至底層基板A1表面予以散熱，續(xù)由鰭片A2間的散熱通道A3將熱風(fēng)散發(fā)至四周，然而，以此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其層迭的方式會(huì)使得整體的高度增加，且電路板C上之芯片C1并無法直接得到冷卻風(fēng)的吹送，當(dāng)熱源由底層基板A1進(jìn)入后，會(huì)快速將熱源朝上方鰭片A2傳送，再經(jīng)由冷卻風(fēng)朝下吹送，但是，一般風(fēng)扇B是借由扇葉B1轉(zhuǎn)動(dòng)來形成送風(fēng)狀態(tài)，因此使得風(fēng)扇B的中心點(diǎn)不是無風(fēng)就是風(fēng)力微弱，極易形成散熱的死角，以散熱片A之底層基板A1而言，由于熱聚焦效應(yīng)，往往底層基板A1中心就是熱能最高的地方，如此使得散熱片整體的散熱效果不高，將導(dǎo)致芯片C過熱以致計(jì)算機(jī)當(dāng)機(jī)甚至數(shù)據(jù)損毀。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于聚熱基座側(cè)邊設(shè)置有風(fēng)扇，其聚熱基座的鰭片的延伸方向?yàn)槟嬷热~的旋轉(zhuǎn)方向傾斜呈一夾角，透過基座側(cè)邊的風(fēng)扇吹送冷風(fēng)，使冷風(fēng)集中在聚熱基座中心予以散熱，使風(fēng)扇所吹出的冷風(fēng)的風(fēng)壓增加，即可一次將鰭片的熱源予以排除，并輔以導(dǎo)風(fēng)罩包覆聚熱基座的鰭片外緣，即可形成一空氣循環(huán)對(duì)流狀態(tài)，以達(dá)到鰭片均勻散熱、防止冷風(fēng)溢出、風(fēng)壓集中及吹風(fēng)距離遠(yuǎn)的功效。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種散熱裝置，包括有散熱片及風(fēng)扇所組成；其中該散熱片為具有一聚熱基座，并在聚熱基座底部設(shè)有可供預(yù)設(shè)發(fā)熱組件表面抵貼的接觸面，而聚熱基座上方則設(shè)有復(fù)數(shù)輻射狀的鰭片；該風(fēng)扇為設(shè)置在散熱片一側(cè)，且風(fēng)扇的扇葉為正對(duì)于散熱片的鰭片處，使散熱片的鰭片的延伸方向?yàn)槟嬷热~的旋轉(zhuǎn)方向傾斜呈一夾角。其中散熱片的鰭片外緣為進(jìn)一步包覆有導(dǎo)風(fēng)罩，而導(dǎo)風(fēng)罩二側(cè)則分別具有開口以供風(fēng)扇設(shè)置固定。該鰭片上方一側(cè)另延伸有分叉片，且分叉片可逆著扇葉之旋轉(zhuǎn)方向傾斜一角度。該散熱片二側(cè)可同時(shí)設(shè)置有風(fēng)扇。該散熱片可為鋁、銅、鋁銅合金或?qū)嵯禂?shù)佳且質(zhì)輕之材質(zhì)所構(gòu)成。該發(fā)熱組件可為芯片、適配卡芯片、中央處理器或具發(fā)熱效果的電子組件所構(gòu)成。該散熱片的聚熱基座內(nèi)可進(jìn)一步設(shè)置有導(dǎo)熱系數(shù)較佳的導(dǎo)熱塊。該導(dǎo)熱塊可為鋁、銅、鋁銅合金或?qū)嵯禂?shù)佳且質(zhì)輕的材質(zhì)所構(gòu)成。所述該聚熱基座底部為可進(jìn)一步結(jié)合有導(dǎo)熱座，且導(dǎo)熱座底部之接觸面為與發(fā)熱組件相接觸，并于聚熱基座與導(dǎo)熱座之間嵌設(shè)有熱管。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型是一種散熱裝置，在散熱片的聚熱基座底部設(shè)有可供發(fā)熱組件表面抵貼的接觸面，并在聚熱基座上方設(shè)有復(fù)數(shù)輻射狀的鰭片，而風(fēng)扇則固定在散熱片一側(cè)，且風(fēng)扇的扇葉為正對(duì)于散熱片的鰭片處，使散熱片的鰭片的延伸方向?yàn)槟嬷热~的旋轉(zhuǎn)方向傾斜呈一夾角，當(dāng)風(fēng)扇吹送冷風(fēng)至散熱片時(shí)，便可使冷風(fēng)往聚熱基座中心集中，使風(fēng)扇所吹出之冷風(fēng)的風(fēng)壓增加，即可一次將鰭片之熱源予以排除，進(jìn)而達(dá)到鰭片均勻散熱、風(fēng)壓集中及吹風(fēng)距離遠(yuǎn)的功效。


圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)分解圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)局部組合圖。
圖3是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)外觀圖。
圖4是本實(shí)用新型在使用時(shí)的側(cè)視結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖5是本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖6是本實(shí)用新型的再一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)圖。
圖7是本實(shí)用新型的又一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖。
