專利名稱：印刷電路板中不良單元更替處理的結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板中不良單元更替處理的結構，特別涉及一種接合精度更高的印刷電路板中不良單元更替處理的結構。
背景技術：
現(xiàn)有常見不良印刷電路板的回收再增建結構，首先提出將電路板回收再使用，因為電路板有大有小，為了制作上的方便與節(jié)省成本，無須將整塊數(shù)單元的電路板丟棄，那是因小失大，常見利用切割的方式，從第二塊基板上取出好的電路板，且原先的第一塊基板上壞的電路板被切除，然后將好的電路板定位回第一塊基板的空位，其實這不是什么好方法，也就是一般所謂的取代的動作而已；最主要的結構是于空位處設有數(shù)凹入的T槽，好的電路板有數(shù)突出的T片，以此對應結構進行組接；但實際使用過程中有下述缺點，因為T槽與T片是分布在周邊，且位于兩組件上，加上裕度之后，在現(xiàn)有的設備上，對如此小的尺寸與精度，是不可能達成的任務，實際上會有很大的偏移量，僅能在一些大尺寸的電路板上偶一為之；另外，小電路板單元因面積的運用關系，竟無法運用；且組接的坐標偏移，更影響到后續(xù)電子組件插件的裝配穩(wěn)定性。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的上述缺陷，提供一種印刷電路板中不良單元更替處理的結構，改良以前定位不好的狀態(tài)。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案當一具有數(shù)單元的原印刷電路板中被檢測出有一不良品時，將不良品單元區(qū)切割后移離，形成空區(qū)，然后再于另一也含有不良品的印刷電路板中，將良品單元切割移動填入原印刷電路板的空區(qū)，為提高對正的精度，本實用新型印刷電路板中不良單元更替處理的結構，在原印刷電路板的空區(qū)周邊設有數(shù)嵌槽，各嵌槽對應的良品單元也有突部，而突部與嵌槽的對應端面設置一對以上的齒狀。
由于采用了上述技術方案，與現(xiàn)有技術相比，本實用新型采用單處多點式定位，讓空隙降至最小，提高了組接的精密度，也提高了組接的安定度，更耐熱沖擊，附合后續(xù)的加工過程所需。
作為本實用新型的進一步改進，為方便接合，于上述空區(qū)周邊切較小的框狀內(nèi)周，內(nèi)周朝內(nèi)形成缺角內(nèi)緣，良品單元的框狀外周于切開較大。改良以前定位不好的狀態(tài)，改成以搭接的方式結合，更方便加工過程的進行。


圖1是本實用新型于檢測后的俯視示意圖。
圖2是本實用新型于取離不良品的俯視示意圖。
圖3是本實用新型于取出良品的俯視示意與部份放大圖。
圖4是本實用新型于良品未進入空區(qū)的俯視示意圖。
圖5是本實用新型于組合后俯視示意圖。
圖6是本實用新型另一實施方式的俯視示意圖。
圖7是本實用新型圖6的電路板橫剖圖。
圖8是本實用新型圖6的良品單元縱剖圖。
圖9是本實用新型圖6的良品單元橫剖圖。
圖10是本實用新型圖6組合后的橫剖圖。
具體實施方式
如圖1至圖5所示，本實用新型印刷電路板中不良單元更替處理的結構，當一具有數(shù)單元10a、10b、10c、10d、10e、10f的原印刷電路板10中被檢測出有一不良品單元10a時，將不良品單元10a區(qū)切割后移離，形成空區(qū)10g，然后再于另一也含有不良品(至少二個以上、圖中為具有三個良品單元20a、20c、20e，三個不良品單元20b、20d、20f)的印刷電路板20中，將良品單元20a切割移動，填入原印刷電路板10的空區(qū)10g，為提高對正的精度，在原印刷電路板10的空區(qū)10g周邊設有數(shù)嵌槽12，各嵌槽12對應的良品單元20a也有突部21，而突部21與嵌槽12的對應端面設置一對以上的齒狀；其中突部與嵌槽為波浪狀或尖角狀或方狀；也就是說，電路板10、20的每一單元的周邊均設有突部11、21，空區(qū)均設有嵌槽12、22，以方便組接。
