專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一。PCB能為電子元件提供固定、裝配的機(jī)械支撐，可實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電氣連接。另外，PCB上都印有元件的編號(hào)和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。
請(qǐng)參閱圖1，是一種現(xiàn)有技術(shù)揭露的印刷電路板示意圖。該印刷電路板100包括一基板110、設(shè)置于該基板110上的電路130及設(shè)置于該基板上的多個(gè)引腳120。該引腳120皆為矩形的銅箔，且相互絕緣平行排列。該引腳120一端與該電路130電連接，用于連接該電路130與外界電路板或設(shè)置于該印刷電路板100上的元件。
請(qǐng)一并參閱圖2，是沿圖1所示線II-II的剖面放大示意圖。該引腳120設(shè)置于基板110上，其表面設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)向紋121，一助焊劑層122覆蓋于該引腳120上。該助焊劑層122的材料通常為錫或各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。該導(dǎo)向紋121的延伸方向與該引腳120的延伸方向一致，當(dāng)該引腳120與外界電路板或元件的引腳焊接時(shí)，該助焊劑層122因受熱而熔化，該導(dǎo)向紋121的作用為引導(dǎo)該熔化的助焊劑層122沿該導(dǎo)向紋121的方向流動(dòng)，從而防止該助焊劑層122向該引腳兩側(cè)溢出而造成引腳120間的短路。
然而，由于該引腳120在與外界電路板引腳或元件引腳壓合時(shí)會(huì)擠壓該助焊劑層122，導(dǎo)致該助焊劑層122會(huì)有多余的助焊劑沿著該導(dǎo)向紋121流至該引腳120的末端，并在該末端處聚集成球狀，如圖3所示，當(dāng)該助焊劑層122較厚或該引腳120間的間距較小時(shí)，會(huì)造成該球狀的助焊劑相互接觸，造成引腳120間短路。

發(fā)明內(nèi)容為解決上述印刷電路板引腳間易產(chǎn)生短路的問題，有必要提供一種可防止引腳間產(chǎn)生短路的印刷電路板。
一種印刷電路板，其包括一基板、設(shè)置于該基板的電路及設(shè)置于該基板的多個(gè)引腳，該引腳與該電路電連接，該引腳設(shè)有至少一用于收容該引腳焊接時(shí)多余助焊劑的收容空間。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，該收容空間可容納該引腳焊接時(shí)多余的助焊劑，因此可防止多余的助焊劑造成引腳間的短路。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的平面示意圖。
圖2是沿圖1所示線II-II的剖面放大示意圖。
圖3是本發(fā)明的印刷電路板的短路示意圖。
圖4是本發(fā)明印刷電路板第一實(shí)施方式的示意圖。
圖5是沿圖4所示線V-V的剖面放大示意圖。
圖6是本發(fā)明印刷電路板第二實(shí)施方式的平面示意圖。
圖7是本發(fā)明印刷電路板第三實(shí)施方式的平面示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖4，是本發(fā)明印刷電路板第一實(shí)施方式的示意圖。該印刷電路板200包括一基板210、設(shè)置于該基板210上的電路230及設(shè)置于該基板210上的多個(gè)引腳220。該多個(gè)引腳220都為長(zhǎng)條狀的銅箔，該多個(gè)引腳220彼此絕緣，且相互平行排列。該多個(gè)引腳220與該電路230電連接，其用于電連接該電路230與外界電路板或設(shè)置于該印刷電路板200上的元件。該引腳220的表面設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)向紋221，且該導(dǎo)向紋221的延伸方向與該引腳220的延伸方向一致。該引腳220的一末端設(shè)有一收容空間223，該收容空間為該引腳220末端邊緣的一凹陷部。
