專利名稱：用于控制熱電系統(tǒng)的裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于感測熱電裝置的熱源側和熱沉側之間的溫度差，并 根據(jù)所述溫度差調節(jié)電流的裝置。更具體而言，本發(fā)明還涉及用于向熱 電裝置提供最佳電流，并實現(xiàn)所述熱電裝置更多用途的裝置。
背景技術：
熱電冷卻和加熱裝置是本領域公知的，所述裝置均以珀爾帖效應為
基礎。在電流流經(jīng)具有p型和n型半導體材料或團粒(pellet)的預定半 導體材料時，所述裝置使熱量從某一位置轉移至另一位置。歷史上，采
用熱電裝置進行定點冷卻。這是因為材料特性和裝置操作制約了裝置效率。
典型地，將熱電制冷裝置制作成模塊。之后，采用一定量的適當?shù)?熱交換器將所述模塊組裝到更大的系統(tǒng)上。結合所述熱交換器的目的在 于增強熱傳遞，以及使損耗降至最低。熱電模塊在直流下工作。應當優(yōu) 選對直流進行優(yōu)化，從而獲得最佳的性能系數(shù)(COP)。所述最佳電流 涉及基于半導體的材料的 一 種或多種材料特性以及所述模塊的熱端和 冷端之間的溫度差。所述最佳電流的表達式如下。
廣柳+z乙r-i] 方程i
其中，ocp和an分別是p型和n型材料的塞貝克系數(shù)，T。和Th分 別是熱源(冷端)和熱沉(熱端)的溫度，R是p和n半導體材料或團 粒的總熱阻。
通常， 一個熱電模塊在一個電流下工作。因而，流經(jīng)所有團粒的電 流是相同的。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在各個模塊大時(例如，為了提供大冷卻量， 以實現(xiàn)商業(yè)制冷用途(只是一個例子))，可以預見到在每一熱電模塊 上存在顯著的溫度差變化。本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，某一團粒與另一團粒的 溫度差的變化意味著無法使整個模塊保持在最為有效的條件上。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，對于采用了^艮多用于大面積的熱電才莫塊的大尺寸熱電冷卻系統(tǒng)而 言，這一已知的問題變得更加嚴重。
據(jù)觀察，人們已經(jīng)嘗試了操縱流型，以及對熱電團粒進行熱隔離。
這一隔離實現(xiàn)了使熱電模塊保持均勻的溫度差(Th-Tc)。但是，實際的
溫度差可能不會像預期 一樣保持均勻。主要熱傳導是沿用于防止工作流 體或暴露表面與熱電材料發(fā)生接觸的導熱電絕緣材料發(fā)生的。這一傳導 是由夾在熱電團粒和熱交換器之間的具有高熱導率的電絕緣體(陶瓷) 產(chǎn)生的。這一材料具有高熱傳導系數(shù)。這是一個已知的問題，其進一步 加大了沿流向保持溫度差的難度。
相應地，需要對提供給各個^t塊的功率進行調節(jié)，從而沿流體流動 方向提供合理的溫度均勻性。
相應地，需要一種用于熱電冷卻產(chǎn)品的;lt塊化系統(tǒng)。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供對熱電模塊的控制，以實現(xiàn)最佳性能系數(shù)。 本發(fā)明的目的在于提供對熱電模塊的控制，通過所述控制對所述模
塊進行調節(jié)，從而以最佳的電流驅動所述模塊，以實現(xiàn)最佳性能系數(shù)。 本發(fā)明的另一目的在于提供用于熱電裝置的控制系統(tǒng)，通過所述系
統(tǒng)調節(jié)了提供給各個熱電模塊的功率，由此實現(xiàn)了各個熱電模塊的實時
最佳效率。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種具有控制的系統(tǒng)，其探測由熱敏電 阻器感測的溫度差，所述溫度差感測由獨立的電阻器或功能漸變熱電材
