專利名稱：：布線板用基材保持件的制造方法、布線板用基材保持件、布線板用中間材及布線板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在制造印刷布線板等布線板時，在對布線板用基材實施布線形成、部件安裝等加工之時，可以通過保持布線板用基材來提高作業(yè)性的布線板用基材保持件的制造方法、布線板用基材保持件、在該布^線板^中間材的布線板的;造方法，特別涉^及適于使用由柔性高的薄膜基材制成的布線板用基材高精度并且生產(chǎn)率良好地制造柔性布線板的技術(shù)。
背景技術(shù)：
：近年來，伴隨著電子產(chǎn)品的輕量化、小型化，要求印刷布線基板的圖案化的高精度化。其中，柔性薄膜基板由于適于電子產(chǎn)品的小型化，因此需求正在擴大。該領(lǐng)域中，使用將聚酰亞胺薄膜與布線用導體層疊成型的柔性印刷布線基板(以下稱作FPC基板(FlexiblePrintedCircuitBoards))。此種FPC基板是通過在薄膜狀基材上形成圖案、并經(jīng)由層疊、阻焊劑處理工序以及安裝工序而制造的。在制造上述FPC基板時，由于作為基材使用薄且柔性高的薄膜狀基材，因此采用在以所謂的ROLL-TO-ROLL方式搬送薄膜基材的同時依次實施加工處理的連續(xù)工序。但是，以往的印刷布線板的制造工序中，是在搬送單張狀的基材的同時實施加工處理，因此在采用上述的連續(xù)工序時，就需要新的設(shè)備投資，而以往的i殳備就會變得無用。為此，還進行過如下的嘗試，即，通過將薄膜狀的基材保持在加強件(布線板用基材保持件)上來加強，在該狀態(tài)下利用與以往制造單張狀的印刷布線板相同的工序?qū)嵤┘庸ぬ幚?，來制造FPC基板(參照特開平3-262194號/〉報、特開2001-144430號公凈艮)。此種工藝中，在將薄膜狀的基材保持于布線板用基材保持件時，例如在板材的表面形成具有粘接性的有機物層而形成布線板用基材保持件，利用該有機物層的粘接力來保持基材。但是，要調(diào)整有機物層的粘接性、或者在有機物層中形成粘接性不同的部分時，必須改變用于形成有機物層的樹脂的組成。尤其是要在一個布線板用基材保持件的有機物層中以圖案狀形成粘接性不同的區(qū)域的情況下，必須利用多次圖案化成型來形成有機物層，此時很難正確地對每次圖案化進行厚度控制，例如即使想要將有機物層制成平面狀，也有可能將粘接性不同的每個區(qū)域形成為厚度不同。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種布線板用基材保持件的制造方法，是在保持件主體的表面形成有具有粘接性的有機物層的布線板用基材保持件，可以不改變用于形成有機物層的樹脂的組成地很容易地調(diào)整有機物層的粘接性，并且即使在有機物層中形成多個粘接性不同的區(qū)域的情況下，也可以正確地進行其厚度調(diào)整，并提供布線板用基材保持件、在該布線板用基材保持件保持有用于布線板形成的基材的布線板用中間材以及使用該布線板用中間材的布線板的制造方法。本發(fā)明的布線板用基材保持件的制造方法的特征是，在保持件主體2的表面，利用含有調(diào)整有機物層3的粘接性的粘接性調(diào)整成分的基底處理劑進行基底處理后，層疊具有粘接性的有機物層3。由此，就可以在利用本方法制造的布線板用基材保持件1的有機物層3上粘接保持了布線板用基材4的狀態(tài)下，對該布線板用基材4實施用于形成布線板的加工處理，從而提高作業(yè)性。特別是在使用薄膜狀、薄板狀的布線板用基材4來制造布線板的情況下，即使該布線板用基材4是單張狀，也可以使用布線板用基材保持件1來實施布線板用基材4的加工處理。另外，由于是利用軲接來保持布線板用基材4，因此在對布線板用基材4進行導體布線形成、部件安裝等的加工精度提高，可以實現(xiàn)精密加工。另外，通過利用基底處理劑中的粘接性調(diào)整成分來調(diào)整有機物層3的粘接性，就可以不改變用于形成有機物層3的樹脂組成地形成具有各種粘接性的有機物層3。另外，通過利用多個基底處理劑對保持件主體2實施基底處理，就很容易在有機物層3中形成多個粘接性不同的區(qū)域5，而且即^f吏在此種情況下也可以正確地進行有機物層3的厚度調(diào)整。上述基底處理劑可以含有樹脂成分。該情況下，利用樹脂成分也可以調(diào)整有機物層3的粘接性。另外，通過含有該樹脂成分可以賦予適度的粘度，涂布性提高，從而很容易將基底處理劑涂布為合適的圖案狀。另外，上述有機物層3可以用硅酮樹脂系的樹脂組合物來形成。該情況下，可以提高有機物層3的耐熱性，尤其可以適用于對布線板用基材4實施包括熱處理的加工處理的情況。另外，上述粘接性調(diào)整成分也可以含有偶聯(lián)劑。該情況下，可以提高在實施了基底處理的面上所形成的有機物層3的粘接性，并且可以提高保持件主體2實施了基底處理的面與有機物層3之間的密接性，從而可以防止有機物層3的剝離。由此，例如在清洗使用后的布線板用基材保持件1而恢復(fù)粘接性的情況下，或在對布線板用基材保持件1施加機械性載荷等的情況下，可以防止有機物層3的剝離。作為此種偶聯(lián)劑，可以使用選自硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯系偶聯(lián)劑、鋁酸酯系偶聯(lián)劑中的一種以上。另外，上述粘接性調(diào)整成分也可以含有增粘劑。該情況下，使增粘劑從保持件主體2上實施了基底處理的面向有機物層3移動，由此實現(xiàn)有機物層3的塑性提高等，從而可以提高其粘接性。另外，上述粘接性調(diào)整成分也可以含有促進用于形成上述有機物層3的樹脂的固化反應(yīng)的成分。該情況下，使上述促進樹脂，化反應(yīng)的成的固化反應(yīng)，由此可以抑制或增大有機物層3的粘接性。另外，上述粘接性調(diào)整成分也可以含有阻礙用于形成上述有機物層3的樹脂的固化反應(yīng)的成分。該情況下，通過使上述成分從保持件主體2上實施了基底處理的面向有機物層3移動來阻礙樹脂的固化反應(yīng)，可以抑制或增大有機物層3的粘接性。另外，上述基底處理也可以對上述保持件主體2的層疊形成有機物層3的區(qū)域的一部分實施。這樣就可以在有機物層3中形成粘接性不同的多個區(qū)域5。另外，也可以在形成了有機物層3后，通過對該有機物層3的表面實施表面改性處理來調(diào)整粘接性。該情況下，可以高效進行有機物層3的粘接性調(diào)整，生產(chǎn)率高，并且可以不導入大型設(shè)備而進行有機物層3的粘接性調(diào)整。另外，由于是利用表面改性處理改變有機物層3表面的化學性狀來調(diào)整粘接力，因此與利用粗糙化處理來調(diào)整粘接性的情況相比，飛散物的產(chǎn)生少，可以抑制用于粘接性調(diào)整的處理中的作業(yè)環(huán)境惡化。另外，由于表面改性處理在形成了有機物層3后進行，因此可以很容易地調(diào)整有機物層3中所需的區(qū)域5的粘接性，并且不會有有機物層3的厚度精度惡化或形成接縫之類的情況。上述表面改性處理可以采用選自電暈放電處理、等離子體處理、紫外線處理、紫外線臭氧處理中的至少一種。其中，尤其是進行電暈放電處理、紫外線處理中的一者或兩者時，可以更為高效地進行有機物層3的粘接性調(diào)整。另外，也可以通過將上述有機物層3表面的至少一個區(qū)域5的粘接性利用上述表面改性處理進行調(diào)整，從而在上述有機物層3中，形成在將粘接保持于該有機物層3的布線板用基材4剝離時的剝離強度不同的兩個以上的區(qū)域5。該情況下，可以利用剝離強度大的區(qū)域5以足夠的保持力來保持布線板用基材4，并且可以利用剝離強度小或剝離強度為0的區(qū)域5來保持布線板用基材4中需要尺寸穩(wěn)定性的部位，在將布線板用基材4從有機物層3剝離之時，防止對需要尺寸穩(wěn)定性的部位施加過度的拉伸應(yīng)力，可以抑制布線板的尺寸精度惡化或破損等。另外，基底處理劑的涂布及有機物層3的形成中，至少一者可以利用絲網(wǎng)印刷法來進行。該情況下，可以以良好的位置精度且良好的厚度精度來形成所需形狀的基底處理劑涂膜或有機物層3，而且可以進一步提高有機物層3與保持件主體2之間的界面的剝離強度。另外，即使基底處理劑的涂布或有機物層3的形成是在保持件主體1上的多個部位進行、或在保持件主體2的凹部15內(nèi)進行、或橫跨保持件主體2的平面部分與凹部15內(nèi)進行的情況下，與利用流入等來進行涂布成膜的情況相比，也可以很容易地進行基底處理劑的涂布或有機物層3的形成。另外，也可以在保持件主體2表面的多個部位形成有機物層3。該情況下，可以在一個布線板用基材保持件1的多個有機物層3分別粘接保持布線板用基材4而保持多個布線板用基材4，從而可以一次性地對多個布線板用基材4實施加工處理。本發(fā)明的布線板用基材保持件的特征是，是利用如上所述的方法制造的。由此，就可以在該布線板用基材保持件1的有機物層3上粘接保持了布線板用基材4的狀態(tài)下，對該布線板用基材4實施用于形成布線板的加工處理，從而使作業(yè)性提高。特別是在使用薄膜狀、薄板狀的布線板用基材4制造布線板的情況下，即使該布線板用基材4是單張狀的材料，也可以使用布線板用基材保持件1實施布線板用基材4的加工處理。