專利名稱：布線電路基板集合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于布線電路基板集合體，更具體為有關(guān)多塊布線電路基板以互相隔開一定間隔排列配置的狀態(tài)、支持在支持框上的布線電路基板集合體。
背景技術(shù)：
在由金屬薄板形成的支持基板上依次形成基底絕緣層、導(dǎo)體圖形、及覆蓋絕緣層的帶電路的懸浮支架基板在其制造過程中，在對金屬薄板加工后，多塊帶電路的懸浮支架基板以互相隔開一定間隔排列配置的狀態(tài)，支持在由金屬薄板形成的支持框上。
例如，曾提出過以下所述的方案，即在制造表面上有多根布線導(dǎo)體圖形的磁頭用懸浮支架元件時，以卷成卷筒狀的狀態(tài)準(zhǔn)備好成為該懸浮支架元件的基體的帶狀金屬片，然后想要將所述金屬片作為工件，在其表面劃定規(guī)定圖形的區(qū)域，將多個懸浮支架元件及其布線導(dǎo)體作為一體形成，則采取依次對該工件施加多個步驟的布線圖形處理的方法，而且在所述布線圖形處理用的各個處理部分間的工件傳遞是以卷成卷筒狀的狀態(tài)進行(參照特開平10-320736號公報)。
用這種方法，除去邊緣的圖形，利用一部分的連接部以保持在基板上的狀態(tài)形成懸浮支架(特開平10-320736號公報，參照圖8)。
另外，還提出一種制造安裝磁頭后的懸浮支架的方法，即在互相連接之同時，還保持近似平面的狀態(tài)，并形成具有連接用導(dǎo)體圖形的多片柔性片，將有磁頭元件的滑塊裝在各柔性片上，或在安裝磁頭用IC芯片后再裝具有磁頭元件的滑塊，并使安裝后的柔性片互相分開(參照特開平11-195214號公報)。
然而，帶電路的懸浮支架基板根據(jù)其目的及用途，為了具有彎曲性，要除去部分支持基板形成彎曲部，但這樣的彎曲部在對金屬薄板加工后，有時因支持在支持框上的狀態(tài)而損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本申請之目的在于提供一種能有效防止支持在支持框上的布線電路基板彎曲部的損壞的布線電路基板集合體。
本申請是一種布線電路基板集合體，它包括多塊布線電路基板和支持框，所述布線電路基板具有由金屬薄板形成的支持基板、由形成于所述支持基板上的樹脂薄膜構(gòu)成的基底絕緣層、形成于所述基底絕緣層上的導(dǎo)體圖形、以及為了覆蓋所述導(dǎo)體圖形而由形成于所述基底絕緣層上的樹脂薄膜構(gòu)成的覆蓋絕緣層；所述支持框?qū)Χ鄩K所述布線電路基板互相之間隔開一定的間隔以排列配置的狀態(tài)進行支持，在所述布線電路基板集合體中，其特點是至少一塊所述布線電路基板具有除去所述支持基板的彎曲部，所述支持框具有與所述彎曲部連接的連接部。
另外，本申請中，最好所述連接部中至少一部分只由形成所述基底絕緣層及/或所述覆蓋絕緣層的樹脂薄膜形成。
另外，本申請中，所述布線電路基板最好是帶電路的懸浮支架基板。
本申請的布線電路基板集合體中，至少在一塊布線電路基板上形成除去支持基板后的彎曲部，但該彎曲部連接支持框的連接部。因此，能有效防止支持框支持的布線電路基板彎曲部的破損。


圖1為表示本發(fā)明的布線電路基板集合體一實施方式即布線電路基板支持板的俯視圖。
圖2為表示圖1示出的布線電路基板支持板的主要部分放大俯視圖。
圖3為與圖2對應(yīng)的布線電路基板支持板的主要部分放大仰視圖。
圖4為圖2及圖3示出的第2連接部的主要部分放大圖。
(a)為與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖。
(b)為與圖3對應(yīng)的主要部分放大仰視圖。
圖5為說明圖1示出的布線電路基板支持板制造方法用的、沿圖1的A-A線斷面圖的制造工序圖，(a)為準(zhǔn)備金屬薄板的工序。
