專利名稱：焊墊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種焊墊結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種應(yīng)用在電路載板上的焊墊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，因此，對(duì)于電路組裝技術(shù)和I/O(In/Out)引線數(shù)的要求也越來(lái)越高，再者，由于芯片的體積越來(lái)越小，芯片的接腳越來(lái)越多，增加了元件生產(chǎn)及維修的難度。
目前表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是新一代的電子貼裝技術(shù)，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐震動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，在電子元件貼裝領(lǐng)域中占據(jù)了領(lǐng)先的地位。由于SMT的組裝質(zhì)量與印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的焊墊結(jié)構(gòu)具有相當(dāng)重要的關(guān)系，因此，該印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)若不正確，會(huì)造成回焊時(shí)元件位置偏移、吊橋或溢出等焊接缺陷。
請(qǐng)參閱圖1，它是常用焊墊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該焊墊結(jié)構(gòu)由一底盤11及一鍍銅層12組成，也就是在該底盤11的表面均勻鍍上一層銅箔形成該鍍銅層12，直接在該鍍銅層12鍍上焊錫。
上述焊墊結(jié)構(gòu)雖然具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，但由于該鍍銅層12是大面積結(jié)構(gòu)，難以控制上錫量，若焊錫上得太多，會(huì)造成溢出現(xiàn)象，影響電子元件的性能，甚至產(chǎn)生短路等不可預(yù)知的情況。
再者，由于該焊錫在大面積的鍍銅層12上不易均勻化開(kāi)，會(huì)影響該印刷電路板的質(zhì)量，由于該大面積的鍍銅層12在上錫時(shí)，需要大量的焊錫，提高了制作成本，并需要花費(fèi)更多的時(shí)間，從而影響了工作效率。
因此，如何提供一種焊墊結(jié)構(gòu)，既可避免現(xiàn)有缺失，不需要改變其結(jié)構(gòu)，還可降低成本和提高工效，實(shí)為目前業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一焊墊結(jié)構(gòu)，能夠增加上錫的均勻度及平整度。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一焊墊結(jié)構(gòu)，降低了制作成本、提高制作工作效率。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種焊墊結(jié)構(gòu)，有利于發(fā)揮電子元件的性能，增加其穩(wěn)定性。
為達(dá)上述及其它相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種焊墊結(jié)構(gòu)，配置在一電路載板上，借以連接一焊料塊，該焊墊結(jié)構(gòu)包括一基層；一金屬層，設(shè)置在該基層上；以及一圖案化的阻隔層，設(shè)置在該金屬層上。該金屬層(例如銅)設(shè)置在該基層上，該基層的材料由絕緣材料制成，該金屬層上設(shè)置該圖案化的阻隔層，該圖案化的阻隔層由多個(gè)不相連的阻隔單元構(gòu)成，其材料可以是防焊漆(例如白漆或綠漆)，該阻隔單元的形狀可因應(yīng)實(shí)際需求加以選擇變化，可以是正方形、長(zhǎng)方形、矩形、圓形或橢圓形等形狀，其排列方式可以規(guī)則陣列排列或不規(guī)則排列。
該阻隔單元的形狀的排列不可將該金屬層切割成兩個(gè)或兩個(gè)以上不連續(xù)的面積。
本實(shí)用新型的焊墊結(jié)構(gòu)由于該阻隔層的阻隔單元將該金屬層間隔形成多個(gè)相連接不規(guī)則或規(guī)則的面積，使其連接該焊料塊時(shí)，增加其上錫的均勻度及平整度，提高制作工作效率，同時(shí)，可減少焊錫的使用量，降低制作成本。
再者，當(dāng)電子元件借由該焊墊結(jié)構(gòu)以表面貼裝技術(shù)(Surface MountTechnology，SMT)接到該電路載板上時(shí)，借由該圖案化的阻隔層的阻隔單元分隔該金屬層，提高上錫的平整度，有利于發(fā)揮該電子元件的性能，增加其穩(wěn)定性，進(jìn)而提高該印刷電路板的質(zhì)量及優(yōu)良率。


圖1是常用焊墊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型焊墊結(jié)構(gòu)實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型焊墊結(jié)構(gòu)實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖4是本實(shí)用新型焊墊結(jié)構(gòu)實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1請(qǐng)參閱圖2，它是本實(shí)用新型的焊墊結(jié)構(gòu)的實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該焊墊結(jié)構(gòu)由一基層21、一金屬層22及一圖案化的阻隔層23組成，配設(shè)在一電路載板上，借以連接一焊料塊，該焊料塊的組成物包括錫。
上述基層21由絕緣材料制成，該基層21的形狀可因應(yīng)實(shí)際需求加以選擇變化，可以是圓形或方形的，該金屬層22設(shè)置在該基層21，該金屬層22的材料可以是銅，即在該基層21的表面上均勻地鍍上一層銅箔制成該金屬層22，連接該焊料塊。
