專利名稱：電路基板的連接結(jié)構(gòu)、電路基板的連接部及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及，在使粘合劑介于第一電路基板的連接部與第二電路基板的 連接部之間的狀態(tài)下被加熱壓焊的電路基板的連接結(jié)構(gòu)、構(gòu)成該電路基板的 連接結(jié)構(gòu)的電路基板的連接部、以及使用電路基板的連接結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
例如在手機(jī)等移動(dòng)終端中，在機(jī)殼內(nèi)將硬質(zhì)電路基板的連接部與軟質(zhì)電
路基板的連接部連接。這些電路基板的連接部示于圖9。
第一電路基板100具有安裝部102和連接部104，在所述安裝部102沿 著軟質(zhì)基材10的表面安裝有多個(gè)電子零件，所述連接部104與安裝部102 相鄰接且并行配置有多個(gè)電路圖案103，并且安裝部102由抗蝕劑或者覆蓋 膜所覆蓋。
此外，第二電路基板106具有安裝部108和連接部110，在所述安裝部 108沿著硬質(zhì)基材107的表面安裝有多個(gè)電子零件，所述連接部110與安裝 部108相鄰接且并行配置有多個(gè)電路圖案109，并且安裝部109由抗蝕劑或 者覆蓋膜所覆蓋。
并且，在對(duì)第一電路基板IOO和第二電路基板106進(jìn)行連接時(shí)，隔著粘 合劑將各電路基板的連接部104、 110面對(duì)面配置，并且通過加壓夾具112 的上模具113與下模具114夾持各連接部104、 110而進(jìn)行加熱壓焊并連接。
此時(shí)，在第一電路基板100與第二電路基板106中，伴隨著加熱壓焊而 從面對(duì)面的電路圖案103與電路圖案109之間擠出的粘合劑會(huì)將軟質(zhì)基材 101與硬質(zhì)基材107粘合在一起，由此，各粘合部104、 110的電路圖案103、 109彼此以面接觸的狀態(tài)被固定。
但是，為了適應(yīng)機(jī)殼的小型化和薄型化，在第一電路基板100中，安裝 部102與連接部104并非配置成呈同一直線狀排列的帶狀，而是呈L字狀配 置在相互錯(cuò)開的位置上。
同樣地，為了適應(yīng)機(jī)殼的小型化和薄型化，在第二電路基板106中也是，安裝部108與連接部110并非配置成呈同一直線狀排列的帶狀，而是呈L字 狀配置在相互錯(cuò)開的位置上。
因此，在對(duì)第一電路基板100和第二電路基板106進(jìn)行連接時(shí)，如圖 IO所示，在被加熱壓焊的各粘合部104、 110中、靠近硬質(zhì)基材107的部位 116的熱量如箭頭A所示地傳導(dǎo)，而遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材107的部位117的熱量則 如箭頭B所示地不易傳導(dǎo)。因此，熱量容易聚集在遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材107的部位 117。
- 在此，由于熱量在硬質(zhì)基材101中不易傳導(dǎo)，所以熱量傾向于向硬質(zhì)基 材107傳導(dǎo)。
此時(shí)，施加到各連接部104、 110的熱量變得不均勻，在遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材 107的部位117和靠近硬質(zhì)基材107的部位116上會(huì)產(chǎn)生溫度差。
艮口，遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材107的部位117的溫度變高，而靠近硬質(zhì)基材107的 部位U6成為低溫部。
因此，軟質(zhì)基材101會(huì)產(chǎn)生局部過度軟化，伴隨著加壓被不必要地伸展， 從而可能導(dǎo)致高溫部117上的各電路圖案103、 109 (參考圖9)出現(xiàn)錯(cuò)位，
或者粘合劑的硬質(zhì)狀體變得不均勻，而無法獲得必要的粘合強(qiáng)度。
針對(duì)這種問題，目前已經(jīng)提出如下的液晶顯示裝置的制造方法，即，事 先使構(gòu)成加壓夾具112 (參考圖9)的一對(duì)模具113、 114中的一個(gè)模具的表 面保持常溫或者將其冷卻(專利文獻(xiàn)l)。 ' 專利文獻(xiàn)l:日本專利特開平11-7040號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
然而，在專利文獻(xiàn)l中，雖然使其中一個(gè)模具的表面為常溫或者將其冷 卻，但是并未緩和進(jìn)行加熱壓焊時(shí)在第一電路基板100的連接部104和第二 電路基板106的連接部UO上產(chǎn)生的溫度差，因此并未成為根本的解決對(duì)策。