另外，此時由于是利用粘接來保持布線板用基材4，因此在對布線板用基材4進行導體布線形成、部件安裝等的加工精度提高，可以實現(xiàn)精密加工。另外，由于利用基底處理劑中的粘接性調(diào)整成分來調(diào)整有機物層3的粘接性，因此可以不改變用于形成有機物層3的樹脂的組成地形成具有各種粘接性的有機物層3。另外，通過利用多個基底處理劑對保持件主體2實施基底處理，可以很容易地在有機物層3中形成多個粘接性不同的區(qū)域5，并且即使在此種情況下，也可以正確地進行有機物層3的厚度調(diào)整。本發(fā)明的布線板用中間材的特征是，在如上所述的布線板用基材保持件1的有機物層3的表面，粘接并保持布線板用基材4而成。布線板的。另外，本發(fā)明的布線板的制造方法的特征是，包括如下的工序在對上述布線板用中間材中的布線板用基材4實施了加工處理后，將上述布線板用基材4剝離。這樣，就可以對保持于布線板用基材保持件1的狀態(tài)的布線板用基材4實施用于形成布線板的加工處理，從而使作業(yè)性提高，特別適于使用薄膜狀、薄板狀的布線板用基材4來制造布線板之時。另外，由于此時布線板用基材4被粘接保持于有機物層3，因此導體布線形成、部件安裝等的加工精度提高，可以實現(xiàn)精密加工。另外，通過利用基底處理劑中的粘接性調(diào)整成分來調(diào)整有機物層3的粘接性，可以用被賦予了所需粘接性的有機物層3來粘接保持布線板用基材4，從而可以用足夠的保持力來保持布線板用基材4,并且在將布線板用基材4剝離之時不會產(chǎn)生損傷。該布線板的制造方法中，也可以在實施了加工處理后，通過4吏對上述有機物層3具有親和性的液體浸入有機物層3與布線板用基材4的界面，而減弱該界面中的剝離強度，并在此狀態(tài)下，將布線板用基材4從有機物層3剝離。這樣一來，將布線板用基材4從有機物層3剝離之時，就可以減小剝離時對布線板用基材4的拉伸張力，提高尺寸精度，而且在將布線板用基材4保持于布線板用基材保持件1的狀態(tài)下實施加工處理時，可以用較高的保持力來保持布線板用基材4而防止位置錯移、藥液浸入界面等，從而可以維持較高的成品率。作為上述對有機物層3具有親和性的液體，可以使用液狀有機化合物。另外，作為上述對有機物層3具有親和性的液體，也可以使用液狀有機化合物與水的混合液。另夕卜，該布線板的制造方法中，也可以將布線板作為積層(buildup)多層布線板的芯材來形成。圖l是表示本發(fā)明實施方式的一個例子的側(cè)視圖。圖2是表示同上的布線板用基材保持件的一個例子的立體圖。圖3(a)是表示布線板用基材保持件的其他例子的立體圖，(b)是(a)的側(cè)視圖，(c)是表示布線板用基材的一個例子的立體圖。圖4是表示同上的布線板用基材保持件的其他例子的立體圖。圖5(a)至(c)是表示在布線板用基材保持件上保持布線板用基材的工序的一個例子的立體圖。圖6(a)至(c)是表示在布線板用基材保持件上保持布線板用基材的工序的其他例子的立體圖。圖7(a)至(d)是表示在對保持于布線板用基材保持件的布線板用基材實施了加工處理后，將上述布線板用基材剝離的工序的一個例子的立體圖。具體實施例方式下面，將對用于實施本發(fā)明的最佳方式進行說明。布線板用基材保持件1(以下簡稱為"保持件1")如圖1所示，是在平板狀的保持件主體2的一面形成了具有粘接性的有機物層3的保持件。在上述有機物層3的表面，粘接保持布線板用基材4(以下簡稱為"基材4")。作為上述保持件主體2，只要可以經(jīng)受布線板的制造工序，就可以使用以各種材質(zhì)形成的保持件主體，優(yōu)選使用由具有足夠的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性、且不易發(fā)生塑性變形的材質(zhì)形成的保持件主體。例如優(yōu)選使用由鈉鈣玻璃、硼硅酸系玻璃、石英玻璃等無機玻璃類；因瓦合金、不銹鋼、鈦、鋁、鐵、不銹材料等金屬；氧化鋁、氧化鋯、氮化硅等陶瓷；聚碳酸酯之類的(硬質(zhì))塑料；玻璃纖維加強樹脂之類的纖維強化塑料(FRP)等材質(zhì)形成的保持件主體2。這些材質(zhì)的線膨脹系數(shù)、吸濕膨脹系數(shù)小，在形成導體布線時的耐熱性、耐試劑性優(yōu)良，并且易于大面積化、表面平滑化，還不易發(fā)生塑性變形，因而優(yōu)選。作為該保持件主體2，可以使用表面平坦的平板狀的材料，為了防止在保持件1上保持基材4時的位置錯移，也可以設(shè)置與基材4的形狀、搭栽于基材4的電子部件14的形狀匹配的凹部15(參照圖2)。設(shè)于保持件主體2的凹部15的深度可以設(shè)為0.01~1.5mm的范圍，更優(yōu)選設(shè)為0.21.0mm的范圍。另外，有機物層3可以用適當?shù)恼辰觿┬纬捎脴渲M合物來形成。作為用于形成有機物層3的樹脂組合物，沒有特別限定，例如可以通過將適當?shù)臒峁袒?、活性能量射線固化性(紫外線固化性、電子束固化性等)的樹脂組合物成型來形成。此時，例如可以使用含有聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、多硫化物樹脂、硅酮樹脂等的樹脂組合物來形成有機物層3。這些樹脂組合物中，使用硅酮樹脂系的樹脂組合物時，尤其可以提高有機物層3的耐熱性。由此，在對保持于保持件1的布線板用基材4實施加工處理，尤其是在實施包括熱處理的加工處理的情況下，可以防止由上述加工處理造成的有機物層3的劣化，從而可以反復(fù)使用保持件對保持件主體2的形成有機物層3的面，預(yù)先實施基底處理?；滋幚硎峭ㄟ^將含有調(diào)整有機物層3粘接性的粘接性調(diào)整成分的基底處理劑涂布于保持件主體2的形成有機物層3的面來進行的?；滋幚韯┛梢詢H由粘接性調(diào)整成分構(gòu)成，也可以含有溶劑、適當?shù)奶畛鋭?、消泡劑、流平劑等。此時，基底處理劑中的粘接性調(diào)整成分的含量例如可以"沒為0.001~100質(zhì)量％、優(yōu)選0.01~50質(zhì)量％、更優(yōu)選0.1~30質(zhì)量％的范圍。作為溶劑，只要是將粘接性調(diào)整成分、后述的樹脂成分等這樣的構(gòu)成基底處理劑的成分均勻溶解或分散的溶劑即可，無論是極性還是非極性，可以適當?shù)厥褂么蟛糠值娜軇┗蛩鼈兊难苌?，?yōu)選容易干燥、沸點在300r;以下的溶劑。此種溶劑也可以組合使用多種。另外，如果基底處理劑中含有樹脂成分，則利用該樹脂成分也可以調(diào)整有機物層3的粘接性。而且，通過含有該樹脂成分，可以對基底處理劑賦予適度的粘度而提高涂布性，也很容易涂布成適當?shù)膱D案狀。作為該樹脂成分可以使用適當?shù)奈镔|(zhì)，例如可以使用丙烯酸系、聚氨酯系、環(huán)氧系、多硫化物系、聚酰亞胺系、聚胺、硅酮系、聚酯系等各種樹脂、彈性體。特別是硅酮系的樹脂耐熱性高，因而優(yōu)選。這些樹脂成分可以根據(jù)保持件主體2的材質(zhì)、有機物層3的組成、基底處理劑中所含的偶聯(lián)劑等成分等適當?shù)剡x擇。另外，也可以使用近年所開發(fā)的有機-無機復(fù)合材料。作為樹脂成分，特別優(yōu)選使用可以與構(gòu)成有機物層3的樹脂進行聚合反應(yīng)的成分。此時可以使有機物層3和基底處理劑中都含有同種樹脂。例如在用硅酮系的樹脂構(gòu)成有機物層3的情況下，使用硅酮系的樹脂作為基底處理劑的樹脂成分。這樣有助于提高有機物層3與保持件主體2的密接性。另外，在基底處理劑中，可以根據(jù)需要含有適當?shù)墓袒瘎Ｗ鳛樵摴袒瘎?，可以使用與基底處理劑中所含的樹脂成分的種類、反應(yīng)性對應(yīng)的適當固化劑。例如，在基底處理劑中含有光固化性的樹脂成分的情況下，作為固化劑可以使用具有不飽和雙鍵的化合物，在基底處理劑中含有熱固化性的環(huán)氧樹脂的情況下，作為固化劑可以使用具有羥基或羧基的化合物、酸酐等，在基底處理劑中含有具有異氰酸酯基的樹脂成分的情況下，作為固化劑可以使用具有羥基的化合物、硅酮等。這些固化劑可以在考慮了保持件1的使用條件、基底處理劑的被膜與有機物層3的粘接性、成本等后，以能夠在基底處理劑中發(fā)揮與樹脂成分的適度交聯(lián)性反應(yīng)性的方式進行選擇。另外，在基底處理劑中，根據(jù)需要，還可以含有固化催化劑。作為固化催化劑，可以根據(jù)基底處理劑中的樹脂成分的反應(yīng)體系，使用酸催化劑、胺系催化劑、鉑等的金屬、金屬鹽系催化劑等適當?shù)拇呋瘎＠?，在上述反?yīng)體系為環(huán)氧樹脂與具有羥基或羧基的化合物的反應(yīng)體系的情況下，作為固化催化劑可以使用胺系催化劑等，而在上述反應(yīng)體系為具有異氰酸酯基的樹脂成分與具有羥基的化合物的反應(yīng)體系的情況下，作為固化催化劑可以使用鉑、胺系的催化劑。另外，作為粘接性調(diào)整成分，可以使用各種成分，作為其中之一可以舉出偶聯(lián)劑，該情況下，可以提高保持件主體2實施了基底處理的面與有機物層3之間的密接性，并且可以提高形成于該實施了基底處理的面上的有機物層3的密接性。其理由可以認為是，偶聯(lián)劑從基底處理劑向有機物層3移動而將有機物層3增塑、或阻礙有機物層3的固化，從而使其粘接性增大。