(b)為在金屬薄板上與多塊布線電路基板對應(yīng)作為圖形形成多層基底絕緣層、以及與各基底絕緣層連續(xù)的第2連接部的工序。
(c)為在各基底絕緣層上分別形成導(dǎo)體圖形的工序。
(d)為在各基底絕緣層上為了覆蓋各導(dǎo)體圖形而分別形成覆蓋絕緣層的工序。
(e)為用抗蝕劑覆蓋金屬薄板上的支持基板、外框、中框、及第1連接部的對應(yīng)部分的工序。
(f)將從抗蝕劑露出的金屬薄板進行刻蝕的工序。
(g)為表示除去抗蝕劑的工序。
圖6為和圖3示出的第2連接部不同的實施方式的第2連接部(金屬薄板形成為和樹脂薄膜相同的寬度、從背面看以近似矩形保留的形態(tài))的主要部分放大仰視圖。
圖7為和圖3示出的第2連接部不同的實施方式的第2連接部(金屬薄板形成為作為比樹脂薄膜寬度要窄的凸部保留的形態(tài))的主要部分放大仰視圖。
圖8為和圖3示出的第2連接部不同的實施方式的第2連接部(金屬薄板形成成比樹脂薄膜寬度要寬的凸部保留的形態(tài))的主要部分放大仰視圖。
圖9為和圖2示出的第2連接部不同的實施方式的第2連接部(形成兩個第2連接部，在它們之間架設(shè)有架設(shè)部的形態(tài))的主要部分放大俯視圖。
具體實施例方式
圖1為表示本發(fā)明的布線電路基板集合體一實施方式即布線電路基板支持板的俯視圖。圖2為表示圖1示出的布線電路基板支持板的主要部分放大俯視圖。圖3為與圖2對應(yīng)的布線電路基板支持板的主要部分放大仰視圖。在圖2中，后述的覆蓋絕緣層7被省略。
圖1中，該布線電路基板支持板1包括多塊布線電路基板2、及支持多塊布線電路基板2的支持框3。
多塊布線電路基板2在支持框3內(nèi)互相隔開一定間隔縱橫排列配置。布線電路基板2為帶電路的懸浮支架基板，安裝有硬盤驅(qū)動器的磁頭(圖中未示出)，使該磁頭邊阻止磁頭和磁盤相對運動時的氣流，和磁盤之間保持微小的間隙，邊支持該磁頭，連接磁頭和讀寫基板用的導(dǎo)體圖形6一體地形成。
各布線電路基板2如圖5(g)所示，包括支持基板4(參照圖3，在圖5示出的圖1的A-A線斷面圖中未表現(xiàn)出來)；形成于該支持基板4上的基底絕緣層5；形成于該基底絕緣層5上的導(dǎo)體圖形6；以及為了覆蓋該導(dǎo)體圖形6、而形成于基底絕緣層5上的覆蓋絕緣層7。
支持基板4如圖2及圖3所示，由俯視近似L形的金屬薄板21(參照圖5(a))構(gòu)成，在其前端部(長度方向一端部)開有安裝磁頭用的萬向接頭8的穿孔，另外，在其后端部(長度方向另一端部)開有將布線電路基板2安裝在硬盤驅(qū)動器上用的安裝孔9。
基底絕緣層5由樹脂薄膜形成，如圖5(g)所示，包括形成在支持基板4的導(dǎo)體圖形6的部分，形成作為規(guī)定的圖形。
導(dǎo)體圖形6如圖2所示，具有多條布線10、磁頭一側(cè)連接端11、及外部一側(cè)連接端12，并形成一體。多條布線10沿支持基板4的長度方向延伸，在其寬度方向上，互相隔開規(guī)定間隔排列配置。
磁頭一側(cè)連接端11配置在支持基板4的前端部，與各布線10對應(yīng)分別設(shè)置。各磁頭一側(cè)連接端11從各布線10的前端部開始連續(xù)形成一體，沿支持基板4的寬度方向互相隔開規(guī)定間隔配置。該磁頭一側(cè)連接端11與磁頭(圖中未示出)連接。
外部一側(cè)連接端12配置于支持基板4的后端部，與各布線10對應(yīng)分別設(shè)置。各外部一側(cè)連接端11從各布線10的后端部開始連續(xù)形成一體，沿支持基板4的寬度方向互相隔開規(guī)定間隔配置。該外部一側(cè)連接端12與讀寫基板的連接端(圖中未示出)連接。還有，各布線10的寬度例如為5～500μm，最好為10～200μm，互相相鄰的一對布線10間的間隔例如為5～500μm，最好為10～200μm。
覆蓋絕緣層7由樹脂薄膜形成，如圖5(g)所示，在基底絕緣層5上覆蓋布線10，并形成作為規(guī)定的圖形，使磁頭一側(cè)連接端11及外部一側(cè)連接端12露出。