料咒成。
本發(fā)明的又一 目的在于提供一種在熱電團粒的末端具有熱壽l成分 的系統(tǒng)。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于優(yōu)化熱電模塊的操作的系統(tǒng)，其帶 有熱敏電阻器，從而在每單位時間內感測一個或若干個溫度差。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于優(yōu)化熱電模塊的操作的系統(tǒng)，其帶 有具有負溫度系數(shù)或正溫度系數(shù)或其組合的熱敏電阻器，以探測熱板和 冷板之間的溫度差。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于優(yōu)化熱電模塊的操作的系統(tǒng)，其具 有用于調節(jié)提供給所述熱電模塊的電壓或電流的電路，從而使所述模塊在最佳電流上工作，以獲得最佳性能系數(shù)(COP)。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于優(yōu)化熱電模塊的操作的系統(tǒng)，其具
化敏感的電阻的定制成分。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于優(yōu)化熱電模塊的操作的系統(tǒng)，其具
臨^冷端處具有負;顯度系數(shù)。、；''、I \、 又'、"
本發(fā)明的另 一 目的在于提供一種用于優(yōu)化熱電模塊的操作的系統(tǒng)，
其具有由這樣的漸變材料構成的團粒，所述團粒將通過自動改變電阻而
對溫度差的變化作出反應。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于優(yōu)化熱電模塊的操作的系統(tǒng)，其能
夠在不對流經(jīng)所述系統(tǒng)的整個熱電模塊的電流進行外部改變的情況下
使團粒在最佳條件下工作。
本發(fā)明的這些和其他目的是通過本發(fā)明的控制裝置或熱電材料實
現(xiàn)的。所述控制裝置用于帶有熱源側和熱沉側的熱電裝置。所述控制裝
置具有用于探測所述熱源側和所述熱沉側之間的溫度差的探測器。與所
述探測器相關的設備調節(jié)電流，從而為所述熱電裝置提供最佳電流。


圖1是現(xiàn)有技術的調整直流的功率調節(jié)器的電路圖。
圖2是本發(fā)明的用于調節(jié)熱電裝置的供電的裝置的電路圖，其以熱 電裝置的第 一側或所述裝置的第二側的溫度為基礎。
圖3是用于調節(jié)熱電裝置的供電的電路圖的另一實施例，其以所述 熱電裝置的第 一側和所述熱電裝置的第二側之間的溫度差為基礎。
圖4是用于調節(jié)若干個熱電模塊的供電的電路圖的另 一實施例。 圖5是用于調節(jié)熱電裝置的供電的電路圖的又一實施例，其具有基
準和可變電阻器，所述電阻器可以是用于提高裝置的工作效率的熱敏電 阻器。
圖6是用于調節(jié)熱電裝置的供電的另 一 實施例的側視截面圖，其中， 所述熱電裝置具有處于p/n半導體材料內的漸變摻雜材料。
具體實施方式
參考附圖，特別是圖1,示出了現(xiàn)有的功率調節(jié)裝置的現(xiàn)有技術系
統(tǒng)10。系統(tǒng)IO具有連接至與第二線圈16隔開的第一線圏14的電源， 所述電源優(yōu)選為交流電源12。所述第一線圈14和第二線圈16優(yōu)選是一 對感應線圏，從而使電壓從交流電源12到系統(tǒng)10的電路的其余部分發(fā) 生降低。優(yōu)選將第二線圈16連接至形成了全波整流器的二極管18、 20、 22、 24,所述全波整流器總體上由附圖標記26表示，其將交流功率轉 換為直流。所述第二線圏16優(yōu)選具有中間抽頭，針對這種變壓器的各 種設計是本領域已知的，并且在實踐中廣為應用。