另外，在將偶聯(lián)劑直接涂布于保持件主體2的情況下，由于是液狀且粘度低，因此難以進行圖案狀的涂布，而如果是涂布在含有樹脂成分的基底處理劑中含有偶聯(lián)劑的基底處理劑，則圖案形成就會變得容易。作為上述的偶聯(lián)劑，可以舉出硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯系偶聯(lián)劑、鋁酸酯系偶聯(lián)劑等。作為硅烷偶聯(lián)劑，例如可以舉出乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、P—(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、y-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、y-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、y-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二曱氧基硅烷、y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、y-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、y-曱基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、y-丙烯酰氧基丙基三曱氧基硅烷、N-(P-氨基乙基)-y-氨基丙基曱基二曱氧基硅烷、N-(P-氨基乙基)-y-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(P-氨基乙基)-y-氨基丙基三乙氧基硅烷、y-氨基丙基三甲氧基硅烷、y-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-y-氨基丙基三甲氧基硅烷、y-巰基丙基三甲氧基硅烷、y-氯丙基三甲氧基硅烷、y-脲基丙基三乙氧基硅烷等。另夕卜，作為鈦酸酯系偶聯(lián)劑，可以舉出味之素林式會社制的Plenact系列"KRTTS"、"KR38S"等。另外，作為鋁酸酯系偶聯(lián)劑，可以舉出乙酰乙酸烷基酯二異丙醇鋁(味之素林式會社制，Plenact系列"AL-M，，)等。在將此種偶聯(lián)劑作為粘接性調(diào)整成分使用的情況下，實施基底處理的面上的偶聯(lián)劑附著量沒有特別限制，可以適當?shù)剡M行調(diào)整以能夠?qū)τ袡C物層3賦予所需的特性，在實施了基底處理的區(qū)域中，偶聯(lián)劑每單位面積的附著量優(yōu)選i殳為0.001~10g/m2,特別優(yōu)選i殳為0.01~5g/m2的范圍。另外，作為粘接性調(diào)整成分，可以使用增粘劑(tackifier)。作為增粘劑，可以舉出硅酮油、硅酮樹脂(在基底處理劑的樹脂成分為硅酮樹脂的情況下，是分子量小于該樹脂成分的硅酮樹脂)、消泡劑、流平劑、濕潤調(diào)整劑、分散助劑等市售的各種改性硅酮樹脂、其他的有機化合物、低玻璃化溫度(例如-10040X:)的丙烯酸樹脂、各種彈性體等。含有此種增粘劑可以實現(xiàn)有機物層3的塑性提高等，從而提高其粘接性。另外，在將此種增粘劑作為粘接性調(diào)整成分使用的情況下，對于該增粘劑在實施基底處理的面上的附著量沒有特別限制，可以適當?shù)剡M行調(diào)整以能夠?qū)τ袡C物層3賦予所需的特性,在實施了基底處理的區(qū)域中，增粘劑每單位面積的附著量優(yōu)選設(shè)為0.1~10g/m2，特別優(yōu)選設(shè)為0.2~5g/m2。另外，作為粘接性調(diào)整成分，也可以使用促進用于形成有機物層3的樹脂的固化反應(yīng)的成分。作為此種成分，可以舉出與用于形成有機物層3的樹脂反應(yīng)的多官能的低分子化合物、作為上述樹脂的聚合反應(yīng)的催化劑發(fā)揮作用的成分。即，可以將在用于形成有機物層3的樹脂的反應(yīng)體系中作為多官能單體、交聯(lián)劑、固化劑或固化促進劑使用的化合物作為粘接性調(diào)整成分使用。使用含有此種成分的基底處理劑時，可以通過促進形成于實施了基底處理的面的有機物層3的固化反應(yīng)，而根據(jù)該有機物層3的性狀來抑制或增大其粘接性。在將此種促進固化反應(yīng)的成分作為粘接性調(diào)整成分使用的情況下，對于該促進固化反應(yīng)的成分在實施基底處理的面上的附著量沒有特別限制，可以適當?shù)剡M行調(diào)整以能夠?qū)τ袡C物層3賦予所需的特性，在實施了基底處理的區(qū)域中，促進固化反應(yīng)的成分每單位面積的附著量優(yōu)選設(shè)為0.001~10g/m2，特別優(yōu)選設(shè)為0.015g/m2的范圍。另外，作為粘接性調(diào)整成分，也可以使用阻礙用于形成有機物層3的樹脂的固化反應(yīng)的成分。作為此種成分，可以舉出與用于形成有機物層3的樹脂反應(yīng)的單官能的低分子化合物(反應(yīng)抑制劑)。另外，在用于形成有機物層3的樹脂是具有乙烯基甲硅烷基、氫化甲硅烷基的硅酮樹脂的情況下，作為阻礙其反應(yīng)的物質(zhì)可以使用氮化合物、磷化合物、疏化合物等。使用此種化合物，可以通過阻礙形成于實施了基底處理的面的有機物層3的固化反應(yīng)來增大其粘接性。在將此種阻礙固化反應(yīng)的成分作為粘接性調(diào)整成分使用的情況下，對于該阻礙固化反應(yīng)的成分在實施基底處理的面上的附著量沒有特別限制，可以適當?shù)剡M行調(diào)整以能夠?qū)τ袡C物層3賦予所需的特性，在實施了基底處理的區(qū)域中，阻礙固化反應(yīng)的成分每單位面積的附著量優(yōu)選設(shè)為0.001~10g/m2,特別優(yōu)選設(shè)為0.015g/m2的范圍。此種粘接性調(diào)整成分不僅可以只使用一種，還可以并用兩種以上。例如通過在基底處理劑中含有偶聯(lián)劑作為粘接性調(diào)整成分，尤其可以提高有機物層3與保持件主體2之間的密接性，通過在其中含有其他的粘接性調(diào)整成分，則可以進一步調(diào)整有機物層3的粘接性。上述構(gòu)成有機物層3的樹脂、構(gòu)成基底處理劑的樹脂成分及構(gòu)成基底處理劑的粘接性調(diào)整成分的組合可以適當?shù)卦O(shè)定，例如在構(gòu)成有機物層3的樹脂為硅酮樹脂的情況下，作為粘接性調(diào)整成分，可以使用作為阻礙樹脂的固化反應(yīng)的成分的氮化合物、磷化合物、硫化合物等反應(yīng)抑制劑；鏈烯基醇等醇類等加成反應(yīng)抑制劑；或者針對硅酮樹脂所慣用的適當?shù)墓袒舆t劑等。另外，作為促進樹脂的固化反應(yīng)的成分可以使用針對硅酮樹脂所慣用的適當?shù)墓袒龠M劑。另外，在基底處理劑中的樹脂成分是丙烯酸樹脂等這樣的硅酮樹脂以外的樹脂的情況下，也通過使基底處理劑中含有如上所述的粘接性調(diào)整成分來實施基底處理即可，此時這些粘接性調(diào)整成分優(yōu)選能夠^f艮容易從基底處理劑向有機物層3轉(zhuǎn)移的組合。另外，在用于形成有機物層3的樹脂與基底處理劑中的樹脂成分都是硅酮樹脂的情況下，特別是作為粘接性調(diào)整成分含有固化促進劑或固化延遲劑等時，如果固化促進劑、固化延遲劑在基底處理劑中的固化反應(yīng)中被消耗，就無法向有機物層3轉(zhuǎn)移。此種情況下，可以通過如下的方法來調(diào)整有機物層3的粘接性通過使基底處理時的基底處理劑的固化反應(yīng)中途停止，從而使基底處理劑中殘存未反應(yīng)的固化促進劑、固化延遲劑，然后形成有機物層3，從而使未反應(yīng)的固化促進劑、固化延遲劑向有機物層3轉(zhuǎn)移。另外，也可以通過在基底處理劑中含有過量的固化促進劑、固化延遲劑來殘存未反應(yīng)的固化促進劑、固化延遲劑，從而使其向有機物層3轉(zhuǎn)移。另外，作為填充劑，基底處理劑也可以含有二氧化硅、硫酸鋇、碳酸鈣、氫氧化鎂、氧化鈦等或它們的納米粒子、微粉有機填充劑等之類的有機物質(zhì)、無機物質(zhì)，該情況下，利用基底處理形成的基底處理劑的涂膜的強度、耐熱性就會提高。另外，為了調(diào)整導電性(防靜電性)、熱傳導性(加熱、散熱性)，也可以使用碳、碳納米管、銀等金屬的導電性填充劑。另外，也可以使用近年所開發(fā)出的有機-無機復(fù)合材料，還可以是部分具有交聯(lián)性的填充劑。這些填充劑可以根據(jù)目的適當使用。此種填充劑的含量也可以適當?shù)剡M行調(diào)整，例如在基底處理劑中可以含有卯質(zhì)量％以下，優(yōu)選1~50質(zhì)量％的范圍。在利用如上所述的基底處理劑進行基底處理時，可以在保持件主體2的形成有機物層3的全部區(qū)域涂布一種基底處理劑。另外，也可以在上述形成有機物層3的區(qū)域中，部分地涂布基底處理劑。這樣就可以將基底處理劑涂布成適當?shù)膱D案狀。另外，除了使用一種基底處理劑以外，也可以使用兩種以上的基底處理劑，并分別涂布成圖案狀。