另外，在各(所有的)布線電路基板2上形成使布線電路基板2彎曲用的彎曲部20。如圖3所示，在布線電路基板2的長度方向中間，通過除去支持基板4，在各布線電路基板2上形成彎曲部20。更具體為在布線電路基板2的長度方向的中間，在與該長度方向正交的全部寬度方向上，從后面看近似帶狀地除去支持基板4。通過這樣，彎曲部20由基底絕緣層5、導(dǎo)體圖形6及覆蓋絕緣層7形成，通過除去支持基板4，從而使其具有柔性。由此，布線電路基板2在該彎曲部20處能彎曲(折彎)。
支持框3如圖1所示，具有外框13、中框14及連接部15。外框13由金屬薄板21(參照圖5(a))形成，形成作為一種俯視近似矩形的框體，包圍排列配置的多塊布線電路基板2。
中框14由金屬薄板21(參照圖5(a))和外框13一體形成，是在外框13內(nèi)，架設(shè)在外框13的中間，并配置于互相相鄰的布線電路基板2之間。該中框14包括在圖1中將互相相鄰的布線電路基板2左右分割的縱框16；和在圖1中將互相相鄰的布線電路基板2上下分割的橫框17，靠互相正交配置的縱框16和橫框17，將多塊布線電路基板2分割成棋盤狀。而且在各布線電路基板2上如圖2及圖3所示，在其左右方向兩外側(cè)隔開規(guī)定間隔相鄰配置縱框16(左右方向兩端的布線電路基板2的某一側(cè)為外框13)，在其上下方向兩外側(cè)隔開規(guī)定間隔相鄰配置橫框17(上下方向兩端的布線電路基板2的某一側(cè)為外框13)。
在各布線電路基板2上設(shè)置連接部15，使得連接部分連接在各布線電路基板2的左右方向兩外側(cè)隔開規(guī)定間隔配置的各縱框16(左右方向兩端的布線電路基板2的某一側(cè)為外框13)、和配置在其間的布線電路基板2，它具有第1連接部18及第2連接部19。
第1連接部18在各布線電路基板2上沿左右方向分別架設(shè)在布線電路基板2的后端部的左右方向兩側(cè)端部和相對于它們在左右方向上對向的各縱框16之間。該第1連接部與形成布線電路基板2及中框14的金屬薄板21(參照圖5(a))連續(xù)一體形成。
第2連接部19在各布線電路基板2上沿左右方向分別架設(shè)在布線電路基板2的彎曲部20的左右方向兩端部和相對于它們在左右方向上對向的各縱框16之間。該第2連接部19與形成布線電路基板2的基底絕緣層5的樹脂薄膜連續(xù)一體形成。更具體為該第2連接部19如圖4(a)及圖4(b)所示，俯視近似形成矩形，做成從基底絕緣層5開始一直連續(xù)延伸至縱框16的左右方向的中間。而且，第2連接部19的凸出端部(日文游端部)固定于縱框16一側(cè)的表面。
通過這樣，各布線電路基板2借助在其長度方向上隔開規(guī)定間隔配置的第1連接部18及第2連接部19，支持在隔開規(guī)定間隔相鄰的縱框16之間。
還有，縱框16和彎曲部20的間隔L1例如為50μm～1mm，在第2連接部19上，其寬度方向(和第2連接部19的長度方向(縱框16和彎曲部20對向的方向)正交的方向)長度W1例如為50μm～1mm。另外，固定于縱框16的一側(cè)表面上的凸出端部的長度L2例如為20μm～3mm。
以下，參照圖5對制造該布線電路基板支持板1的方法進行說明。
按照該方法，首先如圖5(a)所示，準(zhǔn)備金屬薄板21。金屬薄板21如圖1所示，做成俯視近似矩形的平板，例如可以用由不銹鋼、42號合金、鋁、銅一鈹、磷青銅等形成的金屬箔。從剛性、耐腐蝕性及加工性等考慮，最好用不銹鋼箔。另外，金屬薄板21的厚度例如為10～100μm，最好為18～30μm。
然后，按照該方法，如圖5(b)所示，在金屬薄板21上與多塊布線電路基板2對應(yīng)形成多層基底絕緣層5和與基底絕緣層5連續(xù)的第2連接部19，形成作為將各基底絕緣層5及第2連接部19一體形成的圖形。