系統(tǒng)IO還具有連接至濾波電容器30的輸入濾波電容器28,以實現(xiàn) 脈動抑制，并提高系統(tǒng)10的電源質量。現(xiàn)有技術系統(tǒng)IO還具有輸出濾 波電容器32和為所述系統(tǒng)提供保護的旁路電容器34。系統(tǒng)IO還具有三 端子電壓調節(jié)器36。將所述三端子電壓調節(jié)器36連接至第一可變電阻 器38。優(yōu)選通過人工方式啟用第一可變電阻器38，以控制流向熱電裝 置(未示出)的電流，第一可變電阻器38在本領域是公知的。這一系 統(tǒng)10的構造不受青睞，因為其無法實現(xiàn)處在最佳的性能系數(shù)上的熱電 裝置的自動調整操作。在這一實施例中，輸出電壓與輸入電壓不直接相 關，所述輸出電壓根據(jù)下述等式從全波整流器26輸出
方程2
Vref是跨越總地由附圖標記40表示的電阻器R4的參考電壓?？勺?br> 電阻器R! 38具有可變電阻，其作用在于調節(jié)輸出電壓，本領域已知， 通常采用人工方式啟用所述可變電阻器R！ 38。現(xiàn)在參考圖2,其示出了 本發(fā)明的電路IO。在這一實施例中，電路10示出了串聯(lián)至第二熱電元 件或團粒44的第一熱電元件或團粒42，重復所述圖案以形成熱電裝置 或模塊。電路10還具有熱敏傳感器，例如熱敏電阻器46。熱敏電阻器 46在熱連接至冷端或熱源48時優(yōu)選具有負溫度系數(shù)熱敏電阻器，在連 接至熱端或熱沉50時優(yōu)選具有正溫度系數(shù)。通過這種方式，利用熱敏 電阻器46提供的電阻的變化調節(jié)提供給由重復的熱電團粒44和42構 成的整個模塊的電流。在另一實施例中，可以通過直接的電阻測量導出 用于調節(jié)功率的控制信號。在其他實施例中，可以對所述電阻變化信息 進行轉換(放大、濾波和處理)，以調節(jié)用于驅動具有團粒42、 44的熱電裝置等的輸出電壓或電流。
或者，可以優(yōu)選將一個或多個熱敏電阻器或傳感器連接至熱源側48
和熱沉側50的熱交換表面?；蛘?，可以將一個或多個熱敏電阻器或傳 感器嵌入到系統(tǒng)10的工作流體(未示出)內。通過這種方式， 一個或 多個熱敏電阻器46調整了提供給具有團粒42和44的熱電裝置的功率， 以實現(xiàn)最佳效率。本領域技術人員將認識到，可以采用對溫度敏感的任 何電阻器，這樣的電阻器均處于本發(fā)明的范圍內。
圖2示出了在熱沉側50或熱源側48幾乎保持恒溫時最為有用的優(yōu) 選實施例。本公開的系統(tǒng)10優(yōu)選探測溫度控制裝置的一點或多點處的 溫度差，之后調節(jié)電流。在熱源側48將保持恒溫時，系統(tǒng)10優(yōu)選具有 連接至熱沉交換器表面的帶有正溫度系數(shù)電阻器的熱敏電阻器，或者具 有處于與熱沉側5 0相關的工作流體內的正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
可以調整所述熱^t電阻器和/或參考電阻器40,連同諸如工質流體 流速、級聯(lián)冷卻級和輸入電壓的其他工作參數(shù)，以設定冷卻或加熱系統(tǒng) 的工作點。在另一實施例中，系統(tǒng)10可以具有若干個帶有與某一電阻 相關的不同標稱溫度的熱敏電阻器。優(yōu)選通過自適應功率調節(jié)機制實現(xiàn) 對冷卻或加熱裝置的連續(xù)自控，使之達到最佳參數(shù)。本領域技術人員將 意識到，在這些情況下必須避免裝置的溫度失控，可以通過可調電壓調 節(jié)器36或者通過修改系統(tǒng)IO設置切斷電壓來避免這種情況的發(fā)生，這 是本領域已知的。切斷電壓關閉冷卻或加熱裝置42、 44,可以將系統(tǒng) 10設計為在發(fā)生溫度失控之前達到所期望的冷卻能力。