圖8是本實(shí)用新型現(xiàn)有技術(shù)的立體結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
如圖1-4所示，為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)分解圖、立體局部結(jié)構(gòu)組合圖、立體結(jié)構(gòu)圖及在使用時(shí)的側(cè)視結(jié)構(gòu)剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的散熱裝置包括有散熱片1及風(fēng)扇2所組成；其中該散熱片1為具有一聚熱基座11，并在聚熱基座11底部設(shè)有可供發(fā)熱組件4表面抵貼的接觸面111，而聚熱基座11上方則設(shè)有復(fù)數(shù)輻射狀的鰭片12，且鰭片12呈一傾斜角度，并在相鄰的鰭片12間形成有間隙121，而鰭片12上方一側(cè)另延伸有分叉片122，并使分叉片121彎折有一角度。該風(fēng)扇2為設(shè)置在散熱片1一側(cè)，且風(fēng)扇2的扇葉21為正對(duì)于散熱片1的鰭片12處。藉由上述構(gòu)件在組構(gòu)時(shí)，先將風(fēng)扇2設(shè)置在散熱片1一側(cè)，并使散熱片1的鰭片12的延伸方向?yàn)槟嬷L(fēng)扇2的扇葉21的旋轉(zhuǎn)方向傾斜一角度，進(jìn)而使鰭片12與扇葉21形成一夾角，再在散熱片1的鰭片12外緣進(jìn)一步包覆有導(dǎo)風(fēng)罩3，且導(dǎo)風(fēng)罩3二側(cè)為分別具有開口31，而導(dǎo)風(fēng)罩3的其中一側(cè)開口31處則可供風(fēng)扇2設(shè)置固定。本實(shí)用新型在使用時(shí)，先將散熱片1的聚熱基座11的接觸面111與發(fā)熱組件4表面相互緊密壓貼，其散熱片1可為鋁、銅、鋁銅合金或?qū)嵯禂?shù)佳且質(zhì)輕的材質(zhì)所構(gòu)成，而發(fā)熱組件4則可為芯片、適配卡芯片、中央處理器或具發(fā)熱效果的電子組件所構(gòu)成，可將導(dǎo)風(fēng)罩3包覆在散熱片1的鰭片12外緣，并使風(fēng)扇2設(shè)置在散熱片1的側(cè)邊，且風(fēng)扇2的扇葉21的旋轉(zhuǎn)方向?yàn)榕c鰭片12的傾斜方向形成有夾角。當(dāng)發(fā)熱組件4在發(fā)熱時(shí)，其聚熱基座11的接觸面111會(huì)將熱源快速吸收并傳導(dǎo)至鰭片12處，在風(fēng)扇2吹送冷風(fēng)時(shí)，其扇葉21旋轉(zhuǎn)的風(fēng)壓位置正好可正對(duì)鰭片12的間隙121處以及聚熱基座1底部?？芍苯哟邓屠滹L(fēng)至聚熱基座1與發(fā)熱組件4之間，此外，扇葉21與鰭片12為形成錯(cuò)位導(dǎo)風(fēng)，使得冷風(fēng)朝向聚熱基座1聚集并在間隙121處流動(dòng)予以散熱，而鰭片12的分叉片122主要在集中風(fēng)壓，因鰭片12是呈輻射狀的，所以鰭片12的間隙121是由內(nèi)往外呈漸擴(kuò)狀，而使得冷風(fēng)在較寬的間隙121處容易散發(fā)，故需透過分叉片122的設(shè)置將冷風(fēng)往聚熱基座1中心集中，以使風(fēng)扇3所吹出的冷風(fēng)的風(fēng)壓增加，也增加鰭片12的散熱面積，并同時(shí)藉由導(dǎo)風(fēng)罩3來防止冷風(fēng)于間隙12處向外溢出散發(fā)，便可增長(zhǎng)風(fēng)流再一次將鰭片12的熱源予以排除，進(jìn)而達(dá)到鰭片有效均勻散熱、防止冷風(fēng)溢出、風(fēng)壓集中及吹風(fēng)距離遠(yuǎn)的功效。
如圖5所示，是本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)剖面圖，可由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的散熱片1的聚熱基座11內(nèi)可進(jìn)一步設(shè)置有導(dǎo)熱塊13，其導(dǎo)熱塊13可為鋁、銅、鋁銅合金或?qū)嵯禂?shù)佳且質(zhì)輕的材質(zhì)(如熱導(dǎo)管或熱柱等)所構(gòu)成，可避免因散熱片1過重，以致發(fā)熱組件4無法承受散熱片1的重量而損壞，透過導(dǎo)熱塊13即可使熱源快速吸收并傳導(dǎo)至鰭片12中，讓鰭片12均勻?qū)?，使得熱源不?huì)一直囤積在聚熱基座11底部，進(jìn)而提高整體的散熱效果。上述導(dǎo)熱塊13的設(shè)置可視使用者的需求或設(shè)計(jì)的不同而設(shè)置有一個(gè)或一個(gè)以上，且導(dǎo)熱塊13可直接設(shè)置在聚熱基座11底部或中央，僅需使聚熱基座11與導(dǎo)熱塊13為不同材質(zhì)所制成，此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化。