作為形成基底絕緣層5及第2連接部19的樹脂薄膜例如可以用由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺亞胺樹脂、丙烯樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚磺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚苯二甲酸乙二酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂形成的樹脂薄膜。其中，從耐熱性及耐化學(xué)品腐蝕性考慮，最好用聚酰亞胺樹脂形成的樹脂薄膜。另外，從圖形的微細(xì)加工的方便性考慮，則最好由感光樹脂形成，更理想為由感光聚酰亞胺樹脂(感光性聚酰胺酸樹脂)形成。
在形成一體具有基底絕緣層5及第2連接部19的圖形時，例如將感光樹脂(感光性聚酰胺酸樹脂)的凡立水涂在金屬薄板21的整個面上，干燥后，通過光掩模曝光，接著進行顯影，通過這樣成為與多塊布線電路基板1對應(yīng)的圖形后，再利用加熱使其固化。通過這樣，如圖2所示，在金屬薄板21上互相隔開規(guī)定的間隔以縱橫排列的狀態(tài)形成俯視近似L形的基底絕緣層5。與各基底絕緣層5連續(xù)形成第2連接部19。
還有基底絕緣層5及第2連接部19的厚度例如為3～30μm，最好為5～15μm。
然后，按照該方法，如圖5(c)所示，在各基底絕緣層5上分別形成導(dǎo)體圖形6。
可以例如用由銅、鎳、金、焊料、或它們的合金形成的金屬箔作為導(dǎo)體圖形6，從導(dǎo)電性、價格貴賤、加工性等考慮，最好用銅箔。另外，對于形成導(dǎo)體圖形6無特別限制，例如可以采用添加法或減去法等公知的制作導(dǎo)體圖形的方法。
如圖2所示，與基底絕緣層5對應(yīng)分別形成導(dǎo)體圖形6，各導(dǎo)體圖形6如上所述，形成作為具有一體的多根布線10、磁頭一側(cè)連接端11及外部一側(cè)連接端12的圖形。還有，導(dǎo)體圖形6的厚度例如為3～30μm，最好為8～18μm。
然后，按照該方法，如圖5(d)所示，在各基底絕緣層5上分別形成覆蓋絕緣層7，以覆蓋各導(dǎo)體圖形6。
作為形成覆蓋絕緣層7的樹脂薄膜，例如可以用和基底絕緣層5同樣的樹脂薄膜。最好由感光樹脂形成，更理想為由感光聚酰亞胺樹脂(感光性聚酰胺酸樹脂)形成。
為了形成覆蓋絕緣層7，例如將感光樹脂(感光性聚酰胺酸樹脂)的凡立水涂在含基底絕緣層5及第2連接部19的金屬薄板21的整個面上后，借助光掩模曝光，再進行顯影，通過這樣形成被覆各布線10并將與磁頭一側(cè)連接端11及外部一側(cè)連接端12對應(yīng)的部分開口的各基底絕緣層5的圖形后，經(jīng)加熱使其固化。通過這樣，與各基底絕緣層5對應(yīng)形成多個覆蓋絕緣層7。還有覆蓋絕緣層7的厚度例如為5～20μm，最好為7～15μm。
以下，按照這一方法，如圖5(e)～圖5(g)所示，通過部分地除去金屬薄板21，得到具有多塊布線電路基板2、和支持多塊布線電路基板2的支持框3的布線電路基板支持板1。
更具體為，首先如圖5(e)所示，用抗蝕劑22覆蓋金屬薄板21的支持基板4(除去萬向接頭8及安裝孔9對應(yīng)的部分)、外框13、中框14、及第1連接部18對應(yīng)的部分?？刮g劑22采用液體抗蝕劑或干膜光致抗蝕劑，利用公知的曝光、顯影的制作布線圖形的方法來形成。
此后，如圖5(f)所示，對從抗蝕劑22露出的金屬薄板21進行刻蝕，蝕例如將氯化鐵水溶液等作為腐蝕液進行濕法刻蝕。利用這種刻蝕，金屬薄板21加工成與各布線電路基板2的支持基板4、外框13、中框14及第1連接部18對應(yīng)的形狀。
然后，如圖5(g)所示，通過利用剝離或腐蝕除去抗蝕劑，得到布線電路基板支持板1。
