專利名稱:六層結(jié)構(gòu)全陶瓷電熱體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
屬于以陶瓷為特征的電熱體技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
已有技術(shù)陶瓷電熱體,優(yōu)點是加熱溫度高;其不足之處是外層導(dǎo)電層無保護(hù)層,抗震能力差,在底端外導(dǎo)電層與內(nèi)導(dǎo)電層之間的距離小,容易誤連通,加工工序較多。
發(fā)明內(nèi)容
所要解決的技術(shù)問題是提供一種有外絕緣層的抗震能力強的六層結(jié)構(gòu)全陶瓷電熱體。
解決其技術(shù)問題的技術(shù)方案如下六層結(jié)構(gòu)全陶瓷電熱體,包含內(nèi)導(dǎo)電層、內(nèi)電阻層、內(nèi)絕緣層、外電阻層、外導(dǎo)電層、外絕緣層及中央電極插孔;內(nèi)導(dǎo)電層位于電熱體的中央,中央電極插孔位于內(nèi)導(dǎo)電層底端的中央;內(nèi)電阻層分為二段,下段的直徑大于上段的直徑,內(nèi)電阻層的下段包于內(nèi)導(dǎo)電層之外;內(nèi)絕緣層分為三段,中段直徑大于上段直徑,下段直徑大于中段直徑,上段包于內(nèi)電阻層上段之外,中段及下段包于內(nèi)電阻層下段之外;外電阻層分為二段,上段包于內(nèi)絕緣層的上段之外,下段包于內(nèi)絕緣層中段之外,下段的直徑小于內(nèi)絕緣層下段的直徑;在內(nèi)絕緣層上段的頂端有連通孔,外電阻層的部分材料與內(nèi)電阻層的部分材料在連通孔處連通;外導(dǎo)電層包在外電阻層的下段之外,外導(dǎo)電層分為二段,下段的直徑等于內(nèi)絕緣層的下段的直徑,上段的直徑小于下段的直徑,下段為旁電極連接處;外絕緣層包在外導(dǎo)電層的上段之外;內(nèi)導(dǎo)電層、內(nèi)電阻層、內(nèi)絕緣層、外電阻層、外導(dǎo)電層及外絕緣層由陶瓷材料制成,可以采用含氮化硅及二硅化鉬的陶瓷材料;其中內(nèi)導(dǎo)電層及外導(dǎo)電層的氮化硅的重量百分比含量為20-60%、二硅化鉬的重量百分比含量為40-80%,內(nèi)電阻層及外電阻層的氮化硅的重量百分比含量為60-70%、二硅化鉬的重量百分比含量為30-40%,內(nèi)絕緣層及外絕緣層的氮化硅的重量百分比含量為70-100%、二硅化鉬的重量百分比含量為0-30%。
有益效果應(yīng)用于加熱及點火裝置。有益效果是加熱點火速度快、溫度高,可達(dá)1200度以上,抗震強度大,其尾端的內(nèi)導(dǎo)電層及內(nèi)電阻層不會與外導(dǎo)電層及外電阻層誤通,不會發(fā)生電路短路,加工完畢尾端不需切割,可以減少生產(chǎn)工序。
圖1為結(jié)構(gòu)圖。圖1中,1為內(nèi)導(dǎo)電層,2為內(nèi)電阻層,3為內(nèi)絕緣層,4為外電阻層,5為外導(dǎo)電層,6為外絕緣層,7為連通孔,8為中央電極插孔,9為旁電極連接處。
具體實施例方式
具體實施方式
如下內(nèi)導(dǎo)電層1位于電熱體的中央,中央電極插孔8位于內(nèi)導(dǎo)電層1的中央;內(nèi)電阻層2分為二段,下段的直徑大于上段的直徑,內(nèi)電阻層2的下段包于內(nèi)導(dǎo)電層1之外;內(nèi)絕緣層3分為三段,中段直徑大于上段直徑,下段直徑大于中段直徑,上段包于內(nèi)電阻層2上段之外,中段及下段包于內(nèi)電阻層2下段之外;外電阻層4分為二段,上段包于內(nèi)絕緣層3的上段之外,下段包于內(nèi)絕緣層3中段之外,下段的直徑小于內(nèi)絕緣層3下段的直徑;在內(nèi)絕緣層3的上段頂端有連通孔7,外電阻層4的部分材料與內(nèi)電阻層2的部分材料在連通孔7處連通;外導(dǎo)電層5包在外電阻層4的下段之外,外導(dǎo)電層5分為二段,下段的直徑等于內(nèi)絕緣層3的下段的直徑,上段的直徑小于下段的直徑,下段為旁電極連接處9;外絕緣層6包在外導(dǎo)電層5的上段之外。