此時，既可以在保持件主體2形成有機物層3的區(qū)域的整個面涂布基底處理劑，也可以在該區(qū)域中有未涂布基底處理劑的部分。此時，如果在基底處理劑中含有樹脂成分，則很容易將基底處理劑涂布成圖案狀。另外，在將基底處理劑涂布成圖案狀時，也可以在不涂布基底處理劑的區(qū)域中，僅涂布基底處理劑中所含的樹脂成分?；滋幚韯┛梢岳盟⑼?、噴霧、各種印刷方式(照相凹版、平版、凸版、凹版、絲網(wǎng)等)、輥涂機、模唇涂布機(lipcoater)類等各種涂布機等的各種方法來進行涂布，利用絲網(wǎng)印刷法尤其容易將基底處理劑以適當?shù)奈恢眉靶螤钔坎汲蓤D案狀。這里，在基底涂料中含有樹脂成分的情況下，可以以適當?shù)谋壤浜?，使得該基底處理劑達到與其涂布方法對應(yīng)的合適粘度。最好將樹脂成分的配合量調(diào)整為使得基底處理劑的粘度達到0.01~1000Pa■s左右的范圍。該基底處理劑根據(jù)需要可以利用熱固化、光固化等來固化。另外，在涂布上述基底處理劑之時，也可以在保持件主體2與基底處理劑的涂膜之間，涂布作為僅用于改善這兩者之間的粘接性的增粘涂層(anchorcoat)的成分。此后，在涂布了基底處理劑后，在保持件主體2上配置用于形成有機物層3的樹脂組合物，根據(jù)需要，根據(jù)該樹脂組合物的成分組成將其熱固化或光固化，形成有機物層3。這樣一來，就可以將形成于涂布有基底處理劑部分的有機物層3利用基底處理劑來提高或降低其粘接性，從而調(diào)整粘接性，由此就可以將有機物層3的粘接性調(diào)整為達到所需的程度。另外，此時基底處理可以在保持件主體2的所需位置適當?shù)赝坎级M行基底處理，從而很容易對有機物層3的所需部位賦予所需的粘接性。尤其是如上所述地將基底處理劑形成為圖案狀，可以在有機物層3中以所需的圖案狀形成具有所需的粘接性的區(qū)域5。另外，在有機物層3中形成粘接性不同的多個區(qū)域5時，不是將有機物層3形成為圖案狀，而只要將基底處理劑形成為圖案狀即可，因此有機物層3可以通過僅將一種樹脂組合物涂布成型，來形成粘接性不同的多個區(qū)域5。這里，例如在為了形成有機物層3而將多種樹脂組合物以圖案狀涂布成型來形成粘接性不同的多個區(qū)域5的情況下，為了形成一個有機物層3，必須分多次進行樹脂組合物的涂布成型，會在有機物層3中產(chǎn)生接縫，或粘接性不同的各區(qū)域5厚度變得不同，從而難以平滑地形成有機物層3的表面，然而本發(fā)明中，如上所述進行基底處理后，可以僅通過將一種樹脂組合物涂布成型來形成具有粘接性不同的多個區(qū)域5的有機物層3，因此就很容易平滑地形成有機物層3的表面。另外，在該有機物層3中，也可以根據(jù)需要有意地形成厚度不同的多個區(qū)域，例如在保持表面具有凹凸的基材4的情況下，也可以在有機物層3中形成與其凹凸圖案匹配的反圖案的凹凸圖案。該情況下，可以將具有凹凸形狀的基材4穩(wěn)定地保持在有機物層3上。例如，圖3(a)(b)中所示的保持件l中，在設(shè)于保持件主體2的一面的有機物層3中，形成有多個凸部16和凹部17。圖示的例子中，并排地設(shè)有兩個在兩凹部17之間形成有凸部17的凹凸圖案。另外，圖3(c)是表示由該保持件1保持的基材4的一個例子的圖，在矩形的基材4的一面的兩個端部的各區(qū)域，分別安裝有電子部件14。圖示的例子中，將圖3(c)所示的基材4在上下反轉(zhuǎn)的狀態(tài)下保持于有機物層3，使該基材4的兩端安裝有電子部件14的區(qū)域配置于與有機物層3的凹凸圖案的各凹部17匹配的位置上。像這樣就可以在圖示的保持件1上保持兩個基材4。此時，電子部件14配置于凹部17內(nèi)而受到保護，并且通過將凹部17與電子部件14定位，而可以在有機物層3上進行基材1的定位。另夕卜，該基材4中由兩端安裝有電子部件14的區(qū)域所夾持的區(qū)域被貼附于凸部17而保持在有機物層3上。另外，也可以在有機物層3上不設(shè)置此種凸部17，而是使基材4除去安裝有電子部件14的區(qū)域以外的部分整體與有機物層3的表面接觸而貼附。此外，圖示的凹部17貫穿有機物層3而在其底面露出保持件主體2的表面，但也可以不貫穿有機物層3地形成凹部17。上述基底處理中基底處理劑的涂布厚度沒有特別限制，為了有助于有機物層3與保持件主體2之間的密接性、有機物層3的粘接性調(diào)整，最好具有一定程度的厚度，如果厚度過大，則在基底處理后形成有機物層3時難以調(diào)整有機物層3的厚度，因此優(yōu)選設(shè)為0.01~500jum、更優(yōu)選0.1200Mm、進一步優(yōu)選0.5-20Mm的范圍。另外，有機物層3的厚度也沒有特別限制，然而如果厚度過大，則有可能無法利用基底處理充分地進行粘接性調(diào)整，如果過薄，則會在涂膜形成性方面產(chǎn)生問題，有可能無法獲得足夠的膜強度，因此優(yōu)選設(shè)為l~500|im、更優(yōu)選5200pm的范圍。此種有機物層3的形成方法沒有特別限制，例如可以在將用于形成有機物層3的樹脂組合物預(yù)先成型為薄膜狀后，將其貼附在保持件主體2的表面，并根據(jù)需要進行固化成型。也可以將用于形成有機物層3的樹脂組合物以液狀或糊狀的狀態(tài)涂布于保持件主體2的表面，并根據(jù)需要進行固化成型。尤其是采用后者的方法，可以進一步提高有機物層3與保持件主體2之間的密接性。另外，在將用于形成有機物層3的樹脂組合物涂布于保持件主體2的表面時，可以使用輥涂法、幕式淋涂法、刮棒涂布法等適當?shù)姆椒?。其中，特別優(yōu)選利用絲網(wǎng)印刷法來涂布，該情況下，很容易將用于形成有機物層3的樹脂組合物涂布在保持件主體2上的所需位置，從而容易調(diào)整有機物層3在保持件主體2表面的形成位置。在像這樣利用絲網(wǎng)印刷法涂布用于形成有機物層3的樹脂組合物的情況下，優(yōu)選將上述組合物的粘度調(diào)整為0.1~500Pa's，更優(yōu)選調(diào)整為0.5~100Pas,另外，作為絲網(wǎng)版，優(yōu)選使用15~600目，更優(yōu)選使用30~400目，進一步優(yōu)選使用30~300目。在此種條件下涂布上述組合物，可以減少印刷涂布時滲潤的產(chǎn)生而涂布成所需的形狀，有機物層3的成型性提高。另外，通過在此種范圍內(nèi)調(diào)整組合物的粘度、絲網(wǎng)版的目數(shù)，就可以精度優(yōu)良地調(diào)整上述樹脂組合物的涂布厚度，并可以由此精度優(yōu)良地調(diào)整有機物層3的厚度，形成所需厚度的有機物層3。例如，在將上述組合物的粘度調(diào)整為5Pas的情況下，可以使用30目的絲網(wǎng)版來形成厚160pm的有機物層3，還可以使用250目的絲網(wǎng)版來形成厚20Mm的有機物層3。另外，利用此種絲網(wǎng)印刷法來進行用于形成有機物層3的樹脂組合物的涂布，即使是在保持件主體2設(shè)置用于防止基材4位置錯移的凹部15的情況下，只要其深度為0.01~1.5mm左右，即可在該凹部15內(nèi)利用絲網(wǎng)印刷法涂布上述組合物，而且此時也能夠?qū)⑸鲜鼋M合物在凹部15內(nèi)涂布成適當?shù)膱D案狀。另外，有機物層3也可以在保持件主體2表面的多個部位分離地形成，該情況下，可以將各個基材4分別保持于各個有機物層3。這樣，就可以用一個保持件1來保持多個基材4,并對該多個基材4統(tǒng)一實施加工處理。尤其是如果有機物層3形成與基材4的形狀匹配的形狀，就會在用有機物層3粘接保持了基材4的狀態(tài)下形成有機物層3被基材4隱蔽的狀態(tài)，在該狀態(tài)下，可以抑制對基材4實施加工處理時有機物層3的劣化。即，在對基材4實施熱處理、利用堿性溶液的處理、利用酸性溶液的處理等的情況下，不會有有機物層3被直接加熱或者暴露于堿性溶液或酸性溶液等中的情況，可以防止在有機物層3中產(chǎn)生由熱、堿、酸等造成的劣化，可以反復(fù)使用保持件l。另外，例如在基材4上涂布焊接骨等情況下，不會有該焊接骨流動而附著于有機物層3這樣的情況，從而在該情況下也可以防止有機物層3的劣化。作為用于像這樣在一個保持件1上設(shè)置多個有機物層3的方法，可以采用適當?shù)姆椒ǎ貏e是使用上述的絲網(wǎng)印刷法，則很容易在保持件主體2上的規(guī)定位置正確地形成規(guī)定形狀的多個有機物層3。例如在圖2所示的例子中，在具有凹部15的保持件主體2的表面上的兩個部位形成有機物層3，并且將各有機物層3的一部分形成于凹部15內(nèi)，像這樣在多個部位形成有機物層3、或?qū)⒂袡C物層3形成于保持件主體2的凹部內(nèi)、或?qū)⒂袡C物層3橫跨保持件主體2的平面部分和凹部15內(nèi)地形成的情況下，如果利用絲網(wǎng)印刷法，與利用流入等將樹脂組合物涂布成膜的情況相比，可以容易地形成有機物層3。另外，在進行基底處理劑的涂布時，在多個部位涂布基底處理劑、或?qū)⒒滋幚韯┩坎加诒３旨黧w2的凹部15內(nèi)、或?qū)⒒滋幚韯M跨保持件主體2的平面部分和凹部15內(nèi)地進行涂布的情況下，如果利用絲網(wǎng)印刷法，則與利用流入等來涂布成膜的情況相比，可以容易地涂布基底處理劑。