本發(fā)明是為了解決上述問題而開發(fā)的，目的在于提供可以緩和加熱壓焊 時(shí)在連接b產(chǎn)生的溫度差的電路基板的連接結(jié)構(gòu)、電路基板的連接部以及電 子設(shè)備。
解決問題的手段
本發(fā)明的電路基板的連接結(jié)構(gòu)具備第一電路基板和第二電路基板，所述電路基板具有在基材表面上并行配置有多個(gè)電路圖案的連接部，隔著粘合劑 將所述各連接部面對(duì)面配置，并且以使所述各電路圖案相互接觸的方式，由 一對(duì)加壓夾具夾持所述各連接部而進(jìn)行加熱壓焊，所述電路基板的連接結(jié)構(gòu) 的特征在于，所述各基板中的一個(gè)基板是軟質(zhì)基材，并且只在所述軟質(zhì)基材 的背面的與所述連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分，設(shè)置有導(dǎo)熱率低于所述軟 質(zhì)基材的隔熱層。
各基板中的一個(gè)基板是軟質(zhì)基材。并且，在軟質(zhì)基材的背面，只在與連 接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分設(shè)置有隔熱層。該隔熱層是導(dǎo)熱率低于軟質(zhì)基 材的層。
' 通過在與連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分設(shè)置隔熱層，可以將隔熱層設(shè) 置在熱量容易聚集的部位。
因此，在利用加壓夾具進(jìn)行加熱壓焊時(shí)，可以通過隔熱層來降低向熱量 容易聚集的部位的導(dǎo)熱率。
由此，可以利用隔熱層來抑制熱量容易聚集的部位的溫度上升，從而可 以緩和加熱壓焊時(shí)在連接部產(chǎn)生的溫度差。
在此，作為隔熱層，是利用粘合劑粘合薄膜狀的覆蓋膜而成的層、或者 是涂布了液狀抗蝕劑而成的層。
該隔熱層也包括將多片覆蓋膜層疊而成的層、或者反復(fù)涂布抗蝕劑而成 的層。
并且，本發(fā)明的特征在于，所述隔熱層具有不均勻的厚度尺寸。 , 在熱量容易聚集的部位，熱量并非均勻地聚集。因此，通過將隔熱層調(diào) 整為不均勻的厚度尺寸，適當(dāng)?shù)馗淖儗?dǎo)熱率，可以更好地緩和在連接部產(chǎn)生 的溫度差。
在此，不均勻的厚度尺寸可以通過分段地形成隔熱層、或者以粘合劑的 涂布量來分段地調(diào)整而形成。
所謂以粘合劑來調(diào)整，是指以與涂布抗蝕劑時(shí)同樣的方式分段地進(jìn)行多 次涂布。
另外，本發(fā)明的特征在于，對(duì)應(yīng)于所述隔熱層的端部，在所述軟質(zhì)基材 上形成狹縫。
通過對(duì)應(yīng)于隔熱層的端部在軟質(zhì)基材上形成狹縫，而利用狹縫進(jìn)行隔 熱，可以抑制向熱量容易聚集的部位導(dǎo)熱。由此，可以更好地緩和在連接部產(chǎn)生的溫度差。
并且，進(jìn)行加熱壓焊時(shí)，即使因?yàn)闇囟绕疃鴮?dǎo)致連接部的伸展不均勻，
也可以通過狹縫來吸收連接部的伸展。
由此，可以防止連接部的伸展累積，抑制電路圖案的錯(cuò)位。
并且，本發(fā)明的電路基板的連接部是一種在軟質(zhì)基材表面上并行配置有
多個(gè)電路圖案的電路基板的連接部，其特征在于，只在所述軟質(zhì)基材背面的
與所述連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分，設(shè)有導(dǎo)熱率低于所述軟質(zhì)基材的隔熱層。
此外，本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于，其使用了所述的電路基板的連接 結(jié)構(gòu)。
發(fā)明的效果
' 根據(jù)本發(fā)明，在利用加壓夾具進(jìn)行加熱壓焊時(shí)，通過隔熱層來降低向熱 量容易聚集的部位的導(dǎo)熱率，抑制熱量容易聚集的部位的溫度上升。
由此，具有如下效果可以緩和在連接部產(chǎn)生的溫度差，可防止在各電 路圖案產(chǎn)生錯(cuò)位，并且可以抑制施加到粘合劑的熱量出現(xiàn)溫度偏差。


圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖2 (A)是表示第一實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的俯視圖，(B)
是(A)的剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的分解立體圖。 圖4 (A)是表示第二實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的俯視圖，(B)
是(A)的剖面圖。
