專利名稱：賈凡尼效應(yīng)改善方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制電路板(PCB)制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種賈凡尼(Galvanic)效應(yīng)改善方法。
背景技術(shù)：
選擇性鎳金后的印制電路板(PCB)(printed circuit board)中同一個(gè)Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)有金又有銅，當(dāng)經(jīng)過表面抗氧化處理(OSP)(organic surfacepreservation)流程時(shí)，必須經(jīng)過微蝕前處理，微蝕液是由Na2S2O8和H2SO4組成的，這是一種強(qiáng)電介質(zhì)，在Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)中金和銅相連的條件下同時(shí)浸入這種強(qiáng)電介質(zhì)中，由于Cu-2e＝Cu2+V￠＝-0.337V、Au-e＝Au+ V￠＝-1.691V兩者之間的電位差產(chǎn)生了Galvanic效應(yīng)，從而加快了銅的咬蝕速度。
線路與Pad直接相連，一般線路很細(xì)(最細(xì)只有2mil，1mil為千分之一寸)，在經(jīng)過微蝕液做微蝕前處理時(shí)，Pad與線路的頸部連接非常容易被咬蝕斷開，特別是油墨窗口線路就非常容易被咬蝕斷開。
另外，在同一個(gè)Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)里，一般銅與金的面積比相差很大，目前一般銅與金的面積比最小的只有0.2％，即銅面積∶金面積＝0.2∶100，試驗(yàn)證明，銅金面積比相差越大，在同樣的條件下銅的咬蝕速度就越快。因此，Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)里銅金面積比相差太大，容易造成Pad頸部縮小甚至斷開。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種選擇性鎳金后的印制電路板(PCB)在經(jīng)過微蝕液做微蝕前處理時(shí)，有效降低線路被咬蝕斷開的機(jī)率以及Pad頸部縮小率，降低Galvanic效應(yīng)的方法。
本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思就是，增大Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)里銅金面積比，克服Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)里銅金面積比相差太大，容易造成Pad頸部縮小甚至斷開的缺陷，降低Galvanic效應(yīng)帶來的沖擊。
本發(fā)明的技術(shù)方案包括一種Galvanic效應(yīng)改善方法，增大表面抗氧化處理的Pad2的面積。
進(jìn)一步地，可在在增大表面抗氧化處理的Pad2的面積的同時(shí)增大與線路4連接的頸部淚點(diǎn)1的面積。
進(jìn)一步地，增加Pad2所在的線路網(wǎng)絡(luò)中銅金面積比，使銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100。
進(jìn)一步地，在需表面抗氧化處理的Pad2所在的線路網(wǎng)絡(luò)里，無線路網(wǎng)絡(luò)布置的位置，增加不產(chǎn)生電器性能的Pad3，以增加銅金比例，使Pad2所在的線路網(wǎng)絡(luò)中銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100。
本發(fā)明的方法具有如下優(yōu)點(diǎn)減少Galvanic效應(yīng)產(chǎn)生的影響，有效避免選擇性鎳金印制電路板(PCB)在表面抗氧化處理(OSP)流程中Pad頸部縮小甚至斷開。


圖1為現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)示意2為使用本發(fā)明增加了Pad面積及與Pad相連的頸部淚點(diǎn)的選擇性鎳金印制電路板(PCB)示意3為使用本發(fā)明的鎳金印制電路板(PCB)在無線路網(wǎng)絡(luò)布置的位置，增加不產(chǎn)生電器性能的Pad的示意4為經(jīng)過3次表面抗氧化處理(OSP)流程后的現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)中Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)的示意5為經(jīng)過3次表面抗氧化處理(OSP)流程后的使用本發(fā)明的選擇性鎳金印制電路板(PCB)中無線路網(wǎng)絡(luò)布置的位置，增加不產(chǎn)生電器性能的Pad的示意6為經(jīng)過4次表面抗氧化處理(OSP)流程后的現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)中Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)的示意7為經(jīng)過4次表面抗氧化處理(OSP)流程后的使用本發(fā)明的選擇性鎳金印制電路板(PCB)中無線路網(wǎng)絡(luò)布置的位置，增加不產(chǎn)生電器性能的Pad的示意圖具體實(shí)施方式
實(shí)施例1下面結(jié)合附圖1、圖2對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
首先使用本發(fā)明制作的選擇性鎳金印制電路板(PCB)，即增大表面抗氧化處理的Pad2的面積，并在增大表面抗氧化處理的Pad2的面積的同時(shí)增大線路與Pad相連的頸部淚點(diǎn)1。
在同等條件下，對(duì)現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)和通過本發(fā)明得到的試驗(yàn)選擇性鎳金印制電路板(PCB)同時(shí)進(jìn)行多次表面抗氧化處理(OSP)流程，一般為3-5次，直至使現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板出現(xiàn)明顯的galvanic現(xiàn)象。
但是此種做法對(duì)Galvanic效應(yīng)的改善不大，當(dāng)Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)中銅金面積比在3％以下時(shí)，Galvanic效應(yīng)很明顯，但是使用本發(fā)明加工的選擇性鎳金印制電路板(PCB)中Pad的所在的線路網(wǎng)絡(luò)的變化相對(duì)與現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)中Pad2所在的線路網(wǎng)絡(luò)變化還是小的。