另外，在有機物層3的粘接性調(diào)整時，除了上述的基底處理以外，還可以在形成了有機物層3后，對該有機物層3的表面實施表面改性處理，由此來進一步調(diào)整有機物的粘接性。表面改性處理可以根據(jù)需要對有機物層3的整體實施，或?qū)τ袡C物層3局部地實施。上述的表面改性處理是使有機物層3表面的化學性狀改變的處理，由此來改變有機物層3的粘接性。作為此種表面改性處理，可以實施選自電暈放電處理、等離子體處理、紫外線處理、紫外線臭氧處理中的至少一種處理，特別優(yōu)選實施電暈放電處理、等離子體處理中的一者或兩者。通過利用這些表面改性處理進行有機物層3的粘接性調(diào)整，可以才艮據(jù)有機物層3的性狀，提高其粘接性，或者降低其粘接性，從而調(diào)整粘接性。另外，在實施此種表面改性處理之時，可以在粘接性調(diào)整的同時還進行有機物層3的表面凈化。產(chǎn)生此種粘接性的變化的原因可以推測是，例如當在有機物層3的表面臭氧、氧、氮、水分等發(fā)生反應(yīng)時，在該有機物層3是由固化度高的高分子量硅酮樹脂等構(gòu)成的情況下，通過在有機物層3的表面導入羰基、羥基、氰基等極性官能團，而使表面的浸潤性提高，從而粘接性提高，而在有機物層3是由固化度低的低分子量硅酮樹脂等構(gòu)成的情況下，通過促進該有機物層3的表面的固化反應(yīng)而降低粘接性。在進行電暈放電處理作為表面改性處理的情況下，例如可以在大氣壓下、空氣氣氛、無機系氣體氣氛中產(chǎn)生電暈放電，使所生成的等離子體作用于有機物層3而在其表面產(chǎn)生自由基、離子等，從而使臭氧、氧、氮、水分等與之反應(yīng)而導入如上所述的極性官能團。該處理也被稱作常壓等離子體處理。另外，在實施紫外線處理作為表面改性處理的情況下，例如可以通過在含臭氧氣氛下對有機物層3照射紫外線來進行。如上所述的表面改性處理會改變有機物層3表面的化學性狀，因此在處理中粉塵、煤煙、氣體等飛散物的產(chǎn)生少，可以將作業(yè)環(huán)境維持在良好的狀態(tài)，并且不會有飛散物附著于有機物層3的情況，可以將有機物層3維持為潔凈的狀態(tài)。另外，由于如上所述的表面改性處理的處理效率高，因此保持件1的生產(chǎn)率變高，還容易實現(xiàn)處理設(shè)備的小型化，且容易實現(xiàn)設(shè)備引入，并且可以抑制生產(chǎn)設(shè)備整體的大型化。在利用如上所述的表面改性處理來調(diào)整有機物層3的粘接性時，最好在有機物層3的表面形成剝離強度不同的兩個以上的區(qū)域5。此時，形成至少一個具有粘接性的區(qū)域5，另外作為其他的區(qū)域5，形成具有粘接性的區(qū)域5和不具有粘接性的區(qū)域5中的至少一者。該剝離強度是在將基材4與保持件1的有機物層3密接而保持的狀態(tài)下，將基材4從上述有機物層3剝離而脫離之時的剝離強度。像這樣在有機物層3的表面形成剝離強度不同的多個區(qū)域5的情況下，例如可以在保持件主體2上形成均勻的有機物層3后，通過對有機物層3的表面局部地以適當?shù)膱D案狀實施表面改性處理，來改變實施了該處理的區(qū)域5的粘接性，由此形成剝離強度不同的兩個以上的區(qū)域5。另外，也可以對有機物層3的表面的一部分或全部實施表面改性處理，并且在實施表面改性處理的區(qū)域中局部地使處理時間不同，或?qū)嵤┎煌N類的表面改性處理等，來使表面改性處理的程度不同，由此來形成剝離強度不同的多種區(qū)域5。如果像這樣形成多個粘接性不同的區(qū)域5，則可以作為有機物層3只是形成均勻的一種層，而利用表面改性處理很容易地以適當?shù)膱D案狀形成剝離強度不同的多個區(qū)域5，而且此時有機物層3不會有粘接性不同的區(qū)域5之間產(chǎn)生接縫、或者該區(qū)域5之間的厚度精度變差的情況。另外，也可以首先通過將多個樹脂組合物以圖案狀涂布成形在保持件主體2上而形成有機物層3,來形成粘接性不同的多個區(qū)域5，或者通過將同種的樹脂組合物以成圖案狀地形成該樹脂組合物的交聯(lián)密度或聚合度等不同的多個區(qū)域5的方式涂布成型在保持件主體2上，來形成粘接性不同的多個區(qū)域5，繼而通過對此種有機物層3整體性地或者局部地實施如上所述的表面改性處理，來調(diào)整各區(qū)域5的粘接性。該情況下，既可以在形成完有機物層3的一種或一部分的區(qū)域5的階段進行表面改性處理，也可以在全部形成完有機物層3后進行表面改性處理。另外，此種利用表面改性處理進行的粘接性調(diào)整也可以在制作了保持件l后，在進行基材4的加工之時適當?shù)剡M行。在利用如上所述的基底處理、表面改性處理調(diào)整有機物層3的粘接性時，最好將有機物層3的粘接性調(diào)整為，在與基材4的不要部分密接的區(qū)域5(5b)中具有比較大的剝離強度，在與基材4的需要部分密接的區(qū)域5(5a)中具有比較弱的剝離強度(或剝離強度為0)。即，可以利用具有較大剝離強度的區(qū)域5b，將基材4以足夠的保持力保持在保持件1上，不會產(chǎn)生位置錯移。并且，在將基材4從保持件1脫離之時，由于基材4的需要部分與剝離強度比較弱或剝離強度為0的區(qū)域5a接觸，因此可以抑制在將基材4從有機物層3剝離之時對基材4的需要部分施加過度的拉伸應(yīng)力，可以防止變形而實現(xiàn)高尺寸精度。這里，上述的基材4的所謂不要部分是指基材4最終會被切割廢棄的部位；不進行導體布線形成、部件安裝等而不要求高尺寸精度的部位。例如在布線板的制造工序中將基材4的外緣部最終切割廢棄的情況下，在與該基材4的外緣部對應(yīng)的有機物層3的外緣部形成剝離強度較大的區(qū)域5b，在其他的部分形成剝離強度較弱或剝離強度為0的區(qū)域5a。另外，在由一個基材4中取出而形成多個布線板的情況下，在基材4的多個布線板的形成部位之間，例如以格子狀形成不要部分，該情況下，在有機物層3的相當于基材4的不要部分的部位，形成剝離強度較大的區(qū)域5b，在有機物層3的相當于布線板形成位置的部位形成剝離強度較弱或剝離強度為0的區(qū)域5a(參照圖4)。這里，如果遍布有機物層3的外緣部全周而形成剝離強度最大的區(qū)域5b，則尤其可以防止加工處理時基材4的上浮、藥液進入基材4與有機物層3之間等。有機物層3的剝離強度的值可以根據(jù)剝離基材4時的作業(yè)性、對保持于保持件l的基材4實施的加工處理的種類等而適當?shù)卦O(shè)定，至少需要在加工處理中基材4不會相對于保持件1發(fā)生位置錯移或上浮的程度的剝離強度，并且優(yōu)選為在剝離基材4時不會對基材4施加過度應(yīng)力的程度的剝離強度。另外，在基材4在加工處理中被加壓或?qū)嵤袷教幚淼那闆r下，為了在此種處理中也不會產(chǎn)生基材4的位置錯移或上浮，最好賦予略大的剝離強度。這里，作為布線板制造工序中實施濕式處理的工序，有抗蝕劑顯影工序、鍍敷工序、蝕刻工序、清洗工序等，另外作為實施加熱處理的工序，有光致抗蝕劑的干燥、熱固化工序；阻焊劑的干燥、熱固化、焊接處理等。具體來說，例如在使用作為代表性的基材4聚酰亞胺薄膜時，有機物層3的剝離強度優(yōu)選在0.001~lN/cm的范圍適當?shù)卣{(diào)整，特別優(yōu)選在剝離強度高的區(qū)域5b中，在0.10.5N/cm的范圍調(diào)整，而在剝離強度低的區(qū)域5a中，調(diào)整為0.1N/cm以下的范圍，或者將剝離強度調(diào)整為O。對使用了此種保持件1的布線板的制造方法進行說明。基材4優(yōu)選使用柔性薄膜。作為該柔性薄膜，優(yōu)選具有能夠耐受導體布線的形成工序及電子部件的安裝工序中的熱過程的耐熱性的塑料薄膜，作為具體的材質(zhì)，可以舉出由聚碳酸酯、聚醚硫化物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亞胺、聚酰胺、液晶聚合物等形成的薄膜。其中特別是聚酰亞胺薄膜由于耐熱性優(yōu)良、且耐試劑性也優(yōu)良，因此優(yōu)選采用。另外，因低介電損耗等電氣特性優(yōu)良的因素，也優(yōu)選采用液晶聚合物。另外，也可以釆用柔性的玻璃纖維加強樹脂板，作為該情況下用于形成玻璃纖維加強樹脂板的樹脂，可以舉出環(huán)氧樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯醚樹脂、馬來酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂等。該基材4的尺寸、厚度等沒有特別限制，可以采用與最終的產(chǎn)品形態(tài)對應(yīng)的適當?shù)闹?。這里，雖然也可以使用連續(xù)成型的基材4利用連續(xù)工序來制造，然而從容易確保位置精度的方面考慮，優(yōu)選使用單張狀的基材4。所謂單張狀是指并非連續(xù)成型的連續(xù)體，而是以單獨的薄片狀處于待處置狀態(tài)的材料。另外，在使用預(yù)先形成有導體布線的基材4的情況下，在基材4上形成導體布線方法沒有特別限制，例如可以將銅箔等金屬箔用粘接劑貼附在基材4上而形成，此外還可以通過對基材4實施濺射處理、鍍敷處理，或者將這些處理組合，來形成導體布線。另外，也可以通過在銅等金屬箔上涂布柔性薄膜等的原料樹脂或其前體，并進行干燥、固化，來獲得帶有金屬層的柔性薄膜、薄板。