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      熱界面材料及使用該熱界面材料的電子裝置的制作方法

      文檔序號:8030856閱讀:214來源:國知局
      專利名稱:熱界面材料及使用該熱界面材料的電子裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種熱界面材料及使用該熱界面材料的電子裝置。
      背景技術(shù)
      隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,電子組件的高速、高頻以及集成化使其發(fā)熱量劇增,因此需在電子組件上設(shè)置一個散熱裝置,將電子組件所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,但由于散熱裝置與電子組件所接觸的接觸面非完全平整,因此兩者在貼合時無法有效接觸,導(dǎo)致散熱效果不良,直接影響電子組件的正常工作。
      業(yè)者通常在散熱裝置與電子組件的接觸面上加設(shè)熱界面材料以填補其接觸面間的空隙,增強了導(dǎo)熱效果,但是由于熱界面材料在生產(chǎn)與使用過程中通常需裁切成不同形狀或是受到擠壓,因此易破裂或者損壞,故需加以改進。

      發(fā)明內(nèi)容有鑒于此,有必要提供一種具較佳抗破損性能的熱界面材料及使用該熱界面材料的電子裝置。
      該電子裝置包括發(fā)熱組件、用于對該發(fā)熱組件散熱的散熱組件以及貼設(shè)在該發(fā)熱組件與散熱組件之間的熱界面材料,該熱界面材料包括硫化薄片以及埋設(shè)在該硫化薄片中間的加強膜。
      該熱界面材料呈片狀,其厚度為25~500μm,該硫化薄片包括室溫硫化硅橡膠以及分散在該室溫硫化硅橡膠內(nèi)的氧化鋅粉末,該氧化鋅粉末的平均徑粒為0.1~5μm,該加強膜為銅網(wǎng)或銅布、不銹鋼網(wǎng)或不銹鋼布以及碳纖維網(wǎng)或碳纖維布中至少一種。
      由于制造該加強膜的材料具有較強的物理力學性能,可抗擠壓、抗裂,具有很強的柔韌性,故提高了熱界面材料的物理強度,使該熱界面材料在裁切成不同形狀或是受到擠壓時不易破裂或損壞。

      圖1是本發(fā)明熱界面材料與相關(guān)組件組合的側(cè)視圖。
      圖2是本發(fā)明熱界面材料的立體圖。
      具體實施方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作詳細說明。
      請參照圖1,本發(fā)明熱界面材料13與散熱組件12以及扣合裝置14組成散熱裝置10以對發(fā)熱組件11進行散熱。該散熱組件12具有一基板121,該熱界面材料13貼設(shè)在發(fā)熱組件11與基板121之間,該扣合裝置14將散熱組件12緊密地扣合在發(fā)熱組件11之上,使該熱界面材料13充分填充于發(fā)熱組件11與散熱組件12的基板121間的空隙內(nèi),降低該發(fā)熱組件11與散熱組件12之間的接觸熱阻,使該散熱裝置10達到良好的散熱效果。
      再請參照圖2,本發(fā)明熱界面材料(thermal interface material)13呈片狀,其厚度為25~500μm,該熱界面材料13包括硫化薄片(cured sheet)131以及埋設(shè)在該硫化薄片131中間的加強膜(reinforce member)132。
      該硫化薄片131包括室溫硫化硅橡膠(room temperature vulcanizingelastomer)以及分散在該室溫硫化硅橡膠內(nèi)的氧化鋅粉末(zinc oxidepowders)。該室溫硫化硅橡膠是指無需加熱、在室溫下就能硫化的硅橡膠,其在-50~+200℃溫度范圍內(nèi)能長期使用,具有優(yōu)良的電氣絕緣性能,對多種金屬與非金屬材料有良好的粘合性,有助于發(fā)熱組件11與散熱組件12的絕緣與粘合。該氧化鋅粉末的平均徑粒為0.1~5μm,其可增強該熱界面材料13的導(dǎo)熱性能,且氧化鋅是良好的電介質(zhì),可提高熱界面材料13的絕緣性。
      該加強膜132為銅網(wǎng)或銅布(woven copper fabric or cloth)、不銹鋼網(wǎng)或不銹鋼布(woven stainless fabric or cloth)以及碳纖維網(wǎng)或碳纖維布(wovenfiber-carbor fabric or cloth)中至少一種。由于制造該加強膜132的材料如銅網(wǎng)或銅布、不銹鋼網(wǎng)或不銹鋼布以及碳纖維網(wǎng)或碳纖維布具有較強的物理力學性能,可抗擠壓、抗裂,具有很強的柔韌性,故提高了熱界面材料13的物理強度,使該熱界面材料13在生產(chǎn)或使用過程中裁切成不同形狀或是受到擠壓時不易破裂或損壞,另外該加強膜132為碳纖維網(wǎng)或碳纖維布時還可提高熱界面材料13的絕緣性。
      權(quán)利要求
      1.一種熱界面材料,該熱界面材料包括硫化薄片以及埋設(shè)在該硫化薄片中間的加強膜。
      2.如權(quán)利要求1所述的熱界面材料,其特征在于該硫化薄片包括室溫硫化硅橡膠以及分散在該硫化硅橡膠內(nèi)的氧化鋅粉末。
      3.如權(quán)利要求2所述的熱界面材料,其特征在于該熱界面材料呈片狀,其厚度為25~500μm。
      4.如權(quán)利要求2所述的熱界面材料,其特征在于該氧化鋅粉末的平均徑粒為0.1~5μm。
      5.如權(quán)利要求1所述的熱界面材料,其特征在于該加強膜為銅網(wǎng)或銅布、不銹鋼網(wǎng)或不銹鋼布以及碳纖維或碳纖維布中至少一種。
      6.一種電子裝置,包括發(fā)熱組件、用于對該發(fā)熱組件散熱的散熱組件以及貼設(shè)在該發(fā)熱組件與散熱組件之間的熱界面材料,其中該熱界面材料包括硫化薄片以及埋設(shè)在該硫化薄片中間的加強膜。
      7.如權(quán)利要求6項所述的電子裝置,其特征在于該硫化薄片包括室溫硫化硅橡膠以及分散在該硫化硅橡膠內(nèi)的氧化鋅粉末。
      8.如權(quán)利要求7項所述的電子裝置,其特征在于該熱界面材料呈片狀,其厚度為25~500μm。
      9.如權(quán)利要求7項所述的電子裝置,其特征在于該氧化鋅粉末的平均徑粒為0.1~5μm。
      10.如權(quán)利要求6項所述的電子裝置,其特征在于該加強膜為銅網(wǎng)或銅布、不銹鋼網(wǎng)或不銹鋼布以及碳纖維網(wǎng)或碳纖維布中至少一種。
      全文摘要
      一種電子裝置,包括發(fā)熱組件、用于對該發(fā)熱組件散熱的散熱組件以及貼設(shè)在該發(fā)熱組件與散熱組件之間的熱界面材料。該熱界面材料呈片狀,其包括硫化薄片以及埋設(shè)在該硫化薄片中間的加強膜,該硫化薄片包括室溫硫化硅橡膠以及分散在該硫化硅橡膠內(nèi)的氧化鋅粉末,該氧化鋅粉末的平均徑粒為0.1~5μm。該加強膜提高了熱界面材料的物理強度,使熱界面材料在裁切成不同形狀或是受到擠壓時不易破裂或損壞。
      文檔編號H05K7/20GK1995265SQ20061003281
      公開日2007年7月11日 申請日期2006年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月6日
      發(fā)明者鄭景太, 鄭年添 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司
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