與現(xiàn)有焊墊結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型的焊墊結(jié)構(gòu)在該金屬層22上設(shè)置一圖案化的阻隔層23，該圖案化的阻隔層23的材料是防焊漆，該防焊漆可以是白漆或綠漆，也就是在該金屬層22上涂抹一層防焊錫的材料，該圖案化的阻隔層23由多個(gè)不相連的阻隔單元構(gòu)成，該阻隔單元的形狀可以是橢圓形，并以等間距規(guī)則排列。
值得注意的是，該阻隔單元的形狀可因應(yīng)實(shí)際需求加以選擇變化，可以是方形、長(zhǎng)方形、矩形、圓形或橢圓形等形狀，排列方式可以是規(guī)則陣列排列或不規(guī)則排列。
另外，應(yīng)特別注意的是，本實(shí)用新型中該阻隔單元形狀的排列，不可以將該金屬層22切割成兩個(gè)或兩個(gè)以上不連續(xù)面積。
本實(shí)用新型的焊墊結(jié)構(gòu)借由該阻隔層23的阻隔單元，將該金屬層22間隔形成多個(gè)相連接不規(guī)則或規(guī)則的面積，使其連接一焊料塊(例如焊錫)時(shí)，增加其上錫的均勻度及平整度，提高了制作工作效率，并可減少焊錫的使用量，降低了制作成本。
再者，當(dāng)電子元件借由該焊墊結(jié)構(gòu)以表面貼裝技術(shù)(Surface MountTechnology，SMT)連接到電路載板(例如印刷電路板(Printed CircuitBoard，PCB))上時(shí)，由于該阻隔層23的阻隔單元將該金屬層22間隔成多個(gè)相連接面積，使焊錫遇熱融化成半液態(tài)時(shí)均勻化開(kāi)，有利于發(fā)揮該電子元件的性能，增加穩(wěn)定性，提高該印刷電路板的質(zhì)量及優(yōu)良率。
實(shí)施例2另請(qǐng)參閱圖3，它是本實(shí)用新型的焊墊結(jié)構(gòu)的實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1大致相同，主要差異在于該基層21具有一中空部24，該中空部24可因應(yīng)實(shí)際需求加以選擇變化，可以是正方形、長(zhǎng)方形、矩形、圓形或橢圓形等形狀，該中空部24用以容置電子元件的接腳(例如PIN接腳)，進(jìn)一步使該電子元件連接到電路載板上。
實(shí)施例3請(qǐng)參閱圖4，它是本實(shí)用新型的焊墊結(jié)構(gòu)的實(shí)施例3結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)與實(shí)施例2大致相同，主要差異在于該阻隔層23的阻隔單元的形狀是矩形，并不規(guī)則排列，借以將該金屬層22間隔形成多個(gè)相連接不規(guī)則的面積，使其可增加上錫的均勻度及平整度，并可減少焊錫的使用量，降低制作成本。
綜上所述，本實(shí)用新型的焊墊結(jié)構(gòu)由一基層、一金屬層及一圖案化的阻隔層組成，配設(shè)在一電路載板上，借以連接一焊料塊，該圖案化的阻隔層由多個(gè)不相連的阻隔單元構(gòu)成，借由該阻隔單元將該金屬層間隔形成多個(gè)相連接的不規(guī)則或規(guī)則的面積，增加其上錫的均勻度及平整度，當(dāng)電子元件借由該焊墊結(jié)構(gòu)以表面貼裝技術(shù)連接到電路載板上時(shí)，借由該焊墊結(jié)構(gòu)可使焊錫均勻化開(kāi)，有利于發(fā)揮該電子元件的性能，增加其穩(wěn)定性，提高該印刷電路板的質(zhì)量及優(yōu)良率，同時(shí)，可減少焊錫的使用量，降低制作成本。
權(quán)利要求1.一種焊墊結(jié)構(gòu)，配置在一電路載板上，借以連接一焊料塊，其特征在于，該焊墊結(jié)構(gòu)包括一基層；一金屬層，設(shè)置在該基層上；以及一圖案化的阻隔層，設(shè)置在該金屬層上。
2.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基層由絕緣材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基層還包括一中空部。
4.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層的材料是銅。
5.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該圖案化的阻隔層的材料是防焊漆。
6.如權(quán)利要求5所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防焊漆是白漆或綠漆。
7.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該圖案化的阻隔層由多個(gè)不相連的阻隔單元構(gòu)成，該阻隔單元的形狀選自正方形、長(zhǎng)方形、圓形、矩形或橢圓型。
8.如權(quán)利要求7所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該圖案的排列選自規(guī)則陣列排列或不規(guī)則排列。
9.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊料塊的組成成分包括錫。
專利摘要本實(shí)用新型是一種焊墊結(jié)構(gòu)，配置在一電路載板上，借以連接一焊料塊，該焊墊結(jié)構(gòu)包括一基層，一金屬層，設(shè)置在該基層上，以及一圖案化的阻隔層，設(shè)置在該金屬層上；本實(shí)用新型的焊墊結(jié)構(gòu)由于該圖案化的阻隔層由多個(gè)不相連的阻隔單元構(gòu)成，將該金屬層間隔形成多個(gè)相連接不規(guī)則或規(guī)則的面積，可增加其上錫的均勻度及平整度，降低了制作成本，提高制作工作效率，有利于發(fā)揮電子元件的性能，增加其穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H05K1/09GK2847793SQ200520142489
公開(kāi)日2006年12月13日 申請(qǐng)日期2005年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月5日
發(fā)明者韓冰, 楊淑敏 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司