' 圖5是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的分解立體圖。 圖6 (A)是表示第三實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的俯視圖，(B)
是(A)的剖面圖。
圖7是表示本發(fā)明第四實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的分解立體圖。 圖8 (A)是表示第四實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的俯視圖，(B)
是(A)的線剖面圖。
圖9是表示現(xiàn)有的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的分解立體圖。 圖10是說明現(xiàn)有的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱狀態(tài)的圖。附圖標(biāo)記說明
10、 40、 50、 60 電路基板的連接結(jié)構(gòu)
11 第一電路基板
12 第二電路基板
13 粘合劑
15 第一連接部(連接部)
16 第二連接部(連接部)
17 第一電路圖案(電路圖案)
18 第二電路圖案(電路圖案)
20 加壓夾具
21 軟質(zhì)基材(基材) 21A 軟質(zhì)基材的表面 21B 軟質(zhì)基材的背面
.24 硬質(zhì)基材(基材)
27 與第一連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分(與連接部
相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分)
28、 41、 51 隔熱層
28A 隔熱層的端部
35 電子設(shè)備
61 狹縫
具體實(shí)施例方式
(第一實(shí)施方式)
如圖1、圖2所示，第一實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)10具備第一 電路基板11和第二電路基板12，隔著粘合劑13 (參考圖2 (B))將第一電 路基板11的第一連接部(連接部)15與第二電路基板12的第二粘合部(連 接部)16面對(duì)面配置，并且以使第一電路基板11的第一電路圖案(電路圖 案)17與第二電路基板12的第二電路圖案(電路圖案)18相互接觸的方式， 由一對(duì)加壓夾具20夾持第一連接部15與第二連接部16而進(jìn)行加熱壓焊。
第一電路基板11具有安裝部22和第一連接部15，在所述安裝部22沿 著軟質(zhì)基材(基材)21的表面21A安裝有多個(gè)電子零件，所述第一連接部
15與安裝部22相鄰接，且在軟質(zhì)基材21的表面21A上并行配置有多個(gè)第 一電路圖案17，安裝部22由抗蝕劑或者覆蓋膜所覆蓋。
并且，第二電路基板12具有安裝部25和第二連接部16，在所述安裝 部25沿著硬質(zhì)基材(基材)24的表面24A安裝有多個(gè)電子零件，所述第二 連接部16與安裝部25相鄰接，且在硬質(zhì)基材24的表面24A上并行配置有 多個(gè)第二電路圖案18，安裝部25由抗蝕劑或者覆蓋膜26 (參考圖2 (B)) 所覆蓋。
第一電路基板11及第二電路基板12例如是使用以環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、 液晶聚合物、BT樹脂(Bismaleimide Triazine)、 PEEK(polyether ether ketone) 等有機(jī)材料為基礎(chǔ)材料的薄膜基材。每片薄膜基材的厚度為10pm 10(^m。
第一電路基板11及第二電路基板12，層疊一片或者兩層、四層、六 層……的薄膜基材而形成為多層，并且形成了厚度為1(Vm 2(Vm的內(nèi)層布 線(壓延或者電解Cu箔)以及厚度為1(^m 35pm的外層布線(同樣以 Cu為基礎(chǔ)材料并電鍍有Ni、 Au)，是總厚度為2(Him 500(im的基板。
該電路基板的連接結(jié)構(gòu)10中，只在軟質(zhì)基材21背面21B的、與第一連 接部15相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分27，設(shè)有隔熱層28。
隔熱層28例如是形成為矩形，且導(dǎo)熱率低于軟質(zhì)基材21的覆蓋膜層或 者抗蝕劑層。
第一連接部15是電路基板的連接部。
使用薄膜狀覆蓋膜或者液狀抗蝕劑來作為該隔熱層28。
例如，作為抗蝕劑是液狀油墨，使用熱固性、感光性環(huán)氧樹脂或者聚氨 酯改性環(huán)氧樹脂。
例如，使用以環(huán)氧樹脂等熱固性粘合劑粘合以聚酰亞胺為基礎(chǔ)材料的薄 膜而成的膜，來作為覆蓋膜。