現(xiàn)在參考圖3，其示出了本發(fā)明的系統(tǒng)10的另一電路圖。在這一實 施例中，系統(tǒng)10具有第一熱敏電阻器52和第二熱敏電阻器54。將第一 熱敏電阻器52連接至熱電裝置的熱源側48，將第二熱敏電阻器54熱連 接至同一熱電裝置的熱沉側。第一熱敏電阻器52優(yōu)選是具有負溫度系 數(shù)的電阻器，其電阻隨著熱源側48的溫度的升高而降低，反之亦然。 第二熱敏電阻器54優(yōu)選是熱連接至熱沉側的具有正溫度系數(shù)的電阻器。 第一熱敏電阻器52的電阻的這一變化和第二熱敏電阻器54的電阻的變 化代表熱源側和熱沉側之間的溫度差的變化。通過這種方式，利用來自 熱敏電阻器54和熱敏電阻器52的電阻的變化調節(jié)提供給熱電裝置的電。
在這一實施例中，通過使具有正溫度系數(shù)的電阻器54與熱沉接觸，使具有負溫度系數(shù)的電阻器52與熱源側接觸提高了電壓(電流)。優(yōu)
選按照圖3中所示連接正溫度系數(shù)電阻器54和負溫度系數(shù)電阻器52。 總電阻的變4b準確地反映了熱電才莫塊的熱沉側和熱源側之間的溫度差， 因而冷卻和加熱裝置可以利用向其提供的電流的變化而更為有效地工作。
參考圖4,為了產(chǎn)生有意義冷卻或加熱，有可能必須布置多個熱電 模塊，從而以有用的冷溫度或暖溫度提供預期的容量。對于級聯(lián)熱電系 統(tǒng)而言，經(jīng)調制的電源將表現(xiàn)出更大的益處，因為采用獨立的功率水平 控制每一模塊。如圖4所示，額外的熱電模塊61將具有額外的第三熱 敏電阻器64和第四熱敏電阻器66,以調節(jié)提供給具有熱電團粒60、 62 的第二熱電^f莫塊的電流，重復的單元類似。第四熱敏電阻器66優(yōu)選是 熱連接至熱源側的具有負溫度系數(shù)的電阻器。優(yōu)選將第三熱敏電阻器6 4 連接至熱沉側。在一個實施例中，額外的模塊的構造與圖2所示的實施 例類似，或者其可以是處于本發(fā)明的范圍內的用于加熱和冷卻的其他構 造。電阻的變化代表熱源側和熱沉側之間的溫度差的變化，從而向系統(tǒng) IO施加更加優(yōu)化的電 流o
圖5示出了在更大的溫度范圍內工作或者具有短響應時間要求的系 統(tǒng)。圖5示出了具有第 一熱敏電阻器72和第二熱敏電阻器78的系統(tǒng)10。 第 一熱敏電阻器72和第二熱敏電阻器78 二者均為負溫度系數(shù)電阻器， 并且分別^fe熱連^妻至熱電裝置的熱源側和熱沉側。第三熱每l電阻器76 和第四熱敏電阻器74均優(yōu)選為正溫度系數(shù)電阻器，并且分別被連接至 同一熱電才莫塊的熱沉側和熱源側。熱每丈電阻器72、 74、 76、 78的電阻 變化代表熱源側和熱沉側之間的溫度差的變化。這一系統(tǒng)10優(yōu)選呈現(xiàn) 出更加靈敏的控制，因為就熱沉側和熱源側之間的溫度差的既定變化而 言，第三熱敏電阻器76和第一熱敏電阻器72的復合電阻與第二熱敏電 阻器78和第四熱^:電阻器74的復合電阻之間的比值將更大。通過這種 方式，輸出電壓等于參考電壓乘以1加所述比值，在這一非限制性實施 例中，將該比值表達為第一熱敏電阻器72和第三熱敏電阻器76的復合 電阻除以第四熱壽t電阻器74和第二熱每丈電阻器78的電阻。
現(xiàn)在參考圖6，其示出了本發(fā)明的又一實施例。系統(tǒng)10具有熱敏團 粒81 (p或n型團粒)，其帶有臨近熱沉的摻有漸變負溫度系數(shù)熱敏材 料82的部分，所述熱敏材料朝向團粒的表面富集。所述熱敏材料82使得所述p或n型半導體材料(或團粒)81是自適應的，并且熱敏材料 82具有響應于溫度發(fā)生變化的電阻。基于相同的理由，通過向所述團粒 內摻雜或機械散布將具有正溫度系數(shù)的熱敏材料83布置為朝向熱源側 84富集。優(yōu)選采用適當?shù)臒崦舨牧蠐诫s其中的熱敏團粒。這些材料為金 屬氧化物及其混合物和/或衍生物。某些非限制性的例子為帶有諸如Co、 Ni、 Cu、 Fe、 Zn的各種其他元素的Mn304或適當?shù)奶鎿Q材料。其他的 例子為Fe304-ZnCr204或衍生物、BaTi03及其衍生物。優(yōu)選，摻雜適當 的量的熱敏電阻材料成分，以獲得基于溫度變化的電阻。在一個非限制 性實施例中，所述量可以是摻雜材料相對于基體材料具有大約0.01到大 約百分之二十原子百分比。優(yōu)選借助機械混合和燒結及其任何組合，通 過擴散、共沉淀、水熱共沉淀、燒結、粉末冶金法在p型和n型半導體 材料內摻雜熱敏材料82、 83。
