專利名稱：撓性基板及其連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及撓性基板及其連接方法，例如涉及適用于視聽設(shè)備等的技術(shù)。
在本發(fā)明中，“圖形”與在撓性基板上形成的導(dǎo)電性圖形以及非導(dǎo)電性圖形同義?！昂父唷迸c焊錫(焊料)粉末和糊狀焊劑的混合物同義。該焊膏也可稱之為焊料或釬焊膏。
背景技術(shù)：
圖5是簡(jiǎn)要表示現(xiàn)有的撓性基板主要部位的透視圖。以往已實(shí)用的技術(shù)是，在撓性基板(簡(jiǎn)稱FPCFlexible Printed Circuit Board，撓性印刷電路板)中使用0Ω片式電阻、跨接線(引線)等或使用多層FPC進(jìn)行內(nèi)部連接。(例如參照特開昭58-37987號(hào)公報(bào))。
使用上述FPC的部分幾乎全都需要減小設(shè)備的體積并最大限度地降低元件從FPC平面突起的高度。然而在現(xiàn)有的FPC之中，在該FPC上面有0Ω片式電阻、跨接線1等的高度，不得不安裝這些比具有可撓性的FPC自身硬的元件，再進(jìn)行內(nèi)部連接。因此，無(wú)法最大限度地降低元件從FPC平面突起的高度，同時(shí)也使FPC的彎曲性能受損。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種既可最大限度地降低元件從FPC平面突起高度，并且又可防止FPC的彎曲性受損的撓性基板及其連接方法。
本發(fā)明是一種撓性基板，包括具有焊盤的撓性基板主體、及彎折部分，是與撓性基板主體整體性形成的可彎折的彎折部分，具有與焊盤對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接焊盤部，使得在彎折部分被彎折時(shí)連接焊盤部與撓性基板主體的焊盤重合，其特征在于在將彎折部分向撓性基板主體一側(cè)彎折、以使連接焊盤部與對(duì)應(yīng)的焊盤重合的狀態(tài)下，固定焊盤以及連接焊盤部，可電氣性內(nèi)部連接。
根據(jù)本發(fā)明，該撓性基板(有時(shí)也稱之為FPC)可以形成電氣性內(nèi)部連接。撓性基板包括具有焊盤的撓性基板主體、以及彎折部分，是與撓性基板主體整體性形成的可彎折的彎折部分，該彎折部分具有與焊盤對(duì)應(yīng)設(shè)置、以使彎折部分被彎折時(shí)與撓性基板主體的焊盤重合的連接焊盤部。即，在FPC的一部分上設(shè)置了可彎折的彎折部分。內(nèi)部連接該FPC時(shí)，在將彎折部分向撓性基板一側(cè)彎折、以使連接焊盤部與對(duì)應(yīng)的焊盤重合的狀態(tài)下，固定焊盤以及連接焊盤部。在該狀態(tài)下，可實(shí)現(xiàn)撓性基板的電氣性內(nèi)部連接。如上所述，由于通過彎折FPC的一部分可實(shí)現(xiàn)電氣性內(nèi)部連接，因而可最大限度地降低元件從FPC平面突起的高度。不必使用像現(xiàn)有技術(shù)那樣比FPC硬的內(nèi)部連接件，可實(shí)現(xiàn)FPC的內(nèi)部連接。因此，可防止具有可撓性的FPC的彎曲性能受損。因而可提高FPC的應(yīng)用性以及耐用性。由于與使用現(xiàn)有技術(shù)的多層基板相比，使用一層基板即可實(shí)現(xiàn)電氣性內(nèi)部連接，因而可降低生產(chǎn)成本。
此外，本發(fā)明的特征在于連接焊盤部形成于該撓性基板的外形一側(cè)端部。
根據(jù)本發(fā)明，由于連接焊盤部形成于該FPC的外形一側(cè)端部，因而可用肉眼直接確認(rèn)彎折具有連接焊盤部的彎折部分，進(jìn)行內(nèi)部連接之后的焊盤與連接焊盤部的連接狀態(tài)。因此，可提高進(jìn)行了內(nèi)部連接的撓性基板的可靠性。
此外，本發(fā)明的特征在于在撓性基板主體以及彎折部分上分別形成定位孔，使得彎折部分被彎折以使對(duì)應(yīng)的焊盤與連接焊盤部重合時(shí)，定位孔一致。
根據(jù)本發(fā)明，由于在撓性基板主體以及彎折部分上分別形成定位孔，使得彎折部分被彎折以使對(duì)應(yīng)的焊盤與連接焊盤部重合時(shí)定位孔一致，因而在彎折部分被彎折時(shí)通過使這些定位孔一致，很容易就能使對(duì)應(yīng)的焊盤以及連接焊盤部重合。