對各印刷電路板的各單元進行檢測(圖1)；其中一原印刷電路板中被檢測出有一不良品單元時，將不良品單元位置切割后移離，形成空區(qū)；在原印刷電路板的空區(qū)周邊設有數(shù)嵌槽，各嵌槽具有二個以上的齒狀凹陷(圖2)；于另一具有至少一良品單元的印刷電路板中，將良品單元切割后移離；在良品單元周邊也對應設有數(shù)突部，各突部具有二個以上的齒狀凸起(圖3)；將該移離的良品單元填入該空區(qū)處(圖4)；突部與嵌槽的對應處以滲透性高的黏著劑進行點膠與固合(圖5)。
另外，為方便接合，如圖6至圖10所示的另一實施方式，在原印刷電路板10的空區(qū)10g切較小狀(也就是框狀小于前述實施方式)，于內(nèi)周的底面并朝內(nèi)形成一環(huán)狀下缺角內(nèi)緣13；于另一具有至少一良品單元20a的印刷電路板20中，在良品單元20a周邊切較大狀(大于空區(qū))，于外周的頂面并朝內(nèi)形成一環(huán)狀上缺角外緣23。這時能直接將良品單元20a貼回空區(qū)10g處，再運用前述的黏著劑進行膠合，所完成的成品更平整。且能將前述兩種結構一同實施。
綜上所述，本實用新型運用印刷電路板為由多個單元(單片pieces)組成一全片(聯(lián)片panel)，當單片不佳(圖中NG者)要以佳(圖中OK者)取代，以節(jié)省全片報廢的成本，且因所采用的結構能利用機械連續(xù)生產(chǎn)，以單位置多點對多點所行成的組接精度高于已往，且易于組接，改成搭接型，其嵌合度更佳，平整度更好，所以能提供很好的使用性。
上述本實用新型的較佳實施例的詳細說明，并非用來限制本實用新型，本實用新型的保護范圍以權利要求書為準。
權利要求1.一種印刷電路板中不良單元更替處理的結構，各印刷電路板上具有數(shù)單元；其特征在于，一原印刷電路板具有至少一不良品單元的空區(qū)，在空區(qū)周邊有數(shù)嵌槽，各嵌槽具有二個以上的齒狀凹陷；另一印刷電路板中具有能被分離的至少一良品單元，在良品單元周邊也對應設有數(shù)突部，各突部具有二個以上的齒狀突起。
2.如權利要求1所述的印刷電路板中不良單元更替處理的結構，其特征在于，所述突部與嵌槽為波浪狀或尖角狀或方狀。
3.如權利要求1所述的印刷電路板中不良單元更替處理的結構，其特征在于，所述原印刷電路板具有至少一不良品單元的空區(qū)，在空區(qū)內(nèi)周的底面并朝內(nèi)為一環(huán)狀下缺角內(nèi)緣。另一印刷電路板中具有能被分離的至少一良品單元，在良品單元外周的頂面并朝內(nèi)為一環(huán)狀上缺角外緣。
專利摘要一種印刷電路板中不良單元更替處理的結構，當一具有數(shù)單元的原印刷電路板中被檢測出有一不良品時，將不良品單元區(qū)切割后移離，形成空區(qū)，然后再于另一也含有不良品的印刷電路板中，將良品單元切割移動填入原印刷電路板的空區(qū)，為提高對正的精度，在原印刷電路板的空區(qū)周邊設有數(shù)嵌槽，各嵌槽對應的良品單元也有突部，而突部與嵌槽的對應端面設置一對以上的齒狀；另外，為方便接合，也于空區(qū)周邊切較小的框狀內(nèi)周，內(nèi)周并朝內(nèi)形成缺角內(nèi)緣，同樣地，良品單元的框狀外周于切開較大，外周也朝內(nèi)形成缺角外緣，形成特設的搭接狀。
文檔編號H05K1/14GK2884792SQ200520147459
公開日2007年3月28日 申請日期2005年12月30日 優(yōu)先權日2005年12月30日
發(fā)明者楊合卿 申請人:楊合卿