如圖6所示，是本實(shí)用新型的再一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)圖，可由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的風(fēng)扇2亦可同時(shí)設(shè)置在散熱片1二側(cè)邊，且其中一個(gè)風(fēng)扇2為利用吹風(fēng)的方式，而另一個(gè)風(fēng)扇2則利用抽風(fēng)方式，當(dāng)吹風(fēng)在風(fēng)扇2吹送冷風(fēng)至鰭片12予以散熱時(shí)，其抽風(fēng)的風(fēng)扇2亦可將散熱后之熱風(fēng)抽出至外界，此種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為僅使散熱片1二側(cè)的風(fēng)扇2在導(dǎo)風(fēng)罩3內(nèi)容易進(jìn)行空氣循環(huán)對(duì)流散熱，進(jìn)而加強(qiáng)空氣對(duì)流效果。
如圖7所示，是本實(shí)用新型的又一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖，可由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的聚熱基座11底部為可進(jìn)一步結(jié)合有導(dǎo)熱座5，且導(dǎo)熱座5底部之接觸面51面積為與發(fā)熱組件4相符，并于聚熱基座11與導(dǎo)熱座5之間嵌設(shè)有熱管52，且熱管52長(zhǎng)度與聚熱基座11長(zhǎng)度相同，如此，當(dāng)發(fā)熱組件4在發(fā)熱時(shí)，其導(dǎo)熱座5會(huì)將熱源快速吸收并傳導(dǎo)至熱管52中，利用熱管5將熱源平均傳導(dǎo)至聚熱基座11底部表面，讓聚熱基座11均勻受熱，而后再將熱源平均傳導(dǎo)至鰭片12處，進(jìn)而使得熱源不會(huì)一直囤積在聚熱基座11的特定位置處，進(jìn)而可提高整體之散熱效果，上述的熱管52可依散熱片1的形狀、大小來彎折至導(dǎo)風(fēng)罩3處，或是彎折至聚熱基座11與鰭片12的交界處端面，為僅使熱管52將熱源傳導(dǎo)至溫度較低處。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，由散熱片及風(fēng)扇組成其特征在于該散熱片具有一聚熱基座，并在聚熱基座底部設(shè)有可供預(yù)設(shè)發(fā)熱組件表面抵貼的接觸面，而聚熱基座上方設(shè)有復(fù)數(shù)輻射狀的鰭片；及該風(fēng)扇設(shè)置在散熱片一側(cè)，且風(fēng)扇的扇葉為正對(duì)于散熱片的鰭片處，使散熱片的鰭片的延伸方向?yàn)槟嬷热~的旋轉(zhuǎn)方向傾斜呈一夾角。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于其散熱片的鰭片外緣進(jìn)一步包覆有導(dǎo)風(fēng)罩，而導(dǎo)風(fēng)罩二側(cè)分別具有開口以供風(fēng)扇設(shè)置固定。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于其該鰭片上方一側(cè)另延伸有分叉片，且分叉片可逆著扇葉的旋轉(zhuǎn)方向傾斜一角度。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于其該散熱片二側(cè)同時(shí)設(shè)置有風(fēng)扇。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于其該散熱片為鋁、銅、鋁銅合金的材質(zhì)所構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于其該發(fā)熱組件為芯片、適配卡芯片、中央處理器或具發(fā)熱效果的電子組件所構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于其該散熱片的聚熱基座內(nèi)進(jìn)一步設(shè)置有導(dǎo)熱系數(shù)較佳的導(dǎo)熱塊。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于其該導(dǎo)熱塊為鋁、銅、鋁銅合金的材質(zhì)所構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于其該聚熱基座底部可進(jìn)一步結(jié)合有導(dǎo)熱座，且導(dǎo)熱座底部的接觸面為與發(fā)熱組件相接觸，并在聚熱基座與導(dǎo)熱座之間嵌設(shè)有熱管。
專利摘要一種散熱裝置，在散熱片的聚熱基座底部設(shè)有可供發(fā)熱組件表面抵貼的接觸面，并在聚熱基座上方設(shè)有復(fù)數(shù)輻射狀的鰭片，而風(fēng)扇則固定在散熱片一側(cè)，且風(fēng)扇的扇葉為正對(duì)于散熱片的鰭片處，使散熱片的鰭片的延伸方向?yàn)槟嬷热~的旋轉(zhuǎn)方向傾斜呈一夾角，當(dāng)風(fēng)扇吹送冷風(fēng)至散熱片時(shí)，便可使冷風(fēng)往聚熱基座中心集中，使風(fēng)扇所吹出之冷風(fēng)的風(fēng)壓增加，即可一次將鰭片之熱源予以排除，進(jìn)而達(dá)到鰭片均勻散熱、風(fēng)壓集中及吹風(fēng)距離遠(yuǎn)之功效。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2867590SQ20052013004
公開日2007年2月7日 申請(qǐng)日期2005年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月2日
發(fā)明者林世仁, 莊馥蔭 申請(qǐng)人:科升科技有限公司