在對此種基材4實施用于布線板制造的加工處理時，可以首先通過在上述保持件1的保持面上粘接保持基材4來制作布線板用中間材(以下有時簡稱為"中間材")，再對該中間材的基材4實施加工處理。在保持件1上保持基材4時，可以通過將基材4配置于有機物層3的上面而利用其自重貼附，或再從其上方用手指施加輕輕地按壓程度的載荷來進行。另外，雖然也可以使用貼附用的設(shè)備，例如輥式層壓機、真空層壓機等，然而為了維持基材4的高尺寸精度，最好避免用過大的壓力進行貼附。此時，既可以在將基材4裁割為規(guī)定的大小后保持于保持件1,也可以在將巻繞成巻筒狀的連續(xù)成型的塑料薄膜陸續(xù)放出的同時向保持件1供給，將該塑料薄膜切斷而切出基材4，并且將該基材4保持在保持件1上。通過對如此形成的中間材實施布線板制造用的加工處理，就可以制造布線板。例如，在基材4的表面形成導體布線時，在該基材4的表面未預(yù)先設(shè)有金屬層的情況下，可以利用全加成法、半加成法等來形成導體布線，而在預(yù)先設(shè)有金屬層的情況下，可以利用減成法等來形成導體布線。在形成導體布線之時，也可以同時在基材4上形成例如對位用的標記。然后，可以在形成有導體布線的基材4表面形成阻焊劑膜。此時，在將導體布線形成為微細圖案的情況下，優(yōu)選使用光敏性的阻焊劑。在形成阻焊劑膜時，例如利用旋轉(zhuǎn)涂布機、刮刀涂布機、輥涂機、刮棒涂涂布機、口模涂布機、絲網(wǎng)印刷機等在基材4表面涂布光敏性阻焊劑，將其干燥后，夾隔規(guī)定的光掩模進行紫外線曝光、顯影而形成圖案，在100~200r下進行熱固化。24然后，根據(jù)需要實施部件安裝、切割加工。為了提高作業(yè)性或提高安裝位置精度，部件安裝最好在仍舊保持中間材的狀態(tài)下，即，在將基材4保持在保持件1上的狀態(tài)下進行。部件安裝方法可以采用適當?shù)姆椒?，例如可以釆用焊接、利用各向異性導電性薄膜的連接、利用金屬共晶的連接、利用非導電性粘接劑的連接、引線接合連接等。另外，切割加工可以使用激光、高壓水射流、切割機等進行，這樣就可以從基材4中切出單個的布線板或布線板的集合體。該切割加工雖然可以在中間材的狀態(tài)下，即，將基材4保持于保持件1的狀態(tài)下進行，然而通常是在將基材4從保持件1剝離后進行的。另外，在如上所述地制造布線板時，在基材4的一面和另一面依次形成導體布線時，可以在該基材4的一面?zhèn)刃纬蓪w布線時和在另一面?zhèn)刃纬蓪w布線時，分別利用如上所述的工藝進行加工處理。此時，例如首先使用兩面都未形成導體布線的基材4形成中間材，在該基材4的一面形成了導體布線后，將基材4從保持件1剝離。然后，可以將該l上，形成中間材，然后在該基材4的另一面同樣地進行導體布線的形成等。在此種布線板的制造工序中，在將實施了加工處理后的基材4從保持件1剝離之時，也可以在使對上述有機物層3具有親和性的液體浸入有機物層3與基材4的界面的狀態(tài)下進行剝離。這樣一來，就可以減小有機物層3與基材4之間的界面的剝離強度，在該狀態(tài)下將基材4從有機物層3剝離，可以防止對基材4施加很大的拉伸力，將所制作的布線板的尺寸精度維持在更高的狀態(tài)。上述對有機物層3具有親和性的液體沒有特別限制，特別是使用液狀有機化合物時，由于與有機物層3之間具有高親和性，因此很容易浸入有機物層3與基材4之間，從而可以很容易地減小有機物層3與基材4之間的界面的剝離強度。作為此種液狀有機化合物，例如可以使用芳香族系、醋系、酮系、醇系的化合物等。它們既可以單獨使用，也可以混合4吏用兩種以上。另外，作為上述對有機物層3具有親和性的液體，也可以使用如上所述的液狀有機化合物與水的混合液。該情況下，可以通過減少有機化合物的使用量來抑制作業(yè)環(huán)境的惡化。該混合液既可以是均勻的溶液，也可以是乳液狀的分散液。此種混合液中液狀有機化合物與水的配合比例可以適當?shù)剡M行調(diào)整，優(yōu)選使(有機溶劑)(水)的重量比為1:99~99:1、更優(yōu)選20:80~99:1的比例。在使對有機物層3具有親和性的液體浸入有機物層3與基材4的界面時，可以使用適當?shù)姆椒?，例如可以將有機物層3與基材4的端部的界面浸漬在上述的液體中，或使用細管等將液體注入該界面，或?qū)⒁后w向該界面噴霧。如上所述地進行布線板的制造，可以實現(xiàn)保持件1制造的簡化、設(shè)備投資的減少、對基材4進行加工處理時成品率的提高、對基材4進行加工處理的高精度化。這里，所謂設(shè)備投資的減少是指，例如在^f吏用柔性的薄膜、薄板狀的材料作為基材4的情況下，也可以仍舊使用以往就有的剛性類印刷布線板的制造工序，或者僅施加若干改造，就可以進行用于布線板制造的加工處理，不必導入用于加工柔性薄膜、薄板狀的基材4的新設(shè)備，從而可以削減巨大的設(shè)備投資。而且，即使利用與制造此種剛性類印刷布線板相同的工序?qū)嵤┘庸ぬ幚?，也可以提高基?的處理性，可以實現(xiàn)成品率的提高、高精度化。另外，如上所述地制造的布線板例如也可以作為用于制作積層布線板等各種多層布線板的內(nèi)層材(芯材)、外層材使用。即，例如可以將所得的布線板作為內(nèi)層材，利用組合成型在其上依次層疊成型適當層數(shù)的絕緣層和導體層，從而獲得多層的布線板。通過像這樣作為各種多層布線板的內(nèi)層材、外層材使用，就可以以良好的成品率生產(chǎn)導體布線細線化顯著的多層布線板。另外，在形成如上所述的保持件l，并用于基材4的加工處理時，可以設(shè)置用于確定基材4相對于保持件1的配置位置的定位機構(gòu)，此時為了進行基材4的定位，也可以并用其他的構(gòu)件。另外，也可以設(shè)置使得將處理后的基材1從保持件1的有機物層3剝離時的作業(yè)更為容易的剝離機構(gòu)，該情況下，為了將基材4剝離，也可以并用其他的構(gòu)件。例如在圖5或圖6所示的例子中，作為用于定位的其他的構(gòu)件，使用了在上面突設(shè)有多個定位銷釘7的定位臺8，另一方面，在形成有多個有機物層3的保持件1上，作為定位機構(gòu)，設(shè)置了與上述定位銷釘7對準的多個定位孔6。作為上述定位銷釘7，設(shè)有確定保持件1相對于定位臺8的配置位置的定位銷釘7b、和確定基材4相對于保持件1的配置位置的定位銷釘7a。此時，將定位銷釘7b的突出長度制成比定位銷釘7a的突出長度長。另一方面，作為定位孔6，設(shè)有與上述定位銷釘7b對準的定位孔6b、與上述定位銷釘7a對準的定位孔6a。該定位孔6b設(shè)于保持件1的未設(shè)有有機物層3的四角中的三個角部，各自貫穿保持件主體2。另外，在定位臺8上與上述各定位孔6b對準的位置分別設(shè)有定位銷釘7b。另外，定位孔6a設(shè)于形成有有機物層3的各區(qū)域的多個(圖示中為兩個)角部，各自貫穿保持件主體2與有機物層3。另外，在定位臺8上與上述各定位孔6a對準的位置分別設(shè)有定位銷釘7a。這里，圖5所示的例子中，上述的定位孔6a、6b和定位銷釘7a、7b是以如下的方式形成的在保持件1的有機物層3配置于上面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，定位在定位臺8上；圖6所示的例子中，上述的定位孔6a、6b和定位銷釘7a、7b是以如下的的方式形成的在保持件1的有機物層3與定位臺8相對的狀態(tài)下，定位在定位臺8上。另外，作為用于將基材4剝離的其他的構(gòu)件，可以使用在上面設(shè)有定位銷釘12和剝離用銷釘13的剝離用夾具11。此時，在形成有多個有機物層3的保持件1上，作為剝離機構(gòu)，可以設(shè)置與上述剝離銷釘13對準的剝離用孔IO(參照圖7)。此時，將上述定位銷釘12的突出長度制成比剝離用銷釘13的突出長度長。定位銷釘12設(shè)于與保持件1的定位孔6b對準的位置。該定位孔6b是與上述定位銷釘7b插入的定位孔6b相同的孔，設(shè)于保持件1未設(shè)有有機物層3的四角中的三個角部，各自貫穿保持件主體2。另外，剝離用孔10設(shè)于形成有有機物層3的各區(qū)域，各自貫穿保持件主體2和有機物層3，另外，在剝離用夾具ll上與上述各剝離用孔10對準的位置上分別設(shè)有定位銷釘7a。上述定位孔6b及剝離用孔10是以如下的方式形成的在保持件1的有機物層3配置于上面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，定位在剝離用夾具11上。圖5所示的例子中，在保持件1上保持基材3時，首先，將保持件1以有機物層3側(cè)朝向上面?zhèn)鹊姆绞脚渲迷诙ㄎ慌_8的上面，此時將各定位銷釘7b插入定位孔6b,并且將各定位銷釘7b插入定位孔6a。此時，首先將突出長度較長的定位銷釘7b插入定位孔6b，由此就將定位銷釘7a定位在定位孔6a而插入。這樣就可以將保持件1定位配置在定位臺8上的規(guī)定位置。然后，在各保持件1的各有機物層3上粘接保持基材4。此時，作為各基材l，使用在其多個(圖示中為兩個)角部分別形成有與上述定位銷釘7a對準的定位孔9的基材，通過使定位銷釘7a插入該各定位孑L9中，從而以相對于定位臺8及保持件1定位的狀態(tài)配置。