此外，本發(fā)明是一種撓性基板的連接方法，該撓性基板包括具有焊盤的撓性基板主體；以及彎折部分，是與該撓性基板主體整體性形成的可彎折的彎折部分，具有與撓性基板主體的焊盤對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接焊盤部，其特征在于，包括向應(yīng)連接的焊盤涂布焊膏的工序、將彎折部分(10)向撓性基板主體一側(cè)彎折，使對(duì)應(yīng)的焊盤與連接焊盤部彼此重合的工序、通過回流，焊接對(duì)應(yīng)的焊盤與連接焊盤部的工序。
根據(jù)本發(fā)明，由于可通過彎折FPC的一部分進(jìn)行電氣性內(nèi)部連接，因而除了可最大限度地降低元件從FPC平面突起的高度之外，還可防止具有撓性的FPC的彎曲性能受損。尤其是由于具有通過回流進(jìn)行焊接的工序，因而可縮短焊接所需的作業(yè)時(shí)間。
通過下文中的詳細(xì)說明及附圖，本發(fā)明的目的、特點(diǎn)以及優(yōu)點(diǎn)會(huì)更為明確。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的撓性基板適用的覆蓋層開口部以及外形的圖。
圖2是表示彎折部分的連接焊盤部和撓性基板主體的焊盤之間的關(guān)系的圖。
圖3是簡(jiǎn)略表示在撓性基板中進(jìn)行了電氣性內(nèi)部連接的狀態(tài)的圖。
圖4是分階段說明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的撓性基板的連接方法的流程圖。
圖5是簡(jiǎn)略表示現(xiàn)有撓性基板的主要部位的透視圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。本實(shí)施方式涉及的撓性基板可適用于視聽設(shè)備等，但并不局限于視聽設(shè)備。以下的說明包括撓性基板的連接方法的說明。圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的撓性基板所適用的覆蓋層開口部以及外形的圖。圖2是表示彎折部分10的連接焊盤部11與撓性基板主體12的焊盤13之間的關(guān)系的圖。圖3是概略表示在撓性基板中進(jìn)行了電氣性內(nèi)部連接的狀態(tài)的圖。
撓性基板(簡(jiǎn)稱FPCFlexible Printed Circuit Board)例如是對(duì)在具有可撓性的聚酰亞胺薄膜上粘上作為導(dǎo)電體的銅箔的板狀銅箔進(jìn)行蝕刻，形成圖形14，再覆蓋上覆蓋層而成。在該FPC的一部分上設(shè)有可彎折的彎折部分10。該彎折部分10能以預(yù)先規(guī)定的彎折線L1為基準(zhǔn)，對(duì)應(yīng)于撓性基板主體12的焊盤13進(jìn)行彎折。換言之，在整個(gè)FPC之中與彎折線L1相比更向外形一側(cè)突出的一部分相當(dāng)于彎折部分10。進(jìn)而詳細(xì)地說，撓性基板包括具有焊盤13的撓性基板主體12，以及與該撓性基板主體12整體性形成并可彎折的彎折部分10。
彎折部分10上設(shè)有連接焊盤部11。即，彎折部分10具有與該焊盤13對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接焊盤部11，使得在折彎時(shí)與撓性基板主體12的焊盤13重合。彎折部分10可向撓性基板主體12一側(cè)彎折，使該連接焊盤部11與對(duì)應(yīng)的焊盤13重合。連接焊盤部11在將該彎折部分10向撓性基板主體12一側(cè)彎折的狀態(tài)下被固定到對(duì)應(yīng)的焊盤13上，并在該狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)撓性基板的電氣性內(nèi)部連接。連接焊盤部11形成于FPC的外形一側(cè)端部。但也可在FPC的外形一側(cè)端部以外的一部分上形成連接焊盤部11。連接焊盤部11包括第1銅箔焊盤11a、第2銅箔焊盤11b、第3銅箔焊盤11c、第4銅箔焊盤11d、第5銅箔焊盤11e、第6銅箔焊盤11f。在這些銅箔焊盤11a～11f之中，第1銅箔焊盤11a與第6銅箔焊盤11f通過銅箔15連接，第2銅箔焊盤11b和第3銅箔焊盤11c通過銅箔16連接，第4銅箔焊盤11d和第5銅箔焊盤11e通過銅箔17連接。