應當理解，上述說明僅用于對本發(fā)明舉例說明，在不背離本發(fā)明的 情況下，本領域技術人員可以設想各種替代方案和修改。相應地，本發(fā) 明旨在涵蓋所有的此類替代、修改和變化。
權利要求
1.一種用于具有熱源側(48)和熱沉側(50)的熱電裝置(42)的控制裝置(10)，所述控制裝置(10)包括用于探測所述熱源側(48)和所述熱沉側(50)之間的溫度差的探測器(46)，所述探測器(42)用于調節(jié)電流，從而為所述熱電裝置(42)提供最佳電流。
2. 根據(jù)權利要求1所述的控制裝置(10),其中，用于探測所述 熱源側(48 )和所述熱沉側(50 )之間的所述溫度差的所述纟笨測器(46 ) 為可變電阻器。
3. 根據(jù)權利要求2所述的控制裝置(10)，其中，所述的用于探 測所述熱源側(48 )和所述熱沉側(50 )之間的所述溫度差的探測器(46 ) 為熱連接至所述熱電裝置(42)的熱敏電阻器。
4. 根據(jù)權利要求1所述的控制裝置(10),其中，所述的用于探 測所述熱源側(48 )和所述熱沉側(50 )之間的所述溫度差的探測器(46 ) 包括連接至所述熱源側(48)的負溫度系數(shù)電阻器(54)。
5. 根據(jù)權利要求4所述的控制裝置(10 ),其中，所述探測器(46 ) 還包括連接至所述熱沉側(50)的正溫度系數(shù)電阻器(52)。
6. —種用于具有熱源側(48)和熱沉側(50)的熱電裝置(42) 的控制裝置(10),所述控制裝置(10)包括連接至所述熱電裝置(42 )并連接至電源(12 )的功率調節(jié)器(36 ), 所述功率調節(jié)器(36)連接至電阻器(40);用于探測所述熱源側(48)和所述熱沉側(50)之間的溫度差的探 測器(46),所述探測器(46)用于調節(jié)電流，從而通過基于所述溫度 差調節(jié)來自所述電源的功率向所述熱電裝置(42)提供最佳電流。
7. 根據(jù)權利要求6所述的控制裝置(10 )，其中，所述探測器(46 ) 是熱連接至所述熱電裝置(42)的熱敏電阻器。
8. 根據(jù)權利要求7所述的控制裝置(10),其中，所述最佳電流 取決于所述熱電裝置(42)的材料特性。
9. 一種用于熱電加熱器或冷卻器(42)的熱敏控制裝置(10)， 所述控制裝置用于向所述熱電裝置(42)提供最佳電流，所述控制裝置(10)包括熱連接至所述熱電裝置(42)的具有可變電阻的熱敏電阻器(46),其中，所述熱敏電阻器纟果測所述加熱器的熱源側(48)和熱沉側之間的 溫度差，其中，所述可變電阻響應于所述溫度差調節(jié)所述電流，所述電 阻用于向所述加熱器提供最佳電流，所述最佳電流取決于所述加熱器的 材料特性。
10. 根據(jù)權利要求9所述的熱敏控制裝置(10),其中，所述溫度敏感電阻器(46)的安裝方式選自由下述選項構成的集合嵌入到工質 流體內、與熱交換器接觸或其組合。
11. 一種用于多個熱電裝置(56)的熱敏控制裝置(10),所述控 制裝置(10)用于向每一熱電裝置(56, 58 )提供最佳電流，所述控制 裝置(10)包括熱連接至所述多個熱電裝置(56, 58 )的第一部分和第二部分的具 有可變電阻的多個熱敏電阻器(52, 54 ),所述可變電阻連接至電源(12)， 其中，所述多個熱敏電阻器探測所述第一部分和所述第二部分之間的溫 度差，并且其中，所述可變電阻響應于所述溫度差調節(jié)所述電流，從而 為所述多個熱電裝置(56, 58 )提供所述最佳電流。