另外，圖6所示的例子中，在保持件1上保持基材3的時，首先在定位臺8的上面配置基材4。此時，作為各基材l，使用在其多個(圖示中為兩個)角部分別形成有與上述定位銷釘7a對準的定位孔9的基材，通過使定位銷釘7a插入該各定位孔9中，從而以相對于定位臺8定位的狀態(tài)配置。然后，在使保持件l的有機物層3側(cè)與定位臺8相對的狀態(tài)下，將各定位銷釘7b插入定位孔6b,并且將各定位銷釘7b插入定位孔6a。此時，首先通過將突出長度較長的定位銷釘7b插入定位孔6b,而將各定位銷釘7a定位在對應(yīng)的各定位孔6a處，然后將各定位銷釘7a插入各定位孔6a。這樣就可以將保持件1定位配置在定位臺8上的規(guī)定位置。此時，通過將保持件l的有機物層3與基材4重合，而將基材4以定位于有機物層3的狀態(tài)粘接保持。在如上述圖5、6中所示，將多個基材4定位保持于保持件1后，即將保持件1從定位構(gòu)件8取下。圖7(a)表示從定位構(gòu)件8取下的狀態(tài)的保持件1。對保持在該保持件1上的基材4實施如前所述的導體布線形成、部件安裝等加工處理。圖7(b)中表示在由保持件1保持的各基材4上安裝了部件14的情況。另外，在將實施了加工處理后的基材4從保持件1剝離之時，根據(jù)需要使對有機物層3具有親和性的液體浸入基材4與有機物層3之間后，如圖7(c)所示將保持件1配置在剝離用夾具11上。此時，首先將保持件1未保持基材4的面與剝離用夾具11相對，在該狀態(tài)下將定位銷釘12插入定位孔6b中。這樣，各剝離用銷釘13就與對應(yīng)的各剝離用孔IO對齊并插入，并向保持件1配置有基材4的一側(cè)的面突出。這時，各剝離用銷釘13就會推壓有機物層3上的基材4的背面，由此就將基材4從有機物層3剝離。實施例以下將舉出實施例對本發(fā)明進行更為具體的說明，然而本發(fā)明并不限定于它們。(實施例1~10)將300mmx300mmx1.6mm尺寸的玻璃環(huán)氧樹脂基板(FR-4型)作為保持件主體2使用，在其一面設(shè)定兩個區(qū)域5，使用涂布機，在一區(qū)域5(A區(qū)域)中涂布熱固化性硅酮樹脂(互應(yīng)化學工業(yè)林式會社制，"ETS-18"中含有下述表l中所述的添加劑(粘接性調(diào)整成分)的基底處理劑，在另一區(qū)域5(B區(qū)域)中僅涂布不含有添加劑的上述熱固化性硅酮樹脂。這里，下述表l中作為硅烷偶聯(lián)劑的"DCZ6020"還具有阻礙熱固化性硅酮樹脂的固化反應(yīng)的功能，另夕卜"PlenactKR-44"也具有阻礙熱固化性硅酮樹脂的固化反應(yīng)的功能。將其在熱風干燥機中在150X:進行20分鐘熱處理，冷卻，以10nm的厚度成膜。使用涂布機在該實施了基底處理的保持件主體3的整個表面涂布不含有添加劑的上述熱固化性硅酮樹脂后，再次在150X:進行20分鐘熱處理，形成厚15jam的有機物層3。在如此得到的具有兩個區(qū)域5(分別相當于A區(qū)域及B區(qū)域的區(qū)域)的粘接性的有機物層3的表面，輕輕地按壓而貼附寬25mm、長30cm、厚25jim的聚酰亞胺薄膜，測定有機物層3與聚酰亞胺薄膜之間的180°剝離強度(線剝離強度)。根據(jù)該測定，B區(qū)域的線剝離強度為0.035N/cm,對于A區(qū)域，得到下述表1中所示的結(jié)果。表11<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>■DysperBYK-101:長鏈聚酰胺酰胺與極性酸酯的鹽(BykChemieJapan公司制的濕潤調(diào)整劑)Anti-terra204:聚酰胺酰胺的聚羧酸鹽(BykChemieJapan公司制的濕潤調(diào)整劑)DCZ-6020:Y—(P—氨基乙基)氨基丙基三甲氧基娃烷(DowComingAsia乂>司制的硅烷偶聯(lián)劑)■PlenactKR-44:異丙基三(N-酰胺乙基氨基乙基)鈦酸酯(味之素公司制的鈦酸酯系偶聯(lián)劑)■HaritackF-75:松香改性的合成樹脂(HarimaChemicals公司制的增粘劑)(實施例11~13)使用與上述相同的保持件主體2，在A區(qū)域使用涂布機涂布熱固化性硅酮樹脂(互應(yīng)化學工業(yè)株式會社制、"ETS-18")中含有表2所述的添加劑(粘接性調(diào)整成分)的基底處理劑，在B區(qū)域不進行任何涂布。將其在熱風干燥機中在150t:進行20分鐘熱處理，冷卻，以表2中所示的厚度成膜。使用涂布機在該實施了基底處理的保持件主體2表面的整個面涂布不含有添加劑的上述熱固化性硅酮樹脂，使得厚度達到l5"m，然后在150"C進行20分鐘熱處理。對如此得到的具有兩個區(qū)域(分別相當于A區(qū)域及B區(qū)域的區(qū)域)的粘接性的有機物層3，與上述實施例1~10相同地測定了180。剝離強度(線剝離強度)。根據(jù)該測定，B區(qū)域的線剝離強度為0.029N/cm，對于A區(qū)域，得到下述表2中所示的結(jié)果。另外，在所形成的有機物層3，雖然在A區(qū)域進行了基底處理劑的涂布，但并未形成會對基材4的粘接產(chǎn)生影響的高低平面差。[表21<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>(實施例14)使用與上述相同的保持件主體2，使用涂布機在其表面涂布熱固化性硅酮樹脂(互應(yīng)化學工業(yè)林式會社制、"ETS-18")中含有表2所述的添加劑(粘接性調(diào)整成分)的基底處理劑。將其在熱風干燥機中在150"C進行20分鐘熱處理，冷卻，以表3中所示的厚度成膜。使用涂布機在該實施了基底處理的保持件主體2表面的整個面涂布不含有添加劑的弱粘接性硅酮系粘接劑(互應(yīng)化學工業(yè)(林)制"ETS-18")，再次在120n下實施20分鐘熱處理而將其固化，形成厚50nm的有機物層3。對該有機物層3，使用電暈放電處理機(美國ENERCON公司制，Gunze林式會社銷售，"AS021PV-150H")，在輸出電壓6kW、線速度2m/分鐘、空氣氣氛的條件下實施電暈放電處理，制作保持件l。(實施例15)除了作為形成有機物層3的樹脂使用了強粘接性硅酮系粘接劑(互應(yīng)化學工業(yè)(林)制"ETS-25")以外，與實施例14同樣地形成保持件l。(實施例16)在對有機物層3進行表面改性處理時，使用電暈放電處理機(美國ENERCON公司制，Gunze株式會社銷售，"DYNE-A-MITE3111")，在輸出電壓500W、處理時間30秒、空氣氣氛的條件下實施電暈放電處理。除此以外與實施例14同樣地制作保持件1。(實施例17)除了作為形成有機物層3的樹脂使用了強粘接性硅酮系粘接劑(互應(yīng)化學工業(yè)(林)制"ETS-25")以外，與實施例16同樣地形成保持件l。(實施例18)在進行表面改性處理時，使用UV照射裝置(SenLights公司制)，在UV波長184nm及254nm、燈功率200W、光量20mW/cm2、溫度8ox:、紫外線照射時間50秒的條件下實施紫外線臭氧處理。除此以外與實施例14同樣地制作保持件1。(實施例19)除了作為形成有機物層3的樹脂使用了強粘接性硅酮系粘接劑(互應(yīng)化學工業(yè)(林)制"ETS-25")以外，與實施例18同樣地形成保持件l。(實施例20)除了將紫外線的照射時間設(shè)為IOO秒以外，與實施例18同樣地形成保持件l。(實施例21)除了作為形成有機物層3的樹脂使用了強粘接性硅酮系粘接劑(互應(yīng)化學工業(yè)(林)制"ETS-25")以外，與實施例20同樣地形成保持件l。(評價)在實施例14~21中的保持件1的有機物層3的表面，利用輥式層壓機壓接保持基材4，形成中間材。作為基材4使用一面貼附有厚18nm的銅箔、平面尺寸25mmx200mm、厚50jim的聚酰亞胺薄膜(Kapton(注冊商標))，將其未貼附銅箔的一面與有機物層3重疊。此后，測定有機物層3與基材4之間的A區(qū)域與B區(qū)域的180°剝離強度(線剝離強度)。另外，對在實施例14~21中未實施表面處理的樣品也同樣地測定剝離強度。將其結(jié)果表示于表3中。[表3<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>像這樣，在各實施例中，通過對有機物層3實施表面改性處理，就可以改變有機物層3的粘接性。(實施例22~29)使用與上述相同的保持件主體2，使用涂布機在其表面涂布熱固化性硅酮樹脂(互應(yīng)化學工業(yè)林式會社制、"ETS-18")中含有表2所述的添加劑(粘接性調(diào)整成分)的基底處理劑。將其在熱風干燥機中在150"C進行20分鐘熱處理，冷卻，以表4中所示的厚度成膜。使用涂布機在該實施了基底處理的保持件主體2表面的整個面涂布不含有添加劑的弱粘接性硅酮系粘接劑(互應(yīng)化學工業(yè)(林)制"ETS-18J)，再次在120"C下實施20分鐘熱處理而將其固化，形成厚50nm的有機物層3。在該保持件1的有機物層3的表面，利用輥式層壓機壓接保持基材4，形成中間材。作為基材4使用平面尺寸25mmx200mm、厚25"m的聚酰亞胺薄膜(Kapton(注冊商標))。