與此，也可增大表面抗氧化處理的Pad 2的面積，并在增大表面抗氧化處理的Pad 2的面積的同時(shí)增大線路與Pad 2相連的頸部淚點(diǎn)1；且增加Pad2所在的線路中銅金面積比，使銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100。在同等條件下，對(duì)現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)和通過本發(fā)明制作的選擇性鎳金印制電路板(PCB)同時(shí)進(jìn)行3-5次表面抗氧化處理(OSP)流程后，檢查現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)與通過本發(fā)明得到的試驗(yàn)選擇性鎳金印制電路板(PCB)可見，Galvanic效應(yīng)對(duì)使用本發(fā)明制作的選擇性鎳金印制電路板(PCB)不明顯，Pad 2的面積與與Pad相連的頸部淚點(diǎn)1沒有明顯變化縮小，而現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)中的Pad 2的面積與與Pad相連的頸部淚點(diǎn)1明顯縮小。
實(shí)施例2下面結(jié)合附圖3、圖4、圖5對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
首先使用本發(fā)明加工需要試驗(yàn)的選擇性鎳金印制電路板(PCB)，即增大表面抗氧化處理的Pad 2的面積，并在增大表面抗氧化處理的Pad 2的面積的同時(shí)增大線路與Pad 2相連的頸部淚點(diǎn)1；且在需表面抗氧化處理的Pad 2所在的線路網(wǎng)絡(luò)里的無線路網(wǎng)絡(luò)布置區(qū)域增加從產(chǎn)品本身的電器性能上不產(chǎn)生實(shí)際功效的Pad 3，以增加銅金比例，使銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100，得試驗(yàn)選擇性鎳金印制電路板(PCB)。
在同等條件下，對(duì)現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)和通過本發(fā)明得到的試驗(yàn)選擇性鎳金印制電路板(PCB)，同時(shí)進(jìn)行3次表面抗氧化處理(OSP)流程。
如圖4所示，現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)中Pad 2頸部淚點(diǎn)1斷開，且Pad 2明顯縮小。如圖5所示，同樣經(jīng)過上述流程處理后，通過本發(fā)明生產(chǎn)的選擇性鎳金印制電路板(PCB)中Pad 2沒有明顯縮小，頸部淚點(diǎn)1也沒有與線路4斷開。
實(shí)施例3下面結(jié)合附圖6、圖7對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
首先使用本發(fā)明加工需要試驗(yàn)的選擇性鎳金印制電路板(PCB)，即增大表面抗氧化處理的Pad 2的面積，并在增大表面抗氧化處理的Pad 2的面積的同時(shí)增大線路與Pad 2相連的頸部淚點(diǎn)1；且在需表面抗氧化處理的Pad 2所在的線路網(wǎng)絡(luò)里的(非功能性區(qū)域)無線路網(wǎng)絡(luò)布置區(qū)域增加從產(chǎn)品本身的電器性能上講無實(shí)際意義的Pad 3，以增加銅金比例，使銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100，得試驗(yàn)選擇性鎳金印制電路板(PCB)。
在同等條件下，對(duì)現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)和通過本發(fā)明得的試驗(yàn)選擇性鎳金印制電路板(PCB)，同時(shí)進(jìn)行4次表面抗氧化處理(OSP)流程。
如圖6所示，現(xiàn)有選擇性鎳金印制電路板(PCB)中Pad 2的面積明顯縮小，且頸部淚點(diǎn)1與線路4斷開。如圖7所示，同樣經(jīng)過上述流程處理后，通過本發(fā)明生產(chǎn)的選擇性鎳金印制電路板(PCB)中Pad 2的面積沒有明顯縮小，頸部淚點(diǎn)1與與線路4也沒有斷開。
權(quán)利要求
1.一種賈凡尼效應(yīng)改善方法，其特征在于，增大表面抗氧化處理的Pad(2)的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的賈凡尼效應(yīng)改善方法，其特征在于，在增大表面抗氧化處理的Pad(2)的面積的同時(shí)增大與線路(4)連接的頸部淚點(diǎn)(1)的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的賈凡尼效應(yīng)改善方法，其特征在于，增加Pad(2)所在的線路網(wǎng)絡(luò)中銅金面積比，使銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的賈凡尼效應(yīng)改善方法，其特征在于，在需表面抗氧化處理的Pad(2)所在的線路網(wǎng)絡(luò)中無線路網(wǎng)絡(luò)布置的位置增加不產(chǎn)生電器性能的Pad(3)，使Pad(2)所在的線路網(wǎng)絡(luò)中銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種賈凡尼效應(yīng)改善方法，在增大表面抗氧化處理的Pad的面積的同時(shí)增大線路與Pad網(wǎng)絡(luò)相連的頸部淚點(diǎn)，增加Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)中銅金面積比，使銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100。也可在需表面抗氧化處理的Pad所在的線路網(wǎng)絡(luò)里的非功能性區(qū)域，即無線路網(wǎng)絡(luò)布置區(qū)域位置增加從產(chǎn)品本身的電器性能上講無實(shí)際功效的虛擬的Pad，以增加銅金比例，使銅與金的面積比≥3％，即銅面積∶金面積≥3∶100。本發(fā)明可減少賈凡尼效應(yīng)產(chǎn)生的影響，有效避免鎳金印制電路板在表面抗氧化處理流程中Pad頸部縮小甚至斷開的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/09GK1889809SQ20061002873
公開日2007年1月3日 申請(qǐng)日期2006年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月7日
發(fā)明者黃將 申請(qǐng)人:滬士電子股份有限公司