FPC中的撓性基板主體12上形成焊盤13。焊盤13包括第7銅箔焊盤13a、第8銅箔焊盤13b、第9銅箔焊盤13c、第10銅箔焊盤13d、第11銅箔焊盤13e、第12銅箔焊盤13f，各銅箔焊盤跨越圖形14獨(dú)立設(shè)置。這些第7～第12銅箔焊盤13a、13b、13c、13d、13e、13f如圖2所示，以彎折線L1為基準(zhǔn)形成于與第1～第6銅箔焊盤11a、11b、11c、11d、11e、11f線對(duì)稱的位置上。即，第7和第1銅箔焊盤13a、11a線對(duì)稱地配置，第8和第5銅箔焊盤13b、11e線對(duì)稱地配置。第9以及第3銅箔焊盤13c、11c線對(duì)稱地配置，第10和第4銅箔焊盤13d、11d線對(duì)稱地配置，第11和第6銅箔焊盤13e、11f線對(duì)稱地配置，第12和第2銅箔焊盤13f、11b線對(duì)稱地配置。此外，在撓性基板主體12以及彎折部分10上分別形成定位孔18、19。這些定位孔18、19也形成于以彎折線L1為基準(zhǔn)的線對(duì)稱位置上。即，這些定位孔18、19分別形成于撓性基板主體12以及彎折部分10上，以便在彎折部分10被彎折以使對(duì)應(yīng)的焊盤13和連接焊盤部11重合時(shí)定位孔18、19能夠一致。通過在彎折部分10被彎折時(shí)使這些定位孔18、19一致，很容易能使對(duì)應(yīng)的焊盤13和連接焊盤部11重合。
圖4是分階段說明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的撓性基板的連接方法的流程圖。下面同時(shí)參照?qǐng)D1～圖3加以說明。在圖2所示的FPC彎折前的狀態(tài)下，在通過分別內(nèi)部連接使第7～第12銅箔焊盤13a、13b、13c、13d、13e、13f中的第7銅箔焊盤13a與第11銅箔焊盤13e、第12銅箔焊盤13f和第9銅箔焊盤13c、第10銅箔焊盤13d和第8銅箔焊盤13b導(dǎo)通的情況下，實(shí)施下述工序。即在向FPC上安裝圖示外的元件時(shí)，通過在元件安裝工序中使用金屬掩模將焊膏涂布到覆蓋層開口部上，其后將元件貼裝到其它部分上之后，投入回流爐，通過熔化各自的焊錫來(lái)進(jìn)行安裝。
在本實(shí)施方式中，在元件安裝工序中使用金屬掩模將焊膏涂布到圖1所示的覆蓋層開口部上(步驟S1)，并在實(shí)施了該涂布的狀態(tài)下，以彎折線L1為基準(zhǔn)將彎折部分10向撓性基板主體12一側(cè)彎折。在此情況下，使上述定位孔18、19一致，以彎折線L1上折疊，例如用膠帶之類臨時(shí)固定(步驟S2)。在此狀態(tài)下，第7銅箔焊盤13a和第1銅箔焊盤11a、第8銅箔焊盤13b和第5銅箔焊盤11e、第9銅箔焊盤13c和第3銅箔焊盤11c、第10銅箔焊盤13d和第4銅箔焊盤11d、第11銅箔焊盤13e和第6銅箔焊盤11f、第12銅箔焊盤13f和第2銅箔焊盤11b的焊膏接觸。另一方面，在彎折部分10之中，第1銅箔焊盤11a和第6銅箔焊盤11f、第2銅箔焊盤11b和第3銅箔焊盤11c、第4銅箔焊盤11d和第5銅箔焊盤11e分別通過銅箔15、16、17連接，在該彎折狀態(tài)下將FPC投入元件安裝工序的元件貼裝機(jī)，貼裝圖示外的元件。
在貼裝了上述元件后，將該FPC投入回流爐。在此處軟釬焊各個(gè)元件的同時(shí)，熔化涂布在已被彎折的連接焊盤部11各銅箔焊盤上并接觸的焊膏，完成FPC內(nèi)部連接用的焊接(步驟S3)。即，F(xiàn)PC的內(nèi)部配線通過將彎折部分的第1、第6銅箔焊盤11a、11f，第2、第3銅箔焊盤11b、11c，第4、第5銅箔焊盤11d、11e分別與第7、第11銅箔焊盤13a、13e，第12、第9銅箔焊盤13f、13c，第10、第8銅箔焊盤13d、13b對(duì)應(yīng)之后進(jìn)行焊接，即可完成目標(biāo)即第7、第11銅箔焊盤13a、13e，第12、第9銅箔焊盤13f、13c，第10、第8銅箔焊盤13d、13b的連接。
根據(jù)以上說明的撓性基板及其連接方法，則可在FPC的一部分上設(shè)置可彎折的彎折部分10。當(dāng)內(nèi)部連接該FPC時(shí)，對(duì)應(yīng)于撓性基板主體12的焊盤13，彎折固定連接焊盤部11。在該狀態(tài)下即可實(shí)現(xiàn)電氣性內(nèi)部連接。如上所述，由于通過彎折FPC的一部分即電氣性內(nèi)部連接，因而可最大限度地降低元件從FPC平面突起的高度。因此具有該FPC的設(shè)備可望實(shí)現(xiàn)薄型化。不必使用像現(xiàn)有技術(shù)那樣比FPC硬的內(nèi)部連接元件即可進(jìn)行FPC的內(nèi)部連接。因此，可防止具有可撓性的FPC的彎曲性能受損。因而可提高FPC的應(yīng)用性以及耐用性。與使用現(xiàn)有技術(shù)的多層基板相比，由于使用一層基板即可實(shí)現(xiàn)電氣性內(nèi)部連接，因而生產(chǎn)成本也可望降低。