然后，對實施例23~29,用吸管將表4中所示的液體注入基材4與有機物層3之間的界面，對實施例22不進行該液體注入，在該狀態(tài)下測定有機物層3與基材4之間的180°剝離強度(線剝離強度)。將其結(jié)果表示于表4中。另外，對各實施例，在將基材4粘接保持在有機物層3上后，一邊拉起該基材4一邊將其從有機物層3剝離。觀察該剝離后的基材4因延展而產(chǎn)生巻曲的程度，評價其尺寸穩(wěn)定性。將其結(jié)果也一并表示于表4中。(實施例30~37)除了作為形成有機物層3的樹脂使用強粘接性硅酮系粘接劑(互應(yīng)化學工業(yè)(株)制"ETS-25")以外，與實施例22~29同樣地形成保持件l。在該保持件1的有機物層3的表面，利用輥式層壓機壓接保持基材4,形成了中間材。作為基材4使用平面尺寸25mmx200mm、厚50Hm的聚酰亞胺薄膜(Kapton(注冊商標))。然后，對實施例31~37進行與實施例22~29同樣的評價試驗。將其結(jié)果表示于表4中。[表4<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>1PA:異丙醇PGM:丙二醇單甲Bi從以上的結(jié)果可以清楚地確認，通過在剝離基材4時使對有機物層3具有親和性的液體浸入剝離界面，可以大幅度降低剝離強度，可以提高剝離后的基材4的尺寸精度。(實施例38~41)使弱粘接性熱固化性硅酮樹脂(互應(yīng)化學工業(yè)株式會社制、"ETS-60")中含有下述表5中所示的添加劑(粘接性調(diào)整成分)，繼而使用溶劑(丸善石油化學林式會社制、"Suwasol1500")稀釋為樹脂成分與溶劑的比例達到1:1,而將其粘度調(diào)整為lPa.s，由此配制基底處理劑。使用具有邊長10cm的方形圖案的下述表5所示目數(shù)的絲網(wǎng)版，將該基底處理劑印刷在與上述相同的保持件主體2上后，在熱風干燥機中在150"進行20分鐘熱處理而使其熱固化，以下述表5中所示的厚度成膜。然后，分別在實施例38~40中使用弱粘接性熱固化性硅酮樹脂(互應(yīng)化學工業(yè)林式會社制、"ETS-18")，在實施例41中使用弱粘接性熱固化性硅酮樹脂(互應(yīng)化學工業(yè)林式會社制、"ETS-60")，另外在實施例38、39中稀釋為樹脂成分與溶劑(丸善石油化學林式會社制、"S鼎asol1500")的重量比達到1:0.15,在實施例40、41中不進行稀釋，從而將它們的粘度調(diào)整為表5所示的值。使用形成有方形圖案的下述表5所示目數(shù)的絲網(wǎng)版，將這些樹脂組合物印刷在進行了基底處理的保持件主體2的表面，在120"C20分鐘的條件下使其熱固化，形成下述表5所示厚度的有機物層3，得到保持件l。(評價)對上述實施例38~41，對用基底處理劑形成的被膜的圖案形狀以及涂布該基底處理劑時所用的絲網(wǎng)版的圖案形狀進行比較，測定由基底處理劑形成的被膜的圖案形狀因絲網(wǎng)印刷時的滲潤而變大為何種程度。另外，對有機物層3的圖案形狀以及為了形成該有機物層3而使用的絲網(wǎng)版的圖案形狀進行比較，測定有機物層3的圖案形狀因絲網(wǎng)印刷時的滲潤而變大為何種程度。將其結(jié)果表示于表5中。[表5<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>從該結(jié)果可以清楚地看到，基底處理劑的被膜的圖案雖然因滲潤而變得比絲網(wǎng)版的圖案略大，然而仍然保持了足夠的精度。另外，關(guān)于有機物層3的圖案，雖然也因滲潤而變得比絲網(wǎng)版的圖案略大，但也仍然保持了足夠的精度。權(quán)利要求1.一種布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，在保持件主體的表面，利用含有調(diào)整有機物層粘接性的粘接性調(diào)整成分的基底處理劑實施基底處理后，層疊具有粘接性的有機物層而形成。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，所述基底處理劑含有樹脂成分。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，利用硅酮樹脂系的樹脂組合物來形成所述有機物層。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，所述粘接性調(diào)整成分含有偶聯(lián)劑。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，所述偶聯(lián)劑是選自硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯系偶聯(lián)劑、鋁酸酯系偶聯(lián)劑中的一種以上。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，所述粘接性調(diào)整成分含有增粘劑。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，所述粘接性調(diào)整成分含有促進用于形成上述有機物層的樹脂的固化反應(yīng)的成分。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，所述粘接性調(diào)整成分含有阻礙用于形成上述有機物層的樹脂的固化反應(yīng)的成分。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，對所述保持件主體的層疊形成有機物層的區(qū)域的一部分實施所述基底處理。10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，在形成所述有機物層后，通過對該有機物層的表面實施表面改性處理來調(diào)整粘接性。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，所述表面改性處理是選自電暈放電處理、等離子體處理、紫外線處理、紫外線臭氧處理中的至少一種。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，利用上述表面改性處理對所述有機物層表面的至少一個區(qū)域的粘接性進行調(diào)整，從而在所述有機物層上，形成在將粘接保持于該有機物層的布線板用基材剝離時的剝離強度不同的兩個以上的區(qū)域。13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，基底處理劑涂布及有機物層形成中的至少一者利用絲網(wǎng)印刷法來進行。14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線板用基材保持件的制造方法，其特征是，在保持件主體的表面的多個部位形成有機物層。15.—種布線板用基材保持件，其特征是，利用權(quán)利要求1或2所述的方法制造。16.—種布線板用中間材，其特征是，在權(quán)利要求15所述的布線板用基材保持件的有機物層的表面，粘接并保持布線板用基材而成。17.—種布線板的制造方法，其特征是，包括如下的工序在對權(quán)將所述布線板用基材剝離。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的布線板的制造方法，其特征是，在實施了所述加工處理后，使對所述有機物層具有親和性的液體浸入有機物層與布線板用基材的界面，從而在減弱了該界面中的剝離強度的狀態(tài)下，將布線板用基材從有機物層剝離。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的布線板的制造方法，其特征是，作為對所述有機物層具有親和性的液體，使用液狀有機化合物。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的布線板的制造方法，其特征是，作為對所述有機物層具有親和性的液體，使用液狀有機化合物與水的混合液。全文摘要本發(fā)明提供一種布線板用基材保持件的制造方法，是在保持件主體的表面形成有具有粘接性的有機物層的布線板用基材保持件，可以提高有機物層與保持件主體的密接性，并且可以不改變用于形成有機物層的樹脂的組成地調(diào)整有機物層的粘接性，并且即使在有機物層中形成多個粘接性不同的區(qū)域的情況下，也可以正確地進行該厚度調(diào)整。本發(fā)明的特征是，在保持件主體(2)的表面，利用含有調(diào)整有機物層(3)的粘接性的粘接性調(diào)整成分的基底處理劑實施基底處理后，層疊具有粘接性的有機物層(3)。由此，就可以不改變形成有機物層(3)時所用的樹脂的組成，而利用基底處理劑中的粘接性調(diào)整成分來調(diào)整有機物層(3)的粘接性，可以利用相同組成的樹脂形成具有各種粘接性的有機物層(3)。文檔編號H05K3/00GK101317500SQ200580052148公開日2008年12月3日申請日期2005年11月25日優(yōu)先權(quán)日2005年11月25日發(fā)明者久保茂弘,藤本正稔申請人:互應(yīng)化學工業(yè)株式會社;株式會社京寫