在如此得到的布線電路基板支持板1上如圖3所示，為了確保彎曲性，各布線電路基板2上，形成除去支持基板4的彎曲部20，但該彎曲部20在支持框3上，與配置在互相相鄰的布線電路基板2之間的中框14的縱框16通過第2連接部19連接。因而，能有效地防止支持框3支持的各布線電路基板2的彎曲部20破損。
然后，在該布線電路基板支持板1上，各布線電路基板2靠切斷刀具切斷第1連接部18及第2連接部19，通過這樣從支持框3分離出來，供使用。
在這樣使用時，該布線電路基板支持板1上，第2連接部19在其所有的部分上除去金屬薄板21，只靠與彎曲部20的基底絕緣層5連續(xù)的樹脂薄膜來形成。因而，切斷后的第2連接部19即使保留于彎曲部20上，該保留的第2連接部19和彎曲部20同樣地具有柔性，能彎曲。其結(jié)果，能防止如第2連接部19由金屬薄板21形成時那樣，在彎曲部20彎曲時，由于保留的第2連接部19的接觸而使彎曲部20斷裂、或者，在彎曲部20彎曲時，由于保留的第2連接部19的剛性而使彎曲部20裂開。
另外，在從支持框3分離各布線電路基板2時，能減少切斷第2連接部19時切斷刀具的損傷。
因此，這種布線電路基板支持板1如上所述那樣，適于用作在支持基板4上依次形成基底絕緣層5及導(dǎo)體圖形6及覆蓋絕緣層7、并用支持框3支持作為帶電路的懸浮支架基板用的多塊布線電路基板2的布線電路基板支持板1。
另外，上述說明中，第2連接部19只靠與彎曲部20的基底絕緣層5連續(xù)的樹脂薄膜形成其所有的部分，但也可以如圖6～圖8所示，由與縱框16連續(xù)的金屬薄板21形成其一部分。還有，圖6～圖8中，只示出第2連接部19的背面，但其表面和圖4(a)一樣。另外，圖6～圖8示出的第2連接部19可以利用和上述圖5示出的方法同樣的方法來形成。
圖6中，從縱框16向彎曲部20至第2連接部19的長度方向中間，金屬薄板21做成以和樹脂薄膜相同寬度，從后面看保留近似矩形的形狀。該圖6示出的第2連接部19中，在其長度方向中間形成邊界23，該邊界23為下面兩部分之間的邊界，一部分是沿寬度方向(與長度方向正交的方向)殘留金屬薄板21，由金屬薄板21和樹脂薄膜形成的縱框16一側(cè)的部分，另一部分是除去金屬薄板21，只由樹脂薄膜形成的彎曲部20一側(cè)的部分。因此，在將各布線電路基板2從支持框3上分離時，若使切斷刀具沿該邊界23切入樹脂薄膜，則金屬薄板21的凸出端部引導(dǎo)切斷刀具的切入，能簡易而且劃一地從支持框3上將各布線電路基板2分離。
還有，在圖6示出的第2連接部19上，金屬薄板21的長度方向的長度L3例如為小于等于1mm，樹脂薄膜的長度方向的長度L4例如為20μm～1mm。另外，它們的寬度方向的寬度W2例如為50μm～1.2mm。
另外，圖7中，從縱框16向彎曲部20，金屬薄板21形成為作為比樹脂薄膜寬度要窄的凸部保留。在圖7示出的第2連接部19中，在縱框16一側(cè)，在作為凸部保留的金屬薄板21的寬度方向兩側(cè)，露出樹脂薄膜。由此，第2連接部19的柔性比圖6示出的第2連接部19大，并能有效防止支持框3支持的各布線電路基板2的彎曲部20的破損，同時，還在金屬薄板21和樹脂薄膜間的邊界23上，利用金屬薄板21引導(dǎo)切斷刀具的切入，能簡易而又劃一地將各布線電路基板2從支持框3上分離出來。
還有，在圖7示出的第2連接部19上，作為凸部保留的金屬薄板21的寬度方向的寬度W3例如小于等于1.2mm。
另外，圖8中，從縱框16向彎曲部20，金屬薄板21形成為作為比樹脂薄膜寬度要寬的凸部保留。在圖8示出的第2連接部19上，對于金屬薄板21和樹脂薄膜間的邊界23，由于作為凸部保留的金屬薄板21的寬度要寬，所以與圖6示出的第2連接部19相比，在將各布線電路基板2從支持框3上分離出來時，如使切斷刀具沿作為凸部保留的金屬薄板21的凸出端部切入樹脂薄膜，則能順利地引導(dǎo)切斷刀具在邊界23處切入。其結(jié)果能更加簡易而又劃一地將各布線電路基板2從支持框3上分離出來。