請(qǐng)一并參閱圖5，是沿圖4所示線V-V的剖面放大示意圖。該收容空間223的深度與該引腳220的厚度相等。一助焊劑層222覆蓋于該引腳220上，該助焊劑層222的材料通常為錫或異方性導(dǎo)電膜。當(dāng)該引腳220與其它電路板或元件的引腳焊接時(shí)，該助焊劑層222因受熱而熔化，該導(dǎo)向紋221的作用為引導(dǎo)該熔化的助焊劑層222沿該導(dǎo)向紋221的方向流動(dòng)，可防止該助焊劑層222向該引腳兩側(cè)溢出而造成相鄰引腳220間短路，同時(shí)，多余的助焊劑將會(huì)流至該收容空間223之中，即該收容空間223可容納多余的助焊劑。因此，在該引腳220的末端形成的錫球?qū)?huì)減小，從而可降低該印刷電路板200的引腳220之間發(fā)生短路的機(jī)率。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，因?yàn)樵撚∷㈦娐钒?00的引腳220的末端設(shè)有一收容空間223，其可容納多余的助焊劑，故可防止該印刷電路板200在焊接時(shí)該引腳間發(fā)生短路。
請(qǐng)參閱圖6，是本發(fā)明印刷電路板第二實(shí)施方式的平面示意圖。該印刷電路板300與第一實(shí)施方式的印刷電路板200的不同之處在于該引腳320上的收容空間323設(shè)置于該引腳320的中部，且該收容空間323為一凹孔。當(dāng)該印刷電路板300與其它電路板或元件連接時(shí)，該引腳320將與其它電路板或元件的引腳進(jìn)行焊接，該助焊劑層(圖未示)因受熱而融化，會(huì)沿該導(dǎo)向紋321流動(dòng)，多余的助焊劑將會(huì)流至該收容空間323之中。從而，在該引腳320的末端形成的錫球?qū)?huì)減小，從而可防止該印刷電路板300的引腳320間發(fā)生短路。
請(qǐng)參閱圖7，是本發(fā)明的印刷電路板第三實(shí)施方式的平面示意圖。該印刷電路板400與第一實(shí)施方式的印刷電路板200的不同之處在于該引腳420除在其末端設(shè)置一第一收容空間423之外，還在其中間部位設(shè)有一第二收容空間424。當(dāng)該引腳420進(jìn)行焊接時(shí)，該第一收容空間423可容納多余的部分助焊劑，該第二收容空間424可進(jìn)一步容納多余的助焊劑，從而防止該引腳420間發(fā)生短路。
本發(fā)明不以上述實(shí)施方式為限，例如，該收容空間可設(shè)置于該引腳的其它位置；該收容空間可為一個(gè)，還可為多個(gè)；該收容空間的深度可等于該引腳的厚度，還可大于或小于該引腳的厚度。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包括一基板、設(shè)置于該基板的電路及設(shè)置于該基板的多個(gè)引腳，該引腳與該電路電連接，其特征在于該引腳設(shè)有至少一用于收容該引腳焊接時(shí)多余的助焊劑的收容空間。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該收容空間設(shè)置于該引腳的中間部位。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該收容空間設(shè)置于該引腳的末端。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該引腳包括第一收容空間及第二收容空間，該第一收容空間設(shè)置于該引腳的中間部位，該第二收容空間設(shè)置于該引腳的末端。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該收容空間為設(shè)置于該引腳的末端的凹陷部。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該收容空間為凹孔。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該引腳上覆蓋有一層助焊劑。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該收容空間的深度等于該引腳的厚度。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該收容空間的深度小于該引腳的厚度。
10.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該收容空間的深度大于該引腳的厚度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，其包括一基板、設(shè)置于該基板的電路及設(shè)置于該基板的多個(gè)引腳，該引腳與該電路電連接，該引腳設(shè)有至少一收容空間，以防止引腳間短路。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101064988SQ20061006053
公開日2007年10月31日 申請(qǐng)日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
發(fā)明者鄢爭(zhēng) 申請(qǐng)人:群康科技(深圳)有限公司, 群創(chuàng)光電股份有限公司