例如，使用基礎(chǔ)樹脂為環(huán)氧樹脂、丙烯酸類樹脂、酰亞胺樹脂、硅樹脂 的糊狀物，來作為粘合劑。
.在此，對(duì)"與連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分"27進(jìn)行說明。
艮口，為了適應(yīng)構(gòu)成電子設(shè)備35的機(jī)殼的小型化和薄型化，在第一電路
基板11中，第一安裝部22與第一連接部15并非配置成呈同一直線狀排列
的帶狀，而是呈L字狀配置在相互錯(cuò)開的位置上。
同樣地，在第二電路基板12中，第二安裝部25與第二連接部16并非
配置成呈同一直線狀排列的帶狀，而是呈L字狀配置在相互錯(cuò)幵的位置上。 因此，當(dāng)連接第一電路基板11和第二電路基板12時(shí)，在被加熱壓悍的
第一粘合部15和第二粘合部16中、靠近硬質(zhì)基材24的部位29的熱量如箭 頭C所示地傳導(dǎo)，而遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位(即，"與連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域 寧的一部分")27的熱量則如箭頭D所示地不易傳導(dǎo)。因此，熱量容易聚集 在遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27。
因此，將遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27作為"與連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的 一部分"，并在該部位27上設(shè)置隔熱層28。
接著，說明對(duì)電路基板的連接結(jié)構(gòu)10的第一電路基板11與第二電路基 板12進(jìn)行加熱壓焊的工序。
在連接第一電路基板11的第一連接部15與第二電路基板12的第二連 接部16時(shí)，第一連接部15與第二連接部16隔著粘合劑13分別面對(duì)面配置。
將加壓夾具20的上模31和下模32 (參考圖2)設(shè)定為規(guī)定溫度，利用 上模31與下模32夾持第一連接部15與第二連接部16而進(jìn)行加熱壓焊。
粘合劑13的峰值溫度為100°C 250°C，壓焊時(shí)間為2秒 20秒。通過 該加熱壓焊而使粘合劑13固化，連接第一連接部15與第二連接部16。
此時(shí)，在第一連接部15和第二連接部16中，伴隨著加熱壓焊而從面對(duì) 面的第一電路圖案17與第二電路圖案18之間擠出的粘合劑13將軟質(zhì)基材 21與硬質(zhì)基材24粘合在一起。
由此，第一電路圖案17與第二電路圖案18彼此以面接觸的狀態(tài)被固定。
在此，在軟質(zhì)基材21的背面21B上，只在與第一連接部15相對(duì)應(yīng)的區(qū) 域中的一部分27、即遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27上設(shè)置隔熱層28。該隔熱 層28是導(dǎo)熱率低于軟質(zhì)基材21的層。
并且，遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27是熱量容易聚集的部位。
因此，當(dāng)用加壓夾具20對(duì)第一連接部15與第二連接部16進(jìn)行加熱壓 焊時(shí)，可以通過隔熱層28來降低向遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27、即向熱量 容易聚集的部位27的導(dǎo)熱率。
由此，加壓夾具20的熱量難以傳導(dǎo)到遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27,抑 制了遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27的溫度上升，可以緩和在第一連接部15及 第二連接部16上產(chǎn)生的溫度差。
因此，可以防止在第一電路圖案17及第二電路圖案18上產(chǎn)生錯(cuò)位，從
而可以抑制施加到粘合劑13的熱量的溫度偏差。
通過將如上構(gòu)成的電路基板的連接結(jié)構(gòu)10用于電子設(shè)備35中，可以實(shí) 現(xiàn)機(jī)殼的小型化和薄型化，從而可以獲得已實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化的電子設(shè)備35。
接著，根據(jù)圖3至圖8來說明第二實(shí)施方式至第四實(shí)施方式的電路基板 的連接結(jié)構(gòu)。
另外，在第二實(shí)施方式至第四實(shí)施方式中，對(duì)與第一實(shí)施方式相同或類 似的構(gòu)件附以相同標(biāo)記，并省略其說明。 ' (第二實(shí)施方式)