此外，由于連接焊盤部11形成于該FPC外形一側(cè)端部，因而可用肉眼確認(rèn)連接焊盤部11實(shí)施彎折內(nèi)部連接后的連接狀態(tài)。因此可望提高內(nèi)部連接后的FPC的可靠性。此外，由于具有通過回流進(jìn)行焊接的工序，因而可縮短焊接作業(yè)所需要的作業(yè)時(shí)間。這樣可減少作業(yè)工序數(shù)，進(jìn)一步降低制造成本。
在本實(shí)施方式涉及的FPC之中，既可在將彎折部分彎折前的狀態(tài)下(參照?qǐng)D2)使該FPC流通，也可以在用上述膠帶等臨時(shí)固定彎折部分的狀態(tài)下使該FPC流通。此外，還可以在不超出本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)以附加種種變更的方式實(shí)施。
本發(fā)明能夠以不超出其思想或主要特征的多種方式實(shí)施。因此，上述實(shí)施方式中的所有點(diǎn)只不過是示例，本發(fā)明的范圍為權(quán)利要求書中所示的內(nèi)容，并不受說明內(nèi)容的任何限制。此外，凡屬權(quán)利要求范圍內(nèi)的變形及變更也全部包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種撓性基板，包括具有焊盤(13)的撓性基板主體(12)；以及彎折部分(10)，是與撓性基板主體(12)整體性形成的可彎折的彎折部分(10)，具有與撓性基板主體(12)的焊盤(13)對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接焊盤部(11)，其特征在于在將彎折部分(10)向撓性基板主體(12)一側(cè)彎折、以使連接焊盤部(11)與對(duì)應(yīng)的焊盤(13)重合的狀態(tài)下，固定焊盤(13)和連接焊盤部(11)，可電氣性內(nèi)部連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基板，其特征在于連接焊盤部(11)形成于該撓性基板的外形一側(cè)端部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基板，其特征在于在撓性基板主體(12)以及彎折部分(10)上分別形成定位孔(18、19)，使得彎折部分(10)被彎折以使對(duì)應(yīng)的焊盤(13)與連接焊盤部(11)重合時(shí)，定位孔(18、19)一致。
4.一種撓性基板的連接方法，該撓性基板包括具有焊盤(13)的撓性基板主體(12)；以及彎折部分(10)，是與該撓性基板主體(12)整體性形成的可彎折的彎折部分(10)，具有與撓性基板主體(12)的焊盤(13)對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接焊盤部(11)，該撓性基板的連接方法的特征在于，包括向應(yīng)連接的焊盤(13)涂布焊膏的工序；將彎折部分(10)向撓性基板主體(12)一側(cè)彎折，使對(duì)應(yīng)的焊盤(13)與連接焊盤部(11)彼此重合的工序；以及通過回流，焊接對(duì)應(yīng)的焊盤(13)與連接焊盤部(11)的工序。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種可最大限度地降低元件從FPC平面突起的高度，并且還可防止FPC的彎曲性能受損的撓性基板。在FPC的一部分上設(shè)置可彎折的彎折部分(10)，在內(nèi)部連接該FPC時(shí)，在將彎折部分(10)向撓性基板主體(12)一側(cè)彎折、以使彎折部分(10)的連接焊盤部(11)與對(duì)應(yīng)的撓性基板主體(12)的焊盤(13)重合的狀態(tài)下，固定焊盤(13)和連接焊盤部(11)。因而可最大限度地降低元件從FPC平面突起的高度，還可防止FPC的彎曲性能受損。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1819738SQ20061000710
公開日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2006年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月8日
發(fā)明者田中英次 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社