內(nèi)導(dǎo)電層1、內(nèi)電阻層2、內(nèi)絕緣層3、外電阻層4、外導(dǎo)電層5及外絕緣層6由含氮化硅及二硅化鉬的陶瓷材料制成;其中內(nèi)導(dǎo)電層1及外導(dǎo)電層4的氮化硅的重量百分比含量為40%、二硅化鉬的重量百分比含量為60%,內(nèi)電阻層及外電阻層的氮化硅的重量百分比含量為65%、二硅化鉬的重量百分比含量為35%,內(nèi)絕緣層及外絕緣層的氮化硅的重量百分比含量為90%、二硅化鉬的重量百分比含量為10%。
權(quán)利要求
1.六層結(jié)構(gòu)全陶瓷電熱體,包含內(nèi)導(dǎo)電層(1)、內(nèi)電阻層(2)、內(nèi)絕緣層(3)及中央電極插孔(8),其特征在于還包含外電阻層(4)、外導(dǎo)電層(5)及外絕緣層(6);內(nèi)導(dǎo)電層(1)位于電熱體的中央,中央電極插孔(8)位于內(nèi)導(dǎo)電層(1)底端的中央;內(nèi)電阻層(2)分為二段,下段的直徑大于上段的直徑,內(nèi)電阻層(2)的下段包于內(nèi)導(dǎo)電層(1)之外;內(nèi)絕緣層(3)分為三段,中段直徑大于上段直徑,下段直徑大于中段直徑,上段包于內(nèi)電阻層上段(2)之外,中段及下段包于內(nèi)電阻層(2)下段之外;外電阻層(4)分為二段,上段包于內(nèi)絕緣層(3)的上段之外,下段包于內(nèi)絕緣層(3)的中段之外,下段的直徑小于內(nèi)絕緣層(3)下段的直徑;在內(nèi)絕緣層(3)的上段頂端有連通孔(7),外電阻層(4)的部分材料與內(nèi)電阻層(2)的部分材料在連通孔(7)處連通;外導(dǎo)電層(5)包在外電阻層(4)的下段之外,外導(dǎo)電層(5)分為二段,下段的直徑等于內(nèi)絕緣層(3)的下段的直徑,上段的直徑小于下段的直徑,下段為旁電極連接處(9);外絕緣層(6)包在外導(dǎo)電層(5)的上段之外。
2.按照權(quán)利要求1所述的六層結(jié)構(gòu)全陶瓷電熱體,其特征在于其中的內(nèi)導(dǎo)電層(1)、內(nèi)電阻層(2)、內(nèi)絕緣層(3)、外電阻層(4)、外導(dǎo)電層(5)及外絕緣層(6)由含氮化硅及二硅化鉬的陶瓷材料制成。
全文摘要
六層結(jié)構(gòu)全陶瓷電熱體,屬于以陶瓷為特征的電熱體技術(shù)領(lǐng)域。所要解決的技術(shù)問題是提供一種有外絕緣層的六層結(jié)構(gòu)全陶瓷電熱體。解決其技術(shù)問題的技術(shù)方案包含內(nèi)導(dǎo)電層、內(nèi)電阻層、內(nèi)絕緣層、外電阻層、外導(dǎo)電層、外絕緣層;內(nèi)導(dǎo)電層位于電熱體中央;內(nèi)電阻層包于內(nèi)導(dǎo)電層之外;內(nèi)絕緣層包于內(nèi)電阻層之外;外電阻層包于內(nèi)絕緣層之外;內(nèi)絕緣層頂端有連通孔,外電阻層與內(nèi)電阻層在連通孔處連通;外導(dǎo)電層包在外電阻層的下段之外;外絕緣層包在外導(dǎo)電層之外;各層材料由陶瓷材料制成,可以采用含氮化硅及二硅化鉬的陶瓷材料;應(yīng)用于加熱及點火裝置。有益效果是加熱點火速度快、溫度高,抗震強度大,其內(nèi)導(dǎo)電層及內(nèi)電阻層不會與外導(dǎo)電層及外電阻層誤通,不會發(fā)生電路短路。
文檔編號H05B3/18GK101031168SQ20061002042
公開日2007年9月5日 申請日期2006年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月4日
發(fā)明者雷彼得 申請人:雷彼得