如圖3、圖4所示，在第二實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)40中，使 用隔熱層41來代替第一實(shí)施方式的隔熱層28，其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的 電路基板的連接結(jié)構(gòu)IO相同。
在此，考慮到在對(duì)第一連接部與第二連接部進(jìn)行加熱壓焊時(shí)，在熱量容 易聚集的部位27，熱量并不會(huì)均勻地聚集。因此，將隔熱層41調(diào)整成不均 勻的厚度尺寸。
具體而言，例如，隔熱層41是利用粘合劑42分別將厚度尺寸為tl的 覆蓋膜41A與厚度尺寸為t2的覆蓋膜41B粘合在熱量容易聚集的部位27 而成的。厚度尺寸tl與厚度尺寸t2的關(guān)系是tl〉t2。
由此，隔熱層41的厚度尺寸可以兩段來改變。
使覆蓋膜41A的厚度尺寸U大于覆蓋膜41B的厚度尺寸t2的理由如下 所述。
艮口，與設(shè)置有覆蓋膜41B的部位相比，設(shè)置有覆蓋膜41A的部位是更
遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位。所以，與設(shè)置有覆蓋膜41B的部位相比，設(shè)置有
覆蓋膜41A的部位更容易聚集熱量。
因此，將覆蓋膜41A的厚度尺寸tl設(shè)成大于覆蓋膜41B的厚度尺寸t2。 這樣，可以將隔熱層41調(diào)整成不均勻的厚度尺寸，由此，可以分段地
改變導(dǎo)熱率，從而可以更好地緩和在第一連接部15及第二連接部16上產(chǎn)生
的溫度差。
因此，可以更好地防止在第一電路圖案17及第二電路圖案18上產(chǎn)生錯(cuò) 位，從而可以更好地抑制施加到粘合劑13的熱量的溫度偏差。 (第三實(shí)施方式)
如圖5、圖6所示，在第三實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)50中，使
用隔熱層51來代替第一實(shí)施方式的隔熱層28，其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的 電路基板的連接結(jié)構(gòu)IO相同。
在此，考慮到在對(duì)第一連接部與第二連接部進(jìn)行加熱壓焊時(shí)，在熱量容
易聚集的部位，熱量并不會(huì)均勻地聚集。因此，將隔熱層51調(diào)整成不均勻 的厚度尺寸。
隔熱層51是利用粘合劑53將覆蓋膜52粘合在熱量容易聚集的部位27 而形成的。通過改變?cè)撜澈蟿?3的涂布次數(shù)、或者調(diào)整涂布量，來改變粘 合劑53的厚度尺寸。
由此，將隔熱層51分兩段形成為厚度尺寸為t3的部位51A和厚度尺寸 為t4的部位51B。厚度尺寸t3與厚度尺寸t4的關(guān)系是t3>t4。
使厚度尺寸為t3的部位51A的厚度大于厚度尺寸為t4的部位51B的厚 度的理由如下所述。
艮P，因?yàn)楹穸瘸叽鐬閠3的部位51A與厚度尺寸為t4的部位51B相比， 是更遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位，更容易聚集熱量。
這樣，通過可以將隔熱層51調(diào)整成不均勻的厚度尺寸，可以使導(dǎo)熱率 分段地變化，從而可以更好地緩和在第一連接部15及第二連接部16上產(chǎn)生
白勺M貞，。
因此，可以更好地防止在第一電路圖案17及第二電路圖案18上產(chǎn)生錯(cuò) 位，從而可以更好地抑制施加到粘合劑13的熱量的溫度偏差。 ' (第四實(shí)施方式)
如圖7、圖8所示，在第四實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)60中，對(duì) 應(yīng)于第一實(shí)施方式的隔熱層28的端部，在軟質(zhì)基材21上形成有狹縫61， 其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的電路基板的連接結(jié)構(gòu)IO相同。
狹縫61形成在第一電路圖案17間，狹縫深度D形成為幾乎與隔熱層 28的寬度W相同。
與第一實(shí)施方式同樣，在軟質(zhì)基材21的背面21B上，只在與第一連接 部15相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分27、即遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27上，設(shè)置 有隔熱層28。
由此，加壓夾具20的熱量難以傳導(dǎo)到遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27，從 而抑制了遠(yuǎn)離硬質(zhì)基材24的部位27的溫度上升，可以緩和在第一連接部