還有，在圖8示出的第2連接部19上，作為凸部保留的金屬薄板21的寬度方向的寬度W4例如為50μm～1.2mm。
另外，如圖9所示，在布線電路基板2的長度方向上互相隔開規(guī)定的間隔形成兩個第2連接部19，再在各第2連接部19的縱框16上形成的樹脂薄膜的凸出端部之間，架設(shè)和它們由樹脂薄膜一體形成的架設(shè)部24，也能加強各第2連接部19在縱框16一側(cè)的剛性。通過這樣進行加強，能更進一步防止支持框3支持的各布線電路基板2彎曲部20的破損。還有，圖9中，只表示第2連接部19的表面，其背面和圖4(b)一樣。另外，圖9示出的第2連接部19能用和上述圖5示出的方法同樣的方法形成。
還有，上述說明中，第2連接部19至少其一部分只由基底絕緣層5的樹脂薄膜形成，但根據(jù)其目的及用途，至少其一部分也可以做成只由覆蓋絕緣層7的樹脂薄膜組成，另外，也可以只由基底絕緣層5及覆蓋絕緣層7的雙方的樹脂薄膜形成，再有也可以由金屬薄板21和樹脂薄膜或只由金屬薄板21形成。
另外，由于可與布線電路基板2的形狀對應(yīng)適當(dāng)形成支持框3，所以對于由上述縱框16及橫框17組成的支持框3無任何限制，另外第1連接部18及/或第2連接部19可與外框13連接，再有，外框13或中框14也可不設(shè)。
還有，上述說明提供作為本發(fā)明的示例的實施形態(tài)，但這僅是示例而已，不應(yīng)狹義地進行解釋，本技術(shù)領(lǐng)域的業(yè)內(nèi)人士了解本發(fā)明而作的變形例當(dāng)然包括在后述的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板集合體，其特征在于，包括多塊布線電路基板、以及支持框，所述布線電路基板具有由金屬薄板形成的支持基板、由形成于所述支持基板上的樹脂薄膜構(gòu)成的基底絕緣層、形成于所述基底絕緣層上的導(dǎo)體圖形、以及為了覆蓋所述導(dǎo)體圖形而由形成于所述基底絕緣層上的樹脂薄膜構(gòu)成的覆蓋絕緣層；所述支持框?qū)Χ鄩K所述布線電路基板互相之間隔開一定的間隔以排列配置的狀態(tài)進行支持，至少一塊所述布線電路基板具有除去所述支持基板的彎曲部，所述支持框具有與所述彎曲部連接的連接部。
2.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板集合體，其特征在于，所述連接部中至少一部分只由形成所述基底絕緣層及/或所述覆蓋絕緣層的樹脂薄膜形成。
3.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板集合體，其特征在于，所述布線電路基板是帶電路的懸浮支架基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種布線電路基板集合體，它能有效地防止支持框上支持的布線電路基板的彎曲部的破損。在支持基板(4)上形成基底絕緣層(5)、導(dǎo)體圖形(6)、及覆蓋絕緣層(7)的多塊布線電路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔開規(guī)定的間隔排列配置，這樣形成布線電路基板支持板(1)，在該布線電路基板支持板(1)上，對各布線電路基板(2)除去支持基板(4)，形成確保彎曲性用的彎曲部(20)，同時，在該彎曲部(20)和支持框(16)之間架設(shè)第2連接部(19)。通過這樣，能有效地防止支持框(3)上支持的布線電路基板(2)的彎曲部(20)的破損。
文檔編號H05K3/00GK1826034SQ20061000465
公開日2006年8月30日 申請日期2006年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月31日
發(fā)明者船田靖人, 竹內(nèi)嘉彥, 金川仁紀(jì), 大澤徹也 申請人:日東電工株式會社