12. 根據(jù)權利要求11所述的熱敏控制裝置(10)，其中，所述最 佳電流取決于所述多個熱電裝置(56, 58)中的至少一個的材料特性。
13. 根據(jù)權利要求11所述的熱敏控制裝置(10),其中，所述第 一部分處于熱源側，并且其中，所述第二部分處于所述多個熱電裝置(56, 58 )的熱沉側。
14. 根據(jù)權利要求13所述的熱敏控制裝置(10),其中，所述多 個溫度敏感電阻器(52, 54 )具有熱連接至處于所述第一部分上的所述 熱源側的負溫度系數(shù)電阻器。
15. 根據(jù)權利要求13所述的熱敏控制裝置(10),其中，所述多 個熱敏電阻器(52, 54 )具有熱連接至處于所述第二部分上的所述熱沉 側的正溫度系數(shù)電阻器。
16. 根據(jù)權利要求13所述的熱敏控制裝置(10),其中，所述多 個熱敏電阻器(52， 54)具有多個熱連接至處于所述第一部分上的所述 熱源側的負溫度系數(shù)電阻器。
17. 根據(jù)權利要求13所述的熱敏控制裝置(10),其中，所述多 個熱敏電阻器(52, 54)具有多個熱連接至處于所述第二部分上的所述 熱沉側的正溫度系數(shù)電阻器。
18. —種用于具有帶有熱源側和熱沉側的半導體材料的熱電裝置(56)的控制裝置(10)，所述控制裝置具有位于其內的材料，在電流 渡越所述材料而導致?lián)p耗時，所述材料具有處于其內的溫度差變化，所 述控制裝置包括用于所述熱電器件(56)的熱源側和熱沉側之間的溫度差的裝置 (52),所述裝置(52)改變選自由下述特性構成的集合的特性電壓、 電阻、電流及其組合，所述裝置用于部分基于所述溫度差調節(jié)所述特性， 所述裝置(52)用于獲得提供給所述熱電裝置(56)的最佳電流，所述 最佳電流是作為補充的，從而在溫度控制應用當中獲得所述熱電裝置的 最佳性能系數(shù)。
19. 一種用于控制上文參考附圖中的圖2到圖6中的任何一個予以 說明的熱電裝置(56)的電流的方法。
20. —種用于控制上文參考附圖中的圖2到圖6中的任何一個予以 說明的熱電裝置(56)的電流的設備(10)。
21. —種用于具有熱源側(84)和熱沉側(86)的熱電裝置的控制 裝置(80),所述熱電裝置(80)具有處于其內的半導體材料，其用于 基于珀爾帖效應提供加熱和冷卻，所述控制裝置包括用于探測所述熱源側(84)和所述熱沉側(86)之間的溫度差的探 測器(82， 83),所述探測器(82, 83 )用于調節(jié)電流，從而為所述熱 電裝置提供最佳電流，其中，所述探測器(82， 83)是所述半導體材料 內摻雜的熱敏材料，所述摻雜材料部分地基于所述溫度差改變其電阻。
22. —種用于使具有熱源側(84)和熱沉側(86)的熱電裝置自調 整的成分受到修改的熱電材料(82, 83 ),所述熱電裝置(81)具有處 于其內的半導體材料，其用于基于珀爾帖效應提供加熱和冷卻，所述材料包括具有第一部分和第二部分的熱電團粒，所述第一部分纟參有朝向團粒 表面具有均勻濃度的負溫度系數(shù)材料，所述第二部分摻有朝向所述團粒 表面具有均勻濃度的正溫度系數(shù)材料，從而響應于所述熱源和所述熱沉 之間的溫度差的變化調節(jié)所述熱電團粒的電阻，所述團粒調節(jié)電流，從 而為所述熱電裝置提供最佳電流。
全文摘要
一種用于具有熱源側和熱沉側的熱電裝置的控制裝置。所述控制裝置具有用于探測所述熱源側和所述熱沉側之間的溫度差的探測器。所述探測器調節(jié)電流，從而為所述熱電裝置提供最佳電流。
文檔編號H05B1/02GK101297600SQ200580051384
公開日2008年10月29日 申請日期2005年6月24日 優(yōu)先權日2005年6月24日
發(fā)明者于笑梅, 磊 陳 申請人:開利公司