15及第二連接部16上產(chǎn)生的溫度差。
因此，可以防止在第一電路圖案17及第二電路圖案18上產(chǎn)生錯(cuò)位，從 而可以抑制施加到粘合劑13的熱量的溫度偏差。
此外，通過對(duì)應(yīng)于隔熱層28的端部28A，在軟質(zhì)基材21上形成l夾縫 61，而利用狹縫61進(jìn)行隔熱，可以抑制向熱量容易聚集的部位27的傳熱。 由此，可以更好地緩和在第一連接部15及第二連接部16上產(chǎn)生的溫度差。
此外，在進(jìn)行加熱壓焊時(shí)，即使因?yàn)闇囟绕疃鴮?dǎo)致軟質(zhì)基材101的第 一連接部15產(chǎn)生局部過度軟化、伴隨著加壓被不必要地伸展，使得第一連 接部15的伸展不均勻，也可以利用狹縫來吸收第一連接部15的伸展。
由此，可以防止第一連接部15的伸展累積，可抑制第一電路圖案17與 第二電路圖案18產(chǎn)生錯(cuò)位。
工業(yè)利用可能性
本發(fā)明適用于在使粘合劑介于第一電路基板的連接部與第二電路基板 的連接部之間的狀態(tài)下被加熱壓焊的電路基板的連接結(jié)構(gòu)、構(gòu)成該電路基板 的連接結(jié)構(gòu)的電路基板的連接部、以及使用電路基板的連接結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1、一種電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其具備第一電路基板和第二電路基板，所述第一電路基板和第二電路基板具有在基材表面上并行配置有多個(gè)電路圖案的連接部，隔著粘合劑將所述各連接部面對(duì)面配置，并且以使所述各電路圖案相互接觸的方式，由一對(duì)加壓夾具夾持所述各連接部而進(jìn)行加熱壓焊，所述電路基板的連接結(jié)構(gòu)的特征在于所述各基板中的一個(gè)基板是軟質(zhì)基材，并且只在所述軟質(zhì)基材的背面的與所述連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分，設(shè)有導(dǎo)熱率低于所述軟質(zhì)基材的隔熱層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述隔熱層具有不均勻的厚度尺寸。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于 對(duì)應(yīng)于所述隔熱層的端部，在所述軟質(zhì)基材上形成狹縫。
4、 一種電路基板的連接部，所述電路基板在軟質(zhì)基材的表面上并行配 i有多個(gè)電路圖案，其特征在于只在所述軟質(zhì)基材的背面的與所述連接部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分，設(shè) 有導(dǎo)熱率低于所述軟質(zhì)基材的隔熱層。
5、 一種電子設(shè)備，其特征在于使用權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中任一項(xiàng)所述的電路基板的連接結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供可以緩和加熱壓焊時(shí)在連接部產(chǎn)生的溫度差的電路基板的連接結(jié)構(gòu)、電路基板的連接部及電子設(shè)備。電路基板的連接結(jié)構(gòu)(10)包括第一電路基板(11)和第二電路基板(12)，隔著粘合劑(13)將第一連接部(15)與第二連接部(16)面對(duì)面配置，并且以使第一電路圖案(17)與第二電路圖案(18)相互接觸的方式，由加壓夾具(20)夾持第一連接部(15)和第二連接部(16)而進(jìn)行加熱壓焊。在該電路基板的連接結(jié)構(gòu)(10)中，第一電路基板(11)是軟質(zhì)基材(21)，并且只在軟質(zhì)基材(21)的背面(21B)上的、與第一連接部(15)相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的一部分(27)上，設(shè)置導(dǎo)熱率低于軟質(zhì)基材(21)的隔熱層(28)。
文檔編號(hào)H05K3/36GK101341804SQ20058005236
公開日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2005年